银胶绝缘胶使用作业指导书.doc
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1、 作 业 指 导 书银胶/绝缘胶使用作业指导书页码: 1/3一、材料1银胶二、作业工具及设备 1.-5以下冰箱 2. 不锈钢棒 3. 标签纸 4. 塑料袋 5. 布条 6. 胶管 7.酒精三、作业方法及要求:1贮藏条件:5,放入冰箱下层保存。 2解冻:从冰箱取出冰冻的银胶/绝缘胶,在密封的情况下,室温解冻至整个瓶壁出现水珠为宜(具体的解冻时间因气温而定,一般30分钟左右),严禁用加热的方法解冻。 3用干净的布条擦干瓶外的水珠,直至不再有水珠出现。 4搅拌:打开瓶盖,用干净不锈钢棒(搅拌器)顺时针搅拌至银胶呈镜面状、无汽泡为止(约需20分钟)。 注意:因银粉容易沉淀,搅拌时需将瓶底的银粉搅拌均匀
2、。 5分装:一整瓶银胶搅拌均匀后,一次性分装于若干小瓶中,小瓶上用标签注明:型号、编号、分装日期及有效使用日期。 6使用 6.1 分装好的小瓶银胶贮存在冰箱内,待需用时,按时间顺序,依先进先出原则领用。 6.2 解冻搅拌好的银胶装于针筒,胶量最多不能超过针筒的2/3高,一般为针筒的1/2高。 6.3 作业员根据当日用量,灌入适量银胶,已装入针筒的银胶需在12小时内用完。四、注意事项: 1已装入针筒的银胶/绝缘胶如12小时以上不用,请密封好,存于冰箱内冷藏,下次用时需重新解冻搅拌。2搅拌器用完后,必须用酒精清洗干净,妥善保存。银胶/绝缘胶长期保存于冰箱时可按不同上下/左右不同方位放置于桌面,使沉
3、淀物随放置方向混合均匀,放置方法每隔1-2天可换,如:正放、倒放、左右侧放。3存放银胶/绝缘胶的针筒、针头、冰箱必需定时清洗。文件编号WI-PD-0001 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题倒膜作业指导书页码:/3一、材料:晶片二、作业工具及设备:1. 倒膜机 2.负离子风机 3.静电消除器 4水彩笔、布条、晶片膜、隔膜框 三、作业方法及要求: 1打开静电消除器的电源开关。2负离子风机要摆在倒膜机的右边,风正吹工作区。3检查倒膜机并调节好气压,然后打开电源开关。4设定好加热台温度在35-50度之间再调动气缸的下压时间,开机加热2分钟后才可作业。5拿好要倒的晶片放在桌子上面,
4、然后用新的膜覆盖在上面。6待倒膜的晶片用隔膜隔好,放置于加热台上按下启动键(红色按钮),使上压盘住下压,设定好保持时间在5-15钞钟,一般与胶膜品质有关。7取下已压好的晶片膜,撕开倒膜的晶片,如部分没有倒下可用彩笔及布条来回擦试,然后重复以上的操作作业。8倒膜好的晶片上必须用订书机把晶片及参数值装订在一起或标注对应的编号,避免混料。四、注意事项:1保持机台表面清洁。2作业中请勿将手放于气动部位。3在撕晶片膜时不要撕得过快。4. 倒膜过程中必须对着离子风扇作业。文件编号WI-PD-0002 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题扩晶作业指导书页码:/3一、材料二、作业工具及设备1
5、晶片纸2晶环圈圆珠笔扩巴机刀片三、作业方法及要求:1先检查待扩巴的晶粒型号、规格、包装方式是否正确。2打开扩巴机电源,将扩巴机下平台温度设定在55-60度。3待扩巴机下台面预热以后,将晶环内圈放在扩巴机下台面周边的台阶上(晶环内圈光滑面朝上)。4将粘在晶粒薄膜上的塑光纸从薄膜上剥离放在一边(该塑光纸标有晶粒参数,不可随意乱放),然后将粘有晶粒的薄膜放在扩巴机下台面上,有晶粒面朝上,且有晶粒部位处于下台面中心。5将扩巴机压板扳至工作位置(下台面上方)锁紧。6使下台面上升一定高度(下台面底部高出夹膜环),绷紧薄膜,拉开晶粒间距,目测薄膜内晶粒间距约为24.5个晶粒宽度时(视支架而定),将下台面开关
