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1、中华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 77 2 一 8 7 GB 7 7 2 - 7 7 GB储 瓷件 件 子条 缘 绝术 压 .1技 高: T e c h n i c a l s p e c i f i c a t i o n s o f p o r c e l a i n e l e me n t f o r h i g h v o l t a g e i n s u l a t o r s 本标准适用于交流额定电压1 0 0 0 V及以上架空电力线路、 电器和配电装置绝缘子上用的未装配 ( 或不装配) 的瓷件( 以下简称瓷件) 。 瓷件使用场所的周围环境温度为一4 0 -+4 0 安
2、装在电器上的瓷件, 其使用场所的正值温度应 符合其相应电器标准的规定, 如无特殊规定, 正值温度一般为+4 0 C , 本标准不适用于在有破坏瓷及釉的介质( 气体或液体) 中工作的瓷件。对于在S F 。 气体中使用的瓷 件, 可由供需双方协议参照采用。 本标准参照采用了国际电工委员会( I E C ) 如下出版物: I E C 2 3 3 电气设备用空心绝缘子试验 第二版1 9 7 4 年; b . I E C 1 6 8 1( 额定电压高于1 0 0 0 V的系统用户内 和户外瓷或玻璃支柱绝缘子的试验 第二版 1 9 7 9 年; I E C 3 8 3 额定电压高于1 0 0 0 V的架空
3、线路用瓷或玻璃绝缘子的试验 第三版1 9 8 3 年。 1 术语 1 - 1 外观质量部分 斑点 熔化在瓷件表面上的杂物( 如铁质、 石膏等) 所形成的异色斑点; b . 烧缺坯体内杂物烧去后所形成深入瓷体上的凹陷; 杂质粘附在瓷件表面上的钵屑、 砂粒、 石英粉等颗粒; 气泡因杂物分解在瓷体表面所形成的泡; e . 釉面针孔釉面上呈现的不深入瓷体的, 直径在 1 m m以下的小孔; f . 釉泡因烧成不良而在釉面上形成的泡; 9 . 开裂 烧成后在瓷体或釉面上形成的裂口, 裂纹指宽度很微小的开裂( 如龟裂等) ; h . 堆釉高出正常釉面的积釉部分; 1 . 缺釉瓷件规定应上釉的表面上露出的瓷
4、体无釉部分; j . 折痕坯泥折叠在坯件表面上而未开裂的痕迹; k . 压痕坯件表面因受压而造成的凹陷痕迹; : 刀痕由于坯件加工不当, 在表面上造成的细条痕迹; m . 波纹由于坯件加工不当, 在表面上造成的不平痕迹; n . 粘釉瓷件在焙烧时因瓷件相互或与外物粘连而损坏釉面或瓷体的缺陷; o . 碰损坯件或瓷件相互或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷; P . 生烧瓷件最终烧成温度低于坯料成瓷温度或保温时间不够以致瓷件烧成不充分 经孔隙 性试验有吸红现象者; 国家机械工业委员会1 9 8 7 一 1 1 一 2 3 批准 1 9 8 8 一 1 0 - 0 1 实施 G B 7 7 2 一
5、 8 7 q . 过火瓷件最终烧成温度高于坯料成瓷温度或保温时间过长所形成的瓷体发脆, 以及由于 温度过高而引起的起泡现象; r . 氧化起泡瓷件因烧成不良而引起瓷体膨胀或起泡现象; s . 缺砂瓷件规定应上砂的表面上露出的无砂现象; t . 堆砂局部高出正常上砂层的砂粒堆积现象; u . 标记不清商标或标记模糊而辨认不清。 1 . 2 制造工艺部分 a . 湿法成型采用真空挤制泥段, 在坯料具有塑性状态下应用各种加工工艺( 压旋、 车削等) 成 型的方法; b . 湿接- 一 经粗加工的单个泥坯, 在其具有塑性状态下用粘接剂将两个以上的泥坯水久地接合 起来。 1 . 3 形位公差部分 形状与
