电子技术综合设计与实践课程设计.ppt

电子技术综合设计与实践 课程设计要求篇,主讲教师: 韩竺秦 QQ：13548236 E-Mail：hanzq03163.com,第5章 PCB设计基础知识,本章将介绍PCB的结构、与PCB设计相关的知识、PCB设计的原则、PCB编辑器的启动方法及界面。,第5章 PCB设计基础,5.1 PCB的基本常识 5.2 PCB设计的基本原则 5.3 PCB编辑器的启动,5.1 PCB的基本常识,5.1.1 印制电路板的结构,可以分为：,单面板（Signal Layer PCB）,双面板（Double Layer PCB）,和多层板（Multi Layer PCB）,5.1.2 PCB元件封装,不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。,1元件封装的分类,（1）针脚式元件封装,（2）表贴式（SMT）封装,5.1.2 PCB元件封装,不同的元件有相同的封装，同一个元件也可以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要知道元件的名称，还要知道元件的封装。,2元件封装的名称,元件封装的名称原则为：,元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸,5.1.3 常用元件的封装,1电容类封装,有极性电容类（RB5-6.5RB7.6-15）,非极性电容类（RAD-0.1RAD-0.4）,5.1.3 常用元件的封装,2电阻类封装,电阻类（AXIAL-0.3AXIAL-1.0）,可变电阻类（VR1VR5）,5.1.3 常用元件的封装,3晶体管类封装,晶体三极管（BCY-W3）,5.1.3 常用元件的封装,4二极管类封装,二极管类（DIODE-0.5DIODE-0.7）,5.1.3 常用元件的封装,5集成电路封装,集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装,5.1.3 常用元件的封装,6电位器封装,可变电阻类（VR1VR5）,5.1.4 PCB的其他术语,1铜膜导线与飞线,铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点,飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没有实际的电气连接意义,5.1.4 PCB的其他术语,2焊盘和导孔,焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件,可分为3种：,圆形（Round）,方形（Rectangle）,八角形（Octagonal）,5.1.4 PCB的其他术语,2焊盘和导孔,导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的PCB图件,可分为3种：,从顶层到底层的穿透式导孔,从顶层通到内层或,从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔,5.1.4 PCB的其他术语,3网络、中间层和内层,网络和导线是有所不同的，网络上还包含焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括和导线连接的焊盘、导孔,中间层和内层是两个容易混淆的概念,中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线,内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成的电源线或地线,5.1.4 PCB的其他术语,4安全距离,为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须在它们之间留出一定的间隙，即安全距离,5物理边界与电气边界,电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机械层来规范,用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界，它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,首先，要考虑PCB尺寸大小,再确定特殊组件的位置,最后对电路的全部零件进行布局,原则,（1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。,（2）以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,原则,（3）在高频信号下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数。,（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm。,（5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端应尽量相互靠近且远离其他低频器件,（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。,（7）印制板在机箱中的位置和方向，应保证散热量大的器件处在正上方。,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,2. 特殊组件,（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。