[冶金标准]-YB-T 4119-2004 连铸结晶器铜板 技术规范.pdf
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1、I C S 7 7 . 1 8 0 H 9 9 中华人 民共和 国黑冶金行 业标准 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 连铸结晶器铜板技术规范 S p e c i f i c a t i o n s f o r mo u l d p l a t e s o f C C 2 0 0 4 - 0 6 - 1 7发布2 0 0 4 - 1 1 - 0 1 实施 中 华 人 民 共 和 国 国 家 发 展 和 改 革 委 员 会发 布 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 月 叮青 本标准与 Y B / T 0 7 8 板坯结晶器技术条件 相互补充, 相关专业术语参见G B
2、/ T 1 1 0 8 6 -1 9 8 9 ( 铜及 铜合金术语 。 本标准的附录A和附录B均为规范性附录。 本标准由中国钢铁工业协会提出。 本标准由冶金机电标准化技术委员会归口。 本标准起草单位: 宝钢机械厂、 中冶集团北京冶金设备研究设计总院、 首钢机电有限公司。 本标准主要起草人: 姚书典、 黄丽、 钱振仑、 季植范、 孙力、 任乔华。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 连铸结晶器铜板技术规范 1范 围 本标准规定了连铸结晶器用铜板材料、 机械加工和镀层的技术要求、 试验方法、 检验规则和包装要 求。 本标准适用于制造连铸结晶器用的铜一 铬一 错、 铜一 银和铜一 镍一
3、 钗板材及其铬、 镍、 镍铁、 镍钻和钻镍等 电镀层。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日 期的引用文件, 其随后所有的 修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准, 然而, 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件, 其最新版本适用于本标准。 G B / T 2 2 8 金属材料室温拉伸试验方法( e q v I S O 6 8 9 2 : 1 9 9 8 ) G B / T 2 3 1 . 1 金属布氏硬度试验第1 部分: 试验方法( e q v I S O 6 5 0 6 - 1 : 1
4、 9 9 9 ) G B / T 1 8 0 4 -2 0 0 。 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差( e q v I S O 2 7 6 8 - 1 : 1 9 8 9 ) G B / T 2 0 4 。 铜及铜合金板材 G B / T 3 6 5 1 金属高温导热系数测量方法 G B / T 4 3 3 9 金属材料热膨胀特征参数的测定( n e q A S T M E 2 2 8 : 1 9 9 5 ) G B / T 4 9 5 5 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法( i d t I S O 2 1 7 7 : 1 9 8 5 ) G B / T 4 9 5 6 磁性金属基
5、体上非磁性覆盖层厚度测量磁性方法( e q v I S O 2 1 7 8 : 1 9 8 2 ) G B / T 5 1 2 1 . 1 -5 1 2 1 . 2 3 铜及铜合金化学分析方法 G B / T 5 2 7 0 金属基体上的金属覆盖层( 电沉积层和化学沉积层) 附着强度试验方法( e q v I S O 2 8 1 9 : 1 9 8 0 ) G B / T 8 8 8 8 重有色金属加工产品的包装、 标志、 运输和贮存 G B / T 9 7 9 。 金属覆盖层及其他有关覆盖层维氏和努氏显微硬度试验( n e q I S O 4 5 1 6 : 1 9 8 0 ) G B /
6、T 1 0 6 1 。 产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法( e q v I S O 4 2 8 8 : 1 9 9 6 ) G B / T 1 1 3 7 9 金属覆盖层工程用铬电镀层( n e q I S O 6 1 5 8 : 1 9 8 4 ) G B / T 1 2 3 3 2 金属覆盖层工程用镍电镀层( e q v I S O 4 5 2 6 : 1 9 8 4 ) G B / T 1 2 6 1 1 金属零( 部) 件镀覆前质量控制技术要求 G B / T 1 7 3 9 4 金属里氏硬度试验方法 J B / T 1 0 0 6 1 A f J 脉冲反射式超声
7、波探伤仪通用技术条件( e q v A S T M E 7 5 0 : 1 9 8 0 ) 3技术要求 3 . 1 化学成分 铜合金铸锭化学成分应符合表 1 的规定。 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 表1 化学成分 牌号 化学元素( 质量分数) , X CrNi A g BeZ rCuP 含氧量x 1 0 - 0杂质总和 C u Cr Z r0 . 5 - 1 . 50 . 0 8 -0 . 2 8 其余 镇2 0G0 . 4 C u A g 0 . 0 8 - 0 . 1 2 其余 0 . 0 0 4 - 0 . 0 1 5簇0 . 0 5 Cu Ni Be1 . 4 -
8、2 . 00 . 2 -0 . 6其余(0 . 5 注: 宽面、 窄面根据生产实际可以 选材不同, 但须供需双方协商 3 . 2力学性能 板材的力学性能应符合表 2的规定。 表2 室温力学性能( 2 0 1C ) 牌号 项目 Rm N / mm R ,. 2 人/ mm A % 硬 _ I HBW I C u Cr Z r多4 0 0多2 8 0)1 5)1 1 0 C u A g妻2 8 0 多2 6 5妻1 7)9 0 Cu Ni Be妻6 3 0妻5 1 0妻1 4)2 0 0 Q C u Cr Z r妻3 4 5)2 3 5)2 5)l o o Cu Ag)2 5 0妻2 0 0 )1
