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1、SFP+ 与 SFP 、XFP 的区别 10G 模块经历了从300Pin ,XENPAK ,X2 ,XFP 的发展,最终实现了用和SFP 一样的尺 寸传输 10G 的信号,这就是SFP+ 。SFP 凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块 高密度的需求,从2002年标准推了,到2010年已经取代XFP 成为 10G 市场主流。 SFP+ 光模块优点: 1、SFP+ 具有比 X2 和 XFP 封装更紧凑的外形尺寸( 与 SFP 尺寸相同); 2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接; 3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。 SFP+ 和 SFP 的区别: 1、SFP 和 SF
2、P+ 外观尺寸相同; 2、SFP 协议规范: IEEE802.3、SFF-8472 ; SFP+ 和 XFP 的区别: 1、 SFP+ 和 XFP 都是 10G 的光纤模块,且与其它类型的10G 模块可以互通; 2、 SFP+ 比 XFP 外观尺寸更小; 3、 因为体积更小SFP+ 将信号调制功能, 串行 /解串器、MAC 、 时钟和数据恢复(CDR) , 以及电子色散补偿(EDC) 功能从模块移到主板卡上; 4、 XFP 遵从的协议: XFP MSA协议; 5、SFP+ 遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、 SFF-8432; 6、SFP+ 是更主流的设计。 3、 SFP
3、+ 协议规范: IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432。 一、 目的 高质量的完成维修任务,保证模块能及时完成交付。 二、 适用范围 SFP 6G 生产模块 三、 产品测试连接图 装备测试连接图 测试原理 : 信号发生器的输出信号经过RF Spliter(射频分路器)分成两路,一路给 待测模块发射端, 另外一端给光源。 待测模块发出的光信号给示波器进行相关参数(光功率、 消光比、交叉点等)的测试。光源发出的光信号进过衰减器,再通过50:50 光分路器,一路 给光功率计,另外一路给被测模块接收端进行灵敏度测试。 四、 模块功能介绍 4.1 、简要说明模块在系统中的位置、作用
4、、采用的标准 SFP 6G光模块用于无线产品(模块主要使用在中国的3G业务上),为 6Gbps可插拔 收发一体的SFP光模块,可插在使用6G单板上,该版本可应用于无线TD系统中,完成 6G信号的光 / 电和电 / 光转换,同时还完成模块自身的性能上报等功能。 4.2 、模块功能描述 发射电信号通过20pin 金手指进入模块内部,经过激光驱动器(GN1153B )转换成驱 动电流来驱动DFB激光器( TOSA )从而在激光器上产生随信号变化而强弱的光信号;同 时 TOSA 的 PD-CATHODE(背光阴极)反馈给PD-MON ,MCU 进行时时监控背光变化,通过 DA转换器来控制偏置大小,来保
5、持输出光功率恒定。接收端ROSA 将入射的光信号经过 光电转换和差分放大变成一定幅度的电压信号,然后再通过限幅放大器(ONET8501P ) 将不同幅度的信号放大成固定幅度的信号并通过20pin 金手指输出给后级的处理芯片, 同时限幅放大器通过检测输入信号的幅度来实现LOS告警的功能。 除了通信业务通道的 工作外,模块MCU (MEGA 168 ) 、按照 SFF-8472 协议的要求对模块的五个参量进行实时 上报, 包括工作电压、 工作温度、 激光器偏置电流、发射光功率、 接收光功率, 通过 I2C 总线与 20pin 相连,并上报给网管,模块的参数设定通过DA转换器( DAC104S085
