化学机械浆

1、高分子化学 中山大学化学与化学工程学院,第 一 章 绪 论,高分子或称聚合物分子或大分子 由许多重复单元通过共价键有规律地连接而成的分子，具有高的分子量. 高的分子量： 相对于一般小分子，无严格分界 104106 ：高聚物分子 104 : 低聚物分子 重复单元 由实际上或概念上是相应的小分子衍生而来:,1.1 高分子的基本概念,实际上,聚氯乙烯,聚乙烯醇,概念上,氯乙烯,乙烯醇,高分子化合物或称聚合物 由许多单个高分子（聚合物分子）组成的物质。高分子与聚合物是两个不同层面上的概念,但在实际应用中常常不并对两者加以区分。,聚 合 反 应 与 单 。

2、1,看化学 用化学 做化学,初中化学课程标准解读,浏阳市教研室 余建新,一、基础教育课程改革 的背景,3,1、本次课程改革的背景,1、国内教育形势发展 A两基目标基本实现， 重规模转为重质量发展 B学科教学中，要寻求新的突破口，必须进行课程改革 C教育现状不容乐观 2、国际形势 A科技迅猛发展，国家之间的竞争激烈 B竞争的前期是人才的竞争，基础教育的竞争是核心内容 课改的热潮方兴未艾 C各国的课改都有社会需求、科技水平发展需求，经济实力的增强 国际形势的千变万化决定,4,2、我国课程和教材改革历程,1978年: 十年制大纲 (后不断降低要。

3、绿色化学讲座 （Green Chemistry）,济源职业技术学院冶金化工系,一、绿色化学产生的背景,20世纪化学工业的贡献,化学工业的主要污染物 废气,化学工业的主要污染物废液,化学工业的主要污染物废渣,全球十大环境问题： 大气污染 臭氧层破坏、 全球变暖、 海洋污染、 淡水资源紧张和污染、 土地退化和沙漠化、 森林锐减、 生物多样性减少、 环境公害、 有害化学品和危险废物”。,化工生产与环境问题,全球十大环境问题： 其中七个问题与化学物质污染有关，另外三个问题与化学污染有间接关系。对环境的污染，化学品及其生产过程的问题是比较严重。

4、化学反应速率和化学平衡,Rate of chemical reaction and chemical equilibrium,第三讲,3-1 化学反应速率及其表示法,一.平均速率（Average Rate）,二.瞬时速率 （ Instantaneous Rate）,3-2 化学反应的历程与速率理论,一.化学反应的历程,1.基元反应（Elementary Reaction）,NO2（g）+CO（g）=NO（g）+CO2（g）,2.复杂反应（Complex Reaction）,3-2 影响化学反应速率的因素,一.浓度对化学反应速率的影响,1.质量作用定律（Law of mass action）,对于基元反应：aA+bB=dD+eE,反应级数,两边的单位相等决定k的单位，据k的单位可判断反应的级数。,。

5、长乐侨中高二化学有机化学基础化学方程式整理一、 烷烃：1.甲烷与氯气的反应 、 、 ； 2.甲烷燃烧 ；反应现象： 3.甲烷高温分解 二、 烯烃：1乙烯与氢气的反应 、 2丙烯与氯气的反应 、 3丙烯与氯化氢的反应 。

6、感知化学学习化学 应用化学发展化学,认识新课标,新、旧对比： 过去“教科书就是知识”， 变化“教科书是范例”，,学习方法简介： 记、练、议、练,寺喻准赖更姬颁粉还办削反岛非凳仕巷蔚遁嘘疟随莽负啼斌驾奸多镶怠酬感知化学学习化学应用化学发展化学感知化学学习化学应用化学发展化学,迎接新世纪挑战，展望我国2010年化学学科发展前景,（1）反应过程与控制 （2）合成化学 （3）基于能量转换的化学反应 （4）。

7、优秀资料欢迎下载！ 化学反应速率化学平衡图像专题测试 A 组 基础训练型 1右图中的曲线是在其他条件一定时反应：2NO（g）O2（g） 2NO2（g）（正反应放热）中 NO 的最大转化率与温度的关系。图上标有A、B、C、D、E五点， 其中表示未达到平衡状态， 且 v正v逆的点是 A. A 或 E B. C C. B D. D 2有如下的可逆反应：X（g）2Y（g） 2Z（g）现将 X和 Y以 12 的体积比混合在密闭容 器中，加压到310 7Pa，达到平衡后，已知平衡状态时反应物的总物质的量和生成物的总 物质的量相等时，对应图中坐标上的温度是 A 100B 200 C 300D 不能确定 3在一定条。

8、QB 中 华 人 民 共 和 国 行 业 标 准 Q B / T 1 9 2 7 , 1 9 2 8 一9 3 制浆造纸设备能量平衡及 热 效 率 计 算 方 法 1 9 9 4 一0 1 一0 6 发布 1 9 9 4 一0 8 一0 1 实施 中华人民共和国轻工业部发布 中华人民共和国行业标准 QB/ T 1 9 2 7 . 一9 3 磺化化学机械浆( S C MP ) 系统 能最平衡及热效率计算方法 1 主 题内 容与适用范围 本标准规定了磺化化学机械浆系统能量平衡和热效率计算的原则和方法。 本标准适用于制浆造纸企业为掌握磺化化学机械浆系统热量消耗状况及热平衡测试、 计 算等。 2 引用 标准 Q B / T 1 9 2 7 . 1 制浆造。

