美国ASHRAE数据中心热处理(翻译)要点.pdf
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1、 ASHRAE TC 9.9 美国采暖制冷空调工程师技术委员会9.9 2011数据处理环境热指标 扩展数据中心和使用指导 此白皮书由美国采暖制冷空调学会9.9 技术委员会编写 关键任务设施,技术领域,电子设备 这篇有关于数据中心环境指引的白皮书是由9.9技术委员会的 成员编写的(IT 设备制造商和提交的TC9.9 的审查和批准投票权的成员。)在这份文件 中,术语“服务器”一般是用来描述IT 设备( ITE)的,比如服务器、存储器、网络产品、 数据中心等应用。 执行摘要 ASHREA 9.9 委员会在 2004 年创造了数据处理热指引第 一版。在这之前必要的环境参数, 都是经验理论值给每一个IT
2、 厂商。 在 2008 年 ASHRAE 9.9委员会进行了第二次编辑,并扩充了热环 境数据中心的范围, 一边更多的人可以方便的查询到数据,以节约时 间。 在第一次编写 热指标 时候最重要的目标是建立一个一套公用 环境指标,以符合环保准则。尽管计算效率是重要的,但是性能和可 用性依然是创建规范和设定温湿度额度所考虑的优先级,随着21 世 纪第一个十年的到来, 计算效率已经被更加重视, 创造一个可衡量的 方式来了解数据中心设计和数据中心效率的运行效果电力使用效率 (PUE) ,这成为衡量数据中心的新指标。 从第二版( 2008 年)的热指标我们的建议信封就是以给予 数据中心操作员指导为目的, 让
3、他们的工作维持高可靠度,并且提供 最有效的营运能源效率方案。 这个信封是为了大部分的跨专业和跨越 很多条件而创造。 无论如何, 不同的环境信封可能会适合更多的商业 价值和气候条件,因此允许经营不同的信封可能提供更大的节能效 果,此白皮书提供服务器规范, 这将有助于数据中心运营商创建一个 符合他们商业价值的操作系统信封。其中的每个指标描述, 更多的细 节将在书“数据处理环境热准则“第三版提供。任何在建议之外的选 择 将会破坏冷却系统平衡并且影响节约能源,这一过程以简单的图 片形式显示在图 1,以下这些是决定创建自己的信封,不用建议信封 去经营他们的数据中心的方案。 图 1.确定数据中心的服务器指
4、标的环境信封流程图还提供帮助 指导用户的步骤。 周围的图片是服务器的指标描述这个趋势,然而使 用这些指标是用于计划超越建议信封而节约额外能源的客户。要正确 的做到这点,需要进一步在每个度量地区深入的了解TCO 超前影响 建议信封的。 概述本文的目的是演示进程方法,并提供一般指导。 本文包含通 用服务器设备的指标,不代表特定部分的IT 设备特点,对于具体设 备,请联系 IT 供应商。 环境规范中另一个主要的变化是在数据中心类。此前有两类 ITE 使用在数据中心类的申请文联:级别 1 和级别 2,新的环境准则有更 多的数据中心环境,以适应不同的应用咨询科技设备操作和优先事 项。这是至关重要的,因为
5、单一的数据只能支持一类数据中心,而每 一个优化的数据中心都需要数据基础,以及运营商的标准。(例如: 煤气使用考虑最大的可靠性) 。 简介 TC9.9 的第一个举措是出版“数据中心处理环境热指南”规范。 在 TC9.9 成立之初,各商业 IT 厂商公布自己独立的温度规范。 典型的数据中心温度范围在20 -21 普遍的冷更好。 大多数数据中心布置多个厂商的IT 设备,环境默认为 IT 设备 最不利温度要求的安全系数。 TC9.9 取得的主要商业IT 设备的非正式共识,制造商为“建 议”和“允许”温湿度范围和环境确定四个系列,其中两个适用于数 据中心。 TC9.9 的另一个重要成就是建立IT 设备的
6、空气进气口的温度 和湿度共同的测量点;在数据中心内任何地点位置都是可供选择的。 全球感兴趣的是扩大温度和湿度监控范围,以实现提高的运营效率以 驱动较低级的总拥有成本(TCO) 。2008 年,TC9,.9 严格修订了 1 类 2 类范围,下表总结了当前温度,湿度,露点温度,以及海拔高度 在 2008 年出版。 表 1 ASHRAE2008热指南 类别 环境设备规格 产品操空产品电源 干球温度 () 湿度范围, 非冷凝 最大 露点 () 最高 海拔 (m) 最大速 率变化 ( /小 时) 干球 温度 () 相对 湿度 () 最大 露点 ()允许推荐 允许 ( RH) 推荐 1 15 32 d 1