6、 )来 下发。 4.3 、发送电路单元 功能: 将业务信号进行驱动放大,输出符合直调激光器RF端输入要求的数据调制信号和偏 流信号。通过DAC104S085 改变 DA参数来调节调制电流(VOMOD) 、偏置电流( VBISA)大小, 从而设定激光器的输出平均光功率和消光比等参数(交叉点参数VCPA 、带宽能数VZ0 是固 定参数不变) 。激光器的背光检测电流反馈给MCU ,实时反映激光器的工作情况 驱动放大 该单元电路的关键器件为6G激光驱动器GN1153B ,其输入信号由宿板通过SFP的插座提供, 为标准差分PECL电平; GN1153B完成信号的驱动放大功能;左边网络TxIN+/ TxI
7、N- 为输入的数据信号,采用差分的形式,交流耦合,内部已做终端匹配;右边网络OUT为驱动 放大后的数据信号,采用差分交流耦合,电阻L6、L7、L8、L9 为驱动器输出提供直流通路。 并进行始端匹配。 激光器使能控制功能在MEGA 168 内部实现,通过SFP接口 TX-DIS 管脚的电平翻转,来达到 关闭 / 开启激光器的目的。 驱动器主要有调制电流、偏置电流等参数控制。调制电流和偏置电流由外接的DAC104S085 设定。相关网络为VOMOD、VBIAS、VCPA 。 OUT是驱动器输出的业务信号(其电流即调制电流);VCC通过电阻L6、L7、L8、L9 为驱动 器提供偏置电流;激光器的背光
8、检测电流由MD提供驱动芯片进行反馈 激光器采用的是差分交耦,R10、R11 为匹配电阻。根据激光器的不同可能需要调整。但总 的思路是: 尽量避免调节匹配电阻,做好始端匹配, 减小光器件阻抗差异性带来的终端不匹 配影响。 4.4 、收端电路 该单元主要包括接收机、限幅放大单元等电路,实现光电转换, 将光纤送来的光信号转换成 电信号。 模块在宿板上实现热插拔;转换成的电信号通过SFP插座输出。 该限放为10G ONET8510P 芯片,提供模块RLOS 告警 , 在寄存器中写入固定LOS 35mv;可通 过第 7 脚 DIS 进行关闭调制信号DOUT 。 4.5 、 MCU 控制电路 3.3V 缓
9、启动电路由MOS 管 U7 、U8来实现,上电时,C32 (C33)电压,即 Vgs 缓慢上升, MOS 管缓缓打开,限制上电时的过冲电流,通过调节相关的阻容值,可以改变上电的时间 模块发端经缓启动电路后,对3.3V 电源进行稳压,提供2.5V 的稳压源。 MCU 1 、2 脚对缓启动电路电压进行监控;3、6、21、为接地脚; 5、7、18 为电源脚; 13、 14 脚分别监控R-LOS 、TX-FAULT; 19、 23、24 脚分别对模块偏置电流、背光电流、光生电流进行监控。 27、 28 脚外挂 E2PROM(U6)进行 I2C 通信 4.6 、 SFP MSA 标准接口 模块与宿板的接
10、口信号表 说明名称 引 脚 引 脚名称说明 接发端地TX_GND 1 20 TX_GND 接发端地 发端失效告警 TX_FLT 2 19 TX_DIN- 反向发射差分数据输入 发端关断TX_DIS 3 18 TX_DIN+ 正向发射差分数据输入 I2C 串行数据SDA(MOD-DEF2) 4 17 TX_GND 接发端地 I2C 串行时钟SCL(MOD-DEF1) 5 16 VCC_TX 收端-3.3V 电源输入 接收端地MOD-DEF0 6 15 VCC_RX 收端+3.3V 电源输入 速率选择RS0 7 14 RX_GND 接收端地 LOS告警LOS 8 13 RX_DOUT+ 正向接收差
11、分数据输出 速率选择 RS1 9 12 RX_DOUT- 反向接收差分数据输出 接收端地RX_GND 10 11 RX_GND 接收端地 五、 模块案例总结 5.1 、组装案例 1) 、现象描述:测试中模块IBiasADC 值为 0,TXLOP-ADC和 RX-ADC 测试不过。 原因分析:因模块PCBA 布局设计问题,模块提供发端电源电路中L1、基准电源的滤波 电容在组装上盖过程中会撞掉或压碎 维修方法:更换PCBA 2) 现象描述:模块收端测试RX-ADC 值为 0 原因分析: RX-ADC值为 0,主要为无光生电流。 维修方法: a、检查 ROSA RSSI 脚是否虚焊或短路 b、检查
