IPC-M-109与电子工业潮湿敏感元件的防护(DOC5).doc
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1、IPC-M-109与电子工业潮湿敏感元件的防护IPC-M-109为电子制造厂商潮湿对电子元器件的危害问题提供了标准和方法,只要认真贯彻执行,可将有效地将潮湿对电子元器件的危害降到最低程度一,潮湿对电子元器件造成的危害当电子元器件朝着小型化和廉价化方向发展,塑料封装就成为了一项标准做法。但潮湿气体会透过封装材料及元器件的接合面进入到器件的内部,一方面造成内部电路氧化腐蚀短路,另一方面当SMD器件吸湿度率达到0.1wt%时,在电子元器件组装焊接过程中的高温会使进入IC内部的潮湿气体受热膨胀产生足够的压力,使塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹
2、等。甚至裂纹会延伸到元件的表面,最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂,又称为“爆米花”,这将导致返修甚至要废弃该组装件。更为重要的是那些看不见的、潜在的缺陷会溶入到产品中去。非IC类电子元器件也会受到潮湿的危害。如印刷电路板吸湿度率达到0.2wt%时,也会导致裂纹和分层;继电器的触点受潮氧化,导致接触不良;硅晶体氧化;其它诸如陶瓷器件、液晶器件、石英器件、光电器件、红外与激光器件、连接线、接插件等等,都会受到潮湿的危害。潮湿对电子元器件的危害,已成为一项非常严峻的事情,随着潮湿敏感性元件使用的增加,诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA, ball grid ar
3、ray),这个问题就越严重。二,关于IPC-M-109标准为确保潮湿气体不进入器件中,美国电子工业联合会(IPC)和电子元件焊接工程协会(JEDEC)之间共同研究制定和发布了 IPC-M-109, 潮湿敏感性元件标准和指引手册。IPC-M-109统一和修订了两个以前的标准:IPC-SM-786 和JEDEC-JESD-22-A112(这两个文件现在都过时了)。新的标准包含有许多重要的增补与改动。 IPC-M-109包括以下七个文件,其中关于潮湿敏感元件防护的文件有:(1),IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定元
4、器件对潮湿的敏感性,并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境 车间寿命 1 级 暴露于小于或等于30C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 四周车间寿命 3 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 暴露于小于或等于30C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 暴露于小于或等
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