[电子标准]-SJT10666-1995.pdf
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1、T . 05 SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 6 6 6 一1 9 9 5 表面组装组件的焊点质量评定 Qu a l i t y a s s e s s me n t o f s o l d e r e d j o i n t s o f S MA 1 9 9 5 - 0 8 - 1 8发布1 9 9 6 - 0 1 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 表面组装组件的焊点质量评定 Qu a l i t y a s s e s s me n t o f s o l d e r e d
2、 j o i n t s o f S MA S J / T 1 0 6 6 6一1 ) 95 主题内容与适用范围 1 . 飞 主题内容 本标准规定了表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘软纤焊连接所形成的焊点, 进 行质量评定的一般要求和细则。 1 . 2 适用范围 本标准适用于对表面组装组件焊点的质量评定。 2 焊点质iff要求 2 . 1 表面润湿程度 熔融焊料在被焊金属表面上应铺展, 并形成完整、 均匀、 连续的焊料覆盖层, 其接触角应不 大于 9 0 0 0 2 . 2 焊料量 焊料量应适中, 避免过多或过少。 2 . 3 焊点表面 焊点表面应完整、 连续和圆滑, 但不要求极光亮的外观
3、。 2 . 4 焊点位置 元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差, 应在规定的范围内。 3 焊点缺陷分类 3 . 1 不润湿 焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于9 0 0 , 见图 1 , 这种缺陷是不允许的。 3 . 2 脱焊 即开焊, 包括焊接后焊盘与基板表面分离。这种缺陷是不允许的。 3. 3吊桥 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立或直立。这种缺陷是不允许的, 见图2 a 3 . 4桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连( 见图3 ) , 或焊点的焊料与相邻的导线 相连。这种缺陷是不允许的。 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 5 - 0 8 - 1 8批准 1 9 9
4、6 - 0 1 - 0 1实施 S 1 / T 1 0 6 6 6 - 1 9 9 5 暑 么 吕 图 1 不润湿图2 吊桥图 3 桥接 3 . 5 焊料过少 焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。 3 . 6 虚焊 焊接后, 焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象, 这种缺陷是不允许的。 3 . 7拉尖 焊点的一种形状, 焊料有突出向外的毛刺, 但没有与其它导体或焊点相接触, 这种缺陷是 不允许的。 3 . 6 焊料球 焊接时, 粘附在印制板、 阻焊膜或导体上的焊料小圆球, 清洗后, 不允许存在这种缺陷. 见 图 4 捍料球 图 4 3 . 9 孔洞 孔洞类型见图 5 。这类缺陷
5、允许部分存在。 但其最大直径不得大于焊点尺寸的 1 / 5 , 且同 一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个( 肉眼观察) ; 或经 X射线检查, 焊点孔洞面积不应大 于焊点总面积的 1 / 1 0 0 仁 习 回 回 三 巨三 a . 俯视图 一捍料 霎 鬓一羹 夔纂量纂 鬓鬓 露 空穴凹坑空腔气孔进孔 b . 横截面图 图 5 焊点孔洞缺陷示意图 3 . 1 0 位置偏移 焊点在平面内横向、 纵向或旋转方向偏离预定位置时, 在保证机电性能的前题下, 允许存 在有限的偏移。 3 . ”其它缺陷 一2 一 S 1 / T 1 0 6 6 6 -1 9 9 5 偶然出现的表面粗糙、 微裂纹、 指纹、
6、 油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来, 不 允许有规律性地存在此类缺陷。 4 焊点质A评定的原则、 方法和类别 通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定。 应在焊后进行清洗, 然后立即进行评定。如果采用了免清洗焊剂, 则可在焊后直接进行评 定。 4 . 1 原则 4 . 1 . 1 全检原则 采用目视或仪器检验, 检验率应达到 1 0 0 %0 4 . 1 . 2 非破坏性原则 除对焊点进行抽检以外, 不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 4 . 1 . 3 低成本原则 4 . 1 . 4 高效原则 4. 2 方法 4 . 2 . 1 目视检验 目视检验简便直观, 是检验评定焊点
7、外观质量的主要方法。 借助带照明或不带照明、 放大倍数为2 -5 倍的放大镜, 用肉眼观察检验组装板焊点质量。 如有质量争议, 需仲裁时, 可采用 1 0 倍放大镜。 4 . 2 . 2 目 视和手感检验 以手持细长工具在焊点上以适宜的力和速度划过, 依靠目视和手的感觉, 综合判断焊点质 量状 况。 4 . 2 . 3 在线检测 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中, 对印制板上的每个元 器件分别进行电性能的检测, 将测试输人信号陆续加在经过组合的节点上. 测量其翰出反应 值. 来判定特定元器件及其与电路基板之间的焊点是否有缺陷。 4 . 2 . 4 其它检验 当必要时,
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