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1、NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61014 Deuxime dition Second edition 2003-07 Programmes de croissance de fiabilit Programmes for reliability growth Numro de rfrence Reference number CEI/IEC 61014:2003 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under licens
2、e with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- Numrotation des publications Depuis le 1er janvier 1997, les publications de la CEI sont numrotes partir de 60000. Ainsi, la CE
3、I 34-1 devient la CEI 60034-1. Editions consolides Les versions consolides de certaines publications de la CEI incorporant les amendements sont disponibles. Par exemple, les numros ddition 1.0, 1.1 et 1.2 indiquent respectivement la publication de base, la publication de base incorporant lamendement
4、 1, et la publication de base incorporant les amendements 1 et 2. Informations supplmentaires sur les publications de la CEI Le contenu technique des publications de la CEI est constamment revu par la CEI afin quil reflte ltat actuel de la technique. Des renseignements relatifs cette publication, y
5、compris sa validit, sont dispo- nibles dans le Catalogue des publications de la CEI (voir ci-dessous) en plus des nouvelles ditions, amendements et corrigenda. Des informations sur les sujets ltude et lavancement des travaux entrepris par le comit dtudes qui a labor cette publication, ainsi que la l
6、iste des publications parues, sont galement disponibles par lintermdiaire de: Site web de la CEI (www.iec.ch) Catalogue des publications de la CEI Le catalogue en ligne sur le site web de la CEI (http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) vous permet de faire des recherches en utilisant de nombreux cri
7、tres, comprenant des recherches textuelles, par comit dtudes ou date de publication. Des informations en ligne sont galement disponibles sur les nouvelles publications, les publications rempla- ces ou retires, ainsi que sur les corrigenda. IEC Just Published Ce rsum des dernires publications parues
8、(http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) est aussi disponible par courrier lectronique. Veuillez prendre contact avec le Service client (voir ci-dessous) pour plus dinformations. Service clients Si vous avez des questions au sujet de cette publication ou avez besoin de renseignements supp
9、lmentaires, prenez contact avec le Service clients: Email: custserviec.ch Tl: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 Publication numbering As from 1 January 1997 all IEC publications are issued with a designation in the 60000 series. For example, IEC 34-1 is now referred to as IEC 60034-1. Consolida
10、ted editions The IEC is now publishing consolidated versions of its publications. For example, edition numbers 1.0, 1.1 and 1.2 refer, respectively, to the base publication, the base publication incorporating amendment 1 and the base publication incorporating amendments 1 and 2. Further information
11、on IEC publications The technical content of IEC publications is kept under constant review by the IEC, thus ensuring that the content reflects current technology. Information relating to this publication, including its validity, is available in the IEC Catalogue of publications (see below) in addit
12、ion to new editions, amendments and corrigenda. Information on the subjects under consideration and work in progress undertaken by the technical committee which has prepared this publication, as well as the list of publications issued, is also available from the following: IEC Web Site (www.iec.ch)
13、Catalogue of IEC publications The on-line catalogue on the IEC web site (http:/www.iec.ch/searchpub/cur_fut.htm) enables you to search by a variety of criteria including text searches, technical committees and date of publication. On-line information is also available on recently issued publications
14、, withdrawn and replaced publications, as well as corrigenda. IEC Just Published This summary of recently issued publications (http:/www.iec.ch/online_news/justpub/jp_entry.htm) is also available by email. Please contact the Customer Service Centre (see below) for further information. Customer Servi
15、ce Centre If you have any questions regarding this publication or need further assistance, please contact the Customer Service Centre: Email: custserviec.ch Tel: +41 22 919 02 11 Fax: +41 22 919 03 00 . Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicense
16、e=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- NORME INTERNATIONALE CEI IEC INTERNATIONAL STANDARD 61014 Deuxime dition Second edition 2003-07 Programmes de croissance de fiabilit Programmes
