SMT钢网设计最全基础知识培训.pdf
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1、SMT 工艺制程控制 钢网设计 钢网设计 SMT 过 程 印刷或滴注 贴片 回流 印刷引起的工艺问题占: 70 钢网设计 钢网的设计要求 钢网材料和制造工艺 钢网的开孔设计 钢网的制作指标 一. 钢网的设计要求 正确的锡膏量或胶量可靠的焊点或粘结强度 良好的释放后外形可靠稳定的接触容 易定位和印刷良好的工艺管制能力 影响钢网设计的因素 L W T H G X Y 元件封装种类焊盘的设计 印刷机性能 元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能 胶量的需求 考虑因素 z器件的重量 z焊盘间距 z器件的STAND OFF值的大小 z 器件在贴片过程中不至于使胶 污染焊盘和焊端 二. 钢网材料与制造工艺
2、常用钢网材料的比较 Performance 成本 可蚀刻性能 化学稳定性 机械强度 细间距开口的能力 黄铜不锈钢钼42 号合金镍 NoteNote Note :需要电抛光工艺 Material 黄铜 不锈钢 镍 钼 42 号合金 常用钢网材料的比较 (以黄铜为基准) 密度抗拉强度杨氏模量CTE价格 1.01.01.01.01.0 0.971.81.70.61.4 1.10.71.90.72.9 1.52.13.00.32.0 1.12.01.60.32.2 钼质钢片特性 自润滑特性 比不锈钢密度还高 耐用性能好:较高的伸缩 性、抗拉强度和硬度。 抗腐蚀力较强 优良的外形或尺寸稳定性 钼和不锈钢
3、钢网的比较 不锈钢钼 钼材网板的孔壁更光滑 钢网加工方法 化学腐蚀工艺 CAD DATA Manufacturer-dependent Correction factor Photo-landpattern EtchingProcess 对不锈钢也有好的制作工艺 能力 通常是由双面侵蚀。 step stencil 用单面 最经济和常用的技术 最适合 step stencil 制作 Framing 化学腐蚀工艺的缺点 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。 工艺控制相对较难,对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。 单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序 而精度较差。 孔壁的形状对锡膏
4、的释放不利。 较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。 不适合用于微间距工艺上。 钢网加工方法 激光切割工艺 CAD DATA Auto-data-conversion fed to machine CuttingProcess Framing ? 常用在不锈钢材料上 ? 从钢网的底部切割以获得梯 性开孔孔壁 ? 投资大(有时价格较高) ? 多开孔情况下制造速度较慢 ? 能处理微间距技术 缺点 ? 孔壁较粗糙 ? 不能制造 step 钢网 成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎 钢网加工方法 电铸工艺 CAD DATA Manufacturer-dependent Correction factor
5、Photo-landpattern Etching B=Y-0.05 ;C=0.15*A ;R=0.1 0805 以上(含0805 )封装(电感元件、 钽电容元件、保险管元件除外): A=X-0.05; B=Y-0.1 ;C=0.3*A ;R=0.15 电感元件以及保险管元件,0805 以上 (含 0805 )封装 : A=X-0.05 ;B=Y-0.1 ;C=0.2*A ;R=0.15 对于封装形式为如下所示发光二极管元件,其钢网开口采 用如下图所示的开口 钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺寸为1:1 的关系 特殊说明: 器件,钢网开口与焊盘设计为1:1 的关系对于 0402 B Y A 发光二极管
6、器件外形封装 XA=X-0.1 图六B=Y-0.1 1、 SOT23-1 、SOT23-5 开口设计与焊盘为1: 1 的关系。如下图: 图七 2、SOT89 X3 A3B3 Y2 B2 Y1B1 X1 X2A1A2 图八 尺寸对应关系: A1=X1 ;A2=X2;A3=X3 B1=Y1 ; B2=Y2 ;B3=1.6mm 3、SOT143 开口设计与焊盘为1:1 的关系。如下图: 图十 焊膏印刷钢网开口设计 小外形晶体类 4、 SOT223 开口设计与焊盘为1:1 的关系。如下图: 图十一 小外形晶体类 5、SOT252 ,SOT263 ,SOT-PAK (各封装的区别在于下图中的小焊盘个数不
7、同) X1A1 Y1B1 Y2 B2 图十二 尺寸对应关系: A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1 ;B2=Y2 表贴晶振 1、对于四脚晶振 焊盘设计如右 图所示。 B Y A A=X-0.3图十五 X B=Y-0.3 2、对于两脚晶振 焊盘设计如右 图,按照 1:1 图十六 开口。 阻排 开口设计与焊盘为1: 1 的关系,如下图: 焊膏印刷钢网开口设计 周边型引脚 IC 1、 Pitch 0.65mm 的 IC 2、Pitch 0.65mm 的 IC R Y B XA 图十七 X=A,B=0.9*Y 圆弧倒角 R=0.05 R Y B X A X=A, B=Y 图十八 圆弧倒角 R=0.0
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