GBT 12599-2002.pdf
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1、I C S 2 5 . 2 2 0 . 4 0 n 2 9 中 华 人 民 共 和 国 国 家 标 准 G B / T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 代替GB/ T 1 2 5 9 9 -1 9 9 0 金属覆盖层锡电镀层 技术规范和试验方法 Me t a l l i c c o a t i n g s -E l e c t r o p l a t e d c o a t i n g s o f t i n -S p e c i f i c a t i o n a n d t e s t me t h o d s ( I S O 2 0 9 3 : 1 9 8 6 , E l e c
2、t r o p l a t e d c o a t i n g s o f t i n -S p e c i f i c a t io n a n d t e s t m e t h o d s , MO D ) 2 0 0 2 一 0 9 一 1 1 发布 2 0 0 3 一 0 4 一 0 1 实施 中华人民共和国 国家 质 量 监 督检 验 检 疫 总 局 发布 G B / T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 目次 前言 。 。 , , 0 引言 。 1 范围 , “ 。 ” 。 。 2 规范性引用文件 。 3 术语和定义 4 需方应向供方提供的资料 二 二 二 二 二 二 ” 二
3、 二” ” ” ” ” 5 基体材料 6 抽样 7 分类 ,. 8钢的热处 理 9 底镀层要求 “ 一 1 0 锡镀层要求 。 。 附录 A( 规范性附录) 镀层厚度测量 附录B ( 规范性附录) 附着 强度试验 二 “ ” ” ” ” ” ” ” ” ” “ “ “ ” ” . . ” “ 二 ” “ ” “ 附录 C ( 资料性附录) 指导意见 二 二 二 二 二 ” 二 ” GB/ T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 月9舀 本标准修改采用 I S O 2 0 9 3 : 1 9 8 6 ( 锡电镀层技术规范和试验方法 ( 英文版) 。 本标准根据 I S O 2 0 9 3 :
4、1 9 8 6 重新起草, 本标准对应 I S O 2 0 9 3 作了如下修改: 按国内现有的覆盖层系列标准, 标准名称前加上“ 金属覆盖层” ; 取消了国际标准的前言; 为便于使用, 引用了采用国际标准的我国标准; 增加了规范性引用文件的引导语; 用“ 本标准” 代替“ 本国际标准” ; 按引用标准 I S O 2 0 6 4 : 1 9 9 6修改了“ 主要表面” 的定义; 因I S O 9 2 2 7 代替了 I S O 3 7 6 8 , 所以引用标准用对应 I S O 9 2 2 7的G B / T 1 0 1 2 5 , 本标准代替 G B / T 1 2 5 9 9 -1 9
5、9 0 金属覆盖层锡电镀层) , 本标准与GB / T 1 2 5 9 9 -1 9 9 。相比, 主要变化如下: 补充了引言; 删去了最小厚度的定义( 原版的 3 . 2 条) ; 第5 , 6 , 7 , 8 , 9 , 1 0 章的顺序和部分内 容有所调整; 补充了附录B、 附录C, 本标准的附录A、 附录B为规范性附录, 附录C为资料性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国金属与非金属覆盖层标准化技术委员会归口。 本标准起草单位: 武汉材料保护研究所、 广州电器科学研究所。 本标准主要起草人: 贾建新、 何邵新、 李大旭、 谢锐兵、 熊刚、 黄三豹 本标准所代替标准的历
6、次版本发布情况为: -GB/ T 1 2 5 9 9 - 1 9 9 0 0 GB/ T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 金属 覆盖 层锡 电镀层 技术规范和试验方法 引言 本标准规定了金属制品防腐蚀和提高可焊性的锡镀层的要求. 执行本标准应考虑国家对食品工业用锡镀层的相关法规和条例。 附录C为用户提供了附加信息。 需方除规定本标准号外还应当提出4 . 1 , 4 . 2 所规定的内容。 范围 本标准规定了金属制品上标称纯锡镀层的要求。被层可以是无光的、 光亮的镀后状态, 或电镀后以 熔融方法进行熔流处理的状态。 本 标 准 不 适 用 于 : a ) 螺纹零件; b ) 镀锡铜丝; c