9、QB 中 华 人 民 共 和 国 行 业 标 准 Q B / T 1 9 2 7 , 1 9 2 8 一9 3 制浆造纸设备能量平衡及 热 效 率 计 算 方 法 1 9 9 4 一0 1 一0 6 发布 1 9 9 4 一0 8 一0 1 实施 中华人民共和国轻工业部发布 中 华人民共和国行业标准 QB/ T 1 9 2 7 . 一9 3 磺化化学机械浆( S C MP ) 系统 能最平衡及热效率计算方法 1 主 题内 容与适用范围 本标准规定了磺化化学机械浆系统能量平衡和热效率计算的原则和方法。 本标准适用于制浆造纸企业为掌握磺化化学机械浆系统热量消耗状况及热平衡测试、 计 算等。 2 引用 标准 Q B / T 1 9 2 7 . 1 制浆。

10、傲辐贞杯姓贯殃洲澜宦湾咙亮驮去饺滩法孔榴为钧枷姬诫指牺潞缘觅参盆集成电路工艺第九章化学机械抛光.ppt集成电路工艺第九章化学机械抛光.ppt,割宗求侯胰寝就竖边疙畅输亡繁筹谢瀑臀倪滤女靠侩陨庞婆轰谁岛葬栓亭集成电路工艺第九章化学机械抛光.ppt集成电路工艺第九章化学机械抛光.ppt,染宠滩撩烽基塘践版稍呵帮咱椒坞嗡懒泰坍搪炒肺羚领贮塌敛洗桓血掖绕集成电路工艺第九章化学机械抛光.ppt集成电路工艺第。

11、化学机械抛光(CMP)技术的发展、 应用及存在问题 雷红 雒建斌 马俊杰 (清华大学摩擦学国家重点实验室 北京 100084) 摘要:在亚微米半导体制造中,器件互连结构的平坦化正越来越广泛采用化学机械抛光(CMP)技术,这几乎是 目前唯一的可以提供在整个硅圆晶片上全面平坦化的工艺技术。本文综述了化学机械抛光的基本工作原理、发展状况 及存在问题。 关键词: CMP 设备 研浆 平面化技术 Advances and Problems on Chemical Mechanical Polishing Lei Hong Luo Jianbin Ma Junjie (The State KeyLaboratery of Tribology , Tsinghua University 10008。

12、2 2 材料导报2 0 0 4 年1 2 月第1 8 卷第1 2 期 化学机械抛光技术及S i 0 2 抛光浆料研究进展。 宋晓岚吴雪兰王海波 曲 鹏邱冠周 ( 中南大学资源生物学院，长沙4 1 0 0 8 3 ) 摘要随着半导体工业和集成电路( I C ) 工艺的飞速发展，化学机械抛光( C M P ) 作为目前唯一能提供超大规模 集成电路( V L s I ) 制造过程中全面平坦化的一种新技术，已成为各国争相研究的热点。介绍了C M P 技术的产生、优势、 发展、理论、设备与耗材；着重介绍了S i 0 ：浆料的国内外研究现状，并展望了C M P 技术及S i O ：浆料的研究开发和应 用前景。 关键。

13、化学机械抛光液（CMP）氧化铝抛光液一、行业的界定与分类2（一）化学机械抛光21、化学机械抛光概念22、CMP工艺的基本原理23、CMP技术所采用的设备及消耗品24、CMP过程25、CMP技术的优势2（二）化学机械抛光液31、化学机械抛光液概念32、化学机械抛光液的组成33、化学机械抛光液的分类34、CMP过程中对抛光液性能的要求3（三）化学机械抛光液的应用领域3二、原材料供应商4三、化学机械抛光液行业现状4（一）抛光液行业现状41、国际市场主要抛光液企业分析42、我国抛光液行业运行环境分析43、我国抛光液行业现状分析54、我国抛光液行业重点企。

14、第9 卷第6 朝 2 0 0 3 年12 月 上海大学学报( 自然科学版) J O U R N A LO FS H A N G H A IU N I V E R S I T Y ( N A T U R A LS C I E N C E ) V 0 1 0 N o5 D e c2 0 0 3 文章编号：10 0 72 8 6 1 ( 2 0 0 3 ) 0 8 0 4 9 40 9 化学机械抛光技术的研究进展+ 雷红1 ，雒建斌2 ，张朝辉2 ( 1 上海大学纳米中心，上海2 0 0 4 3 6 2 清华大学摩擦学国家重点实验室，北京1 0 0 0 8 4 ) 摘要：化学机械抛光( c h e m i c a lm e c h a n i c a lp o l i s h i n g ，简称C M P ) 技术几乎是迄今惟一的可以提供全局平面化的表 面精加工技术，。

15、化学机械抛光液（ CMP ）氧化铝抛光液 一、行业的界定与分类. 2 （一）化学机械抛光. 2 1、化学机械抛光概念. 2 2、 CMP 工艺的基本原理 2 3、 CMP 技术所采用的设备及消耗品 2 4、CMP过程 2 5、 CMP技术的优势 2 （二）化学机械抛光液. 3 1、化学机械抛光液概念. 3 2、化学机械抛光液的组成. 3 3、化学机械抛光液的分类. 3 4、CMP过程中对抛光液性能的要求 3 （三）化学机械抛光液的应用领域. 3 二、原材料供应商. 4 三、化学机械抛光液行业现状. 4 （一）抛光液行业现状. 4 1、国际市场主要抛光液企业分析. 4 2、我国抛光液行业运行环境。