PCB设计和制备技术复习题纲(广工大18版).doc.pdf
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1、PCB设计与制备工艺复习提纲(2015 级适用 ) 第一章绪论 1)PCB 基本概念 (pad, via,层, 丝印, 助焊,阻焊,金手指 ,HDI, MLB, SMT, SMD, PCBA, 碳膜 PCB, FPC, 积层 式多层 PCB等) ; PWB: 按预定的设计,制成印制导电线路图形板。 PCB: 按预定的设计,制成印制线路、印制元件或由两者结合的导电图形板。(PWB+ 元器件 ) PCBA 釆用安装技术,在印制线路板上搭载电容等电子部件,并通过焊接达到电气连通的成品。狭义 上:未有安装元器件,只布线电路图形的半成品板,被称为印制线路板(PWB) 0 层 layer : PCB中有处
2、于同一水平面上的导电或绝缘材料所构成的平而。如导电层,绝缘层。 丝印层: 2)掌握 PCB作用、特点、分类方法和基本类型; 作用: 1)为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。 2)实现了晶体管、集成电路、电阻、电容等元件Z 间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。 3) 为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了字符和图形标识,为波峰焊接提供了阻焊图形。特点: 1)集成电路离不开PCB 一 TC与 PCB相互靠拢、相互渗透、紧密配合; 2)高技术少不了 PCB 3)现代科学和管理体现在PCB 企业一一“若能管好一个多层PCB厂,就能管好任何其他企业”。 4)“
3、五多”:多技术,多学科,多工序,多设备,多物料。 分类方法: 1、以结构 ( 强度)分 刚性 PCB (Rigid Printed Board) 挠性 PCB (Flexible Printed Board) 刚- 挠性 PCB (Flex-rigid Printed Board) 2、以制备工艺分 减成法 PCB (Subtractive Printed Board) 加成法 PCB (Additive Printed Board) 齐平 PCB (Flat Printed Board) 22 3、以导电结构分 单面 PCB (Single-sided Printed Board, SLB)
4、 双面 PCB (Double-sided Printed Board, DLB) 多层 PCB (Multilayer Printed Board, MLB) 4、以基板材质分 纸基 PCB 坏氧玻纤布 PCB 复合基材 PCB 特种基材 PCB-金属基,陶瓷基材等; 3)PCB 设计与制备的全过程; 4)了解 PCB制备工艺类型和 PCB的生产流程。 5) 了解特种类型的PCB 。了解 PCB的新工艺新技术。 1、 导电胶 PCB 用导电胶膜在基板或薄膜上印制导电图形; 2、 载芯片 PCB - 将未封装的芯片直接安装在PCB 上; 3、 金属 PCB - 基底或夹心加金属板的PCB ;(
5、强度好、散热性能好、尺寸稳定、防磁) 4、 抗电磁 PCB 5、 陶瓷 PCB 以陶瓷材料作绝缘基板; 6、 平面电子元件 PCB 用电子浆料在PCB上印制电阻、电容等电子元件; 7、 积层式多层 PCB 在多层 PCB内层上增层而得;(交替制作绝缘层和导电层) 8、 高 Tg PCB (玻璃化温度); 9、 CTI PCB ( CTI 漏电起痕) 10、高频微波 PCB-300MHz 11 HDI PCB - (High densoty interconnecting); PCB新工艺新技术 电子产品发展方向:小型化、高速化、集成化 PCB发展方向:短、小、轻、薄 PCB技术发展趋势 (1)
6、 细密导线技术(高精密度化技术) (2) 多层薄板术 (3)高可靠化 (4) 激光技术应用 1!_ II 申 掩蔽法PCB制备工艺流程 下M 孔 CAD/CAM “IF MR化 -UZZ 工艺导线法PCB 制备工艺流程 衰茴林冼 l 口 “印图仙ru IT 母板创作 下料 _ 印图形转移 =n 如I 印 WM 工艺导线法PCB制备工艺流程 印字符 检? ? 涂可料 孔加工 扎金U化= 单面 下料 加*?M y I 二期悽 - 全載电? ! CAM 光化学图形转薯 CAD/CAM 扎加工 申.MM 外林工 63 (5) 内部嵌入 TC元件的 PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板 (6) 喷墨打印技
7、术 (7) 纳米技术 HD1化 (9) 光电合一的模块化 5)什么是柔性 PCB,其与普通刚性 PCB有什么区别? PWB与 PCB及 PCBA 的区别。 第二章PCB基板材料 1)掌握覆铜板的基本参数的含义(Tg, CTI, CTE, OZ, D k, mil,CEM, CCL ) 2)覆铜板的种类、组成和用途; 3)覆铜板的主要原材料和性能;了解覆铜板的制备过程。 4)纸基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号; 5)环氧树脂纤维布基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号; 6)复合基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号; 7)了解金属基板及陶瓷PCB基板的特点与用途。 8)PCB
8、基板的正确选择对电子产品有何意义?了解鱼骨图的作用,如何正确地选择覆铜板。 9)掌握半固化片的概念、结构、组成和作用;半固化片的三个阶段。 10) 了解 PCB基板的技术标准,各种常见的PCB基板的特性对比。 第三章PCB的CAD/CAM与光绘制版技术 1)掌握 PCB 中的 CAD/CAM 基本概念和术语( CAD 、CAM 、LDI, Gerber 格式、 Excel on 格式,RS274 D, RS274X, 重氮片,潜彫等); CAM 的主要规范。 2)掌握印制电路 CAM 的用途及主要任务。PCB中的 CAM 输出文件的类型及其功能, PCB 中有哪些 CAM 设 备? CAM 的
9、先决条件; 3) 了解常用的 PCB的 CAM 软件。 4)光绘机的两种类型、工作原理和特点;了解其主要性能指标。PCB中包括模版有哪儿种? 5)光绘工艺一般流程, Gerber 格式和类型及区别;了解D码和光绘程序的形式; 6)光绘感光胶片的类型、特点、组成和结构及其用途; 7)掌握光绘制版的机理(含显影定影)和工艺过程; 8)重氮盐感光材料的特点、用途;了解其工作机理。 第四章PCB机加工 1)掌握 PCB机加工特点、类型和加工方式;掌握PCB机加工基本概念和术语(如:YAG 、CO? 激光, V-CUT, 数 控钻,数控铳,激光打孔,Excel on 格式等); 2)了解 PCB模具冲裁
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