12、ROSA VCC脚是否断裂 c、检查收端高速信号是否短路 d、RSSI 脚是否与地脚短路 3)现象描述:模块PCB地对外壳短路 原因分析:模块组装弹扣不良或器件来料问题 维修方法: a、检查模块上盖EMI 胶带是否被戳起或,造成与TOSA外壳短路 b、 测试时 ROSA 地脚是否与本体短路 c、测试 TOSA 本体是否短路(有EIM 胶带丝掉进缝隙案例) 4) 现象描述: TX-LOP ADC Fail 原因分析: a、软板上PD焊盘虚焊(如图位置) b、TOSA的 PD脚位虚焊(如图位置) 维修方法:将虚焊的位置重新焊接。 5)现象描述:程序无法写入 原因分析:程序无法写入表现在A0无法写入
13、,与之有关系的主要是EEPROM 芯片和 MCU 。 WP :程序写入控制脚位,低电平有效。 量测芯片除WP 外其它各脚位电压正常,同时将WP 直接拉到GND (PCBA本身 WP 脚位 接入 MCU ) ,进行手动写入EEPROM 信息,正常。说明EEPROM 芯片无异常。 将 WP 焊接好后, EEPROM 可以正常写入。最终判断为:PCBA问题。 维修方法: a、重新将WP 焊接好 b、更换 PCBA ,并将坏PCBA退回供应商换货。 6) 现象描述:回环光纤测试工作电流大,甚至到1A以上(发现电流大应立即从测试板上 取下模块) 原因分析: Vcc 与 GND 短路,可能是热压焊内部连焊
14、或器件管脚焊接软板端短路。 低电平有效 检查方法: a、直接用万用表检查Rosa Vcc 与 GND 是否短路; LD+与 LD-是否与地短路 b、若短路需要拆卸下Rosa或 Tosa 确定是热压焊不良或是器件焊接软板端 短路 维修方法:热压焊不良重新压焊;器件焊接软板不良更换器件 7) 现象描述:回环光纤测试软件数据全部514 或 261,电源电流正常或偏小。 原因分析: PCBA单片机未烧录程序,来料不良 检查方法:用Debug软件查看DMI全部为 0或 inf 维修方法: a、更换 PCBA ,不良品退料 8) 现象描述:回环光纤测试软件里,TXLOP-ADC和 RX-ADC 测试不过。
15、 原因分析: Tosa 焊接不良; Tosa 本身不发光,性能不良;Tosa 软板断; Tosa 端面脏 检查方法: a、检查 Tosa 是否有虚焊 b、光功率计检查Tosa 是否发光 c、万用表检查软板是否有折断 维修方法: a、虚焊则卸下器件重新热压焊; b、器件性能不良无光和软板折断更换器件 9) 现象描述:回环光纤测试软件RxADC 不过,电流小。 原因分析: Rosa端无电压输入 检查方法: a、检查 Rosa Vcc 脚是否虚焊 b、检查 Rosa 软板 Vcc 脚是否折断 维修方法: a、Vcc 脚虚焊则卸掉器件重新热压焊 检查 GND 与 Rosa Vcc 是否短路 检查 LD
16、- 与 GND 是否短路 检查 LD+ 与 GND 是否短路 约 0.6V 电压,0.84V Tosa 未发光 万用表 红表笔 黑表笔 测试板上 GND b、Vcc 软板折断则更换器件 10) 现象描述:回环光纤测试软件RxADC不过,电流正常。 原因分析: Rosa Rssi 脚无背光电流输出 检查方法: a、检查 Rosa Rssi脚是否虚焊 b、检查 Rosa 软板 Rssi 脚是否折断 维修方法: a、Rssi 脚虚焊则卸掉器件重新热压焊 b、Rssi 软板折断则更换器件 11) 现象描述:烧录错误。 原因分析:测试板故障或PCBA 控制程序错误 检查方法: a、更换测试板确定现象 维