,（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离，以免意外短路。,（3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。,（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的结构要求。,（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,3布线,（1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行,（2）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。,（3）功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上，否则应和信号线分开走线。,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,4焊点,焊点中心孔要比器件引线直径稍大一些，焊点太大易形成虚焊,5电源线,尽量加粗电源线宽度,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,6地线,（1）正确选择单点接地与多点接地。,（2）将数字电路电源与模拟电路电源分开。,（3）尽量加粗接地线。,（4）将接地线构成死循环路。,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,7去耦电容配置,（1）电源输入端跨接一个660F的电解电容器,（2）每个集成芯片的VCC和GND之间跨接一个0.010.1F的陶瓷电容,（3）对抗噪声能力弱、关断电流变化大的器件及ROM、RAM，应在VCC和GND间接去耦电容,（4）在单片机复位端“RESET”上配以0.01F的去耦电容。,（5）去耦电容的引线不能太长,（6）开关、继电器、按钮等产生火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,8电路板的尺寸,印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线路干扰。,5热设计,从有利于散热的角度出发，印制电路板最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且组件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则,5.2 PCB设计的基本原则,5.2.1 PCB设计的一般原则,5热设计,对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按纵长方式排列,对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他组件）按横长方式排列,5.2.2 PCB的抗干扰设计原则,1抑制干扰源,常用措施如下： （1）继电器线圈增加续流二极管。 （2）在继电器接点两端并接火花抑制电路。 （3）给电机加滤波电路。 （4）布线时避免50°折线。 （5）晶闸管两端并接RC抑制电路。,5.2.2 PCB的抗干扰设计原则,2切断干扰传播路径,常用措施如下： （1）充分考虑电源对单片机的影响。 （2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之间应加隔离。 （3）注意晶振布线。 （4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号，尽可能把干扰源与敏感器件远离。,5.2.3 PCB可测性设计,PCB可测性设计包括两个方面的内容：,1结构的标准化设计,结构的标准化设计和应用新的测试技术。,（1）进行模块划分。可按以下方法进行划分：,根据功能划分（功能划分）； 根据电路划分（物理划分）； 根据逻辑系列划分； 按电源电压的分隔划分。,（2）测试点和控制点的选取。 （3）尽可能减少外部电路和反馈电路。,5.2.3 PCB可测性设计,PCB可测性设计包括两个方面的内容：,2应用新的测试技术,结构的标准化设计和应用新的测试技术。,常用的可测性设计技术有扫描通道、电平敏感扫描设计、边界扫描等。,5.3 PCB编辑器的启动,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,Pick a task栏内选择 【Printed Circuit Board Design】命令,在设计界面中，单击PCB Documents栏最下部的【PCB Board Wizard】命令,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,新电路板生成向导,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,度量单位设置,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,PCB模板的选择,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,PCB模板的选择,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,PCB外形尺寸设定对话框,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,PCB的结构（层数）设置对话框,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,导孔样式设置对话框,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,表贴式元件设置对话框,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,导线和过孔属性设置对话框,5.3.1 利用新电路板生成向导启动PCB编辑器,PCB生成向导设置完成对话框,5.3.2 其他方法启动PCB编辑器,执行【File】/【New】/【PCB】命令，或单击（Files）面板下部的New栏中的选项“PCB File”，都可以创建PCB文件并启动PCB编辑器。