元器件焊接工官艺文件.doc

印制线路板焊接工艺规范Q/LP07-01-014(2011)版本号：V1.00第2页 共 4页印制线路板焊接工艺规范编制： 审核： 批准： 修订记录版本号修订号修改章节修改情况备注2011.06.07V1.00新版发行目 录一、 主要内容和适应范围 1二、 设备及工具 1三、 技术要求 11、 锡焊材料 12、 环境要求 13、 静电防护 1四、 工艺流程 21、 全贴片组装 22、 全插件组装 43、 贴片插件混合组装 4五、 工序控制点检查标准 61、 贴片元器件检查标准 62、 插件元器件检查标准 9六、 工艺温度曲线 121、 回流焊温度曲线 122、 波峰焊温度曲线 12一、主要内容和适应范围1、本规范规定了印制线路板焊接过程中的技术要求、工艺流程、检查规则等内容。2、本规范主要适用于全贴片电子线路板、全插件电子线路板及贴片插件混装电子线路板焊接过程中的工艺控制。二、设备及工具1、主要设备：LD-P808A半自动印刷机、YAMAHA-YV100XGP贴片机、NS800回流焊机、NS-TW-350波峰焊机、传送带2、主要应用工具：镊子、棉签、吸笔、烙铁、放大镜、吸锡器 三、技术要求1、锡焊材料：1）锡膏：一般选用Sn63/Pb37含铅锡膏，熔点温度在183。2）红胶：一种聚稀化合物，受热后便固化，其凝固点温度为150。3）锡料：一般采用Sn63/Pb37锡铅焊料，根据需要选择形状。4）焊接采用氢化松香助焊剂（固体）。2、环境要求：1）在锡焊场所不得进行产生灰尘和其他多余物的操作并保持环境整洁；2）有害和挥发性气体含量应符合室内空气质量标准（GB/T 18883-2002）的要求，采取有效的控制措施；3）工作台和工具应保持整洁，对灰尘、油污、焊剂残留物、焊锡珠、导线头及其他多余物应及时清除干净；4）操作人员应穿戴防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋及防静电手腕，操作前应注意在“人体静电消除球”上放电；5）锡焊场所应具备良好的采光条件，光照强度应达到280lx（勒克斯）。3、静电防护1）避免静电敏感元件及线路板跟塑胶制成品或工具（如计算机，电脑及电脑终端机等）放在一起。2）将电烙铁及机器接上地线。3）用静电防护桌垫。4）时常注意电气安全及静电防护。5）禁止没有系上防静电手腕的员工及人员触摸电子元件及电子线路板。四、工艺流程1、全贴片组装1）单面板：来料检查=> PCB丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=>回流焊接 =>检查2）双面板：来料检查=> PCB的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊接 =>检查 =>翻板=> PCB的底层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流焊接 =>检查全贴片工序流程图工序流程图序号工序名称说明印制板87653贴片器件贴片器件4211锡膏锡膏1091来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2PCB的顶层上锡膏线路板顶层印刷锡膏。3贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；4回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）5回流焊对贴片器件焊接，详见回流焊操作指导书；6检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。（详见表二）7PCB的底层上锡膏线路板底层印刷锡膏。8贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；9回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）10回流焊对贴片器件焊接，详见回流焊操作指导书；11检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、虚焊、短路，及孔塞等的不良现象。（详见表二）2、全插件组装全插件：来料检查 =>成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁全插件工序流程图工序流程图序号工序名称说明印制板653焊料4278锡膏1来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2成形、整脚对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中；3插件按元件布置图要求插装元器件；4检查检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整、到位；5波峰焊1对插件元器件焊接，详见全自动波峰焊锡机安全操作规程；6剪脚手工剪脚，引脚残余长度为1.2-1.5mm（普通元器件）；7波峰焊2对剪脚后元器件焊接进行二次波峰，详见全自动波峰焊锡机安全操作规程；。8扶正、补焊、清洁修整元器件，去除连焊，补虚焊、漏焊；（详见图2）3、贴片插件混合组装贴片插件混装（双面板）：来料检查 => PCB的顶层丝印焊膏=> 贴片 =>回流焊前检查=> 顶层回流焊焊接=>检查 =>翻板=> PCB的底层丝印红胶=> 贴片 =>回流焊前检查=> 底层回流固化=>检查=>翻板=>插件元器件成形、整脚 =>插件 =>检查 =>波峰焊1 => 剪脚 =>波峰焊2 =>扶正、补焊、清洁 贴片插件混装工序流程图工序流程图序号工序名称说明印制板锡膏.1198765432贴片器件红胶贴片器件1012锡膏1314焊料151617181来料检查根椐本产品清单，领取元器件，核对精度等级；2PCB的顶层上锡膏线路板顶层印刷锡膏，详见印刷机作业指导书；3贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；贴片机操作指导书4回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）5回流焊对贴片器件焊接，详见回流焊操作指导书；6检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无漏件、多件、错贴、偏移，及有极性器件有无反向的不良现象。