intel移动版蕊片组介绍.ppt

Mobile Product Deep Dive Training,PRC ATS March. 2007,2,笔记本电脑平台基础知识 英特尔笔记本平台产品线路 Santa Rosa平台深入介绍 竞争对手比较,Agenda,3,笔记本电脑外观架构,4,笔记本结构 (显示部分),LCD,无线天线,LCD 支架,LCD 支架,LCD驱动模块(Inverter board),转轴（Hinge）,转轴,5,笔记本结构 (基础功能部分),电池模块,不同系统之间结构会有所不同,散热模块,ODD,HDD,主机板,功能扩展卡（Daughter board）,功能扩展卡（Daughter board）,键盘,6,笔记本结构 (主要部件),7,笔记本处理器主要功能定义,处理器核心,笔记本增强功能,TDP Thermal Design Power：处理器在最大负载附近的功耗，该参数决定笔记本最大散热能力，其影响笔记本的尺寸，重量。按照TDP和核心电压不同，处理器分为标准电压版(SV)，低电压版(LV)，超低电压版(ULV)。,Average Power 平均功耗：笔记本电脑在电池模式下最低工作频率时，运行特定测试程序(MobileMark)时的按时间平均的处理器功耗，该参数影响电池寿命,Enhanced Intel Speed Step Technology：处理器的核心频率可以随负载量和电池/电源状态进行调整，同时工作电压也会随之变化，从而达到省电效果,处理器睡眠状态：处理器（或某个核心）在没有负载时进入的省电休眠状态。从C0到C4, DC4为依次加深的睡眠状态，CPU关闭部分以至大部分电路实现省电效果。,处理器封装：SV CPU采用PGA或BGA封装，LV CPU采用BGA封装，ULV CPU采用更小的SFF BGA封装,处理器Socket定义：目前采用通用的S479插座，但是在不同代CPU之间针脚定义不同导致新平台CPU不可向后兼容。例如Napa Merom采用Socket-M定义，Santa Rosa Merom采用Socket-P定义,8,笔记本电脑主要尺寸的定位,尺寸和重量,Mini Notebook,Sub-Notebook & Convertible,Thin & Light Notebook,Transportable Notebook,Only Intel Can Provide Full Range CPU & Chipset solution to cover all of Mobile Segments,9,笔记本平台架构,北桥芯片 - GMCH: 通过前端总线连接CPU 总线速度533/667/800/1066等 集成图形核心，直接驱动LCD屏幕或者通过外置接口连接显示器，电视 提供PCIexpress x16总线连接分离显卡模块 集成内存控制器 驱动DDR/DDR2内存，单或双通道。（笔记本专用内存SO-DIMM）,南桥芯片 - ICH: I/O部分 提供多个USB v2.0端口 多个SATA接口连接硬盘，1个PATA接口连接光盘 多个PCI express x1总线，可连接 Intel PROset无线模块 miniPCI接口 ExpressCard接口 Robson模块 miniPCI接口 集成高清晰音频接口HDA 有线网络连接 通过标准PCI或者PCI express x1总线,10,笔记本电脑LCD屏幕,LCD屏幕工艺 TFT, LED etc. 主流尺寸大小和解析度 用屏幕对角线尺寸定义大小 宽屏幕（16:9）和标准屏幕（4:3） 生产工艺 G3, 3.5, 4, 4.5, 5, 5.5, 6, 7, 8。越新的工艺可以生产更大的玻璃基板，更高的产能。 屏幕解析度 屏幕显示点阵密度的定义，更高的分辨率，和更高的字符dpi XGA, WXGA, SXGA, WXGA+ SPWG是定义LCD屏幕规格（结构，电器，性能）的国际组织 CBB (Common Building Block) - Intel推广笔记本零部件标准化通用化的努力，LCD是重要的部分。,Windows Vista 推荐采用 120dpi (or 1440x900)以上分辨率从而实现更佳的 UI,11,笔记本硬盘技术,主流采用2.5in. ATA机械磁头式硬盘 SATA硬盘将取代PATA成为主流 SATA Gen 1 （150MB/s带宽，从Sonoma开始） Gen 2 (300MB/s, 从Santa Rosa平台开始） Flash硬盘 基于NAND Flash技术，更快的读写和更低的功耗。多用于UMD产品 Hybrid硬盘 机械磁头式硬盘和Flash硬盘的混合产品，需要微软Windows Vista ReadyDrive技术支持 CBB Intel继续推动HDD的标准化和通用化,12,ExpressCard 扩展插槽,新一代的笔记本外接设备扩展槽: 取代旧的 PC Card (CardBus)扩展槽 - PCMCIA 同一接口内提供PCI Express* and USB 2.0 界面 支持热插拔 两种机械尺寸 34mm和54mm 设计优点: 提供更高的带宽 PCIe x1 & USB 2.0 更低的成本 不需要专用的接口控制器，芯片组可直接提供逻辑接口 (PC Card需要专用控制器 - $7) 笔记本，台式电脑通用 主要应用: 1Gb Ethernet High speed wireless (802.11a, wireless-N, UWB, 3G, WiMax etc.) Digital