PCB行业发展及先进技术.ppt

培训教材,PCB行业发展 及先进技术,CPCA 梁志立 2010/08,1,目次,1.0 PCB概述 1.1 定义 1.2 作用 1.3 重要性 1.4 特点 1.5 小史 2.0 PCB行业的发展 2.1 行业发展概况 2.2 市场 2.3 应用领域 2.4 不同种类PCB 2.5 未来预测 3.0 国家鼓励发展的PCB品种 4.0 PCB先进技术 4.1 PCB产品先进生产技术 4.2 PCB先进工艺 4.3 CAF的成因及措施 4.4 无卤印制板 4.5 无铅印制板 4.6 全印制电子,2,1.0 PCB概述,1.1 定义 中国：GB 2036-94（印制电路术语），印制电路或印制线路 成品板统称印制板。它包括刚性、挠性和刚挠结合的单面、双面和多层印制板等。 日本：形成印制线路的板叫做印制线路板。装上元器件的印制板称作印制电路板。 欧美：Printed Board印制板。 Printed Wing Board印制线路板，即光板、裸板。简称PWB，不含元器件的板。（美国UL公司常用PWB） Printed Circuit Board印制电路板，简称PCB。板子+元器件=PCB。欧美国家不少人常把印制线路板和印制电路板统称为PCB， PCB =PWB。 我们这个行业的叫法: (1) 印制板：印制电路板，印制线路板统称印制板。 (2) 印制电路行业，（姚守仁）（传统习惯） 电子电路行业，（世界电子电路大会）（王龙基）（大学专业设置）（美国电子电路封装协会，IPC ）,3,1.2 作用 （）提供各种电子元器件（IC，C等）固定、装配的机械支持（支撑）。 （）实现各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性，如特性阻抗，高频微波的信号传输。（电气互连） （）为元器件焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修 识别字符。（提供焊接阻焊层，装配、维修字符）,4,1.3 重要性 现代电子信息工业重要元件。电子产品之母。 电子信息产业的基础。哪里有电子产品，哪里就一定会有印制板。 IC是一级封装，电脑、手机、电视机是三级封装，是二级封装。元器件贴装到板上，承上启下起着至关重要的作用。 电子信息高新技术产品少不了印制板。 没有电脑和软件，电子设备普通箱子。没有半导体和线路板，电子元器件普通石头。（日本“印制线路板集”作者小林正） IC（集成电路）和PCB相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。,5,1.4 特点 多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料、多辅助设备的行业。（现代科学和管理都体现在印制板上） 发展飞快的行业，很具挑战的行业。 劳动密集型行业、资本密集型行业、不断追加资金给银行打工的行业。 高投资、高科技、多污染、高啰嗦，只有下了单才能生产的行业。 充满希望的产业，世纪朝阳工业。 能管好一个多层板厂，就能管好一个任何其他行业的工厂（企业家感概）。 产品的品质特点：没有不能用的线路板；没有不能退的线路板。,6,1.5 小史 发明：奥地利人Mr. Paul Eisler(1970-1992，85岁，维也纳大学毕业，一生有几十个专利) ，20世纪40年代二次世界大战时，提出了光蚀刻工艺法形成印制电路，在一个军事电子转置中取得了应用。并申请了专利（1943）。他的第一块线路板看上去像一盘意大利面条。被运用到炮弹的引信上,以击落敌方的炸弹。Mr. Paul Eisler被称为“印刷电路之父”。 中国：王铁中（成都二机部十所，现电子十所），中国PCB奠基人。1957.4.25人民日报第七版报导，中国第一块单面板诞生，用在晶体管收音机上。 中国第一本PCB书印制无线电电路，作者王铁中和牛钟歧。 中国第一块覆铜板，酚醛树脂纸基板，制造者：成都十所和国营704厂。 