Cimatron E 中文培训手册――CAM 篇.pdf
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1、Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 目目 录录 第一章第一章 E7 加工常用指令参考加工常用指令参考 第一节 E7-2D加工常用指令参考. 第二节 E7-3D加工常用指令参考. 第二章第二章 2D加工练习加工练习. 第三章第三章 E7 简要加工流程简要加工流程 第四章第四章 2D加工策略加工策略. 第一节 2D体积铣. 第二节 2D轮廓铣. 第三节 2D刀具路径练习. 第五章第五章 名片座加工练习名片座加工练习 第六章第六章 3D加工加工. 第一节 体积铣介绍 第二节 曲面铣 第三节 流线铣 第四节 轮廓铣 第五节 局部精细加工-沿轮廓. 第五节
2、 笔式铣 第六节 平面钻孔 第七节 3D加工实例-熨斗凸模加工 第七章第七章 E7 非传统加工非传统加工NC策略策略 第一节 NC策略-体积铣. 第二节 新NC-二次开粗. 第三节 新NC-曲面精加工. 第四节 新NC-清根铣. 第五节 新NC-笔式铣. 第六节 5 轴裁剪. 第七节 多轴毛坯 第八节 五轴连刀 第九节 机床仿真 第十节 E7 非传统加工NC练习. 第八章 第八章 E7 新功能练习新功能练习 练习 1-新的表格模式 练习 2:粗加工 选取轮廓相关方式请参照 3D 体积铣-选取轮廓; 选取曲面相关方式请参照 3D 体积铣-选取曲面; 曲面加工、环切加工刀具以球刀为主; Cimat
3、ron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 曲面加工曲面加工-环切刀具轨迹环切刀具轨迹:连接型式: 刀具轨迹:高速连接 以上循环只在环切时成立 以上循环只在平行切削,双向时成立 要开启高速加工方式在.工具预设置NC 加工/默认值使用高速加工模式 循环向外 循环向内 循环近似高尔夫球竿 循环小于 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 曲面加工曲面加工-毛坯环切毛坯环切-3D 刀具轨迹:连接型式 精铣侧向间距:加工完毕后,侧壁再多修一刀;一般配合平行切削使用 步距:刀具中心与刀具中心之间的距离 步距方式、2D 步距:设定
4、2D 刀具与刀具之间的距离;较常使用之参数 步距方式、3D 步距:设定 3D 刀具与刀具之间的距离、不建议使用 拐角铣削、全部尖角:铣削时路径走尖角 拐角铣削、外部圆角:铣削外部拐角时,路径走圆角 拐角铣削、全部圆角:所有拐角全部走圆角,可设定圆角最小半径 铣削方向:刀具铣削方向可选择顺铣、逆铣、或顺逆混合 切削方向:可选择刀具由内向外加工或由外向内加工 曲面加工曲面加工-平行切削平行切削:设定角度方式进行铣削 此切削方式为一刀到底,适合铣较平坦之底面或顶面的中精加工 大多使用球刀进行切削,建议使用环切,亦可使用平行切削。 2D 或 3D 步距需大于刀半径方能使用清除各刀之间余料。 Cimat
5、ron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 曲面加工曲面加工-3D 步距步距 3D 步距:建立一 3 轴刀具路径来移除曲面上封闭区域之材料 几何:选取工件轮廓、导引轮廓、导引点及零件曲面做 3D 步距,并显示其数量 工件轮廓:选外轮廓当加工范围,可含岛屿;或直接选面当轮廓 导引轮廓:导引轮廓必须在工件轮廓内;在轮廓内的的路径轨迹会依导引轮廓形状 导引点:使用先前的存在点;该点必须事先建立 零件曲面:选取要加工的曲面;通常选全部,运算较慢但较安全 选取轮廓相关方式请参照 3D 体积铣-选取轮廓 选取曲面相关方式请参照 3D 体积铣-选取曲面 刀具轨迹: 导引轮廓 工
6、件 导引点 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 3D 步距:设定 3D 刀具与刀具之间的距离 刀具可使用牛鼻刀或球刀;建议使用球刀 先将 3D 步距的数值打大一点,验证结果满意后,再调回自己想要的数值,并视结果调整轮廓 欲使用 3D 步距做精加工时,外轮廓拐角最好为圆角 曲面加工曲面加工-根据层根据层 曲面加工、根据层:等高切削加工,针对多曲面以等高方式做中切或精加工 几何:选取轮廓及零件曲面做 3D 体积铣;并显示其数量 零件曲面:一般都选全部曲面,运算较慢但比较安全;并显示其曲面数量 第二部份曲面:设定第二组曲面不同偏移值 两层之间参数:只走