TV interface (DVB-T, HD content) External HDD External Graphics Card,34mm card标准,54mm card标准,1.8” HD,Intel不断引领笔记本电脑标准的演化,13,笔记本电脑电池技术,笔记本电池模块 由多个标准Li-ion 18650圆柱电池电芯串并联而成 标准电池个数4芯，6芯，9芯等 连接方法：2串2并，3串2并，3串3并 电芯电压/电量 (Volt) 标准电压 3.6 or 3.7 电芯电量 (Ah) - 1.8/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8 电池模块容量 (example) 配置: 6芯，3串2并 模块电压: 11.1=3.7*3 模块电流: 4.8=2.4*2 电池模块总容量(Wh): 53=11.1*4.8 电池时间（Battery Life） 电池模块总容量(53Wh) ÷ 平台的总耗电量 (13W) 4小时=53/13 电池充电寿命: 70% after 300 cycles,主要笔记本电池技术 Li-ion 18650 aka cylindrical Li-ion Prismatic Li-polymer（锂聚合体电池） Fuel Cell （燃料电池）,14,台式电脑OEM-ODM合作模式,多个零部件ODM厂商提供L3服务,主板,机箱,电源,台式电脑OEM厂商完成系统设计，整合和L4-L10生产,笔记本电脑OEM-ODM合作模式,多个零部件ODM厂商提供L3服务,LCD,电池,Barebone ODM厂商完成系统设计，整合和L4-L7生产,笔记本电脑OEM厂商完成L8-L10生产,笔记本电脑OEM & ODM业务模式,零部件设计生产，冲压和模具,零部件初级组装，喷漆,机壳组装成型,电源，线缆，背板组装,软驱和系统风扇组装,主机板组装,光驱，键盘鼠标组装,扩展卡插入,插入CPU和内存,插入硬盘，软件安装测试,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,OEM-ODM业务耦合级别,15,笔记本电脑OEM & ODM业务模式,3Q06 台湾ODM厂商出货排名,一线ODM厂商 (500KU per Q) 重点聚焦在MNC以及日台系厂商 Quanta: DELL, HP, SONY, F/S, Lenovo Compal: DELL, HP, Toshiba, Lenovo Wistron: Think, DELL, HP Inventec: HP/Q, Toshiba ASUS: 80%自有品牌, 20%白牌 二三线ODM厂商多聚焦在欧洲和大陆LOEM以及渠道白牌市场 国内OEM厂商合作TW ODM：Uniwill/ECS，Quanta, MSI, Clevo, FIC等 Mitac, Arima主要聚焦欧洲市场 Unwill和ECS合并案 MSI和Clevo 65%份额来自渠道白牌市场 正在崛起的本土ODM厂商 Amoi, Topstar,一线厂商,二线厂商,三线厂商,16,笔记本电脑平台基础知识 英特尔笔记本平台产品线路 Santa Rosa平台深入介绍 竞争对手比较,Agenda,17,2007年第二季度,Santa Rosa & Santa Rosa 更新平台,英特尔® 酷睿2 800 MHz Merom,英特尔® 965GM/PM 芯片组 (ICH8M),英特尔® WiFi 4965AGN & 4965AG,Robson,大于5小时电池使用时间,2007 Santa Rosa 经济型平台,赛扬 (Merom-L) 533 Mhz,英特尔® GL960芯片组 (ICH8M),2006 Napa 经济型平台,赛扬 M (Yonah-SC) 533 Mhz,英特尔® 940GML (ICH7M),英特尔® 943GML芯片组 (ICH7M),英特尔移动平台基础 2007-2008 展望,目前的平台,Napa & Napa更新 平台,英特尔® 酷睿667 MHz Yonah,英特尔® 酷睿2 667 MHz Merom,英特尔® 945GM/PM 芯片组 (ICH7M),英特尔® PRO/3945ABG,Penryn 800 MHz,赛扬 M (Merom-L) 533 Mhz,2005 Sonoma 经济型平台,45小时电池使用时间,2008年第二季度,Montavina 平台,Penryn 1066MHz FSB,Catiga ICH9M 芯片组,Ebron WiMax/WiFi Shiloh WiFi,Robson v2.0,大于6小时电池使用时间,18,Q208,2008 Montevina Platform,Q207,2007 Santa Rosa & Refresh Platform,2007 Santa Rosa Value Platform,2006 Napa-Value Platform,英特尔移动平台基础 2007-2008 展望 平台功能演进,Current,2006 Napa & Refresh Platform,首个笔记本双核处理器 首个笔记本酷睿架构处理器 (Napa Refresh/Merom) Intel 3.5代图形核心 双通道 DDR2 667 内存 完整产品线支持Vista Premium 802.11ABG无线连接 45 电池使用时间,2005 Sonoma Value Platform,CPU性能增强技术 800MHz FSB, 2GHz, IDA 