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1、RAPPORT TECHNIQUE CEI IEC TECHNICAL REPORT 61000-5-2 Premire dition First edition 1997-11 Compatibilit lectromagntique (CEM) Partie 5: Guides dinstallation et dattnuation Section 2: Mise la terre et cblage Electromagnetic compatibility (EMC) Part 5: Installation and mitigation guidelines Section 2:
2、Earthing and cabling Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61000-5-2:1997 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Marshall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted
3、 without license from IHS -,-,- Numros des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Publications consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant des amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddit
4、ion 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Validit de la prsente publication Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin
5、quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs la date de reconfirmation de la publication sont disponibles dans le Catalogue de la CEI. Les renseignements relatifs ces rvisions, ltablis- sement des ditions rvises et aux amendements peuvent tre obtenus auprs des Comits nationau
6、x de la CEI et dans les documents ci-dessous: Bulletin de la CEI Annuaire de la CEI Accs en ligne* Catalogue des publications de la CEI Publi annuellement et mis jour rgulirement (Accs en ligne)* Terminologie, symboles graphiques et littraux En ce qui concerne la terminologie gnrale, le lecteur se r
7、eportera la CEI 60050: Vocabulaire Electro- technique International (VEI). Pour les symboles graphiques, les symboles littraux et les signes dusage gnral approuvs par la CEI, le lecteur consultera la CEI 60027: Symboles littraux utiliser en lectrotechnique, la CEI 60417: Symboles graphiques utilisab
8、les sur le matriel. Index, relev et compilation des feuilles individuelles, et la CEI 60617: Symboles graphiques pour schmas. Publications de la CEI tablies par le mme comit dtudes Lattention du lecteur est attire sur les listes figurant la fin de cette publication, qui numrent les publications de l
9、a CEI prpares par le comit dtudes qui a tabli la prsente publication. * Voir adresse site web sur la page de titre. Numbering As from the 1st January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. Consolidated publications Consolidated versions of some IEC publications
10、including amendments are available. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Validity of this publication The technical content of IEC publicat
11、ions is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to the date of the reconfirmation of the publication is available in the IEC catalogue. Information on the revision work, the issue of revised editions and amendments may b
12、e obtained from IEC National Committees and from the following IEC sources: IEC Bulletin IEC Yearbook On-line access* Catalogue of IEC publications Published yearly with regular updates (On-line access)* Terminology, graphical and letter symbols For general terminology, readers are referred to IEC 6
13、0050: International Electrotechnical Vocabulary (IEV). For graphical symbols, and letter symbols and signs approved by the IEC for general use, readers are referred to publications IEC 60027: Letter symbols to be used in electrical technology, IEC 60417: Graphical symbols for use on equipment. Index
14、, survey and compilation of the single sheets and IEC 60617: Graphical symbols for diagrams. IEC publications prepared by the same technical committee The attention of readers is drawn to the end pages of this publication which list the IEC publications issued by the technical committee which has pr
15、epared the present publication. * See web site address on title page. Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Marshall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without
16、 license from IHS -,-,- RAPPORT TECHNIQUE TYPE 3 CEI IEC TECHNICAL REPORT TYPE 3 61000-5-2 Premire dition First edition 1997-11 Compatibilit lectromagntique (CEM) Partie 5: Guides dinstallation et dattnuation Section 2: Mise la terre et cblage Electromagnetic compatibility (EMC) Part 5: Installation
17、 and mitigation guidelines Section 2: Earthing and cabling Commission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 1997 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie d