王铁中，2007.3.25病逝，终年75岁。 1964年，中国开始做多层板。 PCB 历史约70年。,7,结论：几十年历史说明，没有PCB，没有电子电路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通讯、电话，这一切都将无法实现。（1999年世界电子电路大会，WECC） 感受：印刷术是中国古代四大发明之一。后来，印刷线路板转到西方，欧美最发达。到21世纪，印刷板又转到东方中国。这验证了中国一句古语：三十年河东，三十年河西，风水轮流转。 近年，全印制电子，喷墨打印技术，可能会部分替代传统的图形蚀刻法印制板生产工艺，这项技术目前西方领先，印制板技术的风水有可能又转回到西方了。,8,2.0 PCB行业的发展,2.1 技术发展概况 IC是电子信息工业的粮食,体现一个国家工业现代化水平,引导电子信息产业发展。而IC的电气互连和装配离不开印制板。IC技术和PCB技术相互靠拢，相互渗透，更加密切配合。 技术发展的5步曲： （1）电子管、晶体管装配时代。 单双面印制板，打铆钉作双面互连，线宽0.5 mm以上。目前，电子管已消亡。 （2）通孔插装时代 双列直插式元器件，通孔插装技术（THT），目前已进入衰老期。要求2.54 mm（0.1”）网格中穿过1根导线，焊盘直径0.5 0.8 mm，线宽/间距0.3mm，0.2mm。典型的PCB：常规单、双、多层印制板。主要特征是：镀通孔起着电气互连和支撑元件（引脚插入通孔内）双重作用。,9,(3) 表面贴装时代(SMT) 典型元器件:QFPC(扁平封装,Quad flat package)，BGA（球形网格排列，Ball grid array）。引脚64304个。 PCB：镀通孔仅起电气互连作用，而不再起支撑元器件作用。要求埋/盲孔印制板，大量导通孔。 线宽/间距：2.54mm（0.1英寸）网格通过23根导线，焊盘直径0.20.5 mm，线宽/间距0.2 mm， 0.10 mm ，0.13 mm，0.15 mm。SMT技术目前正处在高峰期。元器件，IC，贴装在PCB表面上，互连密度大大提高了。 （4）芯片级封装时期（CSP，chip scale package） 元器件：BGA，单芯片模块，多芯片模块。元器件引脚1000。目前正处在发展期。 要求PCB：HDI（高密度互连）多层板，或积层印制板（BUM）；IC封装基板，刚挠结合板。PCB走向激光时代和纳米时代。要求微孔、埋盲孔、积层、线宽0.1，0.075，0.050mm。,10,(5) 系统封装时期（SIP、SOP） 预计元件引脚3000，典型元件SIB（System integrated board,系统集成板）要求PCB：IC封装基板，刚挠结合，光电印制板，埋嵌无源元件板。目前系统封装处于萌芽期。 PCB线宽/间距发展趋势 PCB导线宽度的缩小速度落后于IC线宽的缩小速度。PCB线宽还得加速缩小化，以与IC线宽缩小比率相匹配。,11,2.2 市场,（1）全球2009年（美国PCB市场研究机构prismark数据） 受金融风暴冲击，导致全球电子市场萧条。半导体全球2009年增加幅为- 9%。 全球PCB产值为406亿美元，同上年相比，增幅为-15.8%（2008年482.3亿美元） 全球PCB前十名 （单位：亿美元） 北美最大的PCB公司TTM Tecknologies，2009年11月16日收购美维控股公司，收购价是5.213亿美元，（40.405亿港币）。这样，TTM2009的产值11.29亿美元，名列全球第4。,12,全球PCB前十名产值总共115.77亿美元，占2009年全球总产值406亿美元的28.6%。总的发展趋势是强者愈强，大者恒大。 著名的Nakahara博士（N.T.information）统计的中国大陆前10名PCB企业（2009.12） 中国大陆最大的前10名PCB企业 单位：亿美元 欣兴，在台湾和中国大陆有多个工厂，深圳联能是在中国最有实力的PCB工厂，主要生产高端HDI 手机板。在苏州有IC载板厂，在越南也有厂。