6、拔上,放入晶环外圈(晶环光滑面朝下)。7使下台面进一步上升,升至最高位,同时使上台面下降,上、下台面合力。使外圈紧套在内圈上,夹紧薄膜(此时,薄膜四周已不再被夹膜环所夹)。8将上台面缩回,从下台面拿起晶环旋转一定角度后再放在下台面上,然后再将上台面降下,挤压晶环,如此反复24次,以使扩巴均匀,并进一步拉开晶粒间距。9将上台面、下台面分别回到初始位置并将压板扳离工作位置,用刀片割去边缘多余薄膜,取下晶环。10根据从晶粒薄膜上剥离的塑光纸上的参数用水性笔在薄膜背面边缘写上晶粒型号、数量、晶片编号和制造单号,然后将一个个晶环按晶粒型号归类插入晶环架中,注意有晶粒面朝上四、注意事项:1不能将晶粒的型号
7、、参数、编号混淆。2操作时要小心,不能使薄膜崩裂,晶粒倾倒、脱落,如有崩裂时,若崩裂处在边缘,离晶粒较远,可用胶带贴在崩裂处补救,若崩裂处在晶粒上或晶粒周围较近处,则将晶粒从崩裂的薄膜上倒在另一张完好的薄膜上,再扩晶作业。文件编号WI-PD-0003 版次1.0制定日期制定审核核准作 业 指 导 书页码:/3一、 材料:1支架二、作业工具及设备:支架排板 2平口夹台灯 4颜色笔 支架座 手套/手指套三、作业方法及要求:1作业前戴好手套/手指套。2根据当天需生产的品名规格,选用所需的支架。3按晶粒种类在支架底部涂上颜色。参考LED-Lamp支架涂色区分表。4固双色三支脚支架直角边排在左边,单色支
8、架碗形排向左边(即粗糙面朝作业员)。5将支架交错重叠排放在支架排板上。且每一支架座最多排25根,不够25根的请标明具体数量。6在排支架的过程中,将支架生锈、支架变形、支架弯曲、支架发黄等不合格的支架挑出放置一边作不良品处理。7将排好的支架固定在支架座上,然后以10K/盘之标准放在铝盘内转入下一工站。四、注意事项:1注意工作台面的清洁卫生,不要让支架沾到水或油污。2作业中一定要戴手套或手指套。3发现支架生锈、变形等不良较严重时,须及时向品管人员反映。4不能用手或其它物体直接接触支架焊接面,以免支架沾污, 影响焊线品质。文件编号WI-PD-0004 版次1.0制定日期制定审核核准漆爱菊 作 业 指
9、 导 书主题点胶作业指导书页码:/3一、材料:1胶水 2支架 3.针管 二、作业工具及设备:1500 自动点胶机三、作业方法及要求:1根据流程单检查支架型号是否正确。2作业时先清洗针头,然后将胶水灌进针管,使针头与针管连接好装上机台连接好气管,调治好感应器和针头与支架的距离、胶量,以晶粒的1/3大小为以,调好以后琐定气压螺母,作业完毕后清洗机台与针头。四、注意事项:1不准点多胶或少胶。2不许漏点。3点胶时注意位置,已点在支架中心为宜。4不能随意调整机台。5点胶时材料由左边插入右边取出。文件编号WI-PD-0005 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题固晶作业指导书页码:/3一
10、、材料:1已扩晶的晶粒 2. 已点胶的支架二、作业工具及设备:1.显微镜 2.固晶座 3.固晶笔 4.滑板 5.镊子 6.铝盘 7.台灯 8.手套三、作业方法及要求:1根据流程单检查支架型号和晶粒型号、参数是否正确。2将点好胶的支架连同支架座一起放在固晶座下面,调整固晶座高度,一般其底部高出支架表面3-5mm。3将固定好的支架置于显微镜下,调整显微镜,直至出现清晰图像为止。 然后将待固晶的晶环放在晶环座上(有晶粒面朝下)。4调节显微镜,直至出现清晰的晶粒、支架图像为止。5调整好后,开始从左到右,从上到下固晶,固晶笔倾斜15-30角。固晶的起点从最上边第一条支架的第一个单元开始到最下边最后一个单