首个45nm CPU Penryn (在SR Refresh 平台上采用，Q108) Intel第四代图形核心 (500MHz 核心，两倍速3D图形性能) Intel Clear Video technology & 增强 3D 图形功能 Intel Turbo Memory (512M/1G) 最高到300Mbps Wireless-N Centrino Pro iAMT v2.5 Intel Media Share S/W 5Hr 电池使用时间,CPU 性能增强技术 1066Mhz, enhanced IDA, 45nm Intel 第五代图形核心，支持DX10 3D图新接口 集成高清视频硬件解码, 支持HD-DVD 和 Blu-ray规范和Logo 首个WiFi-WiMax二合一卡 最高到 450Mbps Wireless-N Intel Turbo Memory v2.0 (2G/4G, OEM NVM) vPro iAMT v4.0, iTXT, iVT-d 6Hr 电池使用时间 (新的CPU睡眠状态C6),基于Yonah单核心的赛扬处理器 Merom-L 核心支持Intel 64 技术 Intel 3.5代图形核心 双通道 DDR2 667 内存 完整产品线支持Vista Premium,Merom-L 核心支持Intel 64 技术 Intel第四代图形核心 400MHz核心(无Intel Clear Video technology & 增强 3D 图形功能) 双通道 DDR2 667 内存 完整产品线支持Vista Premium,19,Q208,Penryn,Penryn,Penryn,Penryn,Penryn,Penryn,T7500,Penryn,T7250,Q107,Q207,Q307,Q407,Q108,Extreme,Mainstream,Penryn is an Intel internal code name; actual product name TBD. NOTE: Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See www.intel.com/products/processor_number for details.,Mobile Processor: Roadmap,Performance WW04,DC XE,T7600 T7400,P1,T7600 T7400,MS3,T7500,MS2,T7300,T7500,MS1,T7100,T7250,Performance,T7700,T7500,T7250,Intel® Core2 Duo Processor (Napa Refresh),Intel® Core2 Extreme processors. Intel® Core2 Duo Processor, and Penryn processor (Santa Rosa),T7700,T7200,T5600,T5500,T7200,T7500,T5600,T5500,T7300,T7100,T7700,T7800,INTEL CONFIDENTIAL,X7800,X7900,Penryn,Penryn,Penryn,X7900,T7800,T7700,25,20,Q107,Q207,Q307,Q407,1H08,NOTE: Intel processor numbers are not a measure of performance. Processor numbers differentiate features within each processor family, not across different processor families. See www.intel.com/products/processor_number for details.,V3-V1,Intel® Celeron Processor (Santa Rosa),Mobile Processor: Roadmap SEAM, Legacy and Value WW04,520,540,550, 550,440,540, 540,Intel® Celeron-M Processor (Napa/Napa Refresh),430, 530,530,520,440,520,530,530,INTEL CONFIDENTIAL,27,SEAM,Legacy, TBD, TBD, TBD, TBD, TBD,OFF ROADMAP PRODUCTS,21,Performance and Mainstream,Value,Current,The mobile Intel® 965, 945 and 943 Express Chipset Families, with Integrated Graphics, are eligible for the Windows* Vista* Capable PC Program and the Windows* Vista* Premium Ready Logo Program (requires dual channel 2x512MB system memory and adequate memory bandwith to enable Windows Aero* interface on mobile platforms),Mobile Chipset: Roadmap,Consumer