17、修方法:更换PCBA ,不良退供应商 12) 现象描述:回环光纤测试软件Rx ADC时过时不过 原因分析: Rosa装配错误,接收不稳定 检查方法: a、开盖检查Rosa安装 维修方法:重新装配 13) 现象描述:回环光纤测试软件Tx 错误,三个采样值一致为300 至 500 间; Rx 正常, 原因分析:做了单调程序已将发射功率锁定。模块正常 检查方法: Debug DMI 栏 Tmp等有正确的值 维修方法:直接下流 14) 现象描述:回环光纤测试软件只有Ibias为 0 原因分析: MCU 芯片无法监控ibias值 检查方法:检查MCU 芯片监控 ibias值的脚外接1K 电阻脱落或短路
18、维修方法:更换PCBA 15) 现象描述:回环光纤测试软件只有Ibias为 0 原因分析: MCU 芯片无法监控ibias值 检查方法:检查MCU 芯片监控 ibias值的脚外接1K 电阻脱落或短路 维修方法:更换PCBA 16) 现象描述:回环光纤测试软件只有Ibias为 0 原因分析:已进行单调模块 检查方法: Debug 检查 Ibias正常 维修方法:直接下流 17) 现象描述:回环光纤测试软件Tx 不过 原因分析:发射小 检查方法:检查Tosa 端面 维修方法:清洗Tosa 端面若无法清洗干净则更换器件 18) 现象描述:回环光纤测试软件Tx 与 Rx 不过, Tosa 有背光 原因
19、分析: Tosa 端面脏 检查方法:检查Tosa 端面 维修方法:清洗Tosa 端面若无法清洗干净则更换器件 19) 现象描述:回环光纤测试软件Tx 与 Rx 不过, Tosa 有背光 原因分析: Tosa 端面脏 检查方法:检查Tosa 端面 维修方法:清洗Tosa 端面若无法清洗干净则更换器件 20) 现象描述:回环光纤测试软件Tx 与 Rx 都不过 原因分析:来料不良,Tosa Ld+ 与 Ld- 通 检查方法:拆卸下Tosa 后万用表检查LD+与 LD- 维修方法:更换Tosa 5.2 、模块单调案例 1) 现象描述:模块单调中出现los digieal resistersetting
20、 fail 原因分析:模块的LOSA 、LOSD无法进行调节。 图(a)图(b) C14 与 c15 PCBA焊 不导通 维修方法: a、使用测试软件进行手工测试LOS值 b、检查 ROSA 光口是否与光口对准,对模块进行重新安装测试 c、 检查收端高速信号处电容C14、C15补焊过程中是否连锡 d、 检查 ROSA RSSI 脚是否断裂 e、 PCBA焊盘虚焊或者焊盘各焊点之间连焊导致;重新焊接。 2) 现象描述:模块无眼图输出 原因分析:眼图仪无法接收到光信号,模块无光输出。 维修方法: a、测试过程确认测试光纤是否接错; b、眼图仪进行自动套模版,避免长久测试出现死机; c、用光功率进行
21、测试TX端是否有光输出 d、 对模块提供的偏流电路及调制电路进行检查,是否有虚焊或开路现象(重 点检查红色圈里器件) e、测量 TOSA FPC是否断裂 f、更换 TOSA 3) 现象描述:模块单调过程出现Read Dut temperature fail 原因分析:模块无法监测到温度或温度存在误差 维修方法:检查点温度串口或点温线是否连好 4) 现象描述:模块单调过程中A0/A2 check fail。 原因分析:主要原因在于组装环节漏烧录 维修方法: a、在组装环节重新进行烧录 b、测试时模块没插好I2C 通讯错误导致;注意操作 c、测试板模口长期使用磨损使其I2C 通讯不稳定导致;模口定
22、期更换 5)现象描述:模块测试RX_ADC fail 原因分析:模块收端采样值不在范围之内 维修方法: a 、FPC RSSI 脚之间不导通;更换ROSA. b、ROSA 监测 ADC值偏小导致;确认ROSA 端面和光纤端面清洁; c、ROSA 监测 ADC值为零; ROSA 的 RISS引脚与 GND 短路或者虚焊;重新 焊接。 6) 现象描述:模块测试LOP out of spec 原因分析:模块调节光功率不在范围 维修方法: a 、TOSA端面有脏污或者光纤端面有脏污导致;确认端面清洁。 b、 TOSA组装时 EMI胶带折皱导致装配TOSA与光纤耦合不良; 重新更换EMI 胶带再组装。