6、位置公差部分的术语, 除应符合G B 1 1 8 3 形状和位置公差术语及定义 的规定外, 还应符 合下 述规定: a , 伞缘变形度瓷件伞缘上的各点与基准平面( 检查平台平面) 间的最大距离; b . 壁厚均匀性在瓷套的同一端面上, 最厚瓷壁与最薄瓷壁之差值; 。 . 有限结构尺寸影响瓷件装配附件的部位尺寸; d . 无限结构尺寸 瓷件不装配附件的部位尺寸。 1 . 4 本标准所采用的其他术语应符合G B 2 9 0 0 . 8 电工名词术语绝缘子 的规定。 2 技术要求 2 门瓷件的尺寸偏差 2 门门瓷件应按规定程序批准的图样制造。 2 门. 1 . 1 湿法成型瓷件一般尺寸偏差应符合表1
7、 的规定。 表 1 湿法成型瓷件一般尺寸偏差 瓷件公称尺寸 有限结构 无限结构 毯 4 5 + 1 5 + 2 . 0 4 5- 6 0 十 2 . 0 士 2 . 5 6 0- 7 0 + 2 . 5 十 3 0 7 0 - 8 0 + 3 . 0 4 - 4 . 0 80 - 90 士 3 . 5 + 4 . 5 9 0 - 1 1 0 士 4 . 0 十 5 0 1 1 0 - 1 2 5 士 4 . 5 + 6 . 0 1 2 5 - 1 4 0 + 5 0 士 6 5 1 4 0 - 1 5 5 + 6 . 0 士 7 5 G s 7 7 2 一 8 7 续表 瓷件公称尺 寸 有限结
8、构无限结构 1 5 5- 7 7 0士 6 5斗 8 0 曰5门乃 . 月了洲产卜汽八 士十十士 1 7 0 - 1 8 5+ 9 _ 0 7 85 2 0 0+ 9 . 5 2 0 0 - 2 5 0 25 0- 3 0 0 + 1 0 . 5 + 1 1 . 5 3 0 0- 3 5 0士 9 .0 - 1 2 . 5 3 5 0 - 4 00 士 1 0 . 0+ 1 4 . 0 4 0 0 - 4 5 0 士 1 2 . 0+ 1 6 . 5 4 5 0 - - 5 0 0 士 1 3 . 0+ 1 8. 0 5 0 0 - 6 0 0 士 1 5 . 0+ 2 1 . 0 6 0 0
9、 - 7 0 0士 1 6 . 0 + 2 3 . 0 7 0 0 8 0 0 士 1 9 . 0十 2 6 . 0 9 0 0- 9 0 0 士 1 9 . 0 士 2 8 . 0 9 0 0 - 1 0 0 0 士 2 0 . 0+ 3 0 . 0 l 0 0 0 士0 . 0 1 5 d 4 - 5 士0 . 0 2 5 d+5 注 表中 “ 瓷件公称尺寸, 为被测量部位的长( 高) 度( H) 或直径( D ) 2 1 . 1 2 瓷件的爬电距离, 如果规定值是公称值, 则其负偏差应不超过下式规定, 上偏差不作规定 L 簇3 0 0 时0 . 0 4 L +1 . 5 m m L 3
10、0 0 时0 . 0 2 5 L +6 m m 式中: L 爬电距离的公称值, m m, 如果爬电 距离的规定值是最小值, 则实测值不应小于规定值。 2 . 1 . 1 . 3 湿法成型的瓷件其壁厚偏差应符合表2 的规定。 表 2 瓷件壁厚偏差mm 瓷壁厚度镇1 5 1 5 - 2 5 2 5 - 3 5 3 5 - 4 5 4 5 - 5 5 5 5 - 6 5 6 5 偏差一 3一 4一 5 一 6一 7一 8一 1 0 注: 壁厚的上偏差不作规定, 但不应影响安装连接。 对瓷套, 不应超过所在部位直径的一般尺寸偏差。 2 门. 1 . 4 瓷件不上釉部位的尺寸偏差不应超过士5 . 0 m