Platforms WW04,Q207,Q307,945PM DDR2-667/533 FSB 667/533 ICH7M, ICH7M-DH,Q208,Q407,945GM DDR2-667/533 FSB 667/533 GFX 250MHz ICH7M, ICH7M-DH,945GMS DDR2-533 FSB 667/533 GFX 166 MHz ICH7M, ICH7M-DH,940GML DDR2-533 FSB 533 GFX 166 MHz ICH7M,943GML DDR2-533 FSB 533 GFX 200MHz ICH7M,GM965 DDR2-667/533 FSB800/533 GFX 500 MHz ICH8M, ICH8M-Enhanced,PM965 DDR2-667/533 FSB800/533 ICH8M, ICH8M-DH,Cantiga GM ICH9M, ICH9M-Enhanced,Cantiga PM ICH9M, ICH9M-Enhanced,GL960 DDR2-533 FSB 533 GFX 400MHz ICH8M,Small Form Factor,Performance Discrete Gfx,Performance Integrated Gfx,Q108,22,WiMax/ Wifi,Current,Mobile Communications: Roadmap,Performance WW04,Q207,Q307,Q208,Q407,WLAN,LAN,Ebron 1x2 AGN,Shiloh 1x2 AGN,Boaz Digital Office,Ebron 3x3 AGN,Boaz Fundamental,Shiloh 3x3 AGN,82566MM,82566MC,1000PM,1000PL,4965AGN or AG,3945ABG,4965AGN,3945ABG,Q108,WWAN,Apply brand name to all version numbers Intel® Wireless WiFi Link 4965AGN, Intel® Wireless WWAN Link 1965HSD, Intel® PRO/Wireless 3945ABG, Intel® 82566MM Gigabit Network Connection, Intel® 82566MC Gigabit Network Connection, Intel® PRO/1000PM Network Connection, Intel® PRO/1000PL Network Connection,Roadmaps,23,笔记本电脑平台基础知识 英特尔笔记本平台产品线路 Santa Rosa平台深入介绍 竞争对手比较,Agenda,24,Santa Rosa 平台销售卖点,卓越的性能 酷睿微架构 大于2.0G主频 (从07年4季度开始) 800MHz 前端总线 英特尔动态加速技术(参考本文技术章节）,2倍的图形处理性能 英特尔® GMA X3100 图形芯片 增强3D处理能力, 500MHz GFX核心频率 清晰视频技术 提高显示质量，加速高清晰视频流畅回放 Vista* 钻石版全面支持 supports Aero Glass,Robson 基于磁盘缓存技术的闪存 (Flash Based Disk Caching)提高系统响应和延长电池使用时间,5倍无线带宽和2倍无线覆盖范围 支持 802.11n 技术 下一代无线通讯技术,新平台支持电池时间延长(EBL) 技术，更长电池使用时间 大于5小时，动态FSB转换, 更深度的处理器休眠，更低频运行模式,25,Santa Rosa平台处理器Merom的特点,更高性能，更高的每瓦特性能,英特尔® 酷睿 微架构 宽位动态执行 高级数字媒体增强 智能内存访问 高级智能高速缓存 智能功率调节,Intel® 64,性能领先 2M/4M 二级高速缓存 800MHz FSB Intel® Dynamic Acceleration,提高性能和电源管理,性能数据,26,下一代45nm处理器Penryn的主要增强功能,Penryn,Merom,27,工作原理: 应用条件：在双、多核处理器上，执行单线程应用或多线程串行编码的应用； 一个核心空闲 (C3 or lower) and 另一个使用 当只有单一串行指令的应用程序运行时，IDA发挥作用 虽然多个应用程序被打开， 但是处于 “idle” 状态，此时IDA起作用 一些运行于后台的应用程序，采用了多任务模式，影响IDA发挥作用 (IT updates, Security scans, OS activities, compiling, HDD backup, etc) 好处: - 提供额外的处理能力 - 维持散热设计SV 35W， LV 17W和ULV 10W - 应用于薄轻型笔记本, 中小型平板电脑,当运行单一串行指令时，处理器在一个核心上提供额外的处理能力,英特尔迅驰平台技术应用：英特尔® 动态加速技术(IDA),28,MPEG-2 and WMV9内容流畅回放,增强高清晰视频,英特尔® 清晰视频技术 在英特尔® GM965 高速芯片组应用,减少静噪和动噪影响,色彩和光照调节,HDTV, HDMI, DVI, Intel® TV Wizard,锐丽画面质量,绚丽色彩,高级显示接口,英特尔迅驰平台技术应用：增强视频体验,29,增强的3D图形性能,支持Shader Mode 