SJ-T-37-1996.pdf
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1、F L 9 5 备案 号: 7 7一1 9 9 7 rLJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 S J / T 3 7 一1 9 9 6 电子工业专用设备 型号编制及命名方法 Mo d e l - d r a f t i n g a n d d e s i g n a t i n g me t h o d s o f s p e c i a l e q u i p me n t f o r e l e c t r o n i c s i n d u s t r y 1 9 9 6 - 0 7 - 2 2 发布 1 9 9 6 - 1 1 - 0 1 实施 中华人民共和国电子工业
2、部批准 前言 本标准文本是 S J 3 7 -7 7 电子工业专用设备型号命名方法) 的修订版。 本版本与前版的重要技术内容改变如下: 改变了标准名称; 主要依据设备的功能重新划分了类、 型、 种, 取消了“ 综含生产线设备” , 补充了一些新发展 的设备 ; 对型号编制中出现的主参数作了较灵活的处理; 取消了企业区分代号; 明确规定了型号编制及设备命名的应用指南 本标准由电子工业部标准化研究所归口。 本标准起草单位: 成都南光实业股份有限公司、 电子工业部标准化研究所。 本标准主要起草人: 武又文、 鲁璐、 赵雨生。 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 电子工业专用设备 型号
3、编制及命名方法 S J / r 3 7 -1 9 9 6 代替S J 3 7 -7 7 Mo d e l 一d r a f t i n g a n d d e s i g n a t i n g me t h o d s o f s p e c i a l e q u i me n t f o r e l e c t ron i c s i n d u s t r y 范围 本标准规定了电子工业专用设备( 以下简称设备) 的型号编制及命名方法。 本标准适用于电子工业专用设备的型号编制及命名。 2 型 号 组成 设备的型号由其类别代号、 形式代号、 品种代号、 主参数、 设计顺序号和改进代号六部
4、份组 主参数与设计顺序号之间用短横线“ 一” 隔开, 形式如下: 改进代号 - 一 设计顺 序号 一一一主参数 品种代号 -一一形式代号 类别代号 底曰丫|L 2 . 2 类别代号 2 . 2 . 1 电子工业专用设备按功能划分为八大类, 即供给和输送设备、 成形和整形设备、 表面处 理和薄膜淀积设备、 加热和干操设备、 装配和焊接设备、 测试和测量设备、 检验和试验设备、 辅 助设 备。 2 . 2 . 2 类别代号用设备类别名称中关键字的汉语拼章第一个字母的大写表示, 见表 1 a 中华人民共和国电子工业部 1 9 9 6 - 0 7 - 2 2批准1 9 9 6 - 1 1 - 0 1
5、实施 一1 一 SI / T 3 7一1 9 9 6 表 1 设备类别代号 序号设备类别关 健 字 及 其 汉语 拼 音 类别代号 t 供给和输送设备 给“ g c i G 2 成 形 和 整 形设 备形“ z i n g X 3 表面处理和薄膜淀积设备面 “ mia n M 4 加热和干燥设备热“ r c “ R 5 装配和焊接设备配“ la“ P 6测 试 和 测 量 设 备试“ s h Y S 7 检 验 和 试 验 设 备 验 y a n “ Y 8辅助设备辅“ f u “ F 2 . 3 形式代号和品种代号 2 . 3 . 1 每一类别设备分为若干型式, 每一型式的设备又分为若干品种
6、。 2 . 3 . 2 形式代号和品种代号均用阿拉伯数字表示。各类设备的型式代号和品种代号见表 2 a 2 . 4 主参数 2 . 4 . 1 设备的主参数很明确时, 一般应给出; 设备的主参数有多个或者不便表达时, 在给定型 号时可以省略。 2 . 4 . 2 设备的主参数按其实际值用阿拉伯数字表示。主参数及其计量单位由研制单位按有 关标准确定。 2 . 5 设计顺序号 2 . 5 . 1 为区分类、 型、 种( 甚至主参数) 完全相同的设备, 应在紧接主参数的短划“ 一” 后给出设 计顺序号。 2 . 5 . 2 设计顺序号从第一台设备开始给定, 用阿拉伯数字从,l” 起顺序表示。 2 .