11、 m, 或由供需双方协议。 2 . 1 . 2 瓷件磨削部位的直径尺寸偏差, 当未指明时应符合表3 的规定。 如无精度要求者按表1 的规定 2 . 2 瓷件的形位公差 2 . 2 门湿法成型的瓷件, 其形位公差应符合如下规定: G B 7 7 2一8 7 瓷件两端面平行度应不超过 。 . 0 2 6 D m m( D 一般指直径, 或端面尺寸) 瓷件轴线的直线度应不超过 。 . 8 %1 1 +1 . 5 mm( H 为瓷件长度或高度) ; 当瓷件毛 体长度H与直径D的比值II/D。 时, 瓷件轴线的直线度由供需双方协议 由于轴线的弯曲可能引起瓷件伞裙的倾斜而影响瓷件两端与金属附件的装配时,
12、瓷件两端伞裙倾 斜不应使H、- H,. - 0 . 0 3 2 D +3 m m ( HN , x 伞裙至端面的最大距离, Hm “ 伞裙至端面的最小 距离, 刀 瓷件端部伞裙直径, mm) , 瓷件的圆度应不超过下列规定 表 3 瓷件磨削部位的直径尺寸 偏差 直径 偏差等级 一 二 偏差等级 I 级a级 l级 I 级u 级U级 ( 2 5 0士 0 . , 士2 . 5士 3 . 5 一 500- 6 30 士 1 . 4士3 . 5士 5 5 12 5 0 - 3 1 5士 1 . 0士 2 5士 4 . 0 6 3 0 - 8 0 0士 1 . 6士 4 . 0 士 6 . o 13 1
13、 5 - 4 0 0士 1 . 2士 3 . 0 士 4 5 一 80。一 。 士 1 . 8士 4 5士 7 . 0 少 1 0 0 - 5 0 0士 1 . 2 士 3 . 0士 5 0 D (2 5 0 时0 . O I D+2 . 5 m m D2 5 0时0 . 0 2 D mm 式中 D -瓷件直径, m m. d . 瓷件同 一 端面的壁厚均匀性应符合表 4 的规定 表 4 瓷件端面壁厚均匀性 壁厚(1 5 1 5 - 2 5 2 5 - 3 5 3 5 - 4 5 4 5 5 5 5 5 - 6 5扮 6 5 均 匀 性 ( 不大 于) 345 67 81 0 e r n m
14、) 。 2 . 2 . 2 a 盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度, 应不超过。 . 0 2 D m m ( D瓷件伞裙直径, 瓷件经磨削后的形位公差及表面状态, 应符合下列规定 瓷件两端面平行度应不超过: 等 级i 0 . 1 8 % D m - 等级 u 0 . 3 5 %D m m 等级m 0 . 5 2 肠D m m 式中: D 一瓷件直径, mm, b . 瓷件的上下端同轴度应不超过: 等级 1 0 . 1 5 %H m m 等级 Q 0 . 2 5 %H m m 等级 I。 . 3 0 %H mm I 弋 中: f / -瓷件长( 高) 度, mm o 。瓷件端面的粗糙度应
15、符合表 5 的规定。 G B 7 7 2 一 8 7 表 5 磨削表面粗糙度 表面粗糙度 八 , 1 - 2 51 2 . 56 , 33 . 21 . 6 适用范围 无密封要求, 只是 山于制造 卜 的原因 需要磨削者 油密封面气体密封面 特殊要求的光滑面 注: 检查时, 一 般可采用试品与标样( 瓷) 凭目力观测的方法进行比较, 必要时采用仪器进行测量 2 . 3 瓷件的外观质量 2 . 3 门瓷件应按图样规定的部位均匀地上一层瓷釉。釉面应光滑, 不应有显著的色调不均现象。 2 - 3 . 2 瓷件表面缺陷不应影响瓷件的安装和连接, 且不应超过表6 的规定。 瓷件不应有生烧、 过火和氧化起