11、元结束。6固晶完毕,连同支架座一起用,放入材料铝盘中,放置顺序为从铝盘左上角开始,由上至下,由左至右,每盘限放4K材料且必须放入流程单(要求 05K材料放一张)。铝盘放满后,送QC检验。四、注意事项:1固晶完毕的半成品要及时送检入烤,从固晶到入烤的时间不能超过2H2作业纯蓝、纯绿以及白灯时一定要作好防静电工作。3作业过程中,如发现不良的晶粒,应剔除不用。4固晶材料烘烤时间,温度.必须严格按规范执行。五、品质标准:1晶粒必须处于支架碗中心,其偏移量不得超过晶粒边长的1/22粘上的晶粒无裂片、碎片、沾胶、重叠现象。文件编号WI-PD-0006 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题
12、固晶作业指导书页码:/33晶粒要与支架水平方向平行,其偏移角度不得超过15。4固晶后的半成品不允许存在下列不良现象。5固好的材料需经QC检验合格后,方可流入下站。如有不良,必须退修。 作 业 指 导 书主题烘烤作业指导书页码:/3一、材料:1已固晶的支架二、作业工具及设备:1. 烤箱 2铝盘 3探温器 4. 长手套三、作业方法及要求:1打开烤箱电源开关、加热开关、鼓风开关,将烤箱温度设定为150。2烤箱温度稳定后,将已QC的固晶材料放在铝盘入烤,并做好入烤并做好规格数量以及烘烤时间,温度之记录。3烘烤时间到后,由作业员佩戴手套后从烤箱中取出到时间的材料,稍待冷却后,由QC抽样检验烘烤质量,检验
13、合格,方可流入下道工序。4烘烤温度与时间:银胶1503H,绝缘胶15032四、注意事项:1烤箱必须保持清洁,避免灰尘在烘烤过程中污染支架。 2. 出烤材料是,要戴好手套,以免高温烫伤。3烤箱需定时派专人测温,参烤箱操作规范。若发现温度偏差超过超出规定,应及时反馈给维修人员,以便进行检修。(测量温度时须分上,中,下三个点来测)4材料进烤时要轻拿轻放,不得碰掉或擦伤晶粒。5每批材料必须分开放置,以免混淆。6烘烤后的材料必须及时出烤箱,不可放在未降温的烤箱内。7已固晶的支架必须在2小时内进入烤箱烘烤。文件编号WI-PD-0007 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题焊线作业指导书页
14、码:/3一、材料:1金线(丝) 2待焊线材料二、作业工具及设备:1. 焊线机 2针笔 3镊子 4转料盘三、作业方法及要求:1.插上电源插座,接通电源,220V/60W或110V/60W。 2.将机台电源开关打到ON位置。3.插上电源开关,点亮照明灯泡。 4.调节温控旋钮,设定机台焊接温度:180350。5.初步设定第一焊点、第二焊点的功率、时间、压力。(单位:格)位置功率时间压力第一焊点1.003.002.004.000.53第二焊点2.005.002.004.00256.金线放在金线圈架上,插入导线盘和导线玻璃管。 7.线头穿过导线玻璃管后,分别夹入大线夹和小线夹内,再穿入瓷嘴内。8.焊线双
