PCB培训教材3.pdf
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2、esYes Laser Drill 0.006”0.008”0.008”Min Drill Dia 0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.003”/0.003”Line/Space Int 0.003”/0.003”0.003”/0.003”0.004”/0.004”Line/Space Ext 0.002”0.002”0.0025”Min Dielectric 0.400”0.400”0.250”Max Thickness 34” x 50”24” x40”24” x 30”Max Panel size 483626Layer count 200520032002 PCB加
3、工能力加工能力 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 发展趋势发展趋势 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 发展趋势发展趋势 VIASYSTEMS ASIA PACIFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 电子产品发展趋势电子产品发展趋势 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 VIASYSTEMS ASIA PAC
4、IFIC VIASYSTEMS Kalex (GZ) 皆利士电脑版皆利士电脑版广州广州有限公司有限公司 封装载板的应用封装载板的应用 A ABGA基板BGA基板 B BCSPCSPChip Scale PackageChip Scale Package基板基板 C增层式电路板增层式电路板Build up ProcessBuild up Process 高密度互连板高密度互连板High Density Interconnect) High Density Interconnect) D D覆晶基板覆晶基板Flip Chip SubstrateFlip Chip Substrate 电子产品发展趋
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