16、泡现象。 表 6 瓷件外观质量 瓷件分类 单个缺陷 外表面缺陷 总面积 mmZ 类别 HC二 D 斑点、 杂质、 烧缺、 气泡等直径 mm 粘釉或碰损面积 mm 缺袖 深度 或 高度 m m m m 4F m m 1耳5 03 2 0 . 08 0 . 04 0 . 011 00 . 0 2 5 0 - 4 0 03 5 2 5 . 01 0 0 . 0s o lo 1 1 5 0 . 0 ( 1 0 0 . 0 ) 3 4 0 0 - 1 0 0 043 5 . 01 4 0 . 0 7 0 . 02 2 0 0 . 0 ( 1 4 0 . 0 ) 4 1 0 0 0 - 3 0 0 05
17、4 0 . 01 6 0 . 08 0 . 02 4 0 0 . 0 5 3 0 0 0 - - 7 5 0 065 0 . 02 0 0 . 0 1 0 0 . 026 00 . 0 6 7 5 0 0 - 1 5 0 0 0g 7 0 . 02 8 0 . 01 4 0 . 0 21 2 0 0 7 1 5 0 0 0 1 21 0 0 . 0 4 0 0 . 0z o o . 02 1 0 0 + 1H 0 0 注: 表中 刀 瓷件高度或长度, c m; D -瓷件最大外径, c me 内表面( 内孔及胶装部位, 但不包括悬式头部胶装部位) 缺陷总面积不作规定 括弧内数值适用干线路针式和
18、悬式绝缘子的瓷件, 2 . 3 . 3 当耐污型产品的爬电距离L / H2 . 2 时( L 爬电距离, H -瓷件高度, m m) , 其允许的缺 陷总面积, 应不大于表6 中各该类外表面缺陷总面积乘以L I HX 1 / 2 的系数。 2 . 3 . 4 瓷件主体部位外表面单个缺釉面积应不超过表6 外表面缺釉面积的。 , 7 倍。 2 . 15 釉面缺陷不能过分集中。 釉面针孔在任一5 0 0 m m, 面积范围内应不超过2 。 个。 缺陷的堆聚( 例 如堆砂) 应算作单个 缺陷。 2 . 3 . 6 堆釉、 折痕的高度或深度应不超过表6 的规定, 刀痕和波纹的深度应不超过 0 . 5 m
19、 m, 以上缺陷 不计算面积 2 . 3 . 7 瓷件焙烧支承面不上釉部位不算作缺釉, 但其不上釉高度应不超过表7 的规定, 超过部分按缺 釉计1 ? 其面积磨削部位表面不算作缺釉。 G B 7 7 2 一 8 7 表 7 瓷件焙烧支承面不 L 釉高度 瓷件分类 类别 12 - 4 5- 7 不 仁 釉高度, 不大于, m m 3 51 0 2 . 3 . 8 线路绝缘子瓷件不允许有裂纹, 但线路棒式绝缘子瓷件允许在距离主体( 包括电极) 部位1 c a i 以外的伞棱表面上有裂纹 电器和配电装置用瓷件一般不允许有开裂。 作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件, 允许 在距离主体( 包括电
20、极) 部位 1 c m以外的伞棱表面上有裂纹, 其它瓷件允许在距离电极部位 1 c m以外 的表面I - 有裂纹。 以上裂纹的宽度应不超过 。 . 0 5 c m, 单个长度应不超过1 c m, 裂纹总长不应超过 0 . 1X 外表面缺陷总面积 0 . 0 5 c m 2 . 19 瓷件表面缺陷超过本标准规定时, 缺陷的修补按主管部门的有关规定进行, 但应由供需双方协 议 2 . 4 瓷件剖面应均质致密, 经孔隙性试验后不应有任何渗透现象。孔隙性试验的压力不低于 2 0 X1 0 P a , 压力与时间( h ) 的乘积应为1 8 0 X1 0 h “ P a o 2 . 5 瓷件应能耐受三次