23、c、TOSA本身 SE低,超出testplan 的 SPEC无法初调;更换TOSA. 7) 现象描述:模块测试SE is too low 原因分析:模块光功率调节装备提示斜率太小 维修方法: a、TOSA端面有脏污或者光纤端面有脏污导致;确认端面清洁。 b、TOSA组装时 EMI 胶带折皱导致装配TOSA 与光纤耦合不良;重新更换EMI 胶带再组装。 c、TOSA本身 SE低,超出 testplan 的 SPEC无法初调;更换TOSA. 5.3 、模块高温测试 1) 、现象描述:高温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出发端监控误差范围+/-1.5db 维修方法: a、检测光口是
24、否清洁 b、 确何测试机台已进行校准 c、对模块进行重新单调。 2) 、现象描述:高温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出收端监控误差范围+/-1.5db 维修方法: a、检测光口是否清洁 b、确何测试机台已进行校准 c、对模块进行重新单调。 3) 现象描述:模块高温LOSD 指标超出范围 原因分析:模块ROSA 来料一次性差,部分模块指标不在范围(LOSD :-17dbm) 维修方法: a、清洁 ROSA 光口,测量模块实际LOSD值 b、检查模块ROSA 是否安装到位 c、更换 ROSA 4) 现象描述:模块LOS CSEN 测试失败 原因分析:主要原因为ROSA 高速信号
25、脚拆断或来料灵敏值临界造成;测量模块实际度 值,若比规格灵敏度大3dbm左右,一般是高速信号线有一根断裂,会使信号的幅值减 小一半;若灵敏度值临界,可清洁测试光纤或ROSA 光口,进行重新测试。 维修方法: a、清洁光口,进行手工测试实际灵敏度 b、测试 ROSA 高速信号FPC线是否断开 c、更换 ROSA 6) 现象描述:模块TX OMA-DCA 测试偏小 原因分析:模块单调时有3 个 LOPADC target(500,420,350) ,当 TOSA的光功率和于 SE低时,目标光功率和TX-OMA 会选择第三点350uw,导致光调制幅度测试临界 维修方法: a、用光功率测试模块实际值是
26、否在-3dbm 左右 , 若不是进行机台校准或更换 连接眼图光纤。 b、确保模块光口清洁,对实际光功率小模块进行重新单调 c、更换 TOSA 6) 现象描述:模块TXLOP-DCA (H)示波器上读取光功率值不在范围 原因分析:测试机台异常 维修方法: a、对模块TX口进行清洁,用光功率测量值是否在此-3dbm 左右 b、对模块进行重新单调 7)现象描述:模块消光比偏高(实测值:6.7) 原因分析:模块在高温下温度升高时,斜效率SE下降,平均发送光功率下降,因单调 过程中 APC值未写入A2中, APC没有自动恢复,导致消光比偏高 维修方法: a、对模块进行单调,重新写入APC值 b、单调过程
27、因串口通信问题,导致零星APC值没有实际写入A2中;修改装 备测试程序,写入APC值后,进行回读。 8) 现象描述:模块ICC 电流小 原因分析:模块ICC 电流正常在210ma左右, ICC 电流小的模块只有110ma 。 维修方法:检查驱动、限放、MCU 是否能正常供电 9)现象描述:模块RX-LOS回滞超出范围 原因分析:收端测试光纤脏或ROSA 光品脏 维修方法:清洁光品或光纤,重新测试 10) 现象描述:模块检测温度失败 原因分析:模块的壳体温度超出规定范围(上限:85 度 下限: 95 度) 维修方法:对模块进行温度校准,重新测试 11) 现象描述:模块高温测试ER偏小 原因分析:
28、高温补偿的调制电流偏小 维修方法: a、三温调试 B、修改testplan:ModDACDelta_HT = “0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10“ 减小这些值可以将ER调高,此方案 针对个别模块,除非模块是有相同的特性,才能进行相应的更改。 12)现象描述:高温眼图异常 原因分析: 模块的背光电流大,导致 TxLOP_ADC=0 ,firmware会将 ibias_DAC 写入一个 比较小的值来保护激光器 维修方法:将模块高温的光功率调小(此testplan已经做了更新) ,此方案 目前只是针对cyoptic的激光器,此坏品用HT LOP ADC testplan 重
29、新单调 和高温测试 13)现象描述:DMI_BIAS=0,发射光功率正常 原因分析:该模块bias 下拉电阻有问题。 维修方法: a、更换 PCBA 14) 现象描述:模块高温测试EMM 失败 原因分析:高温校验眼图裕量时不在范围内 维修方法: a、各机台之间DCA差异导致;定时手动DCA校准。 b、高温补偿的调制电流偏小导致ER小;由于单调 ModDACDelta_HT=“0.30;0.26;0.25;0.20;0.15;0.10“初调不准重新初调。 C、更换 TOSA 15)现象描述:高温测试眼图异常或无眼图 原因分析:模块未进行单调或自身设计问题 维修方法: a、未单调的模块流到高温导致
30、;重新单调。 b、 高温测试模块的背光电流大,导致 TxLOP_ADC=0 , firmware会将 ibias_DAC 写入一个比较小的值来保护激光器导致;选择LOPADC(H)TESTPLAN 重新单调和高温。 c、分析为DRIVER芯片击穿, ISNK与 VCC-TX阻值小;更换PCBA. 5.4 、模块高温老化 1)现象描述:模块ICC 电流大 原因分析:老化工具板供电电压不稳定,老化过程中芯片内部短路,造成ICC 电流大 维修方法: a、更换模块PCBA b、重新设计老化工具板,保证输入给模块电压稳定3.3V 5.5 、模块常温测试 1) 现象描述:模块TX OMA-DCA 测试偏小
31、 原因分析:模块单调时有3 个 LOPADC target(500,420,350) ,当 TOSA的光功率和于 SE低时,目标光功率和TX-OMA 会选择第三点350uw,导致光调制幅度测试临界 维修方法: a、用光功率测试模块实际值是否在-3dbm 左右 , 若不是进行机台校准或更换 连接眼图光纤。 b、确保模块光口清洁,对实际光功率小模块进行重新单调 c、更换 TOSA 2) 现象描述:模块LOS CSEN 测试失败 原因分析:主要原因为ROSA 高速信号脚拆断或来料灵敏值临界造成;测量模块实际度 值,若比规格灵敏度大3dbm左右,一般是高速信号线有一根断裂,会使信号的幅值减 小一半;若
32、灵敏度值临界,可清洁测试光纤或ROSA 光口,进行重新测试。 维修方法: a、清洁光口,进行手工测试实际灵敏度 b、测试 ROSA 高速信号FPC线是否断开 c、更换 ROSA 3) 现象描述:常温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出发端监控误差范围+/-1.2dbm 维修方法: a、检测光口是否清洁 b、 确何测试机台已进行校准 c、 对模块进行重新单调。 4) 现象描述:常温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出收端监控误差范围+/-1.2dbm 维修方法: a 、检测光口是否清洁 b、确何测试机台已进行校准 c、对模块进行重新单调 5) 现象描述:常温LOS
33、D测试失败 原因分析:光纤与ROSA 口插拔过程不处于同一水平面。 维修方法: a 、检查 ROSA EMI胶带边角是否粘贴在结构件上 b、对组装EMI 胶带进行标准化 c、更换 ROSA 5.6 、模块 FQC 测试 1) 现象描述:模块TX OMA-DCA 测试偏小 原因分析:模块单调时有3 个 LOPADC target(500,420,350) ,当 TOSA的光功率和于 SE低时,目标光功率和TX-OMA 会选择第三点350uw,导致光调制幅度测试临界 维修方法: a、用光功率测试模块实际值是否在-3dbm 左右 , 若不是进行机台校准或更换 连接眼图光纤。 b、确保模块光口清洁,对
