[电子标准]-SJT 10266-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF714型精密运算放大器.pdf
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1、rJ 中华人民共和国电子工业行业标准 S J / T 1 0 2 6 6 一 1 0 2 7 0 -9 1 电子元器件详细规范 半导体集成电路运算放大器 ( 一 ) 1 9 9 1 一 1 1 一 1 2 发布1 9 9 2 - 0 1 - 0 1 实施 中华人民共和国机械电子工业部发布 中 华 人 民 共 和 国 电 子 工 业 行 业 标 准 电子元器件详细规范 半导体集成电路 C F 7 1 4 型精密运算放大器 S J / T 1 0 2 6 6 - - 9 1 De t a i l s pe c i f i c a t i o n f o r e l ec t r o n i c c
2、 o mpo n e nt s S e mi c o n d u c t o r i n t e g r a t e d c i r c u i t -C F 7 1 4 t y p e p r e c is i o n o p e r a t i o n a l a mp l i f i e r ( 可供认证用) 本标准规定了半导体集成电路 C F 7 1 4 型精密运算放大器质量评定的全部内容。 本标准符合 G B 4 5 8 9 . 工 半导体器件分立器件和集成电路总规范 和 G B / T 1 2 7 5 0 半导 体集成电路分规范( 不包括混合电路) 的要求。 中国电子元器件质量认证
3、委员会标准机构是中国电子技术标准化研究所。 中华人民共和国机械电子工业部 1 9 9 1 - 1 1 - 1 2 批准1 9 9 2 - 0 1 一 0 1实施 S J T 1 0 286 - -91 中华人民共和国机械电子工业部 I ECQ 评定器件质量的依据: G B 4 5 8 9“半导体器件分立器件和集 成电路总规范 G B / T 1 2 7 5 0 半导体集成电路分规范( 不 包括馄合电路) S J / T 1 0 2 6 6 -91 C F 7 1 4 型精密运算放大器详细规范 一 i7 n $L F:. e 7 , 1机 械 说 明 简要说明 外形依据: G B 7 0 9 2
4、 半导体集成电路外 形1 之 寸 。 外形图: 按GB 7 0 9 2 怪 型 5 . 5 条及 5 . 5 . 1 条中 P 0 8 S 2 J型 5 . 4 条 及5 . 4 . , 条 中 J 0 8 S 2 T型5 . 6 . 1 条及 5 . 6 . 2 条 D型 5 . 3 条 及5 . 3 . 1 条 中 D 0 8 5 2 双极型集成特殊运算放大器 半导体材料: 硅 封装: 空封、 非空封 电原理图: 见本规范第 1 1 章。 品种 : 引出端排列 : OA. , I(A D V+IN OUT4IN. 钱 0 -7 0 C ( C) 一5 5 -1 2 5 C ( M) 塑料直
5、擂( P ) C F7 1 4 CP 黑瓷直抽( J ) CF 71 4 CJCF7 1 4 M J 金属圆壳( T) C F7 1 4 CT C F7 1 4 M T 陶瓷直插( D ) C F7 1 4 M D OAs 质t评定类别 ,人,B, I C OU T 引出端符号 名称: 见本规范 第1 1 意。 标志: 按G B 4 5 8 9 . 1 第2 . 5 条及本规范 第 6章 。 参考数据 : 超低失调 内补偿 短路保护 按本规范鉴定合格的器件, 其有关制造厂的资料, 可在现行合格产品目录中查到。 一2 一 S J / T 1 0 2 6 6 - - - 9 1 4 极限值( 绝对
6、最大颤定值) 若无其它规定, 适用于全工作温度范围。 条款号参数符号 数值 单位 C F7 1 4 CCF 7 1 4 M 最小最大最小最大 4 . 1 电裸电压 1 s士2 2 士2 2 v 4 . 2 差模输入电压 ll。士3 0士3 0 V 4 , 3 共模输入电压n P士2 2士 2 2 V 4 . 4 允许功耗” T; Ta m b =8 0 C D, J , 1 a m b =7 5 C P; T - =3 6C P50 05 0 0mw 4 . 5 工作环境温度 Ta m b07 0一 5 51 2 5 4 . 6 贮存温度范围 D , T , J T , . 一 6 51 5
7、0一 6 51 5 0 P 一 6 51 2 5 4 . 7 耐焊接热( 6 0 x ) T b 3 0 03 0 0 4 . 8 短路输出时限肠 Y 注: 1 )电源电压小于士2 2 V时, 共模输入电压等于电源电压。 2 ) T型封装: 8 0 以上. 降倾7 . 1 -W / C , D , J 型封装, 7 5 以上, 降额6 . 7 mW/ C尸 型封装 3 6 以 上, 降额 5 . 6 mW/ C. 5 电工作条件和电特性 电特性的检验要求见本规范第 8 章。 5 . 1 电工作条件 若无其它规定, 适用于全工作温度范围. 条款号参数符号 数值 单位 C F7 1 4 CCF 7
8、 1 4 M 最小最大最小最大 5 . 1 . 1电源电压1 几士 1 5士 5 V 5 . 1 . 2 调零电阻几2 020 k Q 5 . 2 常温电特性 l j s =士1 5 V T , m n = 2 5 C 一3 一 S J / T 1 0 2 6 6 -9 1 条款号 一和 件 符号 1 单位试验 ct 7 1 4 CCP 71 4 M 最小 典型最大 最小 典型最大 m W I A3 521 一 耗 1 s =士1 5 V, 1 毛=0 V P u一 8 01 5 07 51 2 0 若 沃 =士3 v, 1 。 二o v 4 1 0x . 04 . 06 0CZ a 5 .