21、温度急剧变化而不损坏, 其试验温度差按表 8 规定 表 8 温度循环试睑混彦筹 瓷件类型 瓷件尺寸, mm 温度差 c 直径高( 长) 度 厚度 B型瓷件 最 大 杆 径 镇4 0 0 4 0 0 - 6 0 0 6 0 0 - 7 5 0 7 5 0 簇 1 0 0 0 1 0 0 0 - 1 2 0 0 1 2 0 0 - 1 5 0 0 1 5 0 0 镇4 5 4 5 - 6 0 6 0 - 7 0 7 0 7 0 6 0 5 0 4 0 A型瓷件 最 大 杆 径 落5 0 5 0 - 1 2 0 1 2 0 - 1 5 0 1 5 0 7 0 6 0 5 0 4 0 注: 户当瓷件的
22、直径、 高度或厚度( 或杆径) 分别与按表8 确定的温度差不同时, 应取最小温度差作为瓷件温度循环 试验的温度r - 2 1, 厚度定义按G B 7 7 5 . 1 IX 绝缘子试验方法第一部分一般试验方法 的定义确定 4型瓷件: 瓷体内最短击穿距离1 , : 至少为瓷绝缘子外部两电极间空气的最短距离I , :一 半的瓷件, 即 I , 李 L / 2 ”型瓷件: 瓷体内最短击穿距离L , 小于瓷绝缘子外部两电极距间空气的最短距离L : 一半的瓷件, 即1 大, / 2 。 2 . 6 瓷件( 瓷套、 瓷管) 壁厚工频击穿电压应不低于表9 的规定。 G B 7 7 2 一 8 7 表 9 壁厚
23、工频击穿电压 壁厚 n 1 1 1 1 0 1 5 2 0 2 5 3 0 5 0 5 0 6 0 瓦 颇击穿电压 k V( 有效值) 6 5 8 0 9 0 1 0 0 1 0 5 1 1 5 1 2 5 1 3 5 注: 当瓷件壁厚介于表中的中间数值时, 其击穿电压按线性插入法确定 2了 作主绝缘用的B型及空心瓷件, 应能耐受连续5 m i n的工频火花电压试验而不击穿、 损坏或异常 发热 2 . 8 作非主绝缘用的瓷件, 其瓷壁应能耐受连续 5 m i n 的工频电压试验而不击穿, 其试验电压值为表 9 规定值的1 / 2 e 注: 对于小型瓷件或由 于结构上的原因按本条试验时可能要发生
24、闪络的瓷件, 应施加该瓷件发生闪络时的闪络电 压的 9 0 % e 2 . 9 瓷件应按产品标准的规定进行超声波探测检查, 瓷件内部不应有超声波能发现的缺陷( 如生烧、 氧 化、 开裂和气孔夹层等) 。 2 门0 瓷件应按产品标准或图样的规定进行机械强度和内压破坏试验 2 门, 本标准未规定的或其它特殊要求, 如尺寸 偏差等, 应符合有关标准或图样的规定或由供需双方 协议 由于电气性能还取决于所带附件或相应的产品结构, 故其电气性能应在装配成相应的产品后进行 试验 2 . 1 2 自 交货之日 ( 即制造厂发出提货通知单之日 ) 起两年内, 如果用户在遵守本标准和按规定程序批 准的运输、 保管
25、、 安装和运行规定的条件下, 发现有瓷件不符合本标准规定时, 制造厂必须无偿地给予史 换 3 检验规则 3 门瓷件应由制造厂技术检验部门验收, 制造厂应保证全部送交的瓷件符合本标准的要求。 3 . 2 按照本标准规定的检验规则和试验方法, 用户有权检验瓷件的质量和指标是否符合本标准规定的 各项要求。 3 . 3 瓷件的检验分为逐个( 例行) 试验、 抽样( 抽查) 试验和型式试验。 3 . 4 检验瓷件的试验方法应符合如下标准: 二 G B 7 7 5 . 1 ( 绝缘子试验方法 第1 部分 一般试验方法 ; b . G B 7 7 5 . 2 ( 绝缘子试验方法第2 部分电气试验方法 ; c
26、 G B 7 7 5 . 3 ( 绝缘子试验方法 第3 部分机械试验方法 ; d . J B / Z 2 6 2 超声波探测瓷件内部缺陷指导性技术文件 3 - 5 出厂的每 一 只瓷件应按表1 0 规定顺序进行逐个试验, 如瓷件有不符合表中规定的任何 一 项要求 则此瓷件不符合本标准要求 G B 7 7 2 一 8 7 表 1 0 逐个试验项 k 1 宇号试验项自名称试验根据试验方法 1 外观检查 本标准第2 . 3 条及4 . 2 条GB 7 7 5 . 1 2 尺寸检查 本标准第2 . I 条Gn 7 7 5 . 1 3 形位公差检查本标准第2 . 2 条GB 7 7 5 . 1 4 超声
