SJ-T-143-1996.pdf
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1、L9 0 备案号: 1 0 2 -1 9 9 7 SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 4 3 一1 9 9 6 被 银 陶 瓷 零 件 S i l v e r e d c e r a mi c p a r t s 1 9 9 6 - 0 7 - 2 2 发布1 9 9 6 - 1 1 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业部发布 前言 本标准版本是对S J 1 4 3 -6 5 ( 陶瓷零件被银通用技术要求和试验方法 版本的修订。 本标准与前版的技术内容主要改动如下: 增加了“ 引用标准” 部分; 将原引用的苏联焊料牌号改为相应的现行焊料牌号; 将原
2、标准中的计量单位改为法定计量单位; 去掉了原标准中的百分比抽样, 而采用规定的计数抽样; 检验规则部分原标准不分交收检验和例行检验, 而只有检验形状、 尺寸、 外观、 耐热浸锡时 间、 连接强度. 而本标准分为交收检验和例行检验, 同时增加了密封强度和温度变化试验。 本标准自生效之日起同时代替 S J 1 4 3 -6 5 . 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准由电子工业部标准化研究所、 国 营第7 9 9 厂负责起草。 本标准主要起草人: 王玉功、 王秀琳、 高陇桥。 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 1 4 3 一1 9 9 6 被 银 陶 瓷
3、零 件代替盯 1 4 3 -6 5 S i l v e r e d c e r a mi c p a r t s 范 围 本标准规定了被银陶瓷零件的要求、 试验方法、 检验规则、 标志、 包装、 运输和贮存。 本标准适用于用烧渗法在陶瓷上被覆银层, 用电镀法加厚的银铜层和用软焊料热浸( 涂) 锡的银一锡层、 银一铜一锡层的被银陶瓷零件。 2 弓 ! 用标准 下列标准所包含的条文, 通过在本标准中引用而构成为本标准的条文, 本标准出版时, 所 拆 版 本 均为 有 效 。 所 有 标准 都 会 被 修 订 , 使 用 本 标准 的 各 方 应 探 讨 使用 下 列标 准 最 新 版 本的 可能性
4、 。 G B 1 9 1 -9 0包装储 运图 示标志 G B 2 4 2 3 . 2 2 -8 7 电 工电 子产品基本环境试 验规程试 验N : 温度变化试验方法。 G B 2 8 2 8 -8 7逐批检查计数抽样程序及抽样表( 适用于连续批的检查) G B 2 8 2 9 -8 7周期 检查计数抽样程序及抽样 表( 适用于生产过程稳定性的检查) G B 5 5 9 3 -8 5电子元器件结构陶瓷材料 3要求 3 . 1 陶瓷零件所被金属层的形状和尺寸, 应符合图样的要求。 涂覆尺寸极限偏差应符合表 1 的规定。 表 1 若图样未注涂覆尺寸公差, 则 金属层基本尺寸极 限 偏 差金属层基本
5、尺寸极限偏差 6 5 5一 2 0 2 0一 5 0 土0 4 土0 6 土 1 0 5 0 - 1 0 0 1 0 0: : : 3 . 2 金属层厚度, 以确保本标准第3 . 5 , 3 . 6 , 3 . 7条为原则, 不作具体规定, 但用电镀法在电感 线圈上镀覆镀层, 其厚度随所需的 1 , Q值要求而定。 3 . 3 瓷件金属化后的外观应符合下列要求: 司被覆的银层不允许有鳞皮、 气泡、 龟裂, 不允许露瓷、 跑银; b ) 电镀的银层、 铜层, 其镀层应 致密, 不允许有缺镀、 脱落、 气泡、 严重的粗糙起毛等现象 和条纹状镀层; 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 6 - 0
6、7 . 2 2 批准1 9 9 5 - 1 1 - 0 1 实施 一1 一 S i / T 1 4 3一 t1 9 9 6 c ) 锡层不允许显铜、 露瓷、 发黑氧化( 允许有不均匀的浅色斑痕) 和有气泡; d ) 瓷面不允许变色( 允许轻微而不影响产品性能的变色) 、 粘砂和开裂。 3 . 4 各种金属层可分别采用下列焊料进行热浸锡和焊接: a ) 银层一H I _ S n P b 3 2 -1 8 b ) 铜层一HL S n P b 3 2 -1 8 , HI _ S n P b 5 8 -2 , HL S n P b 3 9 注: 装配( 试验) 焊接所用之焊料, 应与瓷件的锡层相一致。
7、 5 浸( 涂) 锡后, 银层和银一铜层的耐热浸焊时间, 根据所采用的焊料而定, 并符合表 2的规 表 2 焊 料 牌 号 焊 料 温 度 时间 银层银 一 铜 层 H L S n P b 5 8 - 2 HLS n P b 3 9 H L S n P b 3 2 - 1 8 2 8 0 2 3 0 2 4 0 5 m i n ) 1 0 . S o . ) 1 0 min 注: 直径不大于1 . 5 的小孔和深度不小于两倍孔径( 槽宽) 的深孔( 槽) 内的金属层, 其耐热浸锡时间由 制造方和定货方商定。 3 . 6 用 G B 5 5 9 3 标准中规定的MS - 1 , MS -2 和A
8、一 7 5电子元器件结构陶瓷材料制成的陶 瓷零件, 其用表面与金属层( 包括浸锡后) 的连接强度, 根据瓷件表面状况和金属层厚度而定。 银层和厚度在5 0 mm以下的银一铜层与瓷件表面的连接强度应不低于表 3 、 表4的规定。 表 3 MP a 焊 料牌 号 砒磨未砒磨、 未上釉 圆柱形表面平 面圆 柱 形 表 面 平 面 HL S n P b 3 2 - 1 8 HL A g C u 4 0 -3 4. 9 05 . 9 86. 8 67 . 3 5 表 4M Pa 焊料牌号 砒磨未Tfi磨、 未上釉上釉 圆柱 表 面 平面圆柱 表 面平面圆柱 表 面平面 HLS n Pb 5 8一 2 H
9、LS . P b 3 9 H L S n P b 3 2 一 1 8 H L A g C u 4 0 一3 5 3. 4 33. 9 23. 9 24. 9 02. 9 43. 9 2 3 . 7 用以进行密封焊接的金属层, 应能保证产品的密封强度, 密封强度按产品要求规定。 3 . 8 经三次温度变化试验后, 金属层的表面质量, 瓷件表面与金属层的联接强度、 密封强度仍 应符合第 3 . 3 , 3 . 6及3 . 7 条的规定。 试验方法 4 . 1 若无另外规定, 则各项试验应在下列试验的标准大气条件下进行: a ) 温度:1 5 一3 5 t; 一2一 S i / T 1 4 3 -1
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