[信息与通信]PCB孔内品质异常照片合集.ppt

孔破-蝕刻液攻擊(or鍍錫氣泡孔破),孔破-蝕刻液攻擊1,孔破-蝕刻液攻擊2,釘頭 1,多次重工後造成嚴重反回蝕而導致釘頭處孔破,基板於鍍銅時跑出陰極遮板外造成單邊鍍銅厚度不足,Crack 1,Crack 2,Smear 1,Smear 2,Smear 3,wedge 1,wedge 2,反回蝕 1,反回蝕 2,反回蝕造成之孔破,反回蝕&膠渣,異物造成之銅瘤 1,孔塞 1,孔塞 2,孔塞所造成之孔破,氣泡造成之對稱性孔破 1,氣泡造成之對稱性孔破 2,氣泡造成之對稱性孔破 3,孔內氣泡影響藥液灌孔而發生之點狀孔破,孔破 1,孔破 2,孔破 3,黑孔碳膜附著不良而引發之孔破 1,黑孔碳膜附著不良而引發之孔破 2,孔破乾膜退洗不良 1,孔破乾膜退洗不良 2,未去膠渣前之照片 1,未去膠渣前之照片 2,正常線速去膠渣後之情形 1,正常線速去膠渣後之情形 2,正常線速去膠渣後之情形 3,膠片爆裂（爆板） 1,膠片爆裂（爆板） 2,楔形破口(Wedge void)及膠渣,輕微膜浮離產生之包鍍現象,爆板 2,爆板 1,鑽孔不良導致孔壁粗糙,銅顆粒 1,銅顆粒 2,