7、 ) 未加工成型的板材、 带材和线材上的锡镀层, 或由它们制成的产品; d ) 螺旋形弹簧上的锡镀层; e ) 采用化学方法( 浸、 自催化或化学镀) 获得的锡镀层; f ) 抗拉强度大于 1 0 0 0 MP a ( 或相应硬度) 的钢表面的锡镀层, 因为这类钢电镀时会产生氢脆。 规范性 引用 文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。 凡是注日期的引用文件, 其随后所有的 修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本标准, 然而, 鼓励根据本标准达成协议的各方研究是 否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日 期的引用文件, 其最新版本适用于本标准。 GB / T 2 4
8、 2 3 . 2 8 电工电子产品基本环境试验规程试验 T 锡焊试验方法( e q v I E C 6 8 - 2 - 2 0 ) GB / T 4 9 5 5 金属覆盖层覆盖层厚度测量阳极溶解库仑法( id t I S O 2 1 7 7 ) GB / T 5 2 7 。 金属基体上的金属覆盖层( 电沉积层和化学沉积层) 附着强度试验方法( e q v I S O 2 8 1 9 ) GB / T 6 4 6 2 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法( e q v I S O 1 4 6 3 ) GB / T 9 7 8 9 金属和其他非有机覆盖层通常凝露条件下的二氧化硫腐蚀试验( e
9、 q v I S O 6 9 8 8 ) G B / T 1 0 1 2 5 人造气氛腐蚀试验盐雾试验( e q v I S O 9 2 2 7 ) GB / T 1 2 3 3 4 金属和其他非有机覆盖层关于厚度测量的定义和一般规则( i d t I S O 2 0 6 4 ) G B / T 1 2 6 0 9 电沉积金属覆盖层和有关精饰计数抽样检查程序( i d t I S O 4 5 1 9 ) G B / T 1 6 9 2 1 金属覆盖层厚度测量X射线光谱方法( e q v I S O 3 4 9 7 ) QB / T 3 8 1 9 轻工产品金属镀层和化学处理层的厚度测量方法日
10、射线反向散射法( i d t I S O 3 5 4 3 ) I S O 2 8 5 9 特性检查抽样程序和抽样表 术语和定义 下列术语和定义适用 于本标准。 GB/ T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 主要表面 s i g n i f i c a n t s u r f a c e 工件上某些已涂覆或待涂覆覆盖层的表面, 在该表面上覆盖层对其使用性能和( 或) 外观是至关重 要的; 该表面上的覆盖层必须符合所有规定要求( 定义见G B / T 1 2 3 3 4 ) . 熔流、 熔融、 流光、 重熔 f l o w - m e l t i n g , f u s i n g , f l
11、 o w - b r i g h t e n i n g , r e f l o w i n g 采用加热熔融镀层的方法改善镀层的光亮度或可焊性的一种工艺( 见C . 4 ) , 需方应向供方提供的资料 4 门必要资料 需方应向供方提供以下资料: a ) 本标准号; b ) 基体材料的性质( 见 5 ) ; 。 ) 要求的镀层使用条件号( 见 7 . 1 ) 或镀层的分级号( 见 7 . 2 ) ; d ) 标明待镀制品的主要表面, 例如提供图纸或有适当标识的样品; e ) 验收抽样方法( 见 6 ) ; f ) 可以接受的不可避免的接触痕迹和其他缺陷的位置( 见 1 0 . 1 ) ; g
12、) 采用的附着强度试验方法( 见 1 0 . 3 ) , 4 , 2 附加资料 需方可以附加以下资料: a ) 热处理要求( 见 8 ) ; b ) 孔隙率试验要求( 见 1 0 . 4 ) ; c ) 可焊性试验要求和采用的试验方法及条件( 见 1 0 . 5 ) ; d ) 底镀层的特殊要求( 见9 ) ; e ) 表明精饰要求的试样( 见 1 0 . 1 ) ; 幻特殊预处理要求; 8 ) 锡镀层纯度要求( 见 。 和C . 5 ) ; h ) 镀后零件的包装要求; 1)特殊的镀后处理要求。 5基体材料 本标准没有规定电镀前基体材料的状态、 精加工或表面粗糙度( 见C . 2 . 1 )