7、827 e 2080 5.5 DP 60 RH和 15 17 3050 5/20 f 545 880 27 2 10 35 d 1827 e 2080 5.5 DP 60 RH和 15 21 3050 5/20 f 545 880 27 3 535 d,g NA 880 NA 28 3050 NA 545 880 29 4 540 d,g NA 880 NA 28 3050 NA 545 880 29 A设备产品通电 B磁带产品需要一个稳定和更具限制的环境(类似于1 级) ,具体 要求:最低温度15,最高温度为32 ,最低相对湿度20% ,最 大相对湿度 80% ,最大露点温度为22 ,变化率
8、温度低于5/H, 湿度的变化率小于5%RH 每小时,无凝结现象。 C产品设备是从原包装中拆开和安装,但不使用,例如在维修保养, 或升级。 D降额最大允许干球温度1 C/300米以上 900 米。 E.降额最大的建议干球温度为1 C/300米以上 1800 米。 F.5 /H的数据中心采用磁带驱动器和20 /H采用磁盘驱动器的 数据中心。 G软盘驱动器中,最低温度为10 。 2004 年出版的第一版热准则和2008 年公布现行准则版主要区别在 下面表格中表示。 表 2。对比 2004 年和 2008 年版本的推荐信封 2004 年版2008 年版 低端温度20( 68)18(64.4) 高端温度
9、25( 77)27(80.6) 低端水分40RH 5.5 DP(41.9) 高端水分55RH 60RH 15 DP (59) 增加温度和湿度的范围, 会增加使用压缩机的冷却解决方案。通常情 况下:设计数据中心选择的设备, 需满足类别 1 和 2,第 3 类是应用 程序,如个人电脑和第四类(室内或室外-销售点) IT 设备等应用。 这些环境指引是真实的设备制造商的专业知识。TC9.9的“资讯科 技小组委员会”完全是由IT 制造商工程师组成,该小组运用严格的 技术。 商业 IT 工程师的设计,现场和故障数据会被共享(在这个资讯 小组范围内),使得更高水平的技术被披露最终扩大环境参数规格。 TC9.
10、9之前,没有组织或论坛来消除竞争对手之间的信息共享的障 碍。关键是因为一些厂家符合而其他人不返回一个多供应商的数据中 心的圈套,其中最严格的要求加上一个安全因素将最有可能主持数据 中心。IT 制造商彼此之间通过私人谈判取得了一些关键信息的共享。 从最终用户的角度来看,多厂商设备提供的选项也是重要的,如: 选项 1 - 使用 IT 设备优化组合的属性,包括能源效率和占属性 主导地位的资本成本的可靠性。 选项 2 - 使用它的设备优化组合的属性,包括一些与占主导地位 的属性的能源和压缩机冷却的可靠性水平。 他的产业需要两种类型的设备, 但也需要避免选项2 不经意间通 过不希望的强制性要求或者让所有
11、终端用户使用以增加采购成本来 增加选项 1 的收购成本。扩大的温度和湿度范围可以增加IT 设备的 物理尺寸(如更多的换热面积) ,提高 IT 设备的空气流动,等等,这 会影响嵌入式能源成本、功耗和最后是IT 设备的采购成本。 TC 9.9 已经证明了它的能力, 通过统一商业 IT 厂商和改善行业 整体性能,包括产业的能源效率。TC9.9资讯科技小组委员会通过 辛勤工作来扩大环境等级,包括两个新的数据中心类。 通过增加这些新的类和不强制所有的服务器符合的东西,如 40 ,来增加服务器能源优化的包装成本成为一种选择,而不是任 务。 发展这些新的类包括专门的商业IT 厂商应该会产生更好的结果, 因为
12、他们之间一些关键数据的共享在过去已经得到证明,否则将已经 取得比实现更广泛的环境规格。 书的下一个版本,“热的数据处理环境的指引,第三版” ,将包括 在本白皮书中所述的环境类的扩展。 已更新的命名约定,以便更好地界定的IT 设备的类型。现在, 旧的和新的类指定不同。 表 3 2011 年和 2008 年热的指引比较 新的环境类定义 符合特定的环保类需要设备基于非故障条件下允许在整个环境范围 内全面运作。 A1 类:典型数据中心,拥有严格控制的环境参数(露点,温度和相 对湿度) 和关键任务操作的, 通常为这种环境设计的产品类型为企业级 服务器和存储产品。 A2 类:典型的信息技术空间或办公室或实