9、2 . 2一 电 , 电 流 ” 一 士 5 V R,=- 1 , = O V I s 2 . 75 . 02 54 . 0m AA3 5 . 23 输 ” 调 电 压 一_ I “ , 一 ” U C 2 一 ” v 1 o = u v ” 6 01 5 03 07 51 1 V 1 八 A3 5 . 2 . 4 输入失调电流 r, =o v R=2o k a r , . , o V 4 , 00 . 86. 0 0 . 42 . 8A3 525 输入偏置电流 I , , =O V R=20 W F-O V 1 , e 土1 . 8士 7 C 士1 . 0士 3 . CnA人3 526 输入
10、电阻 I s !士 5 v 开环 刀 . .8 . 03 32 0 6 0卜 I QC Z 是 1 5 . 2 . 7 共模输入电压范围 1, =士1 5 V K- l 00 J B V. .土 1 3士1 4士1 3士 1 4 VA3 5 . 2 . 8 电源电压抑制比 1 。 =士3 士1 8 V e 9 =5 0 5 2 K.-9 0l o l l1 0 01 0 8 d B A3 5 . 2 . 9 5 .2 .1 0 共模抑制比 1 . ( =士1 3 V几=5 0 1 ? K- e1 0 01 2 0 1 1 01 2 0JBA3 仁五. A3 士1 3 . 0 V 输出峰一 峰
11、电压 1 s =士l s v r , , 1 O W 1 o p 护 士1 2 . 0 士1 3 . 0 士1 2 。 5 士I 15士 1 2 . 8士1 2 . 0士 1 2 8 R , , 2 . O W C2 a 士1 2 .0士 0 . 5士1 20 b . 详细规范编号; c . 质量评定类别; d . 其它 。 8 试验条件和检验要求 抽样要求: 根据采用的质量评定类别, 按 G B / T 1 2 7 5 0 第 9 章的有关规定。 A组检验的抽样要求 分组 人QL ,类 I类 1 L 人QL 1 L AQ L A l百0 . 6 5l0 . 6 5 A310 . 1 5I0
12、. 1 5 M aS 41 . 0S41 . 0 人3 bS 41 . 0S41 . 0 A4 S 41 . 0 S41 . 0 B 组、 C组和D组检验的抽样要求 分组 L TP D l类 .类 人BC B11 51 51 51 5 cl2 02 02 02 0 C 2 a1 51 51 51 5 C 2 b1 51 51 51 5 C 3i s1 5i 51 5 B4 C 41 01 01 01 0 B5 C 51 01 01 01 0 C62 0202 02 0 C 71 51 51 51 5 B8 C8 1 0 571 0 C91 5571 5 C11202 02 02 0 D81 0
13、571 0 一7 一 S J / T 1 0 2 6 6 -9 1 A组逐批 全部试验均为非破坏性的( 见G B 4 5 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试 验 引用标准 条件 若无其它规定, 7 . . b =2 5 (, ( 见 G B 4 5 8 9 . 1 第4章) 检验要求 规范位 A1 分组 外部目检GB 4 5 89 . 1 第 4 . 2 . 1 . 1 条标志清晰, 表而无损伤和气孔 A 3分组 2 5 下 的静 态 特性 G B 3 4 4 2 半导 体集成电路运 算( 电压) 放大 器 测 试 方 法 的 基本原理 V * A rt 5.2. 1, 至
14、5. 2训 5 . 2 . 7 条至5 . 2 . 1 1 条 一 按 本 ,见 j 5. 2 . 1 k i i 5.2.5 条 , 5 . 2 . 7条至5 . ? . 们条 A3 a 分组 最高工作温度 下的静态特性 GB 3 4 4 2 T a m b 按本规范 4 . 5条规定的最 大值。 按本规范5 . 3 . 1 条, 5 . 3 . 3 条, 5 . 3 . 5条, 5 . 3 . 7 至5 . 3 . 1 1 条 同本规范5 . 3 . 1 条, 5 . 3 . 3 条, 5 . 3 . 5 条, 5 . 3 . 7至5 . 3 . 1 1 条 同本规范5 . 3 . 1条.
15、 ., . 3 . 3 条, 5 . 3 . 5 条, 5 . 3 . 7至5 . 3川条 A3 b分组 最低工作温度 下的静态特性 GB 3 4 4 2 T a m b 按本规范 4 . 5条规定的最 小值 。 按本规范 5 . 3 . 1 条, 5 . 3 . 3 条, 5 . 3 . 5条, 5 . 3 . 7至 5 . 3 . 1 1 条 A4分组 2 5 下的 动 态 特性 GB 3 4 4 2 按本规范 5 . 2 . 1 2 至 S . 2 . 1 5 条 按本规范5 . 2 . 1 2至5 . 三 . 1 5条 B组- 逐批 标有( D ) 的试验是破坏性的( 见G B 4 5
16、 8 9 . 1 第3 . 6 . 6 条) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定, 4a;- 2 5 ( ( 见 G B 4 5 8 9 . 1第4章7 险验 规范IIt rGB 4 5 8 9 . 1第4 . 2 . 2 条及附 录 B 按本规范缸 飞 命 川尺 8 一 S d / T 1 0 2 6 6 - 9 1 B组逐批( 续) 检验或试验引用标准 条件 若无其它规定, T s m b =2 5 C ( 见G B 4 5 8 9 . 1第4 章) 检验要求 规范值 B 4 分组 可焊性G B 4 5 9 0 半导体集成电路 机械和气候试验方法 第2 . 5 条 按方法b ( 槽焊法
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- 电子标准 电子标准-SJT 10266-1991 电子元器件详细规范 半导体集成电路CF714型精密运算放大器 电子 标准 SJT 10266 1991 电子元器件 详细 规范 半导体 集成电路 CF714
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