[电子标准]-SJ10265-1991.pdf
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1、L _J J 中华人民共和国电子工业行业标准 S J / T S J / T 1 0 2 5 7 一1 0 2 6 1 -9 1 1 0 2 6 3 -1 0 2 6 5 -9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路音响电路 ( 一 ) 1 9 9 1 一 1 1 一 1 2 发布 1 9 9 2 - 0 1 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中华人民共和国电子工业行业标准 电子元器件详细规范 半导体集成电路C D 7 6 6 8 G P型 带A L C双前置放大器 S 1 / T 1 0 2 6 5 - 9 1 De t a i l s p e c i f i c a t
2、i o n f o r e l e c t r o n i c c o mp o n e n t S e m i c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c ir c u i t - t y p e C D 6 6 8 G P d u a l p r e a mp l i f i e r s wi t h AL C 本规范规定了半导体集成电路音响电路 C D 7 6 6 8 G P型带 A L C双前置放大器质量评定 的全部内容。 本规范符合 GB 4 5 8 9 . 1 ( 半导体器件分立器件和集成电路总规范 及 G B / T 1 2 7 5 0 半 导
3、体集成电路分规范( 不包括混合电路) 的要求。 中华人民共和国机械 电子工 业部 1 9 9 1 - 1 1 - 1 2批准1 9 9 2 - 0 1 - 0 1实施 标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载 S J / T 1 4 2 6 5 -9 1 中华人民共和国机械电子工业部 评定器件质量的依据、 G B 4 5 8 9 . 1 1 半导体器件 分立器件和集成 电路总规范 及G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电 路分规范( 不包括混合电 路) 矛 S J / T 1 0 2 6 5 - 9 1 C D 7 6 6 8 GP型带 A L C双前置放
4、大器详细规范 订货资料: 见本规范第 7 章. 1 机械说明 外形依据 G B 7 0 9 2 半导体集成电路外 形尺寸 。 外形图: 按G B 7 0 9 2 第5 . 5 . 1 条P 1 6 S 3 . 引出端排列: G N I7 一下U下拍、 v . , - I.21 51 I CUN. . - IOU T .n r I I 1:魂 I:魂 1 2 0 U T . u , n 1止城 1城 1 2 0U T . IOU T. 卜sl Zisl Z 1 2 D UT r . e I I N- 1 1 石1 1 I石1 1 I z u ti - I I N .I 1 11 0 I1 0 1
5、 - 1 、 十 1N .,.以二一二尸G N II: 引出 端符号名称: 见本规范第1 1 章。 标志: 按G B 4 5 8 9 . 1 第2 . 5 条及本规范 第 6章。 2简要说明 双极型音响集成电路 半导体材料: 硅 封装: 非空封 应用: 主要在音响设备中作录音及放音 放大用 。 品种 : 1 1 6 之1 5 ;a 令1 3 . 5 1 z s 1 1 .一 ?1 0 ., 二 2, 一 型2 f T 1k J$ 封 装 形 式飞 一 2 5 - - 7 5 C ( G ) 塑料双列直插 ( F少 C D 7 6 6 8 G P 3 质里评定类别 8类 参考数据 工作电源电压:
6、 v c c =6 -1 5 v . S J / T1 0 2 6 5 一9 1 4 极限值( 绝对最大额定值) 若无其它规定, 7.=2 5 。 条款号参数符号 数值 单位 最小最大 4 1电源电压V cc1 6 V 4 2功耗1)P 。7 5 0m W 4 . 3工作环境温度了 , a m b一 2 57 5 4 . 4贮存温度7 5 19一 5 51 5 0 注 1) 在 2 5 以上时, 温度每升高 1 , 功耗减少 6 mw 5电特性 电特性的检验要求见本规范第 8 章. 若无其它规 定, 八. 1、 二 25, v cc 二g v , 了 二 IkH Z 。 条款号 特性和条件符号
