ICT入门培训流程规范要点.pdf
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1、ICT 入门培训流程规范 一、目的:建立 ICT 程式优化、机器故障排除规范,作为PEB 技 工使用操作之依据。 二、范围:本公司测试技工 三、职责: PE 部:技工负责程式优化、ICT 在线维护 四、ICT 简介: 1、ICT:在线测试机( In Circuit Tester ), 电器测试使用的 最基本仪器 .如同一块功能强大的万用表,但它能对在线电路 板上的元件测试进行有效得隔离(Guarding) 而万用表不能。 2、ICT 测试内容:主要是靠测试探针接触PCB layout 出来 的测试点来检测PCBA 的开路、短路、零件的焊接状况。可 分为开路测试、短路测试、电阻测试、电容测试、二
2、极管测 试、三极管测试、场效应管测试、IC 管脚测试等等。 3、ICT的特点:能测试元器件的漏装、错装、 参数值偏差、 焊点连焊、线路板开短路等故障,并能将故障是哪个元件或 开短路位于哪个点准确告诉我们。(对元件的焊接测试有较高 的识别能力 ) 4、公司ICT型号:目前我们用的ICT 分别是台湾捷智科技 股份有限公司生产的JET-300NT 、 德律科技股份有限公司生 产的 TR-518FE 。 (以下介绍以JET 为例) 五.ICT 量测原理: 1.电阻量测 (1) 单个 R (Mode 0,1) 利用 Vx=IsRx (欧姆定律), 则 Rx=Vx/Is. 信号源 Is 取恒流 (0.1u
3、A5mA), 量回 Vx. 即可算出 Rx 值. (2) 小电阻(50 欧姆以内 )四线量测: 小电阻两端各下两支探针,1-4 号探针 的接触阻抗分别R1-R4, Ra,Rb,Rc,Rd 分别为四次测试之量测值. (3) R/C(mode2) 信号源 Vs 取 恒 压 ( 0.2V ) ,量 回Ix , Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix, 算出 Rx 值. (4) R/L (mode3,4,5): 信号源取交流电压源Vs,用相 位法辅助 . |Y |Cos=YRx=1/Rx, 并|Y|=I x/Vs, 故:Rx=1/|Y|Cos +-Vx=? Is Rx Ra=R1+R2 Rb=R3+R4 R
4、c=R1+Rx+R4 Rd=R2+Rx+R3 Rx=( Rc+Rd-Ra-Rb)/2 +- Vs=0.2V Ix Rx C Ix Vs Ix Rx L 2. 电容及电感量测 (1)单个 C,L(Mode0,1,2,3) :信号源 取恒定交流压源 Vs, Vs/Ix=Zc=1/2fCx 求得:Cx=Ix/2fVs Vs/Ix=Zl=2 fLx , 求得: Lx=Vs/2fIx (2)C/R 或 L/R (Mode 5,6,7) :用相 位法辅助, |Y|Sin=|Ycx|, 即CxSin =Cx 求得:Cx=Cx Sin ,(Cx=Ix /2fVs) |Y |Sin=|Ycx|, 即 Sin/C
5、x=1/ Cx 求得:Lx=Lx/Sin ,(Lx=Vs/2 fIx ) 電容極性測試的另一方法是三端測試, 須在上方加一探針觸及殼體. 在電容 的正負極加載直流電壓 , 至充飽后測量殼體電壓 . 由于正負極與殼體間的阻抗差 異, 故對于插反的電容所測量到的殼體電壓會與正確時不同. 據此可判別電容的 極性.(详见附页一) 3. 跳线测试:(UMPER, FUSE, WIRE, CONNECTOR, SWITCH, etc) Vs Ix Ix Vs Cx Lx Vs Ix Cx R Ix Vs Lx R 4. 量测 PN结: (D,Q,IC,FET) (1) 信号源 0-10V/3mA or 3
6、0mA 可程式电压源 , 量 PN结 导通电压 ; (2)Zener D的测试原理是量测其崩溃电压,与二极体的 差异是在测试电压源不同, 其电压源为0V-10V 及 0V-48V 可 程式电压源 . (3) 电晶体测试需要三步骤测试,其中(1)B-E和 (2)B-C 脚是使用二极体的测试方法,(3)E-C使用 Vcc 的饱和 电压值及截止值的不同,来测试电晶体是否插反. 电晶体反 插测试方法:在B-E 及 E-C 脚两端各提供一个可程式电压源,量测出电晶体E-C 正向的 饱和电压为Vce=0.2V 左右,若该电晶体反插时,则Vce 电 压将会变成截止电压,并大于 0.2V ,即可测出电晶体反插