3.0,3D游戏编程接口，实现更加真实的3D效果,提升游戏性能，减少CPU在3D处理上的消耗，从而可以更专注在游戏AI上；提升游戏兼容性,硬件透视和光影处理(T&L),对高动态光影处理更加真实化 (爆炸, 强光源, 流体折射和反射等处理),全精度的浮点处理,增强的3D图形性能 在英特尔® GM965 高速芯片组应用,性能数据,30,两倍速度提升：应用程序调用和运行 两倍速度提升：从休眠到启动 0.4W 系统级节电,英特尔迅驰平台技术应用： Robson 技术,Robson 支持读写缓存 通过Microsoft ReadyBoost 和ReadyDive技术实现,性能提高，电池时间加长 Robson 减少硬盘访问，节省电力，提升系统性能,31,Robson 解决了什么问题,Disk,读,写,Robson 是基于硬盘缓存技术的 non-volatile memory,没有 Robson, 硬盘不得不频繁旋转 由于机械的延迟对性能造成影响 由于频繁的硬盘旋转对功耗造成影响,32,Robson 性能以及更好的电池使用时间,写 (在空闲时),读 (if miss),Disk,读,写,Robson 通过MS的ReadyBoost* 和 ReadyDrive*技术支持读写缓存,Robson 减少磁盘访问，节省电能和提高系统性能,性能数据,33,Lenovo Test Result on Intel CRB.,系统和Robson完全按照文档NDARobsonES2AlphaPerformance08Dec2006.pdf中的推荐配置,1G的Robson在CRB上的测试结果： 一、Application Load and Run-Time Performance： 1）无Robson：58.2 58.6 54.9 54.8 55.2 48.9 53.8； 平均时间-55.0 2) 有Robson：20.8 15.1 16.7 18.2 18.3 19.2 19.2； 平均时间-18.2 结论： 系统存在Robson时，性能大约提高3.1倍左右 上次的测试时,系统没有安装游戏模拟人生2,用PhotoShop多打开了几张大的图片,所以系统不能并行运行。 这次测试, 没有找到模拟人生2，安装了实况足球2006和CS1.5两个游戏用来代替，系统反而可以并行运行几个测试程序。 这两次的具体测试脚本见附件。,34,Expected Hybrid Hard Drive Capabilities at Vista Launch,Robson offers everything the Hybrid drive does, and more,35,Intel® 新一代Wireless-N技术,高达 5X 的传输吞吐量, 2X 的覆盖范围 最高可节省1个小时电池寿命 同时支持 2.4GHz and 5GHz 可支持高清视频和音频流的实时传输 英特尔Connect with Centrino AP认证计划保证最大的兼容性,Performance compares preproduction hardware to prior generation Intel components. Graphics performance measured by 3DMark06. Power savings (average power) compared to previous generation Intel components. Actual performance may vary. See www.intel.com/performance for details.,802.11N 目前处在IEEE草案阶段，其核心技术是MIMO MIMO Multi-input & Multi-output, 多路输入和输出技术，采用多发射和接受端子同时工作技术，从而实现高带宽，2x3技术可实现300Mbps带宽，未来3x3技术可实现450Mbps带宽,36,Intel® Wireless WiFi Link 4965AGN (Kedron)介绍,KEDRON-R 采用MIMO/11N技术，集成 2x 发射端 & 3x 接受端,KEDRON-M 基站控制芯片; 支持PCI express x1界面,* Dependent on IEEE standards ratification,* Other names and brands may be claimed as the property of others.,§ Intel may make changes to specifications and product descriptions at any time, without notice.,37,Intel® Next-Gen® Wireless-N 性能和覆盖范围,38,Intel® Centrino® Duo Mobile Technology with Intel® Next-Gen® Wireless-N improves battery life!,See appendix for system configurations. Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit www.intel.com/performance/resources/limits.htm *Third party brands and names are the property of their respective owners.,Intel® Centrino Mobile Technology with Intel Next-Gen Wireless-N enables great battery life!,39,笔记本电脑平台基础知识 英特尔笔记本平台产品线路 Santa Rosa平台深入介绍 竞争对手比较,Agenda,40,2007: 笔记本处理器和平台技术定位和竞争态势,CPU,Good SPP 5499,Better (OFF ROADMAP) SPP 5499-6999,Best SPP 7999,(OFF ROADMAP) SPP 5999-6999,Platform,Comp.,竞争对手无对应产品 Intel在移动计算的各个纬度都保持领先,TL-6x,TL-5x,Mobile Turion ML-3x Mobile Sempron 3xxx+,41,Intel在所有移动计算的纬度上领先技术,性能和图形 Intel双核，单核和赛扬处理器在主要Benchmark测试保持绝对领先地位 PCMark, Sysmark Intel图形和视频性能建立领先地位 Intel目前全系列移动芯片组支持Vista Premium Aero Glass,电池使用时间 在处理器平均功耗的领先地位 多达1小时电池寿命的提升 v.s. AMD Turion 多达10种以上的平台节电技术,轻薄的外观 处理器(35W)，芯片组(8W)，无线网络(0.2W)TDP的领先地位 全系列处理器方案SV(35W), LV(17W), ULV (DC/9W, SC/5.5) CPU, chipset和无线网卡更小的封装方式,无线连接 高带宽，大覆盖和低功耗的Wireless-N技术 商业级的安全性 - CCX 同时适应有线和无线网络的主动式管理技术,42,END,09.14.05,Verdana Bold 8 in hendrerit in vulputate velit esse molestie consequat, vel illum dolore eu feugiat,43,Intel® Core2 Duo mobile processors - Consumer Performance,Performance tests and ratings are measured using specific computer systems and/or components and reflect the approximate performance of Intel products as measured by those tests. Any difference in system hardware or software design or configuration may affect actual performance. Buyers should consult other sources of information to evaluate the performance of systems or components they are considering purchasing. For more information on performance tests and on the performance of Intel products, visit http:/www.intel.com/performance/resources/limits.htm.,Source: Intel. Test configurations in the Appendix,Benchmark:PCMark*2005-CPU,Intel® Core Duo processor T2400 (1.83GHz, 2MB L2),4274,Intel® Core Duo processor T2500 (2.00GHz, 2MB L2),Intel® Core Duo processor T2600 (2.16GHz, 2MB L2),4660,5057,Intel® Core Duo processor T2700 (2.33GHz, 2MB L2),5443,AMD* Turion* 64 X2 TL 60 (2.00GHz, 1M L2),4030,Intel® CoreTM 2 Duo processors are on a class of their own for consumer performance!,Intel® Core 2 Duo processor T5500 (1.66GHz, 2MB L2),4275,Intel® Core 2 Duo processor T5600 (1.83GHz, 2MB L2),4699,Intel® Core 2 Duo processor T7200 (2.00GHz, 4MB L2),5099,Intel® Core 2 Duo processor T7400 (2.16GHz, 4MB L2),5535,Intel® Core 2 Duo processor T7600 (2.33GHz, 4MB L2),5950,AMD mobile processors are not able to compete head-to-head with Intel® Core 2 Duo processors!,SEAM SKUS,Intel® Core 2 Duo processor T5200 (1.