芯片知识介绍.pptx
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1、课程名称:芯片知识介绍 课程版本号: 课程编制: 课程讲解: 培训对象:产线基层员工,晶片基本知识介绍,目 录,晶片发光颜色及材质分布,晶片分类,四元晶片结构,蓝光晶片结构,蓝光ITO晶片的差别,金屬接觸層,60%,90%,ITO,ITO相对普通晶片亮度提升30以上!,晶片制程简介,总流程(以蓝光例),1.磊晶片透过不同磊晶成长法,制造 族化合物半导体,如:磷化镓 (GaP)、砷化镓(GaAs)、磷砷化镓(AsGaP) 、砷化铝镓 (AlGaAs)、磷化铝铟镓(AlGaInP)、氮化铟镓(GaInN)等磊片。 2.晶片的组成原物料: 主要为及族化学元素:磷(P)、镓(Ga)、砷(As)、 铝(
2、Al)等。 如:黄绿色光:磷化镓(GaP); 红 光:砷化铝镓(AlGaAs)、磷砷化镓(AsGaP); 黄 光:磷化铝铟镓(AlGaInP); 蓝 光:氮化铟镓(GaInN)。 3.所有晶片及PAD尺寸标注单位均为mil。 如:10mil0.250mm; 11mil0.280mm; 12mil0.300mm; 8mil0.203mm;,LED发光原理,电流与电压关系,电流与波长的关系,温度与波长的关系,温度与光强的关系,温度与电压的关系,晶片的正确使用及影响因素,1.晶片的正确使用: 固好晶片的材料原则上要求室内湿度在40以下。 晶片扩张温度设定:自动片蓝膜:4010; 手动片白膜:4010
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