[电子标准]-SJT 10630-1995 电子元器件制造防静电技术.pdf
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1、A 90 r ,IF S J 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 0 6 3 0 一1 9 9 5 电子元器件制造防静电技术要求 A n t i s t a t i c r e q u i r m e n t s f o r ma n u f a c t u r i n g e l e c t r o ni c e l e me n t a n d d e v i c e 1 9 9 5 - 0 4 - 2 2 发布 1 9 9 5 - 1 0 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 目次 I 主题内容和适用范围 z 引用标准 . . . . . .
2、 . . . . . . . . , . , 3 术语 4 . . . . 一 4 E S D造成电子元器件失效及E S D敏感性分类 5 基本要求 . . . . . . . . , 二 , 二 ,. 6 E S D控制的具体要求 . . . . . . . . 附录 A 对 E S D敏感的元器件组成部分( 参考件) 附录 B 静电放电敏感电子元器件分类( 参考件) 一一一 中华人 民共和国电 子行业标准 电子元器件制造防静电技术要求 S I / T 1 0 6 3 0 一1 9 9 55 An t i s t a t i c r e q u i r me n t s f o r ma n
3、 u f a c t u r i n g e l e ct r on i c e l e me nt a nd de v i c e 主题内容和适用范围 1 . 1 主题内容 本标准 规定了 静电 放电 敏感电 子元器件 在研制、 生产检验中 受静电放电 损害的防护技术 要求。 1 . 2 适用范围 本标准适用于静电E E 压小于 4 0 0 0 V静电放电敏感电子元器件制造过程中检验、 装配、 打 印标志、 试验, 包装、 交货. 验收、 贮存运输、 失效分析时的静电放电保护。 弓1 用标准 G B 4 3 8 5防静电 胶底鞋、 导电 胶底鞋安 全技术要 求 G B 1 2 0 1 4 防
4、 静电 工作服 G J Y . 1 6 4 9 电子 产品防静电放电 控制大纲 G B 1 7 9工业企业通信接地设计规范 术语 33132 3. 4 静电 e l e c t r o s t a t i c 静电就是物体所带相对静止不动电荷。 静电放电 e l e c t r o s t a t ic d is c h a r g e ( E S D ) 具有不同静电电位的物体, 由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。 静电 感应 e l e c t r o s t a t ic in d u c t io n 当带静电物体靠近某一介质时, 在该介质表面因感应而带电荷, 并形成感
5、应电场。 E S D 保护材料 E S D p r o c t e c t e d m a t e r c a ls 具备下列特征的材料: 。 . 防止产生摩擦起电; b . 免受静电场的影响; c . 防止与带电人体或与带电物体接触而产生直接放电。 泄 漏 l e a k a g e 将静电荷安全泄放到大地。 中 华人民共和国电 子工业部1 9 9 5 - 0 4 - 2 2 批准1 9 9 5 - 1 0 - 0 1实施 S .1 / T 1 0 6 3 0一1 9 9 5 3 . 6 中和n e u t r a l i g a t io n 利用异性离子使静电消失。 3 . 7 接地g
6、r o u n d i n g 电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。( 如大地、 舰船或运载工具外壳) 。 3 . 8 E S D保护区E S D p rot e c t e d a r e a ( E P A ) 用必要的E S D防护材料和设备建立和装备起来的, 有明显标志的区域能够防护E S D损 害。 3 . 9 操作 h a n d l in g 在电子元器件制造过程中人或机具直接触及产品的动作。 3 . 1 0 E S D安全操作系统E S D s t a t ic s a f e h a n d li n g s y s t e m 为对 E S D进行防护性操作所需配置的设施
7、和器具硬件体系和 E S D控制程序等软件体系 的总称。 3 . 1 1 E S D损伤E S D d a m g e 由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。 4 E S D造成电子元器件失效及对E S D敏感性分类 4 . 1 E S D造成电子元器件失效 E S D对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。 失效的主要机理有: a . 热二次击穿; b . 金属镀层融熔; c . 介质击穿; d . 气弧放电; e . 表面击穿; f . 体击穿。 4 . 2 电子元器件中易遭受E S D损伤的敏感结构见附录A ( 参考件) 。 4 . 3 静电放电敏感器件的分类表见附录B ( 参考
8、件) 。 5 墓本要求 5 . 1 对E S D进行有效地控制. 以使电子元器件免受E S D危害, 防止E S D造成电子元器件产 品功能失效与可靠性下降。 5 . 2 参照附录 B ( 参考件) 对所生产的电子元器件产品进行防静电设计保护, 满足 E S D防护 要求。 6 详细要求 6 . 1 电子元器件研制生产单位建立防静电操作系统, E S D控制内容与要求见表 1 . S J / T 1 0 6 3 0 -1 9 9 5 表 1 ES D 控制工作 标志与 分类 ( 见6 .5 ) 设计保护 ( 见 6. 7. 2) 防静电 工 作区 ( 见6 . 2 ) 处理 ( 见6 . 6
9、. 2 ) 培训 ( 见 6 . 6 . 5 ) 文件 ( 见6 , 7 . 1 ) 审查与 评审 ( 见6 . 7 . 4 ) . if 侧丫 了侧 甲 脚 ib;t 甲甲 侧侧 卜 。 侧侧甲甲 侧 卜 。 与 , 试 侧侧 丫侧了侧 侧 卜 装 侧叼侧 丫 卜 Ep 丫 l 侧丫 了 障 装 斌侧 了 一 / ! 丫 F 房 与 发 货 丫甲 寸甲 卜 效 分 析 喇洲叼 甲侧 注: “ 侧, 须进行的内容。 6 . 2 防静电操作系统 6 . 2 . 1 防静电工作区的设计原则: 二抑制静电荷的积累和静电压产生; b . 安全、 迅速、 有效地消除已产生的静电荷; c . 防静电工作区
10、应按电子元器件静电放电灵敏度确立保护程度。无特殊规定情况下. 一 般要求产生静电 压小 于l o o v o 6 . 2 . 2 地面 采用 E S D保护材料构成的地面, 如: 抗静电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫。 亦可采用经过特殊处理的水磨石地面, 敷设地线网。 6 . 2 . 3 墙壁面料 应采用 E S D保护材料。 6 . 2 . 4 工位 工作台面、 工作凳面均应采用 E S D保护材料。 6 . 2 . 5 人体 防静电 工作区 的操作人员必须 穿着防静电 工作服。其面料应符合G B 1 2 0 1 4 规定。穿防 静电工作鞋, 符合G B 4 3 8 5 有关规定。配带
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