印刷电路板p_c_b制程的常见问题及解决方法.doc

印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法目录:(一) 图形转移工艺 2(二) 线路油墨工艺 4(三) 感光绿油工艺 5(四) 碳膜工艺 7(五) 银浆贯孔工艺 8(六) 沉铜（PTH）工艺 9(七) 电铜工艺 11(八) 电镍工艺 12(九) 电金工艺 13(十) 电锡工艺 14(十一) 蚀刻工艺 15(十二) 有机保焊膜工艺 15(十三) 喷锡（热风整平）艺 16(十四) 压合工艺 17(十五) 图形转移工艺流程及原理 20(十六) 图形转移过程的控制 24(十七) 破孔问题的探讨 28(十八) 软性电路板基础 33(十九) 渗镀问题的解决方法 38光化学图像转移（D/F）工艺 D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。在低于270C的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成3）环境湿度太低保持环境湿度为50%PH左右4）贴膜温度过低或传送速度太快调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。调整贴膜温度至标准范围内。2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）热压辊压力太小。适当增加两压辊间的压力。4）板面不平，有划痕或凹坑。挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 （3）干膜起皱原因解决方法1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。调整两个热压辊，使之轴向平行。2）干膜太粘熟练操作，放板时多加小心。3）贴膜温度太高调整贴膜温度至正常范围内。4）贴膜前板子太热。板子预热温度不宜太高。 （4）有余胶原因解决方法1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶然热聚合等。更换干膜。2）干膜暴露在白光下造成部分聚合。在黄光下进行干膜操作。3）曝光时间过长。缩短曝光时间。4）生产底版最大光密度不够，造成紫外光透过，部分聚合。曝光前检查生产底版。5）曝光时生产底版与基板接触不良造成虚光。检查抽真空系统及曝光框架。6）显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设备。7）显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8）显影液失效。更换显影液 （5）显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛原因解决方法1）曝光不足用光密度尺校正曝光量或曝光时间。2）生产底版最小光密度太大，使紫外光受阻。曝光前检查生产底版。3）显影液温度过高或显影时间太长。调整显影液温度及显影时的传送速度。 （6）图形镀铜与基体铜结合不牢或图像有缺陷原因解决方法1）显影不彻底有余胶。加强显影并注意显影后清洗。2）图像上有修板液或污物。修板时戴细纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像。3）化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗化。4）镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净。改进镀铜前板面粗化和清洗。 （7）镀铜或镀锡铅有渗镀原因解决方法1）干膜性能不良，超过有效期使用。尽量在有效期内使用干膜。2）基板表面清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。加强板面处理。3）贴膜温度低，传送速度快，干膜贴的不牢。调整贴膜温度和传送速度。4）曝光过度抗蚀剂发脆。用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）曝光不足或显影过度造成抗蚀剂发毛，边缘起翘。