15、焊点支架为:阴极向右,阳极向左插入夹具中,即光滑面朝作业员.9.左手握住控位盘,右手握住操作杆。10.将操作缓慢压下,瓷嘴随之下降,右手控位盘配合移动,对准第一焊点(即晶粒焊垫),轻压一下,使金线与焊垫粘牢。11.第一焊点焊接完成后,提升操作杆,瓷嘴随之上升,至适当高度,将控位盘移至第二点,压下操作杆,使瓷嘴对准第二焊点,再往下轻压一下,让金线与支架第二焊点(支架阳极)粘牢。12.将操作杆提升,火焰即自动烧球。重复10-12的动作至完成整条支架的焊接。13.将已焊线支架一条支架放一个格,转料盘最多放置数量为500PCS。四、注意事项:1.每班作业完毕,要随手关机(超声波发生器、温控器、电源开关
16、)。2.支架需轻拿轻放,避免塌线或支架变形。焊不同支架时,一定要调工作台夹具的高度。文件编号WI-PD-0008 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题焊线作业指导书页码:1/33材料焊好线后,需经QC检验,合格后方可流入下段。如有不良,应退修。4正常情况下,劈刀在焊完550K点高档材料后,经机修确认劈刀是否继续使用。五、品质标准焊线图面焊线规范判定处理方式金线保持良好弧度,金线的拉力在3g以上。OK第一焊点线球应落在焊垫的范围内。线球直径不得小于金线直径1.5倍.OK焊点与焊垫接触面小于焊球面积2/3。NG挟掉线球重焊。第二焊点应落在支架四边的范围内。如左图中虚线圆所示范围。
17、OK焊线图面焊线规范判定处理方式晶片破裂,面积大于晶片面积1/5以上或破裂到PN结。NG刮掉晶片和银胶,重新补固晶片后再焊线。松焊或虚焊NG挟掉金线再补焊线。任一位置断线。NG挟掉金线再补焊线。金线踏线底于晶片高度。NG用钨丝将金线弧度挑好。 作 业 指 导 书主题焊线作业指导书页码:1/3拉直线。NG挟掉金线再补焊线。拨焊垫。NG刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线。严重拨焊垫时要及时反映。 支架错位NG用镊子将错位支架纠正,如发现数量较多的支架变形,应及时反映。焊垫不全或焊垫脱落。NG刮掉晶片和银胶重新补固晶片后再焊线线球保持一定的高度,不能成饼状.OK所留线尾长度不能超出或接触晶片边缘。O
18、K因机器切线失误造成连续焊线。NG挟掉焊错的金线并通知机修人员修机。所留线尾太长,超出或接触晶片边缘。NG用镊子挟掉线尾。弧度过高,以支架面为基准,弧度高度超过16mil。NG挟掉金线再补焊线。第二点应焊在光滑面上.所覆盖的粗糙面不能超过金线所覆盖面积的1/3.OK如有发现数量较多的支架面不光滑或不平整,要及时向品管人员反映。 作 业 指 导 书主题白光作业指导书页码:1/3一、目的:白光制作工艺要求二、固晶站:1点胶(底粉)胶量的多少要视该机种晶粒的大小而定。每次点胶前先试胶量。底粉要点在支架杯的中间。标准胶量是:固晶后底粉与晶粒面积同等(允许比晶粒稍大一点),底粉小于晶粒面积为胶量不合格。
19、2固晶晶粒要固在支架碗杯中间。晶粒的两个电极与支架二焊成一条直线。不能有倾斜、悬浮,固偏(偏移位置不得超过晶粒边长的1/3)的现象。固晶时若发现底粉胶量过多或偏少,应及时反馈给领班或QC,胶量不合格及时返工。短烤温度150/120分钟。三、焊线站:1焊线拉力不能低于5克。2焊点要正,焊球不能超出电极部分。3弧度尽量调高,弧度太低的机台不能生产白光。4跨度要适中,跨度调得不合适,容易造成二焊边焊。文件编号WI-PD-0009 版次1.0制定日期制定审核核准 作 业 指 导 书主题白光作业指导书页码:1/35焊白光的劈刀产能不能超过550K/个。6不能有虚焊、假焊、偏焊等现象。四、点荧光粉:1配荧
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