PCB印制电路板的设计与制造(复习提纲).doc.pdf
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1、33、 34、 35、 36、 2 Pcb按结构层次分类;按机械强度 分类?答:按结构层次分三类:单面 印制板、双面印制板、多层印制板。 按机械强度分为三类:刚性印制板、 挠性印制板、刚挠结合印制板 3. Pcb孔包括哪几类? 答:导通孔、盲孔、埋孔、定位孔、 元件孔、机械加工、检测孔 4. Pcb主要制造方法可分为哪几类? 答:三类:减成法、加成法、半加成 法 5.敷铜板由哪几层材料构成? 答:由树脂、增强材料、铜箔层斥制 成;其中增强材料主要分为纸基、玻 璃布基、复合基、特殊材料四大类 6.高性能基板材料包括哪四种?答: 低介电常数基层、高耐温基层、无卤 化基层、高耐热基层 7.照相底图制
2、作方法有哪四种?答: 手工描图手工贴图手工绘图激光制图 图形转移工艺包括哪四种?P143 19、CTI:相对漏电起痕指数; 20、HDT : 高密度互联 21、SLC:表面积层电路 22、BUM:积层多层板 23、MCM : 多芯片模块 24、0SP:有机保焊焊剂 25、ED:电沉积薄膜 26、A0I:自动光学检测 27、CSP:芯片级封装 28、PP:半固化片 29、Under-cut:侧蚀 30Liquid photoresist film :液态光 致抗蚀薄膜 31、DRY FILM;干膜 32、Etch factor :蚀刻系数 Screen printing:丝网印刷 Blind v
3、ia :盲孔buried via:埋孔through hole:通孑L 答:干般法图形转移、液 态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光 致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺 9. Pcb孔去钻污有哪两类方法,常用 方法有?答:干法去污:等离子法去 钻污。湿法去污:浓硫酸法、高猛酸 钾法、洛酸法 10.丝网印刷四个基本要素为?答: 丝网、刮板、油墨、网版制作 11. Pcb蚀刻方法包括哪四种?P203 答:浸泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷淋蚀 刻、 鼓泡蚀刻 12.积层多层板按成孔工艺可分为? P92 P306答:光致成孔、等离子成孑 L、激光成孔、化学蚀刻成孔 13.铜箔材料可分为哪两种?P300、 P321答:
4、电解铜箔、压延铜箔 挠性及刚挠性 pcb按挠性可分为? P316答:挠性单面印制板、挠性双面 印制板、挠性多层印制板、刚挠材料 PCB复习提纲 一、专业术语 1、PWB;印刷线路 2、PCB:印制电路板 :3、RIGID PCB :刚性印制板 4、FLEX PCB;挠性线路板(挠性印制板) 5、FLEX-RIGID PCB :刚挠结合印制电路板 6、Tg :玻璃转化温度; 7、PTII :孔金属化 ; 8、LDI :激光直接成像 9、CCL:覆铜箔层压板; 10、FCCL:挠性覆铜板 11、HASL :热风焊料整平 12、BGA :球栅阵列封装 13、FPC:挠性线路板 14、PI:聚酰亚胺树
5、脂 15、EP:环氧树脂 16、BT:双马来酰亚胺 三嗪树脂 17、PET:聚酯树脂 18、CTE :热膨胀系数; 1 ?什么是pcb,其主要功能是?答: pcb ( printer ci rcuit board )印制电路板:完 成了印制电路或印制线路工艺加工的成 品板。功能:(1)为各种电子元器件的 安装、固定提供机械支撑;(刀按规定 为各种电子元器件之间实现电气互连或 绝缘。这是印制板的基本功能也是电子 整机 上印制板的基本要求。(在高速 或高频电路中为线路提供所需的电气特 性、特性阻抗和电磁兼容特性。 (4)为电子元器件的焊接提供保证焊 接质量的阻焊图形,为印制板上的元器 件安装、检查