校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）电镀前处理液温度过高。控制好各种镀前处理液的温度。光化学图像转移（L/F）工艺 L/F网印常见故障和纠正方法问题原因解决办法涂覆层厚度不均匀 抗蚀剂粘度太高 网印速度太慢 加稀释剂调至正常粘度 加大网印速度，并保证速度均匀一致。涂覆层厚度太厚或太薄网版目数选择不当选择合适的网目数丝网针孔 抗蚀剂有不明油脂 空气中有微粒 板面不干净 换新的抗蚀剂并用丙酮彻底清洗 保证操作间空气洁净度 检查板面，清洁板面。曝光时粘生产底版 预烘不够 曝光机内温度太高 抽真空太强 涂覆层太厚 调整预烘温度至正常值 检查曝光机冷却系统 检查抽真空，可不加导气条 适当延长预烘时间，使涂膜所含溶剂充分挥发显影后点状剥离 曝光能量不足 板面不清洁 生产底版表面不干净 预烘不够 确认曝光能量是否合适 检查板面、清洁板面 清洁底板 检查预烘的工艺参数是否适当显影不净 显影前受紫外光照射 显影条件不正确 预烘过度 充分遮挡白光，在黄光区或日光灯管外加紫外线吸收套管的条件下操作 检查显影是否符合工艺参数的要求 调整预烘温度和时间抗蚀层电镀前附着力差 预烘不够基板表面不干净 检查预烘温度和时间是否正常。 加强基板前处理，确保板面洁净。去膜后表面有余胶烘烤过度检查烘烤的工艺参参数是否正常 网印及帘涂工艺 阻焊膜覆涂工艺（网印、帘涂）的常见故障及纠正方法故障可能原因纠正方法显影不净、有余胶A 前处理1、 1、 板面有胶迹或油污*加强控制，彻底清洁板面B 预烘1、温度过高*检查烘臬或烘道的温度及温度分布均匀度，调整至温度正常范围2、时间过长*检查定时器，加强时间控制3、预烘后放置时间过长，或存放条件不适*不同油墨有不同的最长放置时间，应控制在范围之内；并保持适当的存放环境条件*如果超时不久，可用提高显影温度或时间解决4、烘箱内板子放置过密*减少板子放置密度，加强抽风5、预烘严重不足，溶剂残留过多*控制预烘条件，加强抽风C 曝光1、曝光能量过高*用UV能量计测定实际能量，或用Stouffer光楔尺检查曝光参数，调整至正常值2、生产底版遮光率差*更换底版3、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等D 显影1、显影液浓度过低*定时分析调整2、显影液温度过低*检查并提高温度至正常值3、喷嘴压力过低*定时检查调整4、喷嘴堵塞*经常检查、疏通5、传送速度过快，在显影液中停留时间不够*加强速度控制6、显影液中泡沫过多*调整，添加消泡剂侧蚀A 预烘1、温度过低*加强预烘条件控制2、时间不够*加强预烘条件控制B 曝光1、曝光量不足（阻焊表面也有受损、发白等现象）*加强曝光条件控制2、真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C 显影1、显影液浓度过高*调整浓度至正常值2、显影液温度过高*调整温度至正常值3、显影速度过慢*加强显影条件的控制4、喷嘴压力过高*调整压力阻焊膜气泡A 丝网1、丝网未经脱脂或清洁不够*丝网使用前彻底脱脂、清洁B 网印1、导体铜过厚或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工序2、刮印速度过快*调整刮印速度3、印后静置时间不够*保证一定的静置时间C 油墨1、粘度过高，溶剂不易逸出*混合时调整粘度2、油墨搅拌产生气泡*搅拌后油黑要停留一定时间才可使用跳印A 网印1、导体铜过存或侧蚀严重*控制电镀和蚀刻工艺2、刮刀方向与线路垂直*调整刮刀与线路呈一角线，以22.50角为佳3、刮刀压力过低或速度过快*调整压力和刮印速度阻焊膜起皱A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，溶剂挥发不完全*检查抽风管路及抽风量3、板子摆放位置与供风和抽风方向垂直*改成平行B 网印（帘涂）1、油墨过厚*降低油墨厚度C 曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整阻焊膜表面雾化、发暗、无光泽A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足，温度过低或时间过短*检查抽风管路及抽风量B 