7、侧壁一刀,中间部分不做切削 两层之间再加工方式、无: Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 刀具轨迹: 铣削依区域:针对多岛屿或多凹处完成该区域加工后,会提高到安全高度再换另一区域继续加工, 直到所有区域完成 铣削通过层:针对多岛屿或多凹处同高度进行加工 依区域:提刀次数较少,但刀具磨损会不平均,易造成各区域之精度与表面粗糙度不一致 依层:各层之精度和表面粗糙度较一致但提刀次数较多 层间铣削:等高加工层间铣削:等高加工,相当于等高再等高;适用半精、精加工 两层之间再加工方式、等高 Z 值: Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatr
8、on China 第页 层间铣削:沿面加工层间铣削:沿面加工,等高加投影加工,针对多曲面以等高方式做中切或精加工 两层之间再加工方式、在曲面上: Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 层间铣削:水平区域层间铣削:水平区域 两层之间再加工方式、与水平夹角:相当于环绕等高加水平投影切削; 限制角度:输入限制角度区分出水平面与侧壁; 重迭长度:输入长度值让等高加工与水平切削能够重迭; 壁面偏移:输入偏移值让水平切削时可以和壁边保持距离; 依限制角度区分出侧壁并以等高方式进行铣削; 依限制角度区分出水平面并以投影方式进行铣削; 依限制角度区分出水平面与侧
9、壁,先等高再水平; 依限制角度区分出水平面与侧壁,先水平再等高; 适用精加工加工。在设定限制铣削角度; 范围内进行投影式加工,最大角度可设至 60 度; Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 第三节 流线铣 第三节 流线铣 流线流线3 轴零件曲面轴零件曲面 流线、零件曲面:曲面清除,沿着曲面 UV 方向,进行加工; 几何:选取零件曲面及保护曲面做加工,并显示其数量; 零件曲面:依照加工方向一个接一个选取直到选完为止,确认铣削侧是否 OK、切削方向是否正确; 保护曲面:保护不加工之曲面以免过切;通常视情况选保护曲面; 所加工出来的面最漂亮,因为是沿着
10、曲面的曲率来加工; 长箭头为进刀点; 通常使用连结方式铣削,除了车灯等这类产品才有可能逐一切削; 不可选择 UV 方向不同的曲面来加工; 所点取的面最好为相切,若不相切,则必须将某些曲面保护起来; 刀具轨迹参数: 依最小 3D 步距:较常使用之参数; 往上(拉刀):建议使用于较平坦之曲面(指平刀); Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 往下(插刀):建议用于较陡之曲面; 双向:较省时间,有时顺铣,有时逆铣,较不美观; 单向:较花时间,但加工表面较漂亮; 过切检查:欲加工之曲面并无相切时; 铣削侧:通常是向上,除非是垂直面才有可能选在左边或右边;
11、进退刀参数: 重设铣削长重设铣削长 限制铣削长限制铣削长 重设铣削长重设铣削长 限制铣削长限制铣削长 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 曲面进刀(法线)曲面进刀(法线) 曲面进刀(切线)曲面进刀(切线) 曲面进刀(切线曲面进刀(切线-相反)相反) 曲面进刀(起始曲面进刀(起始 Z 值)值) 曲面进刀与水平夹角 曲面进刀与水平夹角 曲面进刀水平法线曲面进刀水平法线 曲面进刀水平切线曲面进刀水平切线 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 第一轮廓 第二轮廓 流线流线-3 轴瞄准曲面轴瞄准曲面 目标曲面:
12、复杂性较高之曲面中、精加工 几何:选取加工第一、第二轮廓,零件曲面及保护曲面做目标曲面,并显示其数量 零件曲面:一般都选全部曲面,运算较慢但比较安全;并显示其曲面数量 保护曲面:保护不加工之曲面以免过切;通常视情况选保护曲面 两轮廓:定义第一条与第二条轮廓线来设定加工范围;其曲线数量需相同。如两轮廓曲线数量不一, 需整理至数量相同为止 进刀方式:通常使用 Z 方向进刀为主; 依公差运算:依所选之曲面所设定之公差值作运算。一般的选择方式; 长箭头表示进刀位置,可改变进刀点; 若曲面较陡峭建议由上往下插,较平坦曲面则由下往上拉; 加工方向建议为凸顺凹逆(走 G41 方向); 第一轮廓 第二轮廓 C
13、imatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 刀具轨迹: 步距方式、依留痕高度:设定表面粗细度 步距方式、依最大 2D 步距:由上视图来决定步距。较常使用之参数 步距方式、依加工刀数:全部范围一总刀数切削完成 方向、同时向上向下:一般常用选项 方向、只向往上(拉刀):建议使用于较平坦之曲面(指平刀) 方向、只向往下(插刀):建议用于较陡之曲面 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 刀具轨迹: 铣削方向:可事后切换铣削方向 重新定义起始拐角:重新设定进刀点位置 限制铣削宽度:限制铣削的加工宽度 重设铣削宽度:还原之