欣兴2009年并购PPT，一跃成为全球最大。,13,（2）中国2009年（CPCA数据） 2009年是全球PCB最为艰苦的一年，也是全球PCB产值继2001年大跌以来下降幅度最大的一年。WECC（世界电子电路理事会）报告，2009年全球PCB产值444亿美元，同上年（515亿美元相比），增长率为-14%，其中欧洲、日本下跌超过20%。 中国PCB产值2009年为163.5亿美元，首次出现小幅下跌，产值同比下降3.61%。同全球相比，跌幅是最小的。中国2009年经受经融危机的考验，PCB企业顽强成长。 2009年，中国PCB行业上交利税同比下降13.9%。出口额下降15.6%。 全国百强企业726.6亿元，占全行业产值1116.16亿元的65%。 本土企业展现顽强的生命力，以出口为主的一批外资企业产值下跌。 FPC（挠性板）企业受危机影响最小，挠板企业继续成长。 第九届（2009）中国印制电路行业前10名：健鼎，50亿元产值；超毅，42.3亿元；瀚宇博德，37.6亿元；沪士，21.99亿元；紫翔，20.2亿元；联能，20.1亿元；奥特斯，19.89亿元；依顿，19.3亿元；揖裴电，19.3亿元；名幸，16.2亿元。（注：中国排名以单个企业排名，外国以集团排名。） 中国PCB产值从2006年起超过日本，成为全球第一。2009年，中国PCB产值占世界市场份额比例继续上升，达到36%。（日本占20%，美国8.5%。欧洲4.3%。）,14,2.3 PCB应用领域 2009年，全球PCB领域分布：计算机/办公，占32.3%；通信，22.2%；消费类电子，15.5%；半导体，14.5%；工业/医药，6.7%；军事，5.1%；汽车，3.8%。 同2008年相比，应用于军事的PCB下降1.5%，降幅最小；用于汽车PCB，降幅最大，达25.7%。 2.4 2009年不同种类的PCB 同上年相比，2009年单双面板降幅最大，达19%，挠性板降幅最小，仅10%。 目前，全球不同种类的PCB所占比例：多层板41%，挠性板16.1%，单双面板15%，微孔板13.4%，封装板14.5%。,15,2.5 未来预测 2010年全球PCB会开始一个景气循环，全球PCB增长率估计为 9.2%。台湾共研院预测中国大陆PCB产品结构： 预测未来5年，全球封装基板增长率最大，到2014年，CAAGR达到6.2%，其次是挠性板，达到5.8%。单/双面板，呈萎缩之势。 在现阶段，中国PCB结构（1）多层板46.3%；（2）HDI板23%；（3）挠性板，约17%。单双面板占的比例越来越少，IC截板和刚挠占的比例尚小，约2%。,16,到2014年，全球PCB品种比例：多层板41.6%，挠性板16.5%，封装基板15.2%，微孔板13.5%，单/双面板13.2%。 预测汽车PCB，2008年为28.2亿美元，2009年28.0亿美元，2010年30.65亿美元。2009年全球汽车销售6170万台，2010年预测6610万台。 CPCA看法： （1）原材料、人力、环保投入、管理成本上升，产业环境变化促使创新与转型成为下阶段发展的重点。低成本劳动密集型竞争时代会完全改变。 （2）近几年将是中国PCB产业由大转强的关键时期。 （3）中国PCB产业进入新一轮增长时期，尤其是技术含量、管理水平、企业综合能力会迎来新的发展。中国PCB产业会迈向强盛的新时代。,17,2005年以来,国家对PCB行业结构调整方向的具体指示有如下这些: (1) 2005.12.12,国家发改委发布的”产业结构调整指导目录”(40号文),鼓励类: 高密度印制电路板和柔性电路板等; 电子专用材料制造; 电子用设备、仪器、工模具制造。 （2）2007.10.31，国家法规委主任马凯和商务部长薄熙来签发2007年57号令，鼓励外商投资产业目录，在“制造业 ”类中的（二十一）通信设备、计算机及其它电子设备制造业中提到鼓励投资以下项目： 高密度互连积层板，多层挠性板，刚挠印制线路板和封装载板。 （注：国家“产业结构调整指导目录”分淘汰类、限制类、鼓励类）,3.0 国家鼓励发展的PCB品种,18,（3） 2006.10，信息产业部刊物“IT产业发展与应用”出版了一期“PCB专刊”，说到PCB行业产品结构调整是这样说的：加大对技术含量高，附加值高的印制板产品的支持力度，尽快实现中低档向高档产品转型。包括的产品有： HDI板； IC载板； 多层FPC板； 通信背板； 刚挠结合板； 特殊板如高频微波板，金属基板，厚铜箔印制板。 （4） 2008.4.14，科技部、财政部、国家税务总局联合发出国科发火2008172号文件，即“高新技术企业认定管理办法”及其附件“国家重点支持的高新技术领域”。在这个文件里，同PCB行业相关的国家重点支持的高新技术领域是：,19,刚-挠结合板和HDI高密度积层板等。（归属一、电子信息技术，（六）新型电子元器件）； 覆铜板用高均匀性超薄铜箔制造技术。（归属四、新材料技术（一）金属材料）； 印制线路板生产和组装用化学品；印制电路板（PCB）加工用化学品。（归属四、新材料技术（五）精细化学品，电子化学品）； 同PCB行业密切相关的技术被列为国家重点支持的高新技术领域； 清洁生产关键技术；电镀、电子等行业污染减排和“零排放”关键技术； 绿色制造关键技术；电子废物处理、回收和再利用技术； 采用数字化、信息化技术，提高设备性能及自动化水平的技术； 精密、复杂、长寿命塑料模具及冲压模具；激光切割加工技术； 激光加工中的测控仪器仪表；高性能、智能化仪器仪表； 可编程序控制器，,20,（5）国家发改委、工信部发改办高技20091817号文件。 (见印制电路信息报 2009年11月9日，397期，头版） 文件题目：“进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知”。 目的：明确电子信息产业技术进步和技术改造投资方向。 内容：电子基础产品“高端印制电路板及覆铜板材料”： 重点支持：高密度互联多层印制电路板， 多层挠性板， 刚性印制电路板， IC封装载板， 特种印制电路板； 重点发展：环保型的高性能覆铜板，特殊功能覆铜 板,高性能挠性覆铜板和基板材料等研发和产业化。 鼓励：节能减排工艺发展。,21,（6）问：以下PCB产品算否“鼓励类”或“国家重点支持的高新技术领域”： 全印制电子技术，（喷墨打印PCB字符、阻焊、线路技术） 埋入无源元件线路板， 光电印制板， 纳米印制板， 无卤无铅印制板。 （答：视项目技术含量、产业化程度、市场前景综合评述。） （又及：含氰电镀金、银、铜基合金及预镀铜打底工艺，暂缓淘汰。2005.12.2发改委40号文）,22,（7）CPCA提出的中国印制电路产业“十二五”规划重点（2010.08.06） 1）提升行业技术水平 高阶高密度互连（HDI）/积层板技术； 埋置技术； 集成电路载板技术； 光电印制板； 特种板和LED（发光二极管）用印制板； 全印制电子技术的研发、应用与提升。 2）增强材料和设备配套能力 高性能覆铜箔板，散热覆铜板和挠性印制板（FPC）材料； 专用化学品材料； 高密度专用设备仪器的研发、配套和产业化。,23,3）推动低碳型产业建设 节能减排、清洁生产、循环经济。 4）加强标准的制定 国标，含环保标准、安全标准、单耗标准。 参与国际IEC标准，像美国IPC，日本JPCA标准一样提升CPCA标准地位。使中国标准取代或等效国外标准，使中国行业免受国外控制，抢占行业制高点。 5）加快电子电路产业园建设 改变企业小社会格局，实现行业有序转移，杜绝污染分散。 6）大力培养人力，鼓励创新。（略） 7）提升行业协会承接政府更多行业服务项目能力。 （CPCA 2010.08.06）,24,4.1 PCB产品生产先进技术 HDI板生产技术； 多层FPC技术； 刚挠结合板生产技术； IC戴板技术； 特种板（高频微波，金属基，厚铜箔）生产技术； 背板（母板）制造技术； 埋入元件印制板。