曝光1、曝光能量不足*检查曝光情况并调整2、曝光框架真空度差*改善曝光框架状况，使用导气条等C 显影1、显影液浓度过高*显影液浓度控制在正常范围内2、显影液温度过高*显影温度控制在正常范围车3、显影速度过慢*显影速度控制在设定范围内4、显影/喷锡后喷淋水洗不够*提高水温、延长喷淋水洗时间等孔内油墨A 网印（帘涂）1、孔径较小，油墨进孔后难以除去*网版上制作挡墨点（*调整帘涂速度及其工艺参数）B 显影1、显影不足或喷嘴压力不够*调节显影参数底版压痕/粘底版A 预烘1、预烘不足，温度过低或时间过短*检查预烘条件，适当调整2、烘箱抽风不足*检查抽风管路及抽风量B 曝光1、曝光框温度过高*检查温度和冷却系统2、真空度过高*适当降低真空度导线路过缘发白A 网印（帘涂）1、油墨涂层过薄*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力等（*调整帘涂速度及其它工艺参数）阻焊膜起泡、脱落A 前处理1、铜表面氧化、污染*加强板子的表面处理2、板子不干燥、有水汽*前处理后保证板子彻底烘干B 网印（帘涂）1、油墨厚度不够*选用不同的丝网*改变刮刀角度、压力（*调整帘涂速度及其它工艺参数）C 曝光1、曝光不足*测定曝光能量并作调整D 显影1、在显影温度过高或板子在显影液中停留过久*调整温度和传送速度至正常值E 后固化1、固化不足*控制固化时间、温度*检查烘箱热量均匀度F油墨1、配比不当*混合时注意配比不耐化学镍金，溶液渗入，阻焊膜剥落A前处理1、铜表面氧化、油墚或杂质污染*加强板子的表面处理B 网印（帘涂）1、油墨厚度不够*适当增加厚度有利于抗化学镍金溶液的能力C 油墨1、油墨抗化学镍金溶液能力差*与油墨供应商联系，采用耐化学镍金溶液的油墨 碳膜电路制造技术 碳膜印制板常见故障及纠正方法序号故障产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高6.刮板硬度不够1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.更换刮板硬度印制板网印贯孔技术 银浆贯孔印制板常见故障和纠正方法现象产生原因排除方法贯孔导电印料拉尖1.网距低2.起翘速度太快3.没有起翘1.调整网距2.调整起翘与网印刷速度一致3.调整起翘贯孔导电印料附着力差1.固化时间不足2.固化温度不到3.烘箱的抽风系统失控4.贯孔前表面处理不干净5.贯孔印料失效1.固化时间一致2.调整固化温度3.检查烘箱的抽风是否正常4.检查表面处理及处理后的印,制板状况5.调换贯孔所需的印料部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太小1.贯孔用的模版孔径与需贯孔的印制板孔径不垂直2.网版的孔盘与印制板径不垂直3.印制板板与与模版间不平整4.网框翘曲5.贯孔印料粘度太大6.模版的孔径堵塞1.调整模板与印制板的定位2.调整网版与印制板贯孔的孔径的位置3.检查模版4.检查网框5.调整贯孔印料的粘度6.检查模版的孔位部分贯孔后的导电涂层覆盖面积太大1.导电印料粘度太小2.网印房间温度太高3.印制板板温过高4.抽真空量太大5.网距太低6.刮刀速度太慢1.调整印料粘度2.降低环境温度3.印制板冷至300C以下4.减少真空量5.调整网距至3mm6.放快网印速度孔内导电印料拉脱1.预干燥不完全2.干燥时间不足3.模具未开盲孔1.检查预干燥抽风及干燥的温度和时间2.检查干燥的抽风及干燥的温度和时间3.检查模具,开制盲孔贯孔导电印料不耐溶剂1.干燥时间不足2.干燥温度不够1.调整干燥时间2.调整干燥温度贯孔时孔未渗透1.网距太高2.真空度不够3.网印速度太快4.导电印料粘度太高5.网膜太薄6.刮刀形状不符合7.模版与印制板孔位不匹配1.调整适当的网距2.增大抽真空量3.降低网印速度4.调整导电印料粘度5.增大网膜厚度6.选择合适的刮刀形状7.检查模版与印制板孔位的位置贯孔时孔穿透1.真空度太大2.导电印料粘度太低3.真空装置没有缓冲挡板1.减少抽真空量2.增大导电印料的粘度3.