SSOPSOPDIPQFN,BGA,FPGA,等包封类型有什么区别要点.pdf
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1、LZ 好, 1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称 为凸点陈列载体 (PAC) 。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做 得比 QFP( 四侧引脚扁平封装)小。 例如, 引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不 用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的,首
2、先在便携式电话等设备中 被采用,今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初,BGA 的引脚 (凸点 )中心距为 1.5mm ,引脚数为 225。现 在 也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA 。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为, 由于焊接的中心距较大,连接可以看 作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称 为 OMPAC ,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC( 见 OMPAC 和 GPAC) 。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的
3、四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫 ) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用此封装。引脚中心距0.635mm ,引脚数从 84 到196 左右 (见 QFP) 。 3、碰焊 PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称 (见表面贴装型PGA) 。 4、C(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于 ECL RAM , DSP( 数字信号处理器)等电路
4、。带有玻 璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚 中 心 距2.54mm ,引脚数从 8 到42 。在日本,此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意 思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP ,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有 窗 口的 Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可 容许 1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高 35 倍。引脚中心距有1.27mm 、 0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32
5、 到 368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。 带 有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。 此封装也称为 QFJ、 QFJ G(见 QFJ) 。 8、COB(chip on board) 板上芯片封装, 是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基 板 的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂 覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和
6、倒片焊技术。 9、DFP(dual flat package) 双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称 (见 SOP) 。以前曾有此称法,现在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷 DIP( 含玻璃密封 )的别称 (见 DIP). 11、 DIL(dual in-line) DIP 的别称 (见 DIP) 。欧洲半导体厂家多用此名称。 12、DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。 DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器 LSI
7、,微机电路等。引脚 中心距 2.54mm ,引脚数从6 到64 。封装宽度通常为15.2mm 。有的把宽度为7.52mm 和 10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和 slim DIP( 窄体型 DIP) 。但多数情况下并不加区 分, 只简单地统称为DIP。另外, 用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为 cerdip( 见 cerdip) 。 13、DSO(dual small out-lint) 双侧引脚小外形封装。SOP 的别称 (见 SOP) 。部分半导体厂家采用此名称。 14、DICP(dual tape carrier package) 双侧引脚带载封装。TCP( 带载封
8、装 )之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利 用的是 TAB( 自动带载焊接 )技术, 封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI,但多数为定 制品。另外, 0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本, 按照 EIAJ( 日本 电子机械工业)会标准规定,将DICP 命名为 DTP 。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名 (见 DTCP) 。 16、FP(flat package) 扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或 SOP( 见 QFP 和 SOP) 的别称。部分半导体厂家 采 用此
9、名称。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封 装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接 合处产生反应,从而影响连接的可靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨 胀系数基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad flat package) 小引脚中心距QFP 。通常指引脚中心距小于0.65mm 的 QFP( 见 QFP) 。部分导导体厂家采 用此名称。 19、CPAC(
10、globe top pad array carrier) 美国 Motorola 公司对 BGA 的别称 (见 BGA) 。 20、CQFP(quad fiat package with guard ring) 带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料 QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把 LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状 )。 这 种封装在美国 Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm ,引脚数最多为208 左右。 21、H-(with heat sink) 表示带散热器的标记。例如,HSOP 表示带散热器的SOP 。
11、22、pin grid array(surface mount type) 表面贴装型PGA 。通常 PGA 为插装型封装, 引脚长约 3.4mm 。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到 2.0mm 。贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称为碰焊PGA 。因为引脚中心距只有1.27mm ,比插装型PGA 小一半,所以封装本体 可制作得不 怎么大,而引脚数比插装型多(250 528),是大规模逻辑LSI 用的封装。封 装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用 化。 23、JLCC(J-leaded chip carrier)
12、 J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称 (见 CLCC 和 QFJ) 。部 分半导体厂家采用的名称。 24、LCC(Leadless chip carrier) 无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或 QFN C(见 QFN) 。 25、LGA(land grid array) 触点陈列封装。 即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。 现 已 实 用的有 227 触点 (1.27mm 中心距 )和447 触点 (2.54mm 中心距 )的陶瓷LGA ,应用于高速
13、 逻辑LSI 电路。LGA 与 QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另 外,由于引线的阻抗 小,对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂,成本高,现 在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。 26、LOC(lead on chip) 芯片上引线封装。 LSI 封装技术之一, 引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片的 中 心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近 的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。 27、LQFP(low profile quad flat package) 薄型 QFP 。指
14、封装本体厚度为1.4mm 的 QFP ,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。 28、LQUAD 陶瓷 QFP 之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高78 倍,具有较好的散热性。封 装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。 是为逻辑LSI 开发的一种封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚 (0.5mm 中心距 )和160 引脚 (0.65mm 中心距 )的 LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产。 29、MCM(multi-chip module) 多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封
15、装。根据基板材料可分 为 MCM L,MCM C 和 MCM D 三大类。MCM L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层 印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。 MCM C 是用厚膜技术形成多层布线, 以陶瓷 (氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。 两 者无明显差别。布线密度高于MCM L。 MCM D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或 Si、Al 作为基板的组 件。布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。 30、MFP(mini flat package) 小形扁平封装。 塑料 SOP 或 SSOP 的别称 (见 SOP 和 SSO
16、P) 。部分半导体厂家采用的名 称。 31、MQFP(metric quad flat package) 按照JEDEC( 美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm 、本体厚度为 3.8mm 2.0mm 的标准 QFP( 见 QFP) 。 32、MQUAD(metal quad) 美国 Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。 在自然空冷 条件下可容许 2.5W 2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。 33、MSP(mini square package) QFI 的别称 (见 QFI)
17、,在开发初期多称为MSP 。 QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。 34、OPMAC(over molded pad array carrier) 模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA) 。 35、P (plastic) 表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。 36、PAC(pad array carrier) 凸点陈列载体,BGA 的别称 (见 BGA) 。 37、PCLP(printed circuit board leadless package) 印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN( 塑料 LCC)
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