18、e cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou mcanique, y compris la photo- copie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electron
19、ic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Electrotechnical Commission3, rue de Varemb Geneva, Switzerland Telefax: +41 22 919 0300e-mail: inmailiec.ch IEC web site http: /www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODEXB Copyright Interna
20、tional Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Marshall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 2 61000-5-2 CEI:1997 SOMMAIRE Pages AVANT-PROPOS 8 INTRODUCTION
21、 .12 Articles 1Domaine dapplication .16 2Documents de rfrence .16 3Dfinitions.16 4Considrations gnrales de CEM sur limplantation des rseaux de terre et des cblages.22 4.1Gnralits22 4.2CEM et prescriptions de scurit (isolement) de linstallation24 4.3Accs des matriels et installations .24 5Mise la ter
22、re et mise au mme potentiel .24 5.1Prescriptions concernant la scurit 24 5.2Prescriptions concernant la CEM .26 5.3Conception du systme de terre.28 6Mise au mme potentiel 40 6.1Gnralits40 6.2Conducteurs de mise au mme potentiel .42 6.3Connexions .44 6.4Mise au mme potentiel de matriels spcifiques.46
23、 6.5Procdures destines aux utilisateurs48 7Cbles et fils.50 7.1Gnralits50 7.2Circuit de mode diffrentiel et de mode commun, impdance de transfert Zt.52 7.3Rgles de CEM pour limplantation des cbles et des fils .56 7.4Types de cbles et leur utilisation dans le contexte de la CEM .60 7.5Types de conduc
24、teurs de terre parallles (PEC).62 7.6Raccordement et mise la terre des cbles et des conducteurs de terre parallles .68 7.7Topologie gnrale du cblage 70 7.8Faisceaux de cbles76 7.9Cbles alimentant des accs de puissance78 7.10Cbles alimentant des accs de type signal ou contrle.80 8Autres mthodes dattn
25、uation des perturbations.86 8.1Ferrite de mode commun.86 8.2Sparation lectrique.88 9Mthodes de mesure et dessai .92 9.1Mise et la terre et mise au mme potentiel92 9.2Cbles et installation .94 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Mars
26、hall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 61000-5-2 IEC:1997 3 CONTENTS Page FOREWORD.9 INTRODUCTION .13 Clause 1Scope .17 2Reference documents .17 3Definitions.17 4General EMC considerations on i
27、nstallation of earthing and cabling systems .23 4.1General.23 4.2EMC and safety (insulation) installation requirements.25 4.3Equipment and installation ports 25 5Earthing and bonding 25 5.1Requirements concerning safety25 5.2Requirements concerning EMC27 5.3Design of the earthing system29 6Bonding 4
28、1 6.1General.41 6.2Bonding straps 43 6.3Connections 45 6.4Bonding of specific equipment .47 6.5Procedures for users .49 7Cables and wires 51 7.1General.51 7.2Differential and common mode circuit, transfer impedance Zt.53 7.3Set of EMC rules for cable and wire installation57 7.4Types of cables and th
29、eir use with regard to EMC61 7.5Types of parallel-earthing conductor (PEC)63 7.6Connecting and earthing of cables and parallel earthed conductors69 7.7General routing of cables.71 7.8Cable bundles .77 7.9Cables serving power ports79 7.10Cables serving signal and control ports81 8Additional interfere
30、nce mitigation methods 87 8.1Common-mode ferrite choke87 8.2Electrical separation 89 9Measuring and testing methods.93 9.1Earthing and bonding.93 9.2Cables and installation.95 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Marshall Space Fligh
31、t Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 4 61000-5-2 CEI:1997 Figures 1Dmonstration de lerreur du concept “dquipotentialit“ considr comme une rgle gnrale 26 2Schma dune prise de terre typique30 3Mauvaise concept
32、ion de prises de terre “spcialises”, “indpendantes” ou “isoles”.30 4Concept de prise de terre unique.32 5Configuration recommande pour les prises de terre et le rseau de terre .32 6Boucles faisant intervenir des lignes de signaux et un rseau de terre.34 7Schma tridimensionnel de lapproche recommande
33、 pour le rseau de terre36 8Principes gnraux de connexion des parties conductrices de diffrents appareils ou systmes au rseau de terre 38 9Reprsentation simplifie dun conducteur de mise au mme potentiel 40 10Reprsentation plus raliste dun conducteur de mise au mme potentiel 42 11Conducteurs de mise a