检查网印设备中是否有缓冲抽真空的挡板 化学沉铜工艺 化学镀铜常见故障和纠正方法故障发生原因纠正方法化学镀铜空洞钻孔粉尘，孔化后脱落检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等加强去毛刺的高压水冲洗钻孔后孔壁裂缝或内层间分离检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚材料和层压工艺条件除钻污过度，造成树脂变成海绵状，引起水洗不良和镀层脱落检查除钻污法工艺，适当降低去钻污强度除钻污后中和处理不充分，残留Mn残渣检查中和处理工艺清洁调整不足，影响Pd的吸附检查清洗调整处理工艺（如浓度、温度、时间）及副产物是否过量活化液浓度偏低影响Pd吸附检查活化处理工艺补充活化剂加速处理过度，在去除Sn的同时Pd也被除掉检查加速处理工艺条件（温度/时间/浓度）如降低加速剂浓度或浸板时间水洗不充分，使各槽位的药水相互污染检查水洗能力，水量/水洗时间孔内有气泡加设摇摆、震动等化学镀铜液的活性差检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等反应过程中产生气体无法及时逸出加强移动、振动和空气搅拌等。以及降低温度表面张力。化学镀铜层分层或起泡层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层加强环境管理和规范叠层操作来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去定期进行主轴保养钻孔时固定板用的胶带残胶选择无残胶的胶带并检查清除残胶去毛刺时水洗不够或压力过大导致刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物检查去毛刺机设备，并按规范操作除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物检查中和处理工艺时间/温度/浓度等各步骤之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂检查水洗能力水量/水洗时间等微蚀刻不足，铜表面粗化不充分检查微蚀刻工艺溶液温度/时间/浓度等活化剂性能恶化，在铜箔表面发生置换反应检查活化处理工艺浓度/温度/时间以副产物含量。必要时应更换槽液活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在其后不能被除去检查活化处理工艺条件加速处理不足，在铜表面残留有Sn的化合物检查加速处理工艺 温度/时间/浓度加速处理液中，Sn含量增加更换加速处理液化学镀铜前放置时间过长，造成表面铜箔氧化检查循环时间和滴水时间化学镀铜液中副产物增加导致化学镀铜层脆性增大检查溶液的比重，必要时更换或部分更换溶液化学镀铜液被异物污染，导致铜颗粒变大同时夹杂氢气检查化学镀铜工艺条件湿度/时间/溶液负荷检查溶液组份浓度，严禁异物带入。产生瘤状物或孔粗化学镀铜液过滤不足，板面沉积有颗粒状物检查过滤系统和循环量，定期更换滤芯化学镀铜液不稳定快分解，产生大量铜粉检查化学镀铜工艺条件：温度/时间/负荷/浓度 加强溶液的管理钻孔碎屑 粉尘检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量加强去毛刺高压水洗各槽清洗不足，有污染物积聚，在孔里或表面残留定期进行槽清洁保养水洗不够，导致各槽药水相互污染并产生残留物加强水洗能力 水量/水洗时间等加速处理液失调或失效调整或更换工作液电镀后孔壁无铜化学镀铜太薄被氧化增加化学镀铜厚度电镀前微蚀处理过度调整微蚀强度电镀中孔内有气泡加电镀震动器孔壁化学铜底层有阴影钻污未除尽加强去除钻污处理强度，提高去钻污能力。