,这样创建的PCB文件，其各项参数均采用了系统默认值。,PCB设计基本操作,本章介绍PCB编辑器为用户提供了多种编辑工具和命令，其中最常用的是图件放置、移动、查找和编辑等操作方法，将在以及元器件封装的自制方法。,第6章 PCB设计基本操作,6.1 PCB编辑器界面 6.2 PCB编辑器工具栏 6.3 放置图件方法 6.4 图件的选取/取消选择 6.5 删除图件 6.6 移动图件 6.7 跳转查找图件,6.1 PCB编辑器界面,命令【File】/【Open Project】,6.1 PCB编辑器界面,（1）主菜单栏：包含系统所有的操作命令，菜单中有下画线字母的为热键 （2）标准工具栏：主要用于文件操作 （3）工具栏：主要用于PCB的编辑。 （4）文件标签：激活的每个文件都会在编辑窗口顶部有相应的标签 （5）工作面板标签栏：单击工作面板标签可以激活其相应的工作面板。 （6）文件编辑窗口：各类文件显示、编辑的地方。 （7）工作层转换标签：单击标签改变PCB设计时的当前工作层面。,6.2 PCB编辑器工具栏,命令【View】/【Toolbars】,工具栏类型名称前有“”的表示该工具栏激活,PCB编辑器工具栏图标,6.2 PCB编辑器工具栏,PCB编辑器工具栏从属性上大致可分为4类：,过滤栏（Filter）分类显示类 布线栏（Wiring）电路图件绘制类 辅助栏（Utilities）图形、标识绘制类 导航栏（Navigation）和标准栏（PCB Standard）窗口文件管理或文本编辑类。,6.3 放置图件方法,6.3.1 绘制导线,（1）绘制直线： 命令【Place】/【Interactive Routing】,（2）绘制折线： 如果绘制的导线为折线，则需在导线的每个转折点处单击确认,（3）结束绘制：右击或按Esc键，即可退出绘制导线命令状态,（4）修改导线：调整方法为单击主工具栏编辑（Edit）下拉菜单移动（Move）的子菜单中的【Move】或【Drag】命令，可修改导线,6.3 放置图件方法,6.3.1 绘制导线,（5）设定导线的属性：系统处于绘制导线的命令状态时按Tab键,（6）编辑和添加导线设计规则：单击图左下角的“Menu”按钮,6.3.2 放置焊盘,命令【Place】/【Pad】,按Tab键，则会弹出焊盘设置对话框,6.3.3 放置过孔,命令【Place】/【Via】,按Tab键，则会出现过孔属性设置对话框,6.3.4 放置字符串,命令【Place】/【String】,按Tab键，则会出现字符串设置对话框,6.3.5 放置位置坐标,【Place】/【Coordinate】,按Tab键，则会出现坐标设置对话框,6.3.6 放置尺寸标注,命令【Place】/【Dimension】,按Tab键，则会出现设置尺寸标注属性设置对话框,6.3.7 放置元件,命令【Place】/【Component】,按Tab键，可以进入元件设置对话框,6.3.8 放置填充,命令【Place】/【Fill】,按Tab键，弹出矩形填充设置对话框,6.4 图件的选取/取消选择,6.4.1 选择方式的种类与功能,命令【Edit】/【Select】,6.4 图件的选取/取消选择,6.4.2 图件的选取操作,常用的区域选取所有图件的命令有：,【Inside Area】 【Outside Area】 【A7】 【Board】选项,选择内部区域的所有图件【Inside Area】选项为例,（1）执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Inside Area】,（2）在工作窗口内移动光标，此时随着光标的移动，会拖出一个矩形虚线框,6.4 图件的选取/取消选择,6.4.3 选择指定的网络,命令【Edit】/【Select】/【Net】,将光标移到所要选择的网络中的线段或焊盘上，然后单击确认即可选中整个网络,如果在执行该命令时没有选中所要选择的网络，则会出现对话框,6.4 图件的选取/取消选择,6.4.4 切换图件的选取状态,命令【Edit】/【Select】/【Toggle Selection】,要选择的图件上单击，即可选中该图件,6.4 图件的选取/取消选择,6.4.5 图件的取消选择,【Edit】/【DeSelect】下的相应命令,6.5 删 除 图 件,1利用菜单命令删除图件,命令【Edit】/【Delete】,2利用快捷键删除图件,单击该图件，然后按Del键即可,6.6 移 动 图 件,6.6.1 移动图件的方式,命令【Edit】/【Move】,6.6 移 动 图 件,6.6.2 图件移动操作方法,命令【Edit】/【Move】/【Move】,1移动图件,出现十字形状，将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,6.6 移 动 图 件,6.6.2 图件移动操作方法,2拖动图件,命令【Tools】/ 【Preferences】,6.6 