13、验室环境,控制一些环境 参数(露点,温度和相对湿度);通常为这种环境设计的产品类型的量 的服务器,存储产品,个人电脑和工作站。 A3/A4 类:典型的信息技术空间或办公室或实验室环境,控制一些 环境参数(露点,温度和相对湿度);通常为这种环境设计的产品类型 2011 类 2008 类应用IT 设备环境控制 A1 1 数据中心 企业级服务器、存储产品严格控制 A2 2 大容量服务器、 存储产品、 个人电脑、 工作站 一些控制 A3 NA 大容量服务器、 存储产品、 个人电脑、 工作站 一些控制 A4 NA 大容量服务器、 存储产品、 个人电脑、 工作站 一些控制 B 3 办公室、家、 运输环境等
14、 个人电脑、工作站、笔记本电脑和打 印机 最小控制 C 4 销售点、工业、 厂房等 的销售点设备、坚固耐用控制器、或 电脑和 PDA 无控制 为大容量服务器、存储产品、个人电脑和工作站。 B 类:一般办公室、家或运输环境,最小控制与环境参数(温度); 通常为这种环境设计的产品类型为个人电脑、工作站、笔记本电脑和打 印机。 C 类:一般的轻工业销售点或有气象保障、足够的冬季采暖和通风 的工厂环境 ;通常为这种环境设计的产品类型为销售点设备、坚固耐用 的控制器或电脑和PDA。 表 3。2011 和 2008年热准则比较 2011 年类 2008 年类 应用程序IT 设备环境控制 A1 1 数据中心
15、 企业服务器,存储产品严格控制 A2 2 服务器、存储产品 个人计算机、工作站 一部分控制 A3 NA 服务器、存储产品 个人计算机、工作站 一部分控制 A4 NA 服务器、存储产品 个人计算机、工作站 一部分控制 B 3 办公场所、 住宅, 移动式环境等 个人计算机、工作站 膝上型计算机和打印机 最小控制 C 4 销售点,工业, 工厂,等 销售点的设备,加固型控制器或计 算机和掌上电脑 无控制 新环境类定义 遵守特定环境类的法规, 要求在整个允许环境范围内基于非故障条 件的全面运作设备。 A1 类:通常,数据中心严格控制环境参数(露点、温度和相对 湿度 ) 和关键操作;该类型产品通常是为企业
16、的服务器和存储产品设 计这种环境。 A2 类:通常,信息技术空间或办公室或实验室环境一些控制环境 参数 (露点、温度和相对湿度);该类型产品通常是为服务器,存储 产品、 个人计算机、工作站设计这种环境。 A3/A4 类:通常,信息技术空间或办公室或实验室环境一些控制环 境参数 (露点、温度和相对湿度);该类型产品通常是为服务器,存 储产品、个人计算机、工作站设计这种环境。 B 类:通常,办公,回家,或移动式环境的最小控制环境参数(只 适用于温度);该类型产品通常是为个人计算机、工作站、笔记本电 脑和打印机设计这种环境。 C 类:通常,一个销售点或轻工业或工厂环境与天气保护、足够 的冬季采暖和通
17、风;该类型产品通常是为销售点设备、加固的控制器 或计算机和掌上电脑设计这种环境。 表 4。2011 采暖热指引(-P 在附录E 中的版本) 2008 年推荐的在这里显示和在表2 中所示的范围仍可用于数据中心。为可能有更大的 能源节约,请参阅一节的采暖数据中心类的使用和应用指南和附录f 详细的流程图需 要考虑的过程,多个服务器度量影响整体的TCO。 设备环境规格 产品操作 (b)(c) 产品电源关闭(c) (d) 干球温度 (?C ) (e) (g) 湿度范围, 非冷凝(h) (i) 最大值露点 (?C) 最大值海拔 (m) 最大速率变 化(?C/hr) (f) 干球温度(?C)相对湿度 (%)
18、 最大值露 点(?C) 推荐的( 适用于所有类别; 可以选择单个数据中心根据此范围扩大本文档中所述的分析) A1 to A4 18到27 5.5o C DP到 60% RH 和 15oC DP Allowable A1 15到 32 20%到 80% RH 17 3050 5/20 5到45 8到80 27 A2 10到35 20%到 80% RH 21 3050 5/20 5到45 8到80 27 A3 5到40 -12?C DP 电磁兼 容实验室,科学与技术,罗拉,密苏里州65401 美国密苏里大学 14) 导电阳极灯丝故障:材料的观点, Laura J. Turbini 和 W. Jud
