焊接技术标准规范方案.pdf
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1、1 范围 1.1 主题内容 本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印制电路板组装件等 的焊接要求以及质量保证措施。 1. 2 适用范围 本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。 2引用文件 GB 3131-88锡铅焊料 GB 9491-88锡焊用液态焊剂(松香基 ) QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求 QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求 QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求 3定义 3. 1 MELF metal electrode leadless face MELF 是指焊有金属电极端面,作端面焊接的元器件。 4 一般要求 4.
2、 1 环境要求 4.1.1 环境条件按QJ 165A中 3. 1. 4 条要求执行。 4.1.2焊接场所所需工具及设备应保持清洁整齐。在焊接工位上应及时清除多余物(导线断 头、焊料球、残留焊料等)。禁止在焊接工位上饮食;禁止在工位上有化妆品以及与生产操作 无关的东西。 4. 2 工具、设备及人员要求 4. 2. 1 工具 电烙铁应为温控型的,烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士5. 5之内, 烙铁头的形 状应符合焊接空间要求,并保证良好的接地。 4. 2. 2 设备 4. 2. 2. 1 波峰焊设备 波峰焊设备 (包括焊剂装置、预热装置、焊槽)焊接前应能将印制板组装件预热到120 以内, 在整个
3、焊接过程中,焊料槽焊接温度的控制精度应维持在士5.5 ,并具有排气系统。 4.2.2.2 再流焊设备 再流焊设备应可将焊接表面迅速加热,并能在连续焊接操作时,迅速加热到预定温度 的士 6范围内。 加热源不应引起印制电路板或元器件的损坏,也不应在加热源与被焊金属 直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、 热风加热、 红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。 4. 2. 3 人员 操作人员应经过专业技术培训,熟悉本标准及相关工艺的规定,具有判别焊点合格或 不合格的能力,并经考核合格上岗。 4. 3 焊点 4. 3. 1 外观 4.3.1.1 焊点表面应无
4、气孔、非晶态,以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、 不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现 象。 4. 3. 1. 2 当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。 a. 焊点焊接采用的不是HLSn60Pb焊料 ; b. 焊接部件为镀金或镀银; c. 焊点冷却速度缓慢(例如 :热容量大的组装件经波峰焊或汽相焊之后),但不应有 过热、过冷或受扰动的焊点。 4. 3. 2 裂纹和气泡 焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。气泡或气孔若与最小允许 焊料量同时发生,则为不合格。 4. 3. 3 润湿及焊缝 焊料应润湿全部焊接部位的表面,并围
5、绕焊点四周形成焊缝。焊料润湿不良或润湿不 完全,不应超出焊点四周10%焊料不应收缩成融滴或融球。 4. 3. 4 焊料覆盖面 焊料量应覆盖全部焊接部位,但焊料中导线的轮廓应可辨认。 4. 3. 5 热缩焊焊点 热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见,焊料环应熔融,焊料沿引线流 动,外部套管可以变色,但应可见焊区套管外的导线绝缘层,除轻微变色外,不应受损。 4. 4 印制电路板组装件 4. 4. 1 导电体脱离基板 焊接后,从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离,应为焊区或焊盘的 厚度 (高度 )。 4.4.2 组装件的清洁 组装件焊接后应清除杂质(焊剂残渣、绝缘层残渣等)。
6、4. 5 热膨胀系数失配补偿 元器件安装工艺或印制电路板设计,应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数 失配, 安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊 的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多 余的内连线连接,无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为0. 2mm 。 4. 6 互连线的焊接点 组装件间的互连线,应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸 线。 4. 7 表面安装的焊接 手工焊接表面贴装多引线元器件时,应使用对角线方法依次焊接引线,最小焊接长度 为 1 2mm 。 4. 8 焊接温度、
7、时间 4. 8. 1 手工焊接温度一般应设定在260300 范围之内, 焊接时间一般不大于水,对热敏 元器件、片状元器件不超过2s,若在规定时间未完成焊接,应待焊点冷却后再复焊,非修 复性复焊不得超过2 次。 4. 8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在250 士 5范围,焊接时间为3 3. 5s 。 4. 8. 3 再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。 4. 9 通孔充填焊料的要求 对有引线或导线擂入的金属化孔充填焊料时,焊料只能从焊接面一侧流入小孔内的 另一侧。 5 详细要求 5. 1 焊接准备 5. 1. 1 被焊导电体表面在焊接操作前应进行清洁处理。 5. 1. 2 导线、引线与接线端子
8、在焊接前,应使用机械方法将其固定,防止导线、引线在端 子上移动。 5. 1. 3 对镀金的元器件应经搪锡处理(高频器件、微电路除外)。 5. 1. 4 元器件安装应按QJ 3012要求执行。 5. 2 焊接材料 5. 2. 1 焊料 应采用符合GB 3131的焊料制品HLSn60Pb或 HLSn63Pb , 焊料外形任选,带芯 焊料的焊剂应为R 型或 RM A 型。 5. 2. 2 膏状焊料 选用时应考虑焊料粉的颗粒形状、粘性、印刷性能、分解温度等技术指标,对焊料粉 的氧化物应有控制。 5. 2. 3 焊剂 应采用符合GB 9491 的 R 型或 RMA 型松脂剂液体焊剂。导线电缆焊接不应使用
9、RA 型焊剂,其它场合使用RA 型焊剂时应得到有关部门批准。 5. 3 焊接 5. 3. 1导线、引线与接线端子的焊接 5.3.1. 1 导线、引线与接线端的缠绕 导线、引线在接线端子上缠绕最少为3/4 圈,但不得超过一圈。如图1 所示。对于直 径小于 0. 3mm 的导线,最多可缠绕3 圈。 5. 3. 1. 2 导线、引线最大截面积 导线、引线与接线端连接部位的截面积,不应超过接线端子接线孔的截面积。 5. 3. 1. 3 接线端最多焊点数 每个接线端子一般不应有三个以上的焊点。 5. 3. 1. 4 绝缘层间隙 焊点焊料与导线的绝缘层间隙: a.最小间隙 :绝缘层可紧靠焊料,但不能嵌入焊
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