27、波探测检查 本标准第2 . 9 条) 1 3 / Z 2 6 2 5 工频火花电压试验 本标准第2 . 7 条( ; B 7 7 5 . 1 6 瓷壁耐压试验 本标准第2 . 8 条B 7 7 5 . 2 7 逐个机械负荷试验 本标准第2 . 1 0 条(n 7 7 5 . 3 注: 犷 尺寸 及形位公差检查系 检查图样上规定检查的尺寸 用整体成型方法制造的瓷套、 瓷壁耐压试验允许按抽样试验的试品数量进行抽样试验, 如不合格则应进行逐 个试验 I6 瓷件的抽样试验 16 门瓷件应按批进行验收, 以同一工艺方法制成的同 一 型号( 或代号) 的瓷件p作 一 批, 每批数量对 大塑瓷件( 相当于5
28、 类及以上瓷件) 不应超过5 0 0 只, 小型瓷件不应超过3 2 0 0只 16 . 2 瓷件应按批进行抽样试验, 抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行. 抽祥规则按 I B 3 3 8 4 高压绝缘子抽样方案 规定 3 . 6 - 2 . , 批量与样本容量( 每项试验的试品数) 字码关系按表 1 1 规定。 表 1 1 批量与样本容量字码 批量 N 检查水平 S - 1S- 2 S- 3 落 1 5A月 A 1 6 - - Z 5八. 4 六 2 6 - 5 0A B B 5 19 0B B 了 9 1 1 5 0B B C 1 5 1 一 5 0 0B C D 5 0 1 -
29、 1 2 0 0C C H . 1 2 0 1 - 3 2 0 0 、 D F , 注 犷 表中字 母月 , 对于特大型产品, 允许样本容量为“ 1 i L - 如无特殊规定, 检查水平按下列规定: 。S - 1特大型瓷件( 相当于7 类) ; hS2大型瓷件 相当于5 一6 类) 。 S - 3一般瓷件或有重要要求的瓷件 70 日 G B 7 7 2 一 8 7 16 - 2 - 2 计件抽样方案的判定准则列于表 1 2 表1 2 判定准则 样本 一 子码 样本容虽 判定数 八R A , A zRI t A 刀1101 A或 R 粉, 20 2 n才4 12 、 刀,30 2 月只61 2
30、1 ) nL50 2 n21 01 9 F . 月80 2 1 6 2 3 注: .4接收判定数。第一次抽样的接收判定数为A 第二次抽样的接收判定数为A , , . R 。拒收判定数。第一次抽样的拒收判定数为凡 , 第二次抽样的判定数为凡 2 。 . 一- 一次抽样的样本容量或二次抽样的第一次抽取的样本容量 二次抽样的第二次抽取的样本容量。 16 . 3 抽样试验项目及其试验顺序规定于表 1 3 , 表 1 3 抽样试验项目 序号项日名称 试验根据试品数量 1 尺寸及形位公差检查本标准第2 . 1 及2 . 2 条 按检查水平规定抽出总数的全 部 2 温度循环试验 本标准第2 . 5 条 经项
31、 1 试验后的全部 3 机械破坏负荷试验本标准第2 . 1 0 条 按检查水平规定并经项艺 试验 4 孔隙性试验 本标准第2 . 4 条按检查水平规定 注: ! 1 l 尺寸及形位公差检查系 检查图样规定的重要尺寸及爬电距离 大型瓷件经温度循环试验合格的试品, 可以提交用户使用 如机械破坏试验有两种机械负 荷试验时, 其试品数量应为检查水平规定数量的两倍 拍 孔隙 性试验用的试块, 可以选取机械破坏负荷试验后的瓷块或用相同工艺制造的同等厚度的试块进行。 试验采用计件二次抽样方案( 当样本容量为“ 1 ” 时, 采用计件一次方案) , 其判定程序如下: 如果第一样本,中, 不合格品数d l 镇人