,4.0 PCB先进技术,25,4.2 先进工艺 微孔填孔、塞孔工艺； 高Tg板生产工艺（Tg180，200，250 ）； 埋盲孔生产工艺； UV激光切割FPC外形工艺； 无卤无铅印制板工艺（ROHS禁6种物质:Pb,Hg,Cd,Cr6+,PBB多溴联苯,PBDE多溴联苯乙醚）； 厚铜箔板加工工艺； 特性阻抗生产与检测工艺； 特种化学品工艺（微蚀，除油）； 板表面离子污染检测； 高频特性板生产工艺（DK，2.1，2.6，2.8，3.0 ）； CTE（热膨胀系数）印制板； CTI（相对漏电起痕指数）印制板（CTI一级600；四级100-175）；,26,CAF（Conductive Anodic Filament）,阳极玻璃丝之漏电现象，玻纤纱式漏电、电子迁移现象。 节能降耗、清洁生产、变废为宝先进工艺。 4.3 CAF的成因与措施 （1）何为CAF？ 英文： Conductive Anodic Filament 中文：阳极性玻璃丝之漏电现象，玻纤纱式漏电。 解释：板面上，二根导线或二个镀铜孔相距太近，一旦板材吸收水气多时，相邻导线或孔壁其正负电极电子向顺着玻纤表面移动，而出现电子迁移现象。 PCB易产生CAF的条件： 孔直径0.3mm 线宽0.1mm 原因：玻纤布表面经过“砂烷处理（Silane Treatment）”，表面生成一层有机薄膜。一旦水气多时，又恰好导线底或孔壁边缘压触到玻纤布时，这层薄膜具有大的极性，而呈现轻微漏电现象，称为CAF。,27,28,CAF,29,CAF,30,CAF,常发生的CAF：孔壁之间，孔壁到线路，线路之间漏电。 小孔壁之间发生CAF占比例最大。 能否消灭CAF？（取消玻纤布表面的有机树脂处理，铜箔表面的粗化处理，可减少CAF。但板材表面的玻璃强度会受影响。） （3）产生CAF的因素 无卤基材：树脂中不添加阻燃剂溴（Br），而改用有机磷， Al（OH）320%以协助阻燃，但吸水率相对增多。 钻孔粗糙，孔壁藏水，进刀口不当。 除胶渣（去钻污），凹蚀过头。 黑化不当，粉红圈产生。 PTH（化学沉铜），孔壁渗铜。 孔密，线/间距太细，如50微米，30微米。 基材中有缝隙，容易吸入水氧。,31,4.4 无卤印制板 （1）欧盟ROSH法令，阻燃剂： 禁：PBB（多溴联苯），PBDE（多溴二苯醚），五溴、八溴、十溴二苯醚。 未禁：FR4主力阻燃剂（四溴双酚A）。（全球最广泛、最主要的阻燃剂，性价比最好的防火安全材料）。BSEF（溴化学国际组织）经多年评估，得出四溴双酚A对人体是安全、健康的，对环境不会带来风险。欧盟经8年风险评估，已批准常用四溴双酚A。 70%电气设备中使用的四溴双酚A，全球用量为18万吨/年。FR4 板材中，Br占15-20%（重量比）。 （2）为什么还要无卤基材？ 心理作用：有卤素作阻燃剂的板材，可能就有毒，不环保。 世界环保组织，绿色和平组织（Green Peace）施加压力：APPLE，LGE，PANASONIC，TOSHIBA，SONY，HP，NOKIA，DELL，LENOVE，MOTORLA。 世界著名的大的OEM，电子通信设备商，对供应商施加压力。 于是，无卤、无铅板材成为未来板材主流，盖过一切。（潮流， 炒作）,32,（）无卤印制板 附着力差，板材脆性大。 无铅热风平整，元器件装配，热应力试验，爆板分层、起泡，投诉多多、报废多多。 吸水率增多，（为约0.8%，常规0.3%）易产生CAF（密孔区易损伤）。 改变传统的FR4的加工习惯。 钻孔要用新的钻孔参数，进刀量降低，钻速加快。 黑化，对铜面作超粗化，以增加附着力。印阻焊前也要对铜面作超粗化。 去钻污，参数重新修订，过渡除胶渣会加速CAF。 价钱也贵些（15-20%）。 （原因：板材加入有机磷化合物作阻燃，P3%，若多加易吸水，脆性加大，成本贵。磷不能多加，只好增大Al(OH)3填料量,或混加SiO2。这样阻燃性能达到了,但机加工和附着力性能下降了。）,33,（4）未来 无卤板仍会逐年增大，潮流不可阻挡。（客户指定） PCB厂要适应无卤板材的一套工艺，加工工艺需作一系列改变。 板材厂不断改良配方。 近年，投诉仍会更多，报废多多，退货多多。（爆板，分层，起泡，CAF ）PCB厂，CCL厂在“骂”声中成长、前进。 