6、、维修提高是别的图形和 字符,能提高安装和检杳、维修的效 率。(5)内部嵌入无源元件的印制板, 提供了一定的电气功能,简化了电子安 装程序,提高了产品可靠性。(在大 规模和超大规模的电路封装器件中,微 电子元器件小型化的芯片封装提高了有 效的芯片载体。 结合的多层卬制板、挠性或刚性印制 板 14.蚀刻系数指的是? 答: 导线厚度不包括镀层厚度)与侧 蚀量的比值称为蚀刻系数。蚀刻系数 =v/x 15.金属pcb按金属板位置可分为哪 两类? 答:金属基板、金属芯板 16. Pcb机械加工内容包括?加工方法 包括?P68 答:加工内容:外形加工、孔加工加 工方法:冲、剪、锯、铳、钻等 17. Pcb
7、的两种常用增强材料为?环氧 树脂、玻璃纤维布 18.蚀刻常常出现的缺陷有? 答:酸性氯化铜:蚀刻速率变慢、溶 液出现沉淀、光致抗蚀剂的破坏、在 铜表面有黄色或口色残渣、时刻速度 快,侧蚀严重;碱性氯化铜:时刻速 度变慢、溶液出现沉淀、抗蚀刻镀层 被侵蚀、通便面发黑,难以蚀刻、基 板表面有残铜。 19.贴膜三要素为?P146 答:压力、 温度、传送速度 20.沉铜工艺中常用的活化剂与还原 剂分别是?P108 答:锂休活化剂、甲醛还原剂21.Smt 板的平整性包括哪两种?答:P2B的 平整性、焊盘平整性 22.为了保证干膜在贴膜时的敷形 度,会在中间加一层水膜,这种方法 称为?最好的水膜是?P14
8、6 答:湿法干腮;蒸憎水 23.印制板生产中常见污染物有?常 用污水处理方法有哪些?P409 答:污染物:悬浮物、氟化物、酸碱 废水、重金属污染、硫化物、甲醛。 污水处理方法:化学法:化学沉淀 法、 离子交换法、电解法;物理法: 过滤 法、电渗法、反渗透法一般采 用两种结合方式简答与论述题 1?干膜结构?干膜图形转移的主要特 点?P138 答:干膜即干膜光致抗蚀 剂,由聚酯薄膜、光致抗蚀层、聚乙 烯保护般三部分组成。 聚乙烯保护膜:覆盖在光致抗蚀层上 面的保护膜,防止灰尘等污染物沾污 抗蚀剂,还能比年卷曲干膜时抗蚀层 之间相互粘连而损坏。聚乙烯膜厚度 一般为25微米左右并且均匀,可以 防止涂覆
9、好的光致抗蚀剂流动;使用 干膜时容易剥离。 光致抗蚀层:干膜 ?的主休感光材料, 由专门的设备将液态光致抗蚀剂均匀 地涂在聚酯膜上再经烘十形成的。聚 酯薄腮:作为光致抗蚀剂的载休,透 明度好并能透射紫外光,与光致抗蚀 层同时贴附在覆铜箔基材丄,经曝光 后光致抗蚀层感光固化后可以揭去。 聚酯薄膜的厚度应尽可能薄,既有利 于紫外光透过又能减少光线散射引起 的图形失真,提高干膜的分辨率。 (1)成像分辨率高 (2)于腮的组成和厚度均匀一致, 形成的图像连续性和抗蚀防护的可靠 性高; (3)耐电镀性和耐酸性蚀刻液性能 好;(4)使用方便 . 2.湿法贴干膜的特点是?P147 (1)改善干膜的粘附性 (
10、刀克服玻璃纤维粗糙起伏不平及 同面存在的各种缺陷进而提高内层导 线制作的合格率。 (3)不适用于有金属孔的基板。 3.机械加工中上下垫板的作用? P79 答:垫板是钻孔时垫在带钻孔的叠合 板下面的一种辅助板材,目的是防止 钻头行程下限钻不透印制板或钻上工 作台面,并能减少钻孔的毛刺和钻 污,钻孔时控制钻头深度达到址板中 而不穿透垫板。避免钻孔时孔壁温度 过高时环氧树脂软化粘附在钻头上污 染孔壁。 4.湿膜图形转移的主要特点? 答:(1)分辨率相对于干膜更高; (刀成本低;(3)工序复杂;(切 粘附力强;(5)相对干脱,消除板 边发毛起; 5.激光直接成像的特点?P163 (1)可以制作小于80
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