17、for reliability growth Pour prix, voir catalogue en vigueur For price, see current catalogue IEC 2003 Droits de reproduction rservs Copyright - all rights reserved Aucune partie de cette publication ne peut tre reproduite ni utilise sous quelque forme que ce soit et par aucun procd, lectronique ou m
18、canique, y compris la photocopie et les microfilms, sans laccord crit de lditeur. No part of this publication may be reproduced or utilized in any form or by any means, electronic or mechanical, including photocopying and microfilm, without permission in writing from the publisher. International Ele
19、ctrotechnical Commission, 3, rue de Varemb, PO Box 131, CH-1211 Geneva 20, Switzerland Telephone: +41 22 919 02 11 Telefax: +41 22 919 03 00 E-mail: inmailiec.ch Web: www.iec.ch CODE PRIX PRICE CODEXCommission Electrotechnique Internationale International Electrotechnical Commission Copyright Intern
20、ational Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 2 61014 CEI:2003 SOMMAIRE AVANT-PROPOS . 6 INTRODUCTION.10 1Dom
21、aine dapplication.12 2Rfrences normatives .12 3Termes et dfinitions 14 4Concepts de base.26 4.1Gnralits26 4.2Origine des fragilits et des dfaillances26 4.2.1Gnralits 26 4.2.2Fragilits systmatiques 28 4.2.3Fragilits rsiduelles28 4.3Concepts de base de la croissance de fiabilit dans le processus de dv
22、eloppement de produit; concept de lingnierie de fiabilit intgre 30 4.4Concepts de base de la croissance de fiabilit en phase dessai30 4.5Planification de la croissance de fiabilit et estimation de la fiabilit atteinte pendant la phase de conception 34 4.5.1Gnralits 34 4.5.2Croissance de fiabilit dan
23、s la phase de dveloppement/conception de produit 34 4.5.3Croissance de fiabilit avec les programmes dessai36 5Organisation .40 5.1Gnralits40 5.2Mthodes comprenant les processus de la phase de conception .42 5.3Relations .42 5.4Main-duvre et cots de la phase de conception46 5.5Economies.46 6Prparatio
24、n et excution des programmes de croissance de fiabilit.48 6.1Concepts intgrs et aperu de la croissance de fiabilit.48 6.2Activits de croissance de fiabilit en phase de conception .50 6.2.1Activits en phase de concept ou de spcifications du produit .50 6.2.2Dfinition et conception prliminaire du prod
25、uit52 6.2.3Phase de conception du projet.52 6.2.4Outillage, premiers lots de production (pr-production), phase de production56 6.2.5Phase produit en exploitation.56 6.3Activits de croissance de fiabilit en phase dessai de validation .56 6.4Considrations pour les essais de croissance de fiabilit.58 6
26、.4.1Gnralits 58 6.4.2Prparation dessai 58 6.4.3Considrations particulires pour les entits non rparables ou utilisation unique (consommables) et les composants 62 6.4.4Classification des dfaillances .64 6.4.5Classes de dfaillances ne pas prendre en compte.64 6.4.6Classes de dfaillances prendre en com
27、pte 66 6.4.7Catgories de dfaillances, se produisant pendant lessai et prendre en compte66 6.4.8Processus damlioration de la fiabilit dans les essais de croissance de fiabilit68 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001
28、, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 61014 IEC:2003 3 CONTENTS FOREWORD 7 INTRODUCTION.11 1Scope .13 2Normative references13 3Terms and definitions .15 4Basic concepts .27 4.1General .27 4.2Origins of weakne
29、sses and failures27 4.2.1General27 4.2.2Systematic weaknesses.29 4.2.3Residual weaknesses 29 4.3Basic concepts for reliability growth in product development process; integrated reliability engineering concept.31 4.4Basic concepts for reliability growth in the test phase 31 4.5Planning of the reliabi
30、lity growth and estimation of achieved reliability during the design phase .35 4.5.1General35 4.5.2Reliability growth in the product development/design phase.35 4.5.3Reliability growth with the test programmes .37 5Management aspects41 5.1General .41 5.2Procedures including processes in the design p
31、hase .43 5.3Liaison.43 5.4Manpower and costs for design phase.47 5.5Cost benefit.47 6Planning and execution of reliability growth programmes 49 6.1Integrated reliability growth concepts and overview .49 6.2Reliability growth activities in the design phase .51 6.2.1Activities in concept and product r
32、equirements phase51 6.2.2Product definition and preliminary design.53 6.2.3Project design phase .53 6.2.4Tooling, first production runs (preproduction), production phase 57 6.2.5Product fielded phase 57 6.3Reliability growth activities in the validation test phase57 6.4Considerations for reliability