孔壁不规整钻孔的钻头陈旧更换新钻头去钻污过强，导致树脂蚀刻过深而露玻璃纤维调整去钻污的工艺条件，降低去钻污能力 酸性电镀铜工艺 酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦 铜浓度太低 阳极电流密度过大 液温太低 阳极过长 图形局部导致密度过稀 添加剂不足 分析并补充硫酸铜 适当降低电流密度 适当提高液温 阳极就砒阴极知5-7CM 加辅助假阴极或降低电流 赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉 镀液过滤不良 硫酸浓度不够 电流过大 添加剂失调 加强过滤 分析并补充硫酸 适当降低 通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层 前处理未清洗干净 局部有残膜或有机物 加强镀前处理 加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗 硫酸含量低 铜浓度高 金属杂质污染 光亮剂浓度不当或选择不当 分析补充硫酸 分析调整铜浓度 小电流处理 调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔 前处理不干净 镀液有油污 搅拌不够 添加剂不足或润湿剂不足 加强镀前处理 活性炭处理 加强搅拌 调正或补充镀层脆性大 光亮剂过多 液温过低 金属杂质或有机杂质污染 活性炭处理或通电消耗 适当提高液温 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点 化学沉铜不完整 镀液内有悬浮物 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层 检查化学沉铜工艺操作 加强过滤 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层） 光亮剂过量 杂质污染引起周围镀层厚度不足 搅拌不当 调整光亮剂 净化镀液 调整搅拌阳极表面呈灰白色氯离子太多除去多余氯离子阳极钝化 阳极面积太小 阳极黑膜太厚 增大阳极面积至阴极的2倍 检查阳极含P是否太多 电镀镍工艺 低应力电镀镍常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法镀层起泡、起皮 镀前处理不良 中途断电时间过长 镀液有机污染 温度太低 改善除油和微蚀 排除故障 用H2O2-活性炭处理 将操作温度提高到正常值镀层有针孔、麻点 润湿剂不够 镀液有机污染 镀前处理不良 适当补充 活性炭处理 改善镀前处理镀层粗糙、毛刺 镀液过滤不良，有悬浮物 PH太高 电流密度太高 阳极袋破损 补加水时带入钙离子 检查过滤系统 调PH 核对施镀面积，校正电流 更换阳极袋 用纯水补充液位镀层不均匀，低电流区发黑 镀前处理不良 铜、锌等重金属污染 添加剂不足 阴极电接触不良 改善镀前处理 小电流处理或配合加入除杂剂 适量补充 检查导电情况镀层烧焦 温度过低，电流密度高 硫酸猹浓度低 硼酸浓度低 PH太高 提高温芳或降低电流 补充硫酸镍 补充硼酸 调整PH镀层脆性大，可焊性差 重金属污染 有机污染 PH太高 添加剂不足 调低PH，通电流处理 用活性炭或H2O2-活性炭处理 调低PH 适量补加镀层不均匀，小孔边缘有灰白色 重金属污染 有机污染 硼酸不足 添加剂不足 加强小电流处理或加除杂剂 活性炭处理或H2O2-活性炭处理 适量补加 适量补加阳极钝化 阳极活化剂不够 阳极电流密度太高 适量补加氯化镍或阳极活化剂 增大阳极面积 电镀金工艺 镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾 温度太低 补充剂不足 有机污染 PH太高 调整温度到正常值 添加补充剂 活性炭处理 用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色 温度太高 阴极电流密度太高 PH太高 补充剂不够 搅拌不够 有机污染 降低操作温度 降低电流密度 用酸性调整盐调低PH 添加补充剂 加强搅拌 活性炭过滤高电流区烧焦 金含量不足 PH太高 电流密度太高 镀液比重太低 搅拌不够 补充金盐 用酸性调整盐调低PH 调低电流密度 用导电盐提高比重 加强搅拌镀层颜色不均匀 金含量不足 比重太低 搅拌不够 镀液被Ni，Cu等污染 补充金盐 用导电盐调高比重 加强搅拌 清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节） 镀金层清洗不彻底 镀镍层厚度不够 镀金液被金属或有机物污染 镀镍层纯度不够 镀金板存放在有腐蚀性的环境中 加强镀后清洗 镍层厚度不小于2.5微米 加强金镀液净化 