19、 Ready, 材料科学与工程系, 美国佐治亚理工学院,亚特兰大,30332-0245,http:/130.207.195.147/Portals/2/12.pdf 15) 导电阳极丝 (CAF )之上形成 :一种有潜力的可靠性精细线电路问题,Laura J. Turbini, W. Jud Ready 和Brian A. Smith, 材料科学与工程学院可靠性实验室,佐治亚理工学院, http:/smaplab.ri.uah.edu/Smaptest/Conferences/lce/turbini.pdf 16) 亚微米大气颗粒物对电子材料和设备的腐蚀,Comizzoli R. B., Fr
20、ankenthal R. P., Lobnig R. E., Peins G. A., Psato-Kelty L. A., Siconolfi D. J 和 Sinclair J. D., 贝尔实验室,电化学学会交 流, 1993,2 17) 磁带存储和处理: 图书馆和档案馆“指南, Dr.John W.C. Van Bogart, 国家媒体实验 室,1995,6, http:/www.clir.org/pubs/reports/pub54/5premature_degrade.html 18) ASHRAE 数据通信丛书,ASHRAE ,2011 19) 欧洲联盟行为守则的数据中心的最佳做
21、法,2010 年 附录 附录 A -静态控制措施 附录 B -美国和欧洲的温度与人口的极端 附录 C- IT 设备可靠性数据 附录 D -海拔高度降额曲线的类A1-A4 附录 E- 2011(英制单位)热指南 附录 F-详细的流程图的使用和数据中心的ASHRAE 类应用程序 附录 A.静态控制措施 本节的目的是补充摘要信息在2011 年热指南,请注意我的表内,讨论数据中心的湿 度水平和最低基本需要的静电释放保护协议 静电放电背景 静电放电( ESD )可能造成损害的硅器件。收缩设备的特征尺寸意味着更少的能量是 静电释放事件需要引起设备损坏。此外, 提高设备运行速度,限制了对芯片的静电释放保护
22、结构的有效性,因此,有重大危险的IT 组件未受静电释放保护。一般来说,上线运行的硬 件是被静电释放保护的。然而,当机脱运行时它不再受到保护,容易受到静电释放的损害。 当正确地接地和操作时,大部分设备已能承受8000 伏的静电放电事件。人对静电放电的感 觉是有点低于这一标准,你可以(数量的级估计)参见8000 伏特,听到它在6000 伏,感 觉在 3000 伏特。未受保护的半导体器件,在大约 250 伏特下可能受损。未来几代人将会看 到此下降到大约125 伏。硬件存在重大的危险,即使有没有感知静电存在。事实上,损害 可能发生在十倍以下于人的感知限制。 静电放电可以产生在房间中的人或房间实体本身。
23、两个高水准的指导部分介绍如下。 数据中心运营商是鼓励在他们的场所进一步审查参考资料和落实有效的静电放电程序。 人员和操作问题 必须考虑静电电荷控制当处理或将接触到静电敏感元件如主板、CPU 的元件,等等 . 目的是在被认为是静电放电(ESD )的敏感区域之间的所有项目中,尽量减少的静电电压 潜力。 这是通过选择适当的材料,如防静电和防静电材料,并通过适当的接地项目和人员操 作。 操作控制的建设与静电放电应坚持以下指导原则。 控制非常重要的方面。正确的接地是一个静电电荷的人员可以通过手腕带接地,这 是反过来引用到一个已知的任何建筑物或机壳接地,或防静电鞋或脚跟带防静电鞋。后一种 方法要求有一个导
24、电或防静电地板,让电荷从人体到达地面建筑物。 地区 /工作站中的IT 设备将被处理和维护,应该有表面防静电接地处理,将电荷引导 到一个已知的地面建筑物上。 人员工作在开放IT 设备周围,应该使用防静电性能的罩衫。该罩衫是用来保护人员 着装散发出来的静电场。 确保所有数据中心的工作人员有静电放电意识培训。 消除非必要的工作区域绝缘子。 确保工作区域表面接地,防静电 所有组成部分在非控制区使用防静电屏蔽静电的袋子或容器。 使用防静电手套和工作指套,在敏感防静电工作领域。 在工作站上使用防静电工具,包括防静电真空棒,吸杯,镊子。 地板问题 控制建设的导电地板与静电放电应坚持以下原则 提供从金属导电层
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