讨论“无卤板材”叫法是否合适？（无卤标准（Cl+Br）总量 0.15%，或单独Cl，Br 0.09%。）卤素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有卤？,34,35,爆板,36,爆板,4.5 PCB无铅化 （1）PCB厂需向客户提供符合ROHS法规的证明，无铅PCB，包含四个内容： 板材符合ROHS。 阻焊油墨无Pb，ROHS(Pb 1000ppm)。 表面涂覆，无铅。替代的是：沉Ni/Ag，沉Ag，沉Sn，OSP,无铅热风平整。PCB裸板，检测符合ROHS。 （）近年来，无Pb印制板常出现问题：起泡、分层、爆板。引发批量退货，报废、索赔（元器件、运费、人工费等，为PCB本身价的1030倍）。发生这类问题频次高，带普遍性。 （）主要原因： 无铅热风整平，使用的焊料多为日本305配方，(Sn Ag Cu合金，锡96.5%，银30%，铜0.5% )其熔点217 比传统的铅锡合金（ 37%Pb63%Sn,183)提高了34 ，无铅喷锡（热风整平）温度为265-270。有时候，板子喷得不好，还得返工1-2次，引起板子分层起泡。有时候阻焊也会起泡。,37,客户要求热应力试验，过去288 ,10秒一次，美军标合格即可（孔壁不分离，不分离不起泡），现在，要288 ,10秒，作三次。板子会分层，起泡，孔壁分离。 客户SMT元器件装配，也用无铅焊料，回流焊波峰焊的温度也提高了，如果270 以上焊接，有时一块板有几块分层起泡，客户整批退货、索赔。 客户接收PCB，存储半年，甚至一年以上，元器件装配前不烘板， 270 无铅焊接，板子分层，起泡。（目前，SMT装配厂波峰焊的无铅焊料用的是305配方，而PCB厂作无铅热风整平比较多的使用SN100C配方，焊料成分是：Sn-0.7Cu-0.05Ni(镍的存在,减缓了铜在界面金属化合物IMC的扩散速度。或Ge锗,Ge的存在，目的是形成一层保护性的氧化膜。) PCB厂的板子被客户索赔，批量退货，有时会拉着板材厂一起赔偿。爆板分层起泡引起的原因，总能同板材厂拉上关系。 处理措施：采购耐热性能高的FR4板材，烘板，现场服务，焊接温度调低5，265，等等。,38,4.6 印制电子 （）印制电子，是电子产品制造的统称。 近年来成为全球电子界，材料界和制造界共同关注的研究热 点。研发机构，单位在急剧增加。 未来20年，会形成印制电子产业，产值达到3000亿美元（中国PCB产值2008年是170亿美元）。印制电子会发展成为与当今硅基电子相当的新兴产业，对我们现代生活质量和水平将产生广泛而深远的影响。 （）会影响到芯片、封装、存储、显示等行业，对PCB制造业也会带来影响。涉及到柔性电子、有机电子，大面积电子和可印制电子等的加工。 大量会使用的是：密度小、质量轻、功能化的有机分子材料，聚合物材料。 （）加成法会兴起。 印制电子可印制成单面、双面、甚至多层板。不用覆铜板作PCB厂，以薄膜替代，以特别的铜浆、银浆印制。丝印、凸印、胶印解决问题。 据说，德国、韩国已经有多条生产线量产了。 印制电子有可能部分替代CCL。CCL用量会减少？ 印制电子对象是电子消费类产品，大众的，低成本，绿色产品。,39,（）喷墨打印生产PCB 专门对付PCB样板，中小批量板，能作单、双、多层板。 喷墨打印导线、绿油、字符。不必再用CCL，属加成法生产范畴。据说，打印速度已达到每秒几千点，几万点，比目前的激光钻孔还快。 节约能源，无污水处理，省去很多工序（贴膜、曝光、显影、蚀刻、沉铜、电镀等。） （）印刷电子应用范畴 电子书。印刷电子作成，小学生不用再背公斤的书包上学了（电子书、电子纸印刷而成）。 太阳能电池。薄膜上印硅材料，吸收太阳能，转变成电能。一把太阳能雨伞一打开就可以上网，充电，看电视了。 存储器，显示器，电子标签，出版，时装，汽车，照明，广告，展会商机无限。 关注关心印刷电子的动态信息，并考虑投入印刷电子的研发中去。,40,END（结束）,CPCA 梁志立 2010.08 (打印:盛周林),41,