34、实际光功率小模块进行重新单调 c、更换 TOSA 2) 现象描述:模块LOS CSEN 测试失败 原因分析:主要原因为ROSA 高速信号脚拆断或来料灵敏值临界造成;测量模块实际度 值,若比规格灵敏度大3dbm左右,一般是高速信号线有一根断裂,会使信号的幅值减 小一半;若灵敏度值临界,可清洁测试光纤或ROSA 光口,进行重新测试。 维修方法: a、清洁光口,进行手工测试实际灵敏度 b、测试 ROSA 高速信号FPC线是否断开 c、更换 ROSA 3) 现象描述:常温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出发端监控误差范围+/-1.2dbm 维修方法: a、检测光口是否清洁 b、 确何
35、测试机台已进行校准 c、 对模块进行重新单调。 4) 现象描述:常温测试DMI-TXPWR 失败 原因分析:高温测试超出收端监控误差范围+/-1.2dbm 维修方法: a 、检测光口是否清洁 b、确何测试机台已进行校准 d、 对模块进行重新单调 5) 现象描述: eeprom 检查 SN标签与程序读取不符 原因分析:烧录程序时,烧录SN未对应相应的模块 维修方法:按不良品入库重新下返修单,避免SN重复。 六、 附件 6.1 、模块数字诊断监控 打开“ SFP DEBUG ”测试程序,弹出以下对话框,点击“EXECUTE ”对模块的温度、电 压、偏流、接收光功率、发送光功率进行时时监控。 6.2
36、 、LOS测试 打开“ Calculate Curve”程序,点击“ LOS Test ” ,弹出以下对话框: LOSA 测试: 测试初始界面为绿灯,逐步加大衰减,当衰减到一个固定点时,测试界面忽然 从“绿灯”变成“红灯”,记录此时的接光功率值,即为LOSA 值。 LOSD测试: 测试初始界面为红灯,逐步减小衰减,当衰减到一个固定点时,测试界面忽然 从“红灯”变成“绿灯”,记录此时的接光功率值,即为LOSD 值。 LOSH测试: 即为 LOSA值与 LOSD值的差值 6.3 、CSEN 测试 点击“运行” ,打开“程序”中的“X-BERT GRT ”程序,待 X-BERT MAIN FRAME
37、 界 面弹出, 点击“ open Mod 4”后,会弹出“E-BERT FRAME 1 MODULE 4” ,按照产品测试连接图, 进行灵敏度测试环境搭建(测试信号: 6.25Gbps,PRBS27-1,BER=10-12 ) ,增大收端衰减值, 直至 BER处忽然快变红,然后进行120S 误码测试,要求无误码出现。 6.4 、生产测试异常汇总 测试问题汇总及分析 序号现象描述原因分析解决方法 1 仪器不能找到GPIB线松动或驱动安装 错误,或仪表设置中 安装驱动程序,在agilent I/O中 查看示波器,电源,误码仪,光功 率计连接情况。在程序运行中,不 要进行设置。 2 VISA 错误在不用热流仪单调,高 温,常温测试时 Initialize Thermo Stream 选 YES 不用热流仪的测试中,校准不要选 Initialize Thermo Stream 3 A0 A2 显示出错A0 A2 显示 0,0,0,0 或 2,2,2,2。 电源没有加 电,及 USB连接异常 检查电源是否有电流,测试板 L1,L2 是否烧坏,否则更换测试板。检查 usb 线连接情况, 连接插头处, 易松 动。 4 眼图的扰动大高频线有松动,电眼图 由于寄生电容变形。 检查各高频线连接处的电眼图,加 固连接,或跟换电分路器。
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