GBT 14619-1993.pdf
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1、U D C L 6 2 1 - 3 1 5 - 6 1 2 睿f D 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 G B / T 1 4 6 1 9 一 9 3 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 Al u mi n a c e r a mi c s u b s t r a t e s f o r t h i c k f i l m i n t e g r a t e d c i r c u i t s 1 9 9 3 一 0 9 一 0 3 发布 1 9 9 3 一 1 2 一 0 1 实施 国家技术监督局 发 布 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片 GB/
2、T 1 461 9一 93 Al u mi n a c e r a m i c s u b s t r a t e s f o r t h i c k f i l m i n t e g r a t e d c i r c u i t s 生题内容与适 用范 围 本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的结构尺寸、 技术要求、 试验方法、 检验规则、 标志、 包装、 运输、 贮存。 本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片, 片状元件用氧化铝陶瓷基片亦可参照使用。( 以下 简称基片) 。 弓1 用标准 G B 1 0 3 1 表面粗糙度参数及其数 值 G B 1 9 5 8 形状和位置公差检测
3、规定 G B / T 2 4 1 3 压电陶瓷材料体积密度测量方法 G B 2 8 2 8 逐批检查计数抽样程序及抽样表( 适用于连续批的检查) G B 2 8 2 9 周期检查计数抽样程序及抽样表( 适用于生产过程稳定性的检查) G B 5 5 9 2 电子元器件结构陶瓷材料的名称和牌号的命名方法 G B 5 5 9 3 电子元器件结构陶瓷材料 G B 5 5 9 4 . 3 电子元器件结构陶瓷材料 性能测试方法 平均线膨胀系数测试方法 G B 5 5 9 4 . 4 电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法介质损耗角正切值的测试方法 G B 5 5 9 4 . 5 电子元器件结构陶瓷材料性能测试
4、方 一 法体积电阻率测试方法 G B 5 5 9 8 氧化被瓷导热系数测定方法 G B 9 5 3 1 电子陶瓷零件通用技术条件 结构尺寸 3 门基片的长、 宽、 厚和最小孔尺寸列于表 1 . 表 1 长 x 宽厚度最小孔尺寸 (1 5 2 X 1 5 2 的所有尺寸 0 . 3 1 . 5 最小直径0 0. 2 5 最小边长。 . 4 0 3 . 2 相邻两孔之间的壁厚或边与孔间距离不小于基片的厚度, 且不小于 。 . 5 m m, 国家技术监仔局1 9 9 3 一 0 9 一 0 3 批准1 99 3一 1 2一 01实施 G B / T 1 4 6 1 9 一9 3 4 技术要求和试验方
5、法 4 . , 材料性能 材料性能和试验方法列于表 2 。 表 2 材 料 性 能 试 验 方 法 项 目 测试 条 件单 位 A 9 6 9 6 % A I , O , 瓷 状 态 颜 色 体积密度 吸水率 维 氏 硬 度 抗 弯 强 度 线膨胀系数 导 热 率 比热 最 高 使 用 温 度 击 穿 强 度 体积电阻率 介电常数 ( 电容率) 介 质损 耗 角正切值 负荷 4 . 9 N 2 0 - - 5 0 0 2 0 - 8 0 () C 2 0 C 2 0 C 3 0 0 C 5 0 0 C 1 M Hz 1 M H z . g / c m % GPa M Pa 1 X 1 0 -
6、m m/ C W / ( m K) k J / ( k g K) kV / m m n c m 细密 白色 ) 3 . 7 0 1 5 要 2 7 4 6 . 5 - 7 . 5 6 . 5 - 8 . 0 2 0 . 9 O . 8 0 1 6 0 0 1 2 - l o l l 妻 1 0 “ 妻 1 0 9 - 1 0 ( 3 X 1 0 - 按G B 2 4 1 3 按GB 5 5 9 3 中 3 . 5 条 按G B 5 5 9 4 . 3 按GB 5 5 9 8 按G B 5 5 9 3中3 . 1 5条 按 G B 5 5 9 4 . 5 按 G B 5 5 9 3中3 . 1
7、0条 按G B 5 5 9 4 . 4 4 - 2 抗热震性 4 . 2 门基片经抗热震性试验后应无裂纹和破碎。 4 . 2 . 2 用 基片 作试样做抗热震 性试验, 其试验方法按G B 5 5 9 3 第3 . 7 条。 4 . 3外观 车3 - 1 外观缺陷项目的术语采用G B 9 5 3 1 第 1章。 4 . 3 . 2 外观要求和试验方法列于表 3 , G B / T 1 4 6 1 9 一9 3 表 3 外观要求 试验方法 项 目最大允许值, m m个数/ 面积 裂 纹 朴贬 墓 用与标准图样 ( 见附 录A) 对比进行目测。 检 查时可加灯光, 有分歧 时用2 0倍刻度显徽镜
8、测量。 对裂纹检查, 必要 时可用浸色液后再行目 测 瓷 疙 W l 。025、 污 聋 1 / 5 c m 凸 脊 高 度 。 . 0 25眨 获 1 / 5 c m 毛 刺 高 度 。 0 1 1 / 5 c m, 痕 迹 a ir 。 0 18 一左 贫 1 / 5 c m 斑 点 锈 点直径0 . 1 直 径 0 . 3 直径。 . 4 色 斑 暗 斑 缺 损宽 度 0 . 5 I 深 度 为 基 片 厚 度 的一 半 、二月一 1 / 5 c m, 凹 坑 N ft 0. 18 翰 一 1 / 5 c m, : .: 注: 每 5 c m, 上瓷疙、 毛刺、 凹坑三项缺陷不允许同时出
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