32、: , 则该批接收。 若d , 妻凡1 , 则拒收该批。 如果人1 d , GK , . 则应在该批中重新再抽取第二次样本, : 进行重复试验 在第二次样本中的不合格品数d , 加 匕 d , . 即两 次联合样本中的不合格品数之和, 如d , + 碗镇人。 , 则该批接收 如d , - - 峨)凡: , 则拒收该批。 但若在第 70叼 G B 7 7 2 一 8 7 二 次试验时仅尺寸或形位公差和外观质量不合格, 允许逐只进行检查, 合格品则叮以出厂 I7 瓷件的型式试验 新产品试制定型或正常产品修改结构、 改变原材料配方及_ 艺方法时, 必须进行型式试验。每项试 验的试品数量大型瓷件为s
33、只( 对于大型瓷件的破坏性试验项I -I 允许抽 1 只) , 小型瓷件为5 只。 型式试 验在逐个试验合格后按表 1 4 的规定进行 试验时, 即使有 一 只试品不符合表 1 4中规定的任何一项要求, 则型式试验不合格 表 1 4 型式试验项 目 序号项目名称试验根据 试验数量 l 尺寸及形位公差检查 本标准第21 及2 . 2 条抽出总数的全部 2 温度循环试验本标准第2 . 5 条 经项 1 试验后的全部 3 内压破坏试验本标准第2 . 1 0 条 经项 z 试验后的3 只或 5 只 a 机械破坏负荷试验本标准第z . 1 0 条 经项 z 试验后的 3只或 5只 5 壁厚工频击穿电压试
34、验本标准第 2 . 6 条 经破坏试验后的瓷块, 每 只试品 取一块 6 孔隙性试验本标准第2 . 4 条 经破坏试验后的瓷块, 每只试品 取一块 注: 尺寸及形位公差检查系检查图样规定的重要尺寸和爬电距离。 孔隙性试能和壁厚工频击穿电压试验时, 如大型瓷件试品仅一只时, 则应选取三块瓷块进行. 如型式试验中包括项3 和项4 的试验或其中之一项, 则“ 抽出总数的全部” , 即各项试验试品数量之和 4 包装与标志 4 . 飞 瓷件的包装必须保证在正常运输途中不致因包装不良而损坏瓷件。 有特殊要求的瓷件应保持瓷件表面清洁干净, 密封表面应严加防护 4 . 2 瓷件应按图样规定的部位清晰而牢固地标
35、出制造厂商标及制造年份。 4 . 3 瓷件包装箱( 或篓) 上应标明: a . 制造厂名称; b . 瓷件型号( 或代号) ; c . 瓷件数量; d . 包装箱的重量; e“ 小L 轻放” 、 “ 瓷件” 等字样或指示标记。 4 . 4 随着每批送交的瓷件附有产品检验合格证, 此证应具有制造厂技术检验部门的印章。 附加说明: 本标准由西安电瓷研究所归口。 本标准由西安电瓷研究所负责起草。 本标准主要起草人刘树横。 *草庐一苇草庐一苇*提供优质文档, 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件, 请发站内 信和我联系!我一定帮你解决! 提供优质文档, 如果 你下载的文档有缺页、 模糊等现象或 者遇到找不到的稀缺文件, 请发站内 信和我联系!我一定帮你解决! 本人有各种国内外标准 20 余万个, 包括全系 列 GB 国标国标及国内行业行业及部门标准部门标准,全系列 BSI EN DIN JIS NF AS NZS GOST ASTM ISO ASME SSPC ANSI IEC IEEE ANSI UL AASHTO ABS ACI AREMA AWS ML NACE GM FAA TBR RCC 各国船级 社 船级 社 等大量其他国际标准。豆丁下载网址:豆丁下载网址: http:/
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