（详见表二）7PCB的底层上红胶线路板底层印刷红胶。8贴片按元件布置图对贴片机编程，为对应焊盘粘贴器件；贴片机操作指导书9回流焊前检查对线路板进行焊接前检查，对有不良的元件进行修改；（详见表一）10回流焊对贴片器件进行固化，详见回流焊操作指导书；11检查根据元件布置图或首件板检查机器所贴元件有无焊锡过量、假焊、冷焊、短路及孔塞等的不良现象。（详见表二）12成形、整脚对元器件整形处理，将整形后元器件分别放到相应工位器件盒中；13线路板顶层插件按元件布置图要求插装元器件；14检查检查装插元件的良好性；有无错插、漏插，并元件平整、到位；15波峰焊1对插件元器件焊接，详见全自动波峰焊锡机安全操作规程；16剪脚手工剪脚，引脚残余长度为1.2-1.5mm；17波峰焊2对剪脚后元器件焊接进行二次波峰，详见全自动波峰焊锡机安全操作规程；。18扶正、补焊、清洁修整元器件，去除连焊，补虚焊、漏焊；（详见图2）五、工序控制点检查标准1、贴片元器件检查标准1）回流焊前检查标准序号缺 陷原因及判定图 示1元器件移位(垂直方向)1、安放的位置不对；2、焊膏量不够或定位压力不够；3、焊膏中焊剂含量太高，在再流焊过程中焊剂的流动导致元器件移动；WW1W1W*25%,NG.2元器件偏移(水平方向)L2电阻水平方向偏移，其基板焊点一端的空余长度大于或等于另一端空余长度的1/3，为最大允收限度；如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。L1. L2L*1/3,OK ;2. L2<L*1/3,NG .3元器件竖立1、安放的位置移位； 2、焊膏中焊剂使元器件浮起； 3、印刷焊膏厚度不够； 4、加热速度过快且不均匀； c 零件直立拒收4元器件间隔1、两元件之间最小间隔在0.5mm以上为允收；2、两元件之间最小间隔小于0.5mm拒收。W 1.W0.5mm,OK; 2. W<0.5mm,NG5元器件倾斜元件倾斜突出焊点的部份须小于元件宽度的25%，反之则拒收。W1W*25%,NGWW16少件(漏件)依据清单或样板，应帖装的位置未帖装元器件为不良。C10 C11 C12 C13 C14 少件(漏件)NG7翻面不允许有翻面现象。（即元件表面丝印帖于PCB一面，无法识别其品名、规格。)R757文字面文字面(翻白)8方向错误有方向的元器件(如二极管、极性电容、IC等），其方向或极性与要求不符的为不良。D5CAZU69缺口元件本体不可有缺边，缺角和破损现象。元件破损不良（表一）2）回流焊后检查序号缺 陷原因及判定图 示1焊锡过大1、元件两端的锡量小于元件本身高度的1/2为最大允收; 2、元件两端的锡量大于元件本身高度的1/2则不良。 1. h<H, OK;2. hH, NG;Hh2锡尖1、 元件两端焊锡需平滑；2、 焊点锡尖不得过大；锡尖3假焊假焊不良。（元件焊接面与焊盘未形成金属合金，施加外力可能使元件松动、接触不良）假焊不良。4冷焊焊点处锡膏过炉后未熔化。冷焊拒收h1Hh 2L 15吃锡不足1、 焊锡需延伸到元件端的25%以上；2、 焊锡从元件端向外延伸到焊点的距离，需在元件高度的25%以上；3、超过以上标准则拒收。1. h1>H*25%,OK ;2.L1h2*25%,OK .6墓碑不允许存在元件仅有一端焊在焊盘上，且本体与PCB形成大于15度。墓碑拒收7浮高元件端与PCB间距大于0.5mm为不良。 A>0.5mm, NGA8短路不同位置两焊点或两导脚间连锡、碰脚为不良；同一线路两焊点可短路。短路/连锡/碰脚不良9锡珠附着1、如有锡珠，不可造成引脚间隔不足，且锡珠直径不可超过0.1mm。2、焊点位置外，锡珠大于0.13mm为不良。NG（拒收）10IC 类引脚翘高和浮起引脚浮起或翘高不可大于0.15mm。 ZZZ0.15mm，NG.11IC 类焊接不良1、 目视明显可见焊脚少锡，吃锡不到位，引线脚与焊点间无弧面焊锡带，均为焊接不良。2、焊锡只吃到引脚部分位置 ，很少吃到焊点。 12孔塞1、PCB孔内有锡珠为不良；2、双面PCB有异物影响插件和装配不良。孔塞不良（表二）2、插件元器件检查标准 1）目检：用35倍放大镜进行自检，检查内容如下：A、 漏焊、错焊、虚焊。B、 焊料的润湿和漫流。（见图1）C、 焊点的光泽。D、 焊点的锡量。E、 焊点的润湿角（见图1）。F、 焊接部位的热损伤。G、 焊剂的残留物及其他多余物。 图（1）2）拨动检查：若在目检中发现有可疑现象可用镊子轻轻拨动焊接部位进行确认。检查内容如下：A、导线或元件引线与焊料有无脱离、拨出。B、引线和导线根部是否有伤。C、焊料和焊盘是否剥离。3）元器件在印制线路板上焊点的质量检查，可参照图2进行图2六、工艺温度曲线1、回流焊温度曲线热风回流焊过程中，锡膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；清除元件表面的氧化物；锡膏的熔融、再流动以及锡膏的冷却、凝固。 温度时间 1-5 /秒230 最高 255± 5K30-60 秒140-180 60-120秒 预热区保温区再流焊区冷却区2、 波峰焊温度曲线标准参数设定如下: 1）预热区的PCB板面温度值为 80120。2）PCB焊锡面与零件面的峰值温度差异必须小于20K。且PCB板零件面温度必须小于160。3）吃锡时间：35秒。4）吃锡距离：47cm。5）PCB浸锡时的最高温必须在245260之间。温度时间 245 最高 260 3-5 秒80-120 预热区润湿区停留/焊接区冷却区160 1-4/秒