移 动 图 件,步骤如下：,命令【Edit】/【Move】/【Drag】,将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,2拖动图件,6.6 移 动 图 件,步骤如下：,命令【Edit】/【Move】/【Component】,将光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,3移动元件,6.6 移 动 图 件,步骤如下：,命令【Edit】/【Move】/【Break Track】,将光标移动到需要拖动的线段上单击，选中该段导线,4拖动线段,拖动鼠标，此时该线段的两个端点固定不动，其他部分随着光标的移动而移动,6.6 移 动 图 件,与拖动一个图件【Drag】命令中“图件与同时移动”方式相同,6移动已选中的图件,5拖动,命令【Edit】/【Move】/【Move Selection】,光标移动到需要移动的图件上单击，并按住鼠标左键，拖动鼠标,6.6 移 动 图 件,命令【Edit】/【Move】/【Rotate Selection】,光标移动到适当位置单击，确定旋转中心,7旋转已选中的图件,6.6 移 动 图 件,命令【Edit】/【Move】/【Polygon Vertices】,将光标移到所要编辑的多边形填充上单击，即可将多边形填充分离出显示,8分离多边形填充,单击可弹出多边形填充编辑对话框，编辑后确认即可退出命令状态,6.7 跳转查找图件,6.7.1 跳转查找方式,1跳转方式的种类和功能,命令【Edit】/【Jump】,6.7 跳转查找图件,2一些说明,（1）跳转到绝对原点 （2）跳转到当前原点 （3）跳转到错误标志处 （4）放置位置标志和跳转到位置标志处,6.7 跳转查找图件,6.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【New Location】,输入所要跳转到位置的坐标值，单击 按钮，光标即可跳转到指定位置,1跳转到指定的坐标位置,6.7 跳转查找图件,6.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Component】,输入所要跳转到元件序号后，单击 按钮，光标即可跳转到指定位置,2跳转到指定的元件,6.7 跳转查找图件,6.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Set Location Marks】,选定某一数字后，单击确认该数字为位置标志后，光标变为十字形状,3放置位置标志,移动光标选定放置位置标志的地方，单击确认将该地方为放置位置标志处,6.7 跳转查找图件,6.7.2 跳转查找的操作方法,命令【Edit】/【Jump】/【Location Marks】,选择已经选定的作为位置标志某个数字后，单击确认所选的位置，光标即可指向该数字所标识的位置。,4跳转到位置标志处,6.8 元器件封装的制作,6.8.1 PCB库文件编辑器,1创建一个新的PCB封装库文件,命令【File】 / 【New】 / 【Library】/【PCB Library】,2打开一个PCB库文件,命令【File】/【Open】,习 题,1练习PCB图件的放置和属性的编辑等操作。 2练习PCB图件的在工作窗口中位置的调整。 3练习自己独立设计一元件的PCB封装。,第7章 PCB设计实例,本章先介绍印制电路板的设计流程，然后以双面印制电路板设计为例详细讲解设计过程，再介绍单面印制电路板和多层印制电路板设计方法。,第7章 PCB设计实例,7.1 PCB的设计流程 7.2 双面PCB设计 7.3 单面PCB设计 7.4 多层PCB设计,7.1 PCB的设计流程,设计印制电路板可分为十几个步骤,7.2.1 文件链接与命名,所谓的链接是将一个空白的PCB文件加到一个设计项目里面,一般情况下总是将PCB文件与原理图文件同放在一个设计项目中,1引入设计项目,命令【File】/【Open Project】,7.2.1 文件链接与命名,2建立空白PCB文件,命令【File】/【New】/【PCB】,将PCB文件拖至刚才的项目中,7.2.1 文件链接与命名,3命名PCB文件,命令【File】/【Save As】将刚才的PCB文件另存,4移出文件,命令【Remove from Project】,7.2.2 电路板禁止布线区的设置,设置电路板禁止布线区就是确定电路板的电气边界。,禁止布线层（Keep-Out Layer）是PCB编辑中一个用来确定有效放置和布线区域的特殊工作层。,在手工布局和布线时，可以不画出禁止布线区，但是自动布局时是必须有禁止布线区的。,7.2.2 电路板禁止布线区的设置,（1）设定当前的工作层面为“Keep-Out Layer”。,（2）执行菜单命令【Place】/【Line】,（3）适当位置单击，确定起点。然后拖动至某一点，再单击确定终点。,7.2.3 数据的导入,命令【Design】/【Import Changes From*.PrjPcb】,7.2.3 数据的导入,单击 校验改变按钮，系统对所有的元件信息和网络信息进行检查,7.2.3 数据的导入,（3）单击 执行改变按钮，系统开始执行将所有的元件信息和网络信息的传送,7.2.3 数据的导入,（4）单击【Close】按钮，所有的元件和飞线已经出现在PCB文件中所谓的元件盒“Room” 内,7.2.4 PCB设计环境参数的设置,PCB设计环境参数包括板选项和工作层面采纳数设置。,一般有： 单位制式 光标形式 光栅的样式 工作面层颜色,7.2.4 PCB设计环境参数的设置,1设置参数,命令【Design】/【Board Option】,7.2.4 PCB设计环境参数的设置,2. 