防水结构设计分析.pdf
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1、小型化智能终端结构预研 防水等级 IP X7 1、面底壳防水 2、镜片防水 3、喇叭防水、 mic 防水 4、主按键防水 5、侧按键防水 6、螺丝防水 7、接口防水 8、天线防水 9、sim 卡、保密模块防水 10、电池防水 一、面底壳防水 方式 1、方形防水圈 压缩量 15%-20% 即可,比 O形圈小。 方式 2、O型防水圈 压缩量 30% 方式 3、骨架型密封圈 方式 4、O型防水圈侧压 方式 1-3 均属正压型,装配方便。但需注意 boss 柱均匀分布及壳体适 当强度以保持压力和压缩量。方式4 装配有一定难度,对壳体强度及 精度有较高要求。 二、镜片防水 方式:防水双面胶 对于手持通讯
2、产品来说这种方式基本可以满足需求 三、喇叭、 mic 等声学器件的防水 方式 1、器件本身防水比如防水喇叭、防水mic 等。这种 方式器件装入壳体背面周圈打胶封住即可,见下图! 方式 2、采用防水透气薄膜材料与方式 1 不同的地方在壳体 开孔的地方背面先粘贴一层防水透气薄膜材料。喇叭装配后与方式1 相同打胶封住,另外喇叭本身能防潮即可。(Mic 与喇叭防水相同) 周边打胶密封 四、主按键防水 方式 1、打胶将主按键软胶与面壳密封,面壳需设计储胶槽。 方式 2、按键软胶直接做出密封圈,螺丝固定pcb 板紧压硅 胶固定于面壳上。 5、侧按键防水 方式 1、壳体采用双色注塑,按键直接采用壳体软胶部分。 方式 2、钢件油压于软胶内,软胶于壳体干涉防水 6、螺丝防水 方式 1、螺丝带凹槽装配密封圈防水 方式 2、螺钉设计在主体防水圈外围,即可达到防水目的。 7、接口防水 方式:接口部分基本采用侧压方式来密封。但具体做法有两 种,1、日本流行的 tpu 软胶直接套在接口盖子上 2、接口盖与 tpu 注塑一体成型
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