34、u mme potentiel typiques .44 12Inductance relative de conducteurs plats et ronds44 13Inductance relative de connexions de mise au mme potentiel rondes, plates et doubles.44 14Exemple de mise au mme potentiel constituant une connexion protge amovible .46 15Exemple de mise au mme potentiel optimale du
35、n cble blind .48 16Schma de btis interconnects par des liaisons de terre et des lignes de signaux48 17Circuit de mode commun et circuit de mode diffrentiel .52 18Effet de la configuration dun conducteur de terre parallle sur limpdance de transfert .62 19Fentes dans un conduit ou un chemin de cbles64
36、 20Disposition recommande des embranchements dun chemin de cbles66 21Position recommande pour les cbles, paralllement une poutre en H, du point de vue de la CEM 66 22Traverse dune paroi par un cble blind .68 23Chemin de cbles cloisonn74 24Exemple de superposition de conduits ou chemins de cbles 74 2
37、5Topologie des circuits avec interrupteurs.80 26Connexion viter pour le raccordement dun cble coaxial 84 27Utilisations typiques de ferrites de mode commun .86 28Limites de lefficacit dun transformateur disolement .90 29Couplage parasite en haute frquence 92 Copyright International Electrotechnical
38、Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=NASA Marshall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 61000-5-2 IEC:1997 5 Page Figures 1Demonstration of the fallacy of the “equipotentialit
39、y” concept as a universal rule27 2Schematic plan view of a typical earth electrode31 3Misconception of “dedicated”, “independent”, or “isolated” earth electrodes .31 4The concept of a single earth electrode .33 5Recommended configuration for the earth electrodes and earthing network .33 6Loops invol
40、ving signal cables and earthing network .35 7A three-dimensional schematic of the recommended approach for the earthing network 37 8General principles for bonding of various apparatus or systems to the earthing network39 9Simplified representation of a bonding strap 41 10A more realistic representat
41、ion of an installed bonding strap43 11Typical bonding straps 45 12Relative inductance of flat and round conductors.45 13Relative inductance of round, flat and double bonding straps.45 14Example of protected removable connection of a bonding strap .47 15Example of optimal bonding of a shielded cable
42、to the enclosure.49 16Schematic of interconnected chassis.49 17Differential mode and common mode circuits with bonding strips and signal cables .53 18Effect of the configuration of a parallel-earthing conductor on the transfer impedance.63 19Slits in conduits and cable trays 65 20Recommended configu
43、ration for cable trays with branches 67 21Recommended cable positions parallel to an H-shaped beam from the EMC point of view .67 22Penetration of a shielded cable through an enclosure wall .69 23Tray with partition75 24Example of stacking for conduits or trays 75 25Topology of circuits containing s
44、witches 81 26Undesirable connection of a coaxial cable .85 27Typical implementations of common-mode ferrite chokes 87 28Limitations in the effectiveness of an isolation transformer 91 29Parasitic coupling at high frequencies93 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under
45、 license with IECLicensee=NASA Marshall Space Flight Center/9972545001 Not for Resale, 03/06/2007 23:45:34 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 6 61000-5-2 CEI:1997 Annexes A Exemples de systmes de terre et dimplantation des cbles .96 B Application de la thorie d
46、es cbles en vue damliorer la CEM .108 C Avantages procurs par des conducteurs supplmentaires placs paralllement un cble.124 D Bibliographie.134 Figures en annexe A.1 Exemple de configuration dun rseau de terre hybride .98 A.2 Enceinte CEM servant protger des dispositifs lectroniques sensibles100 A.3
47、 Systme de terre pour un entranement convertisseur et quipement lectronique associ.102 A.4 Systme de terre dun rseau lectrique comprenant des dispositifs lectroniques102 A.5 Disposition initiale des cbles dalimentation et de commande 104 A.6 Conception amliore du raccordement des blindages106 B.1 Transmission asymtrique de signaux 108 B.2 Comportement de Zt en fonction de la frquence, pour les configurations de cbles coaxiaux.110 B.3 Systme de transmission asymtrique, mis la terre lune de ses extrmits.112 B
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