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1、. . 锡膏印刷检验规范 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码1/10 1、目的 建立 SMT 印刷检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。 2、适用范围 2.1 本标准通用于本公司生产任何产品印刷外观检验(在无特殊规定的情况外)。 2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,印刷的标准可加以适当修订, 其有效性应超越通用型的外观标准。 3、定义 3.1 标准 【允收标准】(Accept Criterion) :允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等 三种状况。 【理想状况】(
2、Target Condition) :此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好 组装可靠度,判定为理想状况。 【允收状况】(Accept Condition) :此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装 可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。 【拒收状况】 (Reject Condition) :此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功 . . 能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称 锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码2/10 . . 3.2 缺点定义 【致命缺点】
3、 (Critical Defect) :指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命 财产安全的缺点,称为致命缺点,以CR 表示之。 【主要缺点】 (Major Defect) :指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠 度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA 表示之。 【次要缺点】 (Minor Defect) :系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性, 且仍能达到所期望目的, 一般为外观或机构组装上之差异, 以 MI 表示之。 4、附录:检验标准 . . 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制:李盆
4、玉 审核: 批准: 东莞光虹电子有限公司 文件编号 GH/DZ-W-0 05 生效日期 2015/4/15 版本/版次A/0 页码1/3 项目判定说明图示说明备注 1. CHIP 料 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏量 .厚度符合要求 3.锡膏成型佳 .无崩塌断裂 4.锡膏覆盖焊盘 90%以上 标准 1. 钢网的开孔有缩孔,但锡膏 仍有 85%覆盖焊盘 . 2. 锡膏量均匀 3. 锡膏厚度在要求规格内 允收 . . 1. 锡膏量不足 . 2. 两点锡膏量不均 3. 锡膏印刷偏移超过15%焊 盘 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standar
5、ds 编制:李盆玉 审核: 批准: 东莞光虹电子有限公司 文件编号 GH/DZ-W-0 05 生效日期 2015/4/15 版本/版次A/0 页码2/3 项目判定说明图示说明备注 2.SOT元 件 1.锡膏无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.三点锡膏均匀 4.锡膏厚度满足测试要求 标准 1. 锡膏量均匀且成形佳 2. 有 85%以上锡膏覆盖焊盘 . 3. 印刷偏移量少于15% 4. 锡膏厚度符合规格要求 允许 . . 1. 锡膏 85%以上未覆盖焊盘 . 2. 有严重缺锡 拒收 锡膏印刷检验标准 Solder paste printing inspection standards 编制:李盆玉
6、审核: 批准: 东莞光虹电子有限公司 文件编号 GH/DZ-W-0 05 生效日期 2015/4/15 版本/版次A/0 页码3/3 项目判定说明图示说明备注 1.锡膏印刷成形佳 2.锡膏印刷无偏移 3.锡膏厚度测试符合要求 4.如 些 开孔 可 以 使热 气 排 除,以免造成气流使无件偏 移 标准 . . 二极管、电容 等(1206 以 上尺寸物料) 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有85%以 上 3. 锡膏成形佳 允收 1.15% 以上锡膏未完全覆盖 焊盘 2.锡膏偏移超过 20%焊盘拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001
7、生效日期 发行版次A01 页码6/10 项目判定说明图示说明备注 . . 4.焊盘间为 1.25MM 1.各锡膏几乎完全覆盖各焊盘 2.锡膏量均匀,厚度在测试范围 内 3. 锡膏成型佳,无缺锡、崩塌 标准 1. 锡膏成形佳 2. 虽有偏移,但未超过 15%焊 盘 3. 锡膏厚度测试合乎要求 允收 1. 锡膏偏移量超过15%焊盘 2. 元件放置后会造成短路 拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码7/10 项目判定说明图示说明备注 . . 5. 焊盘间距 为 0.8-1.0MM 1. 锡膏无偏移 2.
8、锡膏 100% 覆盖于焊盘上 3. 各焊盘锡膏成良好, 无崩 塌现象 4. 各点锡膏均匀 ,测试厚度 符合要求 标准 1. 锡膏虽成形不佳 ,但仍足 将元件脚包满锡 2. 各点锡膏偏移未超过 15%焊盘 允收 1. 锡膏印刷不良 2. 锡膏未充分覆盖焊盘 , 焊 盘裸露超过 15%以上拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码8/10 项目判定说明图示说明备注 . . 6. 焊盘间距 为 0.7MM 1.锡膏量均匀且成形佳 2. 锡膏 100% 覆盖于焊盘上 锡膏印刷无偏移标准 1. 锡膏虽成形不佳 ,
9、但仍足 将 2. 各点锡膏偏移未超过 15%焊盘 允收 1. 锡膏超过 15%未覆盖焊 盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 3. 锡膏印刷形成桥连 拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码9/10 . . 项目判定说明图示说明备注 7. 焊盘间距 为 0.65MM 1. 各焊盘锡膏印刷均100% 覆盖焊盘上 2. 锡膏成形佳 ,无崩塌现象 3. 锡膏厚度符合要求 标准 1. 锡膏成形佳 2. 锡膏厚度测试在规格内 3. 各点锡膏偏移量小于 10%焊盘 允收 1. 锡膏超过 10%未覆盖焊 盘 2. 锡膏几乎覆盖两条焊盘 炉后易造成短路 拒收 西安重装渭南光电科技有限公司 编制: 审核: 批准: 名称锡膏印刷检验标准 文件编号PZ-001 生效日期 发行版次A01 页码10/10 项目判定说明图示说明备注 . . 8焊盘间距 为 0.5MM 1.各焊盘锡膏印刷均100% 覆盖焊盘上 2.锡膏成形佳 ,无崩塌现象 3.锡膏厚度符合要求 标准 1. 锡膏成形虽略微不佳但 锡膏厚度测试在规格内 2. 各点锡膏无偏移 3. 炉后无少锡假焊现象 允收: 1. 锡膏成型不良 ,且断裂 2. 锡膏塌陷 3. 两锡膏相撞 ,形成桥连 拒收
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