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1、SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 s J / T 1 0 5 6 5 -9 4 印制板组装件装联技术要求 A c c e p t a b i l i t y t e c h n i c a l r e q u i r e m e n t s o f p r i n t e d b o a r d a s s e mb l y 1 9 9 4 - 0 8 - 0 8 发布1 9 9 4 - 1 2 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发 布 中华 人 民共 和国 电子 行 业标 准 E n 制板组装件装联技术要求 S J / T 1 0 5 6 5 - 9 4 Ac
2、 c e p t a b i l i t y t e c h n i c a l r e q u i r e me n t s o r p r i n t e d b o a r d a s s e mb l y 生皿 内容与 适用范围 本标准规定了印制板组装件装联技术要求。 本标准适用于单面板、 双面板及多层印制板的装联.不适用于表面安装元器件的装联。 弓 1 用标准 G B 4 6 7 7 . 2 2 印制板表面离子污染测试方法 G B 9 4 9 1锡焊用液态焊剂( 松香基) S J 2 9 2 5电视接收机用元器件的引线及导线成形要求 Q 1 6 5电子电气产品安装技术条件 技术耍求
3、1一般要求 1 . 1 装联的环境应清沽. 通风良好, 保持一定的沮度和湿度。 1 . 2 印制板组装件装联时所使用的印制板、 元器件、 材料和辅助材料等, 经检验符合有关标 ,J一j内J内1曰 准规定后方能使用。 3 . 1 . 3 对于静电敏感元器件、 组件在贮存、 加工、 传递、 装联和包装等全过程中, 均应符合有关 防睁电技术标准的规定。 3 . 1 . 4 元器件引线、 导线的预加工应符合S 2 9 2 5 和Q J 1 6 5 及有关技术文件的规定, 3 . 2 安装要求 3 . 2 . 1 安装时应保证元器件上的标识易于识别。 3 . 2 . 2 元器件引线、 导线在端子上采用钩
4、形安装时, 其弯绕角度应不小于 1 8 0 0 , 不大于 2 7 0 . 3 . 2 . 3 耗傲功率为1 w 或大于 1 w 的元器件不倡与印制板相接触, 应采用相应的散热措施后 再行安装 。 3 . 2 . 4 用于连接元器件的金属结构件( 如铆钉、 焊片、 托架) . 应按技术文件规定安装在印制板 上.安装后应牢固. 不得松动和歪斜。 3 . 2 . 5 当采用非金属化孔做双面印制板界面连接时, 可采用裸铜线穿过孔弯成“ S型” 使之与 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 4 - 0 8 - 0 8 批准1 9 9 4 - 1 2 - 0 1实施 S J / T 1 0 5 6 5
5、- 9 4 印制板两面的导电图形相接触, 但裸铜线的尾端应不 超出焊区边缘0 . 7 m m . 3 . 2 . 6 当元器件引线 需要折弯时, 折弯方向应尽可能沿印 制导线并与印制板平行, 紧帖焊盘, 折弯长度不应超出焊接区边缘或其它有关规定的范围. 3 . 2 . 7 对于采用单孔、 多孔 接线端子安装元器件或连接线时, 应穿过接线 端子孔进行连接。 当 多 个接线端子在用导线连续 连接时, 其导线 应从第一个端子至最末端子以 相同方式进行连接。 3 . 2 . 8 凡不宜采用波峰焊接或其它自 动化焊接工艺的元器件, 一般暂不装人印侧板, 待焊接 后再行补装. 3 . 3 联接要求 3 .
6、 3 . 1 经焊接后印制板表面不得 有斑点、 裂纹、 气泡、 炭 化、 发白等现象. 铜梢及效形徐粗层不 得脱落。 3 . 3 . 2 元器件和连接端子等均应牢固地焊接在印制板上, 其表面不允许有损伤, 连接件不得 松动。 3 . 3 . 3 焊接后印制板上的金属件表面应无锈蚀和其它杂质。 3 . 3 . 4 导线和元器件引线伸出焊接面铜箔的长度, 一般为 1 . 0 -1 . 5 mm. 3 . 3 - 5 焊点的表面应光洁且应包围引线 3 6 0 . 焊料适量, 最多不得超出焊盘外缘, 最少不应 少于焊盘面积的8 0 %。 金属化孔的焊点焊料, 最少时其透锡面凹进量不允许大于板厚的2 5
7、 %0 3 . 3 . 6 焊点应无针孔、 气泡、 裂纹、 挂锡、 拉尖、 桥接、 偏焊、 虚焊、 漏焊等缺陷, 其图示详见附录 A( 参考件) 。 3 . 3 . 7 对于铆接、 绕接、 压接等联接的质量要求, 应符合有关标准或技术文件的规定. 3 - 4 印制板组装件的清洁度 印制板焊接后, 根据使用助焊剂的类型和产品的需要决定是否清洗。 3 . 4 . 1 需 要 倩 洗时 , 可 采 用 气 相 清 洗、 超 声 波 清 洗、 毛 刷 清 洗 和 水 清 洗 等 方法 。 3 . 4 . 2 清洗所使用的溶剂应能清除印制板组装件的污物。 3 . 4 . 3 印制板组装件的清洁度测试按G
8、B 4 6 7 7 . 2 2 及有关规定进行. 装联质且检验 1 印制板组装件装联质量可采用在线测试仪进行检测。印制板上的元器件不得有错装、 肠 、 错联和歪斜等弊 病, 并应符合有关技术文件的规定。 2 焊点质量通常采用目测方法检验。 在大批量生产中还应定期地对焊点进行金相结构检验 4本装车 或采用X光、 超声、 激光待方法检验。焊点质量应符合 3 . 3 . 5 和 3 . 3 . 6 条的要求。 4 - 3 印制板组装件绝缘电阻检验可按 G B 9 4 9 1 中第 5 . 1 0条规定进行, 也可通过测I最终清 洗的清洗液电阻率间接测定. S J / T 1 0 5 6 5 -9 4
9、 附录A 焊点图例 ( 参考件 ) A1 合格焊点 A l . 1 一般焊点的高度( 以单面板焊点为例) 引线的高度 h (1 . 5 m m( 特殊情况例外) 焊锡高度=H一h 图 Al 焊点高度 A 1 . 2 弯却焊 图 A2 露骨焊点 A 1 . 3 双面板及金属化孔板的合格焊点 图 A 3 不露骨焊点 图 A4 直脚焊点图 AS 弯脚焊点图 AS 铆钉焊点 A 2 一般常见的不良焊点 一3 一 s ,l / T 1 0 5 6 5 -9 4 图 A7 盛焊图 A8 翻焊图 Ag针孔 图 A1 0 焊锡f多 图 Al l 焊福盘少图 A1 2 气泡 图 A1 3 拉尖图 A1 4 拖尾图 A1 5 结晶松散 图 A1 6 铜箔翘起图 A1 7 桥接 图 A1 8 偏焊 S J / T 1 0 5 6 5 -9 4 图 A1 9内疏松图 A 2 0 断裂点 附加说明: 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业工艺标准化技术委员会归口。 本标准由江苏省电子工业综合研究所、 电子工业部标准化研究所、 国营南京无线电厂、 夭 津通讯广播公司、 国营南京有线电厂、 电子工业部工艺研究所等单位负责起草。 本标准主要起草人: 游余狄、 李善贞、 吕秀兰、 马克莉、 牛云芬、 骆在铭、 李成华。 卜
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