《电子元件封装形式大全要点.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子元件封装形式大全要点.pdf(20页珍藏版)》请在三一文库上搜索。
1、封装形式 BGA DIP HSOP MSOP PLCC QFN QFP QSOP SDIP SIP SOD SOJ SOP Sot SSOP TO - Device TSSOP TQFP BGA(ballgridarray ) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸点陈列载体(PAC)。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设 备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚(凸点)中心距 为 1.5mm,引脚数为225. 现
2、在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA.BGA的问题 是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为, 由于焊接的中 心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。 序号封装编号封装说明实物图 1 BGA 封装 内存 2 CCGA 3 CPGA CerAMIc Pin Grid 4 PBGA 1.5mm pitch 5 SBGA Thermally Enhanced 6 WLP-CSP Chip Scale Package DIP (duALIn-linepackage)返回 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两
3、种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC, 存贮器 LSI, 微机电路等。 引脚中心 距 2.54mm,引脚数从6 到 64. 封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和 10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和 slimDIP(窄体型DIP )。但多数情况下并不加 区分,只简单地统称为DIP. 另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip 。 序号封装编号封装说明实物图 1 DIP14M3 双列直插 2 DIP16M3 双列直插 3 DIP18M3 双列直插 4 DIP20M3 双列直插 5 DIP24M3 双列直插 6 DIP24M6 7
4、 DIP28M3 双列直插 8 DIP28M6 9 DIP2M 直插 10 DIP32M6 双列直插 11 DIP40M6 12 DIP48M6 双列直插 13 DIP8 双列直插 14 DIP8M 双列直插 HSOP 返回 H- ( withheatsink)表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP 。 序号封装编号封装说明实物图 1 HSOP20 2 HSOP24 3 HSOP28 4 HSOP36 MSOP (Miniature small outline package ) 返回 MSOP 是一种电子器件的封装模式,一般称作 “小外形封装 “, 就是两侧具有翼形或J 形
5、短 引线的一种表面组装元器件的封装形式。MSOP 封装尺寸是3*3mm。 序号封装编号封装说明实物图 1 MSOP10 2 MSOP8 PLCC 返回 PLCC 为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯 曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专 用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。 PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之 一,外形呈正方形,32 脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外 形尺寸比 DIP 封装小得多。
6、 PLCC 封装适合用SMT 表面安装技术在PCB 上安装布线,具 有外形尺寸小、可靠性高的优点。 序号封装编号封装说明实物图 1 PLCC20 2 PLCC28 3 PLCC32 4 PLCC44 5 PLCC84 QFN 返回 QFN ( Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积 小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊 接到 PCB 的散热焊盘上,使得QFN 具有极佳的电和热性能。 序号封装编号封装说明实物图 1 QFN16 2 QFN24 3 QFN32 4 QFN40 QFP 返回 这种技术
7、的中文含义叫方型扁平式封装技术(PlaSTic Quad Flat Package),该技术 实现的 CPU 芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种 封装形式,其引脚数一般都在100 以上。该技术封装CPU 时操作方便,可靠性高;而且其 封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT 表面安装技术 在 PCB 上安装布线。 序号封装编号封装说明实物图 1 LQFP100 2 LQFP32 3 LQFP48 4 LQFP64 5 LQFP80 6 QFP128 7 QFP44 8 QFP52 9 QFP64 QSOP 返回 序号封装编号封装说明
8、实物图 1 QSO16 2 QSO24 3 QSO20 4 QSO28 SDIP 返回 收缩型 DIP. 插装型封装之一,形状与 DIP 相同, 但引脚中心距 (1.778mm)小于 DIP (2.54mm),因而得此称呼。引脚数从14 到 90. 也有称为 SH-DIP的。材料有陶瓷和 塑料两种。 序号封装编号封装说 明 实物图 1 SDIP24M3 2 SDIP28M3 3 SDIP30M3 4 SDIP42M3 5 SDIP52M3 6 SDIP56M3 7 SDIP64M3 SIP 返回 SIP (System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片,包括处理器、存储器
9、等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。与SOC ( System ON a Chip 系统级芯片)相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方 式,而 SOC 则是高度集成的芯片产品。 序号封装编号封装说明实物图 1 SIP8 2 SIP9 SOD 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 SOD106 2 SOD110 3 SOD123 4 SOD15 5 SOD27 6 SOD323 7 SOD523 8 SOD57 9 SOD64 10 SOD723 11 SOD923 SOJ 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 SOJL28 2 SOLJ18 3 SO
10、LJ20 4 SOLJ24 5 SOLJ26 6 SOLJ32 7 SOLJ32 8 SOLJ40 9 SOLJ44 SOP 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 SOP14 引脚间距 1.27 2 SOP16 引脚间距 1.27 3 SOP18 引脚间距 1.27 4 SOP20 引脚间距 1.27 5 SOP28 引脚间距 1.27 6 SOP32 引脚间距 1.27 SOT 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 D2PAK 2 D2PAK5 3 D2PAK7 4 D3PAK 5 DPAK 6 SOT143 7 SOT223 8 SOT23 9 SOT25 10 SOT26 11 SOT3
11、43 12 SOT523 13 SOT533 14 SOT89 SSOP 返回 SSOP (Shrink Small-Outline Package)窄间距小外型塑封。 序号封装编号封装说明实物图 1 SSOP20 Gull Wing Fine-Pitch 2 SSOP24 3 SSOP34 4 SSOP36 5 SSOP44 6 SSOP48 7 SSOP56 8 SSOP-EIAJ-16L 9 SSOP-EIAJ-20L 10 SSOP-EIAJ-24L 11 SSOP-EIAJ-28L 12 SSOP-EIAJ-40L TO - Device 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 D2P
12、AK 2 TO-100 3 TO-126 4 TO-127 5 TO-18 6 TO-202 7 TO-214 8 TO-215 9 TO-218 10 TO-220 11 TO-236AB 12 TO-243 13 TO-247 14 TO-253 15 TO-257 16 TO-261 17 TO-263-2 18 TO-263-3 19 TO-263-5 20 TO-263-7 21 TO-264 22 TO-268 23 TO-276 24 TO-3 25 TO-39 26 TO-5 27 TO-52 28 TO-66 29 TO-72 30 TO-75 31 TO-78 32 TO-
13、8 33 TO-8 34 TO-84 35 TO-87 36 TO-88 37 TO-89 TQFP 返回 序号封装编号封装说明实物图 1 TQFP-100 2 TQFP-128 3 TQFP-144 4 TQFP-32 5 TQFP-44 6 TQFP-48 7 TQFP-64 8 TQFP-80 9 TQFP-EX P-PAD-10 0 10 TQFP-EX P-PAD-64 TSSOP ,薄小外形封装返回 序号封装编号封装说明实物图 1 TSSOP14薄小外形封 装 2 TSSOP16薄小外形封 装 3 TSSOP20薄小外形封 装 4 TSSOP24薄小外形封 装 5 TSSOP24薄小外形封 装 6 TSSOP48薄小外形封 装 7 TSSOP56薄小外形封 装 8 TSSOP8薄小外形封 装 9 TSSOP-E XP-PAD-2 0L 薄小外形封 装 10 TSSOP-E XP-PAD-2 8L 薄小外形封 装 11 TSSOP-T SOP-II 薄小外形封 装
链接地址:https://www.31doc.com/p-5004718.html