14、前设定的限制铣削宽度 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 流线流线-3 轴直纹面轴直纹面 相当于建立直纹面来产生刀具路径,适用于侧壁中、精加工 轮廓型式:选取上下两轮廓开放轮廓或封闭轮廓皆可,定义方式同直纹面 顶部限制:顶部轮廓、平面、Z 平面 底部限制:底部轮廓、平面、曲面 在铣削平面时,球刀、鼻刀须选择底部限制曲面以免过切; 在铣削斜面或曲面时,所有刀具均须选择底部限制曲面; 长箭头是标示进刀处; 适用于侧壁中、精加工; 刀具轨迹参数: 步距方式、依留痕高度:设定加工表面粗细度 步距方式、依加工刀数:全部范围依总刀数切削完成 开放轮廓进刀方式
15、通常使用与水平夹角、水平法向、水平切线方式进刀其断面线为直线非圆弧 若刀具半径大于内拐角之半径时,请将内拐角改成尖角或内角 R 不选取 顶部轮廓 底部轮廓 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 第四节 轮廓铣 第四节 轮廓铣 曲面铣-3D 轮廓铣削:在曲面上沿着开放或封闭轮廓边界进行切削 几何:选取轮廓及零件曲面做 3D 轮廓铣削;并显示其数量 轮廓:选轮廓当加工路径,并设定相关参数;可多重选取,或直接选面以面的边界当轮廓; 零件曲面:一般选欲加工的面,若选全部曲面时,靠近壁边之路径有可能起起落落; 保护曲面:保护不加工之曲面以免过切,通常视情况选
16、保护曲面; 巒擴 轮廓 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 刀路轨迹: 毛坯宽度:输入宽度值进行多刀加工;毛坯宽度为零时等于单刀加工 修剪循环、整体.:轮廓有循环时,系统会自动把路径循环删除 修剪循环、关闭:不删除路径循环 刀具轨迹: 向下加工方式、单一:一刀到底,不做降层加工; 刀具轨迹:向下加工方式 向下加工方式、增量 Z 值:以高度位移方式往下铣削; Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 曲面以上增量 Z 值:以基准曲面算起往上设定增量值; 曲面以下增量 Z 值:以基准曲面算起往下设定增量值;
17、向下加工方式、曲面偏移:以等肉厚方式往下铣削 ; 曲面以上偏移:以基准曲面算起往上设定偏移值; 第五节 局部精细加工-沿轮廓 第五节 局部精细加工-沿轮廓 沿轮廓沿轮廓:沿拐角轮廓作中细清根加工;告知前一把刀具由系统自动检测出未加工区域再进行加工; 几何:选取轮廓及零件曲面做清根-沿轮廓加工;并显示其数量; 轮廓:选外轮廓当加工范围,可含岛屿,或直接选面当轮廓; 零件曲面:选取要加工的曲面,通常选全部曲面,运算较慢但较安全; Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 保护曲面:保护不加工之曲面以免过切,通常视情况选保护曲面; 区分水平区分水平/垂直垂直
18、:依限制角度区分出水平面与侧壁,同时铣削 刀具轨迹: 每次加工深度:等高加工处每层铣削之深度 步距:刀具中心与刀具中心之间的距离 铣削方向:刀具铣削方向可选择顺铣、逆铣或顺逆混合 前一把刀具偏移:设定前一把刀具与目前刀具切削重迭值 Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 前一把刀具:设定前一把刀具;以便计算出加工区域进行铣削, 不能比目前刀具还小 刀具轨迹: 限制角度:设定限制角度铣削,从 30 到 85 度; 垂直多刀加工:打勾开启等高加工之垂直侧边间距值; 垂直侧边间距:等高加工再体积铣之每刀切削宽度; 水平多加工层:打勾开启投影加工之侧边再体积
19、铣裕留量; 加工层偏移:再体积铣之投影加工裕留量; 前一把刀具不得小于目前直径; Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 沿轮廓、所有区域在曲面上加工:无论水平面或侧壁都以投影方式进行铣削 刀具轨迹: 仅在水平区域沿面加工仅在水平区域沿面加工:依限制角度区分出水平面以投影方式进行铣削 刀具轨迹: Cimatron E 中文培训手册CAM 篇 Cimatron China 第页 垂直垂直+曲面上所有区域曲面上所有区域:无论水平面或侧壁都以投影方式进行加工,加上侧壁以等高方式进行铣削 刀具轨迹: 仅仅垂直区域仅仅垂直区域:依限制角度区分出侧壁,以等高方
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