7、的 错误 . 5. 量测 Open/Short : 即以阻抗判定 , 先对待测板上所有Pin 点进行学习 ,R55 判为 Open. 6. Guarding(隔离)的实现 : 被 測 元 件 相 接 元 件 一 相 接 元 件 二 VA VA OP Guarding Point 被 測 元 件 相 接 元 件 一 相 接 元 件 二 隔 離 點 VB OP Guarding Point VB Hi-Pin Low-Pin Hi-Pin Low-Pin V I VA VB 電 壓 源隔 離 點 電 流 源 以电流源 当信号源输入时,則在相接元件一的另一 腳加上一等高電位能(Guarding Po
8、int) , 以防止電流流入與被 測元件相接的旁路元件,確保量測的精準性。此時隔離點的 選擇必須以和被測元件高電位能腳(Hi-Pin) 相接之旁路元件 為參考範圍 . 以电压源 当信号源输入时,則在相接元件二的另一 腳加上一等底電位能(Guarding Point) , 以防止與被測元件相 接之元件所產生的電流流入,而增加量測的電流,影響量測 的精準性。 此時隔離點的選擇必須以和被測元件低電位能腳 (Low-Pin) 相接之旁路元件為參考範圍. 7、三端電容極性測試: 7.1 测试点 7.2 试程式 測試原理為從 HiP 送 source voltage ,然後從 G-P1讀回量測值, 由於缺
9、件或反插,其量測值很低(接近 0) ,所以只比較下限,上限 Dont care。 Act_V:Source voltage ,建議值為0.2V Std_V:Sense V oltage (Threshold),依實際 Debug後決定 Hlim :固定為 1 (Don,t care) Llim :建議值為 20,可依實際 Debug後決定 Mode : 固定為 8 或 18(適用於防爆電容 ) Type :固定為PX Hip :電容負端(source pin) Lop :電容正端 Dly :依實際 Debug後決定 G-P1 :Sense Pin 7. 3 除错规则 將 Hip / Lop 相
10、同的電容放在一起,例如CE1,CE2,CE3 的 HiP 及 LoP 都是 1 及 3,所以測試程式如下: Debug時可交換 HiP 及 Lop 比較量測值,以決定較佳之Threshold (Std_V) 若交換 HiP 及 Lop 量測值差異不大可調整Delay time 或 Source voltage(Act_v) 若交換 HiP 及 Lop 量測值皆很低,可能是第三端接觸問題,可先 檢查第三端是否接觸正常或待測電容有歪斜,可用換針或扶正待 測電容方式解決 治具製作時第三端選用測試針,需考慮相同位置待用料的高度差 異,以免造成接觸不良或刺穿待測物的問題 三端電容量測是用來檢測缺件及反向
11、,無法檢測錯件 可利用量測分析工具 (Hot Key F12)決定較佳标准值 , Delay time. 8、IC 空焊测试: 六、 ICT调试(Debug) 流程: 1、固定治具:将 ICT 治具架在压床上, 将治具天板固定在压床 蜂窝板上,锁紧治具固定螺丝,使其不会松动,将压床点动调整 治具上探针行程, 使之达到其行程的1/2-2/3 左右,然后用排线依 顺序将治具与开关板连接起来; 2、程序登录计算机:将治具的测试程序COPY 入计算机, 并调出;将测试程序检查一遍,未经过排序的,要先排序。要按JP- 电阻-电容-电感-二极管 -IC 的顺序(即按实际值排序) ;然后存盘。 3、Open
12、/Short 学习:学习之前,将状态参数里面的测试时基 改为 50,OPS DELAY 更改为 120-200;置良品板于治具上,将压 床压下即可开始学习;学习完毕后要存盘。 七、ICT Debug 技巧与方法: 1、先将待测板测试一遍,然后可进入“EDIT ”DEBUG ; 2、对于 JP 的 DEBUG 则比较简单,只要判定其有无点号,有无 零件, 点号正确无误即可OK。 一般 “JP” 我们把 ACT-VAL 定为 “2JP” 上限为“ +10%” ,下限为“ -60%” ; 3、电阻的 DEBUG,则会比较复难,可按以下几步调试: 1)于小电阻,如零欧姆电阻,ACT-VAL 可用 2
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