7、 6 改进代号 2 . 6 . 1 设备的结构或性能等有部分改进时, 改进后的设备型号应加改进代号。 2 . 6 . 2 改进代号按改进的先后顺序用大写汉语拼音字母 A , B , G 顺序表示。 S .1 / T 3 7 - 1 9 9 6 表 2 设备形式与品种代号 类 型种 G 供 给 和 输 送 设 备 0 选料和备料设备 0 储存 1 破 碎 2 捣松 3分 离 4 5筛 选 6磁 选 7 8综合 9其 他 1 选 料 和 备 料设 备 0过 滤 1燕 馏 2 3 提 纯 4 5剪切 6 7 8综合 9其 他 2 0 l 2 3 4 5 6 7 8 9 S I / T 3 7 -1
8、9 9 6 表 2 ( 续 ) 类型种 G 供 给 和 输 送 设 备 3 供 料 设 备 0 储料 l 2 装 料 、 上 料 3 卸 料 4 装 卸 联 动 5翻 料 6 7 8综 合 9其 他 4 配料设备 0储料 1 2 一 装 料 、 上 料 3 卸 料 4 称量 5搅 拌 、 调 色 6 7 实 验 分 析 8综合 9 其 他 5 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 SI / r 3 7 -1 9 9 6 表 2 ( 续) 类型种 G 供 给 和 输 送 设 备 6 输送设备 0带 式 翰 送 1 机械铲/ 转位输送 一螺 旋 、 斗 式 输 送 3辊 道 愉 送 4 振动输送
9、 5气力、 液力输送 6 7 悬 挂 式 愉 送 8 多种功能输送( 综合) 9 1其 他 7 0 1 2 3 4 5 6 一一 7 一一 8 一 9 一一 8 0 一 1 一一 2 一一 3 一一 4 一 5 6 7 8 9 9 其 他 设 备 0 1炼 泥 2 3 4 5 6 7 8 一 9其 他 SJ/ T3 7 一1 9 9 6 表 2 ( 续) 类 型种 X 成 形 和 整 形 设 备 0 切 割 设 备 0 划片、 切片 l 刻槽、 滚祠、 铣槽 2 机械切割、 剪切 3 ! 打孔、 钻孔、 攻丝 4 5 6火焰 切割 7 线 切 割 8 综 综 合 9 其 他 l 压力加工设备
10、0 人力 冲 压 1 机 械 冲 压 2掖 压 3 气动冲压 4 电磁冲压 5挤压、 棍压、 冷傲成形 6 7 8综合 一 其他 2热 成 形 设 备 0吹制、 烧圆、 穿孔 一延 伸 、 扩 展 2 压 制 4弯 形 校 正 、 校 准 6 注 塑 、 发 泡 7 8 综 合 9 其 他 S J / T 3 7 一19 9 6 表 2 ( 续) 类型 种 x 成 形 和 整 形 设 备 3 拉制设备 0 拉管 1 z 3拉 丝 4 倒 丝 5 6 延 伸 7 8 综 合 9 其 他 4 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 5 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 S J / T 3 7
11、 -1 9 9 6 表 2 ( 续) 类型种 X 成 形 和 整 形 设 备 6 磨 削 设 备 0 1研 磨 2 抛 光 3滚磨 4倒 角 5改 圆 6 一一 7 一一 8 一综 合 9 一其 他 7 0 一一 I 一一 2 一一 3 一一 4 一一 5 一一 6 一一 7 一一 8 一一 9 8缠绕设备 0 平 行 绕 线 1 一环 形 绕 线 2 一蜂 房 绕 线 3 万 能 绕 线 4 特 殊 绕 线 5 卷 绕 复 绕 6 一一 7 一编 织 8 一综 合 9 一其 他 9其 他 设 备 0 一打 弯 1 2 3 4 5 6 一一 7 一一 8 一一 9 SJ/ T3 7 一1 9
12、9 6 表 2( 续) 类型种 M 表 面 处 理 和 薄 膜 淀 积 设 备 0清 洁 设 备 0 机械清理( 喷砂、 刷光、 抛光、 振动) 一 水 洗 2 3 化学溶剂清洗 气相清洗 5 6 7 超声( 兆声) 波清洗 8综合方法清洗( 自动处理系统) 9 其 他 l涂 极 设 备 0拉 涂 l 喷 涂 2 旋 涂 、 滚 涂 3 ! 电 泳 5 重 力 沉 积 6 7 浸演 8 综综 合 一 9 其 他 2 制版设备 0 刻图、 制图、 数字化仪 l 照像( 初缩、 精缩、 分步重复) 2 掩模复印 翻版) l 3 图形发生器( 光学、 准分子激光、 扫描激光) 4 电子束制版系统 5
13、 激 光制 版 6丝网漏印 7 掩模修补 8 综合 9其 他 S I / T 3 7 一 1 9 96 表 2 ( 续) 类型种 M 表 面 处 理 和 薄 膜 淀 积 设 备 3对准和曝光设备 一 0!接触式曝光 1 接 近 式 曝 光 2 接触/ 接近式曝光 3 扫描投影曝光 4 分 步 投 影 曝 光 5电子 束 嗓 光 6 一离 子 束 曝 光 7X 射 线 曝 光 8综 合 !其 他 4 0湿 法 蚀 刻 1干 法 蚀 刻 2等 离 子 体 蚀 刻 离子束蚀刻 5 6 一 8 综 合 其 他 5 掺 杂 设 备 0 氧气 1 2 一电 子 束 掺 杂 3 激 光 掺 杂 4 低能离子
14、注入 5 中能离子注入 6 高能离子注入 7 8 综合 9其 他 1 0 S I / T 3 7一1 9 9 6 表 2 ( 续) 类型种 M 表 面 处 理 和 薄 膜 淀 积 设 , 书 6蒸 发 镀 膜 设 备 0 下 一电 阻 力 。 M M发 1 一电 子 束 加 热 蒸 发 2 感 应 加 热 燕 发 3激光加热蒸发 4 离 子 束 镀 膜 和 离 子 束 沉 积 5 6 7 电阻/ 电子束加热蒸发 8综 合 9其 他 7 溅 射 镀 膜 设 备 0直流磁控溅射 1 I直 流 反 应 性 溅 射 2 一直 流 吸 附 溅 射 3直 流 偏 压 溅 射 4 射 频 磁 控 溅 射 5
15、 射颇反应性溅射 6 射频吸附溅射 7 射颜偏压溅射 8离子束溅射 9其 他 8淀积及外延设备 0 低压化学气相淀积 1 2 等离子化学气相淀积 3 光化学气相淀积 4 5 气 相 外 延 6液 相 处 延 7 分子束外延 二 万 8一综 合 9其 他 9其他化学成膜设备 0电镀 1 电解 2阳极 氧化 烧 附3 4朗缪尔法成膜 5 6 7 8 综 合 厂 9 其 他 S J / T 3 7 -1 9 9 6 表 2 ( 续) 类型种 R 力 口 热 和 干 操 设 备 0空气电阻炉 0 井 式 1 钟罩式 2 卧式、 隧道式 3 底部送料式 4 箱 式 5 6 7网 带 传 送 式 8 9其
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