加强清除镍镀液的杂质 镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好 低应力镍镀层太薄 金层纯度不够 表面被污染，如手印 包装不适当 低应力镍层厚度不小于2.5微米 加强镀金液监控,减少杂质污染 加强清洗和板面清洁 需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好 铜镍间结合力不好 镍金层结合力不好 镀前清洗处理不良 镀镍层应力大 注意镀镍前铜表面清洁和活化 注意镀金前的镍表面活化 加强镀前处理 净化镀镍液，通小电流或炭处理 硫酸性镀锡工艺 硫酸性镀锡常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法局部无镀层 前处理不良 添加剂过量 电镀时板央相互重叠 加强前处理 小电流电解 加强操作规范性镀层脆或脱落 镀液有机污染 添加剂过多 温度过低 电流密度过高 活性炭处理 活性炭处理或小电流处理 适当提高温度 适当降低电流密度镀层粗糙 电流密度过高 主盐浓度过高 镀液有固体悬浮物 适当降低电流密度 适当提高硫酸含量 加强过滤、检查阳极袋是滞破损镀层有针孔、麻点 镀液有机污染 阴极移动太慢 镀前处理不良 活性炭处理 提高移动速度 加强镀前处理镀层发暗、发雾 镀层中铜、砷、锑等杂质 氯离子、硝酸根离子污染 Sn2+不足，Sn4+过多 电流过高或过低 小电流电解 小电流电解 加絮凝剂过滤 调整电流密度至规定值镀层沉积速度慢 Sn2+少 电流密度太低 温度太低 分析，补加SnSO4 提高电流密度 适当提高操作温度阳极钝化 阳极电流密度太高 镀液中H2SO4不足 加大阳极面积 分析，补加H2SO4镀层发暗，但均匀镀液中Sn2+多分析调整镀层有条纹 添加剂不够 电流密度过高 重金属污染 适当补充添加剂 调整电流密度 小电流电解蚀刻工艺 碱性氯化铜蚀刻液蚀刻故障类型、产生原因和解决办法故障类型产生主要原因解决办法蚀刻速率降低由于工艺参数控制不当引起的。检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到规定值。蚀刻液出现沉淀1、 氨的含量过低2、 水稀释过量3、 溶液比重过大1、 调整PH值到达工艺规定值。2、 调整时严格按工艺规定执行3、 排放出部分比重高的溶液，经分析后补加氯化铵的氨的水溶液，使蚀刻液的比重调整到工艺允许的范围。抗蚀镀层被浸蚀1、 蚀刻液PH值过低2、 氯离子含量过高1、 调整到合适的PH值2、 调整氯离子浓度到规定值铜表面发黑，蚀刻不动蚀刻液中氯化铵含量过低调整氯化铵含量到规定数值基板表面有残铜1、 蚀刻时间不足2、 去膜不干净或者有抗蚀金属（如：铅锡或锡）1、 首件试验，确定蚀刻时间2、 蚀刻前检查板面，要求无残膜，无抗蚀金属渗镀。 有机助焊保护膜工艺 有机助焊保护膜操作过程中常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法表面不均匀前处理不干净改善前处理膜层色差明显微蚀不均匀改善微蚀能力水迹温度过低或过高调整工作液温度PH高用乙酸调PH膜层疏水性差微蚀不够改善微蚀抗氧化性能差,孔口发白PH高调低PH温度太低调整工作液温度活性物质浓度低补加新溶液溶液混浊PH太高调低PH板状粘结物液位低补加新溶液PH高,使析出活性物调低PH设备辊轮不洁擦洗,更换膜层下的铜层变色膜层太薄调整操作工艺膜层未干透高速烘干温度和时间膜层有粘感烘干不彻底延长烘干时间热风整平（喷锡）工艺 热风整平常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法焊料涂覆层太厚 前和/或后风刀压力低 提升板子的速度太快 空气流温度低 风刀距板子太远 风刀角度太大 增加前和/或后风刀压力 降低板子提升速度 调整控制器，使之达到较高温度 参考标准，检查两者之间的距离，需要时调整 检查和重新调整焊料涂覆层太薄 前和/或后风刀压力太高 空气流温度太高 板子从焊料槽中提升的速度太慢 风刀太靠近板子 减少前和/或后风刀压力 降低空气流温度 试着提高板子的提升速度，并核对其结果（即检查锡铅层厚度） 根据标准检查两者之间距离，必要时调整板子上的锡铜合金厚度不均匀 风刀不清洁，有堵塞 