33、 growth testing59 6.4.1General59 6.4.2Test planning.59 6.4.3Special considerations for non-repaired or one-shot (expendable) items and components .63 6.4.4Classification of failures.65 6.4.5Classes of non-relevant failures.65 6.4.6Classes of relevant failures67 6.4.7Categories of relevant failures t
34、hat occur in test 67 6.4.8Process of reliability improvement in reliability growth tests .69 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networ
35、king permitted without license from IHS -,-,- 4 61014 CEI:2003 6.4.9Modles mathmatiques dessai de croissance de fiabilit.72 6.4.10 Nature et objectifs de la modlisation 72 6.4.11 Concepts des mesures de fiabilit en essai de croissance de fiabilit utiliss dans la modlisation 74 6.4.12 Comptes rendus
36、dessai de croissance de fiabilit et documentation80 7Croissance de fiabilit en exploitation.84 Bibliographie.86 Figure 1 Comparaison entre processus de croissance et de rparation en essais de croissance de la fiabilit32 Figure 2 Amlioration (rduction) planifie du taux de dfaillance quivalente .36 Fi
37、gure 3 Amlioration de fiabilit planifie exprime en termes de probabilit de survie .36 Figure 4 Diagrammes des dfaillances en essai ou en laboratoire prendre en compte avec le temps .38 Figure 5 Structure gnrale dun programme de croissance de fiabilit 42 Figure 6 Diagramme indiquant les relations et
38、les fonctions .46 Figure 7 Processus intgr dingnierie de fiabilit.50 Figure 8 Processus de croissance de fiabilit en essai.70 Figure 9 Courbe caractristique reprsentant les intensits de dfaillance instantane et extrapole76 Figure 10 Intensit de dfaillance projete, estime par modlisation 78 Figure 11
39、 Exemples de courbes de croissance et de sauts.80 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Employees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-
40、,- 61014 IEC:2003 5 6.4.9Mathematical modelling of test reliability growth 73 6.4.10 Nature and objectives of modelling 73 6.4.11 Concepts of reliability measures in reliability growth testing as used in modelling .75 6.4.12 Reporting on reliability growth testing and documentation81 7Reliability gr
41、owth in the field .85 Bibliography87 Figure 1 Comparison between growth and repair processes in reliability growth testing .33 Figure 2 Planned improvement (reduction) of the equivalent failure rate.37 Figure 3 Planned reliability improvement expressed in terms of probability of survival37 Figure 4
42、Patterns of relevant test or field failures with time 39 Figure 5 Overall structure of a reliability growth programme.43 Figure 6 Chart showing liaison links and functions .47 Figure 7 Integrated reliability engineering process .51 Figure 8 Process of reliability growth in testing.71 Figure 9 Charac
43、teristic curve showing instantaneous and extrapolated failure intensities.77 Figure 10 Projected failure intensity estimated by modelling.79 Figure 11 Examples of growth curves and “jumps” .81 Copyright International Electrotechnical Commission Provided by IHS under license with IECLicensee=IHS Empl
44、oyees/1111111001, User=Wing, Bernie Not for Resale, 03/08/2007 04:46:49 MSTNo reproduction or networking permitted without license from IHS -,-,- 6 61014 CEI:2003 COMMISSION LECTROTECHNIQUE INTERNATIONALE _ PROGRAMMES DE CROISSANCE DE FIABILIT AVANT-PROPOS 1)La CEI (Commission Electrotechnique Inter
45、nationale) est une organisation mondiale de normalisation compose de lensemble des comits lectrotechniques nationaux (Comits nationaux de la CEI). La CEI a pour objet de favoriser la coopration internationale pour toutes les questions de normalisation dans les domaines de llectricit et de llectroniq
46、ue. A cet effet, la CEI entre autres activits publie des Normes internationales, des Spcifications techniques, des Rapports techniques et des Guides (ci-aprs dnomms “Publication(s) de la CEI“). Leur laboration est confie des comits dtudes, aux travaux desquels tout Comit national intress par le suje
47、t trait peut participer. Les organisations internationales, gouvernementales et non gouvernementales, en liaison avec la CEI, participent galement aux travaux. La CEI collabore troitement avec lOrganisation Internationale de Normalisation (ISO), selon des conditions fixes par accord entre les deux organisations. 2)Les dcisions ou accords officiels de la CEI concernant les questions techniques reprsentent, dans la mesure du possible, un accord international sur les sujets tudis, tant donn que les Comit
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