7、 规范值 单位试验 最小典型最大 5 1 静态电流 v : 二。凡 接通 I c 08 . 51 0 5n 1 AA 3 5 . 2 全谐波失真度( 前置) V 。 二0 , Z V 了 丫 I D I 0 . 1 5 %0 . 5 %A4 5 . 3 输出噪 声电压( 前置) R “ = 2 . Z k n B P F: 3 0 H名 5 0 k H 名 V 、 00 . 2 60. 6 l n i V 一 A4 5 . 4 全谐波失真度( 录音) V 。 =1 . S V ,I I I DZ 0 . 2 %0 . 6 写A 4 5 . 5 AL C失真度( 录音) R l 二 2 . Z
8、k 口, V l =4 5 rnV R 盆 = 1 0 k 口 T l l D八 陇 0 . 3 环1 . 0 纬 人 4 5 6 A L C电压( 录音) 测试条件同本章 5 . 5条 V 。 八 Lc0 . 91 . 11 . 4 2VA 4 6 标志 器件上的标志示例: 8 5 标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载 s j / r 1 0 2 6 5 -9 1 型 号 C D 7 668 G P 引出识别标护 8 6 .1 0皿 质量评 定类8 7 检验批识 别代 码 了 订 货资料 产品型号 ; 详细规范编号 ; 质量评定类别; 其它 。 乐匕已己 8
9、试验系件及检验要求 抽样要求: 根据采用的质量评定类别, 按G B / T 1 2 7 5 0 第9 章的规定. A组检验的抽样要求 分组 A Q I. 【 类 检查水平01 J 人 QL 0 . 6 5 0 . 1 5 1 . 0 B组、 C组和 D组检验的抽样要求 分组 1 “1 1 1 1 ) 皿 类 BI 1 5 C 1 2 0 C3 1 5 B4 C4 1 0 B5 C5 1 0 S J / T 1 0 2 6 5 -9 1 A组逐批 所有试验均为 非破坏性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6 条) 检 验 或 试 验引用标准 条件 若无其它规定,1b二2
10、5 C ( 见GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 1条) 检 验 要 求 规范值 A 1分组 外 部 目检GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条 标志清晰, 表面无损 伤和气孔 A 3分组 2 5 下的静态特性 GB 7 5 0 0 半导体集成音响 电路音频前置放大器测试 方法的基本原理 按本规范第 5 . 1条及 1 0 . 1 条 按本规范第 5 . 1 条 A 4分组 2 5 下的动态特性 GB 7 5 0 0 按本规范第 5 . 2条至 5 . 6 条及1 0 . 1 条 按本规范第 5 . 2条 至 5 . 6 条 B组逐批 标有( D ) 的试验为破
11、坏性的( 见 G B 4 5 8 9 . 1 第 3 . 6 . 6条) 检验或试验 引用标准 条件 若无其它规定. Te m b 竺2 1 ( 见G B 4 5 8 9 . 1第4 . 1 B 1分组 尺寸G B 4 5 8 9 . 1第4 . 2 . 2条及附 录 B B 4分组 可焊性G B4 5 9 。 半导体集成电路 机械和气候试验方法 第 2 . 5 条 按方法 b( 袍焊法) B 5分组 温度快速变化 随后进行: 外部目检 稳态湿热“ ) ) 电 测 盆 G B 4 5 9 0 第 3 . 1 条 GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条 GB 4 5 9
12、 0第3 . 7条 温度按严格度A 循环次数 1 0次 八: s n u n 按严格度A. 2 4 11 同A3和 A4 分组 同 A 1分 组 同 A 3和 Al 分组 一8 7 一 标准分享网 w w w .b z f x w .c o m 免费下载 S J / T 1 0 2 6 5 -9 1 s组逐批 ( 续 ) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定, T s m b =2 5 ( 见GB 4 5 8 9 . 1 第 4 . 1条) 检验要求 规 范 值 B 8分组 电耐久性 电测t G B / T 1 2 7 5 0 第 1 2 . 3 条1 6 8 1 , , 试验线路按本规范第
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