00028-低介电耐高温难燃高频基板混成材料组成.pdf
《00028-低介电耐高温难燃高频基板混成材料组成.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《00028-低介电耐高温难燃高频基板混成材料组成.pdf(2页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、 低介電耐熱難燃高頻基板混成材料組成 廖衛漢*、胡家豪、鄭錦繡、黃筱萍 工業技術研究院化學工業研究所高分子技術組 Abstract Low dielectric constant (Dk) is a important issue of new generation electronic material that can decrease noise and shorten signal transmission time and reduce transmission energy loss. Metallocene cyclic olefin copolymer (mCOC) has l
2、ow dielectric constant and good thermal stability by UCL (Union Chemical Laboratories) that can be used in electronic fields. The innovation utilize mCOC and Epoxy to make novel low Dk and high Tg thermoplastic/ thermoset hybrid resin that manufacture high frequency substrates by FR-4 process. The s
3、ubstrates dielectric constant is 3.63.8 at 1 GHz (contain glass fiber cloth and flame retardant) and glass transition temperature is larger than 170.The specifications of low D k thermoplastic/ thermoset hybrid resin is used to make high frequency substrates. Keywords: Dielectric constant (Dk); mCOC
4、; hybrid; Tg 一、中文摘要 新世代電子材料之特性要求低介電常數(Dk)用以減少電 子信號彼此之間互相干擾以及縮短電子訊號傳遞時間和減低 電子訊號傳遞時訊號能量之損失。本研究利用化工所研究發 展之金烯觸媒-環烯烴共聚物 mCOC (Metallocene Cyclic Olefin Copolymer) 之低介電常數特性以及優異耐熱性配合 電子業中常用之環氧樹脂,形成低介電熱塑性/熱固性混成樹 脂,作為高頻電路基板之原料。配合目前基板使用之現有製 程製作高頻電路基板,其介電常數於 1GHZ 下可以達到 3.63.8(含玻璃纖維布及難燃劑)之間而玻璃轉移溫度超過 170。該高頻基板擁有
5、優異之電氣特性及耐熱性,足以達到 新一代電子材料之電氣特性與耐熱性之要求。 關鍵詞:介電常數、mCOC、混成材料、玻璃轉移溫度 二、簡介 綜觀電子產品之發展走向,電子產品將朝向輕、薄、短、 小以及單一機種多功能整合和以多媒體影音方式傳遞訊息。 對於印刷電路板上之線路而言,將朝向高密度、高積集化發 展、其所應用之頻率及頻寬也隨之提升,以上電子產品發展 趨勢將導致材料對於電氣性質以及耐熱性要求日益提高。 新一代電子材料要求低介電常數,用以縮短電子訊號在 材料介質中傳遞時間,降低電子訊號傳遞時彼此之間相互干 擾以及減少訊號傳遞時能量之損耗。另一項材料特性要求 是電子材料之耐熱性提升,用以克服高積集、
6、高密度線路之 電子產品在使用時所產生之高熱造成電子產品產生故障。 目前應用在高頻微波印刷電路板主流材料有:PTFE 系 列樹脂及 PPO (Poly phenyl oxide)系列樹脂(GETEK)所製作 之基板。PTFE 系列樹脂擁有極佳之電氣特性但原料價格昂貴 (US$23/kg)且 PTFE 不易加工基板製程成本高昂,因此 PTFE 系列基板目前大都用於特殊用途或是應用在 3GHz 以上頻率 之領域,該基板所組裝之電子產品售價亦相當昂貴。GETEK 基板是 GE 公司所推出之產品,該產品以 PPO/Epoxy 樹脂為 基板製造原料,其基板 Dk值約為 4.0。金烯觸媒-環烯烴共聚 (mC
7、OC)之 Dk值約為 2.3,電氣性質較 PPO 更佳,將 f-mCOC 導入環氧樹脂新材料成功,將可建立本土化之高頻材料技術。 基板製造流程依照材料不同而有不同製造方法,目前世 界上市場佔有率最高且為國內廠商主力產品是 FR-4 基板其 Dk約為 4.34.8 之間。FR-4 基板製作流程是先將環氧樹脂與 相關硬化劑、硬化加速劑及填充物調製成所謂之生膠水 (varnish),再來利用玻璃纖維布將生膠水進行含浸、熱風烘 烤製作預浸膠片(Prepreg),最後將預浸膠片與銅箔一起疊合 經由熱硬化反應壓合成銅箔基板。 三、實驗 材料 環氧樹脂(DER331;DEN438 from Dow Chem
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 00028 低介电 耐高温 高频 混成 材料 组成
链接地址:https://www.31doc.com/p-3725640.html