13、 . 6 抽 样 抽样方法按照 G B / T 1 2 6 0 9 和 I S O 2 8 5 9的规定。 抽样方法和验收水平应由供需双方商定。 了 分 类 了 . 1 使用条件号 下述等级的使用条件号表明该使用条件的严酷程度: 4 : 极严酷例如在严酷腐蚀条件的户外使用, 或同食物或饮料接触, 在此条件下必须获得一个 完整的镀锡层以抗御腐蚀和磨损( 见C . 1 . 1 ) ; 3 严酷例如在一般条件的户外使用; 2 Gs / T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 2 : 中等例如在一定潮湿的户内使用; 1 : 轻度例如在干燥大气中户内使用, 或用于改善可焊性。 注见1 0 . 2 ,
14、给出了使用条件号和最小厚度之间关系的提示。 锡镀层在有磨料环境中或含有特定有机蒸汽环境中易损伤, 在规定使用条件号或镀层分级号时应 予以考虑, 见 C . 1 . 1 e 7 . 2镀层分级 号 镀层分级号必须由四部分组成, 其中前两部分用一斜线分开, 如: a / b e d 其中 : a 表示基体金属的化学符号( 如为合金, 则标出主要成分) ; b 表示底镀层金属的化学符号( 如为合金, 则标出主要成分) , 随后标出底镀层最小厚度伽m) 值。如无底镀层, 则免去此项 见4 . 2 d ; c 表示锡镀层的 化学符 号S n , 随后标出锡镀层最小厚度( h e m ) 值; d 表示表
15、面的光泽度。M 代表无光镀层; b代表光亮镀层; f 代表熔流处理的镀层。 示例: F e / Ni 2 . 5 S n S f 该例表示钢或铁为基体金属, 底镀层为厚度 2 . 5 K m的镍层, 锡镀层厚度 5 p m, 镀后应用熔流处理。 钢 的热处理 8 . 1 电镀前消除应力处理 经过深度冷加工的钢件, 电镀前需在 1 9 0 C -2 2 0 0C 处理 1h 。有些钢件在经过渗碳、 火焰淬火或感 应淬火及随后进行的磨削加工后, 若有上述温度处理, 可能使其性能下降; 在这种情况下应代之以较低 的温度去应力处理, 例如在 1 3 0 C 1 5 0 处理时间不少于 5 h , 8
16、. 2 电镀后消除氮脆处理 因为氢气穿过锡镀层的扩散很慢, 电镀后不能采用热处理方法消除氢脆。 底镀 层要求 当存在下列的任一原因时, 某些基体表面可要求底镀层: a ) 防止扩散 ( 见 C. 2 . 2和 C. 2 . 3 ) ; b ) 保持可焊性( 见 C - 2 - 2 ; C - 2 - 3和C . 2 . 4 ) ; c ) 保证附着强度( 见C . 2 . 4和C . 2 . 5 ) ; d ) 提高耐蚀性。 为避免给基体材料或加工好的零件带来不希望的性质, 例如脆性, 应注意选择底镀层。例如应避免 采用高应力的镍镀层。 如果基体材料是含锌的铜合金, 并要求可焊性, 除规定的锡
17、镀层厚度外( 见C . 2 . 3 ) , 还有必要使镍 或铜底镀层的最小局部厚度达到 2 . 5 K m; 这种底镀层对于保持良好的外观和附着强度也是必要的。 如果底镀层己经确定, 需方应规定其特性( 见附录C) 和最小局部厚度( 见1 0 . 2 ) . 一层或多层底镀层的厚度应按附录A规定的方法测量。 1 0 锡镀层 要求 1 0 . 1外观 用正常或矫正后正常的视力目视检查时, 镀层的主要表面必须无任何可见的缺陷, 如气泡、 砂眼、 粗 糙、 裂纹或漏镀, 并且不得有锈迹或变色。 需方应规定非主要表面上不可避免的接触痕迹以及缺陷可接受的程度和位置。 镀层应清洁, 不允许有损伤。镀层表面
18、应平滑, 无结瘤。熔流处理后的表面不允许有非润湿区。 G B / T 1 2 5 9 9 -2 0 0 2 如有必要, 需方应提供或认可能够表明外观要求的样品。 1 0 . 2 厚度 锡 镀层按厚度分类, 并分别用于不同的使用条件( 见 7 . 1 ) , 各类最小厚度值规定于表 1 ( 或 见 C . 3 . 2 ) , 应按附录A给出的适当方法, 在主要表面内任何能被直径为2 0 m m的小球接触到的部位上的一 个基本测量面( 见G B / T 1 2 3 3 4 ) 进行镀层厚度测量。 当镀件的主要表面面积大于或等于1 0 0 m m, 时, 最 小厚度应视为最小局部厚度值。当镀件的主要
19、表面小于 1 0 0 mm, 时, 最小厚度应视为平均厚度的最 小值 。 表 1镀层厚度 使 用 条 件 号 铜基体金属其他基体金属“ 镀层分级号( 部分的)最小厚度p m镀层分级号( 部分的) 最小厚度p m 4 3 2 1 Sn 3 0 Sn 1 5 S n 8 S n5 3 0 1 5 8 5 Sn 3 0 Sn 2 0 Sn 1 2 S n5 3 0 2 0 1 2 5 锌铜合金基体材料上的底镀层应注意第9章中的基本要求 b特定基体材料上底镀层的要求见 C . 2 . 4 和 C . 2 . 5 , 当镀件是带电镀通孔的印刷电路板时, 厚度要求应适用于通孔的表面及直径为 2 0 m m
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