9、 2)8 5 3 . 3 物理性能 板材的物理性能应符合表 3的规定。 表3物理性能 牌号 项目 比重, 9 / - 电导率, % I A C S导热率, W/ ( m K ) 弹性模量 1 0 N / m m 软化温度, Cu Cr Zr8 . 9)8 0)3 2 0)1 2 8)4 5 0 C u A g 8 . 9 )9 5)3 7 7)1 2 5 Cu Ni B e8 . 8)6 9)2 9 0)1 2 8)5 0 0 3 . 4尺寸及公差 3 . 4 . 1 几何尺寸及形位公差应符合图样要求。 3 . 4 . 1 . 1 图样应对宽面、 窄面铜板工作面和窄面铜板两侧面提出相应的平面度
10、和曲面的吻合度要求。 3 . 4 . 1 . 2 图样应对宽面、 窄面铜板的外形尺寸( 尤其是窄面铜板宽度) , 水槽深度、 宽度、 直径和安装螺 孔中心距、 垂直度提出相应的公差要求。 3 . 4 . 1 . 3 图样应对铜板水槽底面与浇钢工作面的最小距离提出相应要求。 3 . 4 . 1 . 4 以上几何尺寸及形位公差具体数据由供需双方协商确定。 3 . 4 . 2 图样未标注尺寸公差, 不低于G B / T 1 8 0 4 -2 0 0 。 规定的m级。 3 . 5 粗糙度 3 . 5 . 1 宽面、 窄面铜板的工作面( 包括曲面和平面) , 其加工表面粗糙度R e 簇0 . 8 p m
11、 , 3 . 5 . 2 铜板水槽面及两侧加工表面粗糙度R , (3 . 21,m. 3 . 6电镀层 3 . 6 . 1 铜板电镀前表面质量应符合 G B / T 1 2 6 1 1 的规定。 z Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 3 . 6 . 2 铜板镀镍及其合金按 G B / T 1 2 3 3 2的要求进行。 3 . 6 . 3 铜板镀铬按 G B / T 1 1 3 7 9 的要求进行。 3 . 6 . 4镀层材料及其性能应符合表 4 要求。 3 . 6 . 5电镀工艺应按规程严格操作并做记录。 表4 镀层材料及其性能 项目 镀层材料 C rNiNi - F eNi
12、 - C oCo - Ni 硬度 HV多6 0 0妻1 4 0多2 5 02 8 0 -3 7 0)2 2 0 热膨胀系数, X1 。 一 “ / 7 1 41 6 . 71 41 41 4 导热率, W/ ( m K ) 6 06 67 68 46 3 8 87 5 - 8 48 0- 8 4 附着强度, N / m m , )2 2 0)2 2 0)2 4 0妻2 4 0 厚度 , mm根据图样要求进行 注: 1 .以 N i 为基, 称为 N i - C o 镀层; 2 .以C 。为基, 称为 C mN i 镀层 3 . 7表面质f 3 . 7 . 1 铜板 3 . 7 . 1 . 1
13、板材压力加工后不应有分层。 3 . 7 . 1 . 2板材表面不应有裂纹、 起皮、 气孔、 起刺、 疏松、 压折和夹杂。 3 . 7 . 1 . 3镀层 镀层色泽均匀, 目视检查不应有麻点、 裂纹、 气泡、 脱皮、 针孔、 结晶粗大等缺陷。 4试验方法 4 . 1 板材化学成分分析方法 板材化学成分分析方法按G B / T 5 1 2 1 . 1 - 5 1 2 1 . 2 3 规定执行。 4 . 2 力学性能检验方法 4 . 2 . 1 铜板拉伸试验按G B / T 2 2 8 的规定进行。 4 . 2 . 2 铜板硬度检测按G B / T 2 3 1 . 1 和G B / T 1 7 3
14、9 4 进行。 4 . 2 . 3 镀镍层、 镍合金层硬度检测按G B / T 1 7 3 9 4 执行口 4 . 2 . 4 随镀试样镀铬层硬度按照G B / T 9 7 9 。 执行。 4 . 3 表面粗糙度测f、 评定 用触针式仪器测量表面粗糙度, 测量规则和方法应符合G B / T 1 0 6 1 。 的规定。 4 . 4 镀层厚度测f a ) 工程量具测量法: 选定参考点, 电镀前后在该处测量工件的尺寸, 可得到厚度的直接读数; b ) 磁性法: 无镍镀层作底层时, 按G B / T 4 9 5 6 的规定测量镀层厚度; c ) 库仑法: 本方法属于破坏性厚度测量方法, 可定期按G
15、B / T 4 9 5 5 规定的方法进行测量, 以检验、 控 制工艺的 稳定性。当 镀层的厚度超过5 0 p m时, 建议不采用此方法。 所用的方法均应保证测量相对误差在1 0 写以下。 4 . 5 镀层结合强度 a ) 定性方法: 结合层附着强度定性试验采用 G B / T 5 2 7 0 规定的锉刀、 划线或划格方法进行, 试验后 镀层不应与基体有任何形式的分离, 镀层的各层之间也不应有任何形式的分离; b ) 定量方法: 采用剪切法, 试样制备不作具体规定。 4 . 6 软化温度 3 Y B / T 4 1 1 9 -2 0 0 4 试样在加热炉中以5 0 的间隔温度分别升温, 2 h
16、 保温处理, 出炉空冷, 检测合金硬度, 合金硬度达到 室温硬8 5 %时的热处理温度即为软化温度。 4 . 7无损检测 无损检测按附录A和附录B的规定执行。 4 . 8物理性能 4 . 8 . 1电导率 采用体积测量法直接测量电 导率, 退火态纯铜在2 0 的 最大体积电阻率为。 . 0 1 7 2 4 1 5 2 m m / m, 相 对标准退火纯铜电导率( 简称 I A C S ) 的百分比作为其他铜的电导率的代表性指标。 4 . 8 . 2 其他物理性能 导热率和热膨胀系数的测试, 参照G B / T 3 6 5 1 , G B / T 4 3 3 9 的规定进行。 4 . 9尺寸测.
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