PCBHDI培训.ppt
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1、HDI基本介紹,一.名詞簡介:,HDI: (High Density Intrerconnection -高密度互連),因为口语顺畅性的问题,直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。 凡非機械鑽孔,所得孔徑在0.15mm(6mil)以下(大部分為盲孔),孔環(Annular Ring or Pad or Land)之環徑在0.25mm(10mil)以下者,特稱為Microvia微導孔或微孔。 凡PCB具有微孔,且接點(Connection)密度在130點/寸2以上,布線密度(設峽寬Channel為50mil者)在117條/寸2以上者,其線寬/間距為3mil/3mil或更細更窄,稱為HD
2、I類PCB。,二.產品分類:,不同鑽孔方式製作: 雷射燒孔Laser Ablation、感光成孔 Photo-Via、電漿蝕孔PlasmaEtching、 鹼液蝕孔 四種非機鑽孔法中,雷射成孔已成為 主流。二氧化碳雷射產于5mil以上手 機板的微盲孔,YAG雷射則用于3mil 以下封裝載板(Substrate)之領域,按產品用途可大分為: 行動電話手機,以及筆記型電腦等,前 者孔多以輕薄短小及功能為目標,後者 是位加強重點訊號線之品質高階電腦與網路通訊以及周邊之大型高 層板(14層以上),著眼于“訊號完整 性”及嚴格之特性阻抗控製精密封裝載板類),涵蓋打線及覆晶之 各種精密載板L/S達2mil
3、/2mil孔徑僅1- 2mil,孔距亦低于5mil。,三.参考图片:,实物图:,结构图:,四.制作流程:,C02 laser flow:,UV laser flow:,五.流程介紹:,HDI 板结构 1)传统结构:如 1+4+1(with IVH or without IVH) 2)特殊结构:如 2+4+2(with IVH or without IVH 3)根据结构要求,需特别检查以下叠孔和近孔情况 (a)盲孔与埋孔 (very important) (b)盲孔与通孔 (c)埋孔与通孔 其中(a)很重要,盲孔与埋孔重叠可能造成开路之功能影响 当盲孔与埋孔处于同一网络时,可建议取消该盲孔; 当
4、盲孔与埋孔处于不同网络时,需建议移开盲孔以避免之(通常生产钻带中应保证孔边到孔边理想值8mil,最小6mil)。 而对于(b)和(c)之缺陷,可建议客户取消其盲孔或埋孔,保留通孔即可,无线路功能影响。,基本设计 1.Panel Size设计:不大于16*18 inch,因HDI板线宽/ 间隙设计小,难对位,不宜设计大panel;同时, 考虑到HDI板之板边的标靶或模块较多,板边尽可 能不小于0.8inch。 2.Laser标靶设计在次外层,以方便Laser盲孔对准次 外层上的盲孔线路pad。 3.要错开埋孔钻带和通孔钻带中的管位孔 4.Conformal Mask菲林:又称盲孔位蚀点菲林。即
5、在所有盲孔位设计为直径4-5mil 的小间隙,通过 线路蚀刻的方法把铜蚀掉,再用CO2镭射机打通 树脂层。其D/F的选择与其它干菲林工序一样。,5. 为提高布线的集成度,所有的网络均由埋 孔和盲孔导通,整个板内无PTH。而D/F 对位中需用到PTH,仅仅板边的四个干菲 林对位孔是不够的,这时我们需要在板边 和up-panel的锣空位加钻一些PTH用于D/F 对位 6. Laser盲孔孔径及其Annular Ring 1)孔径一般为4-6mil,可控制孔型最好;当盲孔 大于8mil时,可考虑采用机械钻孔制作,以降 低物料成本,2)锡圈A/R:采用新工艺时,保证ring 5mil min,削pad
6、位4.5mil min. (P.L机对位+暴光机对位+菲林变形+Laser 对位), 采用旧工艺时,保证ring 4mil min,削pad为3.0mil min. 3)为保证足够的盲孔之A/R,可考虑以下方 法: a)适当移线; b)建议移孔; c)减小孔径; d)局部减小线宽; e)线到盲孔pad 的间隙按3mil做,生产流程: 1. Laser盲孔的成型方式 1)UV钻直接成型(采用UV紫外线直接 把铜和树脂打通至 次外层) 2)UV钻+CO2 (UV穿铜,CO2 Laser打通树脂层) 3)Conformal Mask+CO2(采用蚀刻方法把铜蚀 掉,再用CO2打通树脂层) 其中(1)
7、和(2)为传统工艺,有对位准确的优点,但 速度慢,产能小, 而(3)为新工艺,因D/F的对位问题 易造成偏孔和崩孔,但速度 快,生产效率高,此工艺宜 于大批量生产,2.工艺流程: 旧工艺流程:.-第一次压板-锣料-钻埋孔-除胶渣-沉铜-全板电镀(直接达到PTH孔内铜厚)-埋孔塞孔-刷磨-L2/L5 D/F-线路电镀(镀锡,不镀铜)-蚀板-褪锡-中检-棕化-第二次压板(RCC压合)-锣料-laser drilling-机械钻孔-除胶渣-板电-外层D/F. ETON之最新工艺流程:.-第一次压板-锣料-钻埋孔-除胶渣-沉铜-全板电镀-L2/L5 D/F-线路电镀-蚀板-褪锡-中检-棕化-埋孔塞孔-
8、(以后为外层流程)棕化-第二次压板(RCC压合)-锣料-盲孔D/F(conformal mask,请参考附件)-蚀板-AOI检查-机械钻孔(钻孔后需走化学前处理清洁板面,否则将影响Laser对位及盲孔品质)-laser drilling-除胶渣-板电-外层D/F.,1) 埋孔塞孔 A、 D/F后,图电前塞孔(旧工艺) a)油墨:HBI-200DB96 b)深度:100-105% c)缺陷:埋孔塞孔深度不足时,在图形电镀中因锡缸药水流动性较差,易产生孔内镀锡不良;经蚀刻时,蚀刻药水攻击孔内镀铜而造成孔内无铜;此外,塞孔时板面会有残留油墨,需增加刷磨流程以避免影响后面的电镀和线路制作,但实际生产中
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