风刀气流量有误 由于板子太薄，或板子弯曲等 检查风刀，并用清洁器清洁 检查并调整风刀气流量控制网 加强工艺控制金属化孔堵塞或焊料太厚 板子的提升速度太快 风刀的空气压力太低 锡锅或风刀气流温度太低 上夹具时，板子不垂直，熔融焊料可能会流进金属孔内 风刀角度不对 两风刀水平间中太大 气压前后不平衡 助焊剂不适当 助焊剂粘度大 孔内有夹物风刀堵塞焊料不合适 降低提升速度，重新处理板子 调整控制阀，提高风刀的空气压力 高速锡锅或风刀气流温度 上板时要垂直放置 调整风刀角度 减少间距 检查调整 更换助焊剂 检查调整 整平前检查并处理检查并调整检查成份，必要时更换孔内烛料空洞（无焊料） 金属化孔空洞 阻焊剂进孔 助焊剂不合适 加强热风整平前检查与控制，特别是加强钻孔、化学镀和电镀的工艺控制 加强网印或帘涂工艺控制 更换助焊剂板面挂锡丝 助焊剂润湿性差或失效 阻焊层固化不彻底 非阻焊层覆盖的表面由于刷板或者过腐蚀环氧树脂，造成树脂覆盖层破坏，形成多孔表面 有残铜（指非阻焊层覆盖的板面） 更换助焊剂 重新固化 加强整平前处理工艺的控制，或选用高质量的助焊剂 重新腐蚀或修板阻焊层起泡或脱落 阻焊层材料不适应热风整平工艺 焊料温度太高，板子浸焊料时间太长 阻焊层固化不彻底 网印或帘涂阻焊剂前板面污染 更换阻焊剂 检查并调整 重新固化 加强网印或帘涂阻焊剂前处理工艺控制基材分层 焊料温度太高或浸焊时间过长 板材严重吸潮 板材质量有问题 检查并调整 检查板子的存放条件，热风整平前进行除潮处理，1500C下烘2-4小时 检查并更换板子翘曲 板材质量问题 线路设计问题，地或电源线在板面过度集中 热风整平后的板子，立即水冷却 更换板材 在设计时，使线路均匀分帽在板面上，地、电源采用网状图形 最好将热风整平后的板子平放在大理石台面上，待自然冷却后，再清洗。板子金属表面润湿性差 助焊剂不适当 阻焊剂的残余物 铜表面污染 焊料成份不当，特别是铜含量超标 检查并更换 加强网印或帘涂工艺的质量控制 加强热风整平胶处理工艺控制，避免铜表面再污染（如氧化） 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料板子可焊性差 焊料成份不当，铜含量超标 焊料表面污染和氧化等 定期分析铜含量，定期漂铜，漂铜无效时，更换焊料 热风整平后，及时清洗，热风吹干，存放在干燥环境中，防止氧化或被污染板面焊点露铜 表面不清洁，粗化处理不良 阻焊剂残余物污染焊点 助焊剂失效 更换前处理液或延长前处理时间 加强网印或帘涂工序工艺控制，修板后返工 更换助焊剂金属化孔起泡或脱落（金属化孔铜层断裂） 镀铜层脆性大，延伸率小 孔壁拐角处镀层薄 化学镀铜层与基材结合力差 板材严重吸潮 提高镀铜层的延伸率，在116-1200C下，烘2小时，将改善镀铜层的韧性，提高延伸率。这可与阻焊层固化同时进行。 镀铜槽添加剂过量，导致“鱼眼”镀层或刷板压力过大，对孔壁拐角处镀层严重损伤，应加强工艺控制 控制钻孔及孔化前处理工艺，防止对孔壁基材造成污染 烘板，1500C，2小时以上。 多层印刷板压板工艺 层压缺陷产生的原因及解决方法缺陷表现形式原因解决方法缺胶或树脂含量不足外观呈白色、显露玻璃布织纹1.树脂流动度过高;2.预压力偏高;3.加高压时机不正确.4.粘结片的树脂含量低,凝胶时间长,流动性大.1.降低温度或压力2.降低预压力;3.层压中仔细观察树脂流动状况,压力变化和温升情况后,调整施加高压的起始时间.4.调整预压力温度和加高压的起始时间.气泡或起泡外观有微小气泡群集或有限气泡积聚或层间局部分离1.预压力偏低;2.温度偏高且预压和全压间隔时间太长;3.树脂的动态粘度高,加全压时间太迟.4.挥发物含量偏高。5.粘结表面不清洁。6.活动性差或预压力不足。7.板温偏低。1.提高预压力;2.降温、提高预压力或缩短预压周期3.应对照时间-活动关系曲线，使压力、温度和流动性三者互相协调.4.缩减预压周期及降低温升速度，或降低挥发物含量。5.加强清洁处理操作。6.提高预压力或更换粘结片。7.检查加热器，调整热压模温度。板面有凹坑，树脂；皱褶表面导电层有凹坑，但未穿透或表面导电层被树脂局部覆盖。层压膜板表面有残留树脂或有粘结片碎屑；离型纸或膜上粘结片碎屑或尘土，或起皱有皱褶。注意叠层间的空调洁净系统并加强清理