设置工作层面显示/颜色,命令【Design】/【Board Layers & Colors】,7.2.5 元件的自动布局,元件的布局有自动布局和手工布局两种方式,用户根据自己的习惯和设计需要可以选择自动布局，也可以选择手工布局。在一般的情况下，需要两者结合才能达到很好的效果,可以先利用Altium Designer的PCB编辑器所提供的自动布局功能自动布局，在自动布局完成后，再进行手工调整。,7.2.5 元件的自动布局,（1）命令【Tools】/【Comment Placement】,7.2.5 元件的自动布局,（2）执行菜单中【Auto Placer】命令,7.2.5 元件的自动布局,（3）当选中统计布局方式选项前的单选框,7.2.5 元件的自动布局,（4）设置好元件自动布局参数后，清除图中的布局空间“Room”，单击 按钮，元件自动布局完成后的效果,7.2.6 元件封装的调换,元件封装的选配或更换，无论是在原理图还是在PCB的编辑过程中，均可进行。,但是，在PCB的编辑过程中选配或更换元件封装，比较方便。,（1）双击需要调换封装的元件,7.2.6 元件封装的调换,（2）单击元件参数对话框封装栏中元件名称后的浏览按钮,7.2.6 元件封装的调换,（3）单击相关元件封装栏中封装名称，就可以浏览其相关的封装。,7.2.6 元件封装的调换,（4）单击“OK”按钮，回到元件参数对话框，再单击该框中的“OK”按钮,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（1）命令【Design】/【Update Schematic in *.PrjPcb】，启动更改确认对话框,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（2）单击“Yes”按钮确认，弹出更改文件ECO对话框,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（3）单击“Validate Changes”校验改变按钮，检查改变是否有效,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（4）单击“Execute Changes”执行改变按钮，将有效的修改发送原理图，完成后，“Done”列出完成状态显示,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（5）单击“Report Changes”按钮，系统生成更改报告文件,7.2.7 PCB与原理图文件的双向更新,1由PCB更新原理图,（6）完成以上操作后，单击“close”按钮关闭ECO对话框,2由原理图更新PCB,7.2.8 元件布局的交互调整,所谓的交互调整就是手工调整布局与自动排列,先用手工方法大致地调整一下布局，再利用Altium Designer提供的元件自动排列功能，按照需要对元件的布局进行调整。,7.2.8 元件布局的交互调整,1手工调整,手工调整布局的方法，同原理图编辑时调整元件位置是相同的,2自动排列,（1）选择待排列的元件。执行菜单命令【Edit】/【Select】/【Inside Area】或单击主工具栏中的 按钮,（2）执行菜单命令后，光标变成十字形状，移动光标到待选区域，拖动光标拉开一个虚线框，使待选元件处于该虚线框中，最后单击“OK”按钮确定即可,7.2.8 元件布局的交互调整,（3）执行菜单命令【Edit】/【Align】,根据元件相对位置的不同，选择相应的排列功能。,7.2.8 元件布局的交互调整,（4）执行【Align】命令。按照不同的对齐方式排列选取元件,7.2.8 元件布局的交互调整,（5）执行菜单命令【Position Component Text】，将弹出文本注释排列设置对话框,7.2.5 电路板的3D效果图,命令【View】/【Board to 3D】,7.2.6 设置布线规则,设计规则有6个类别，覆盖了电气、布线、制造、放置、信号完整性要求等，但其中大部分都可以采用系统默认的设置，而用户真正需要设置的规则并不多。各个规则的含义将在第13章节中做详细讲解，这里只对本例涉及的布线规则予以介绍。,7.2.6 设置布线规则,1设置双面板布线方式,命令【Design】/【Rules】,7.2.6 设置布线规则,（1）布线层的查看：单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线（Routing）类，该类所包含的布线规则以树形结构展开，单击布线层（Routing Layers）规则,7.2.6 设置布线规则,（2）走线方式的设置：单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线 （Routing）类，该类所包含的布线规则以树形结构展开，单击布线层（Routing Topology）规则,7.2.6 设置布线规则,2设置一般导线宽度,所谓的一般导线指的是流过电流较小的信号线,单击左侧设计规则（Design Rules）中的布线宽度（Width）类，显示了布线宽度约束特性和范围,7.2.6 设置布线规则,3设置电源线的宽度,所谓的电源线指的是电源线（VCC）和地线（GND）,（1）增加新规则：选定布线宽度（Width）右击，选择新规则（New Rule）命令,（2）设置布线宽度：单击新规则，在布线宽度约束特性和范围设置对话框的顶部的名称（Name）栏里输入网络名称Power，在底部的宽度约束特性中设定值。,7.2.6 设置布线规则,7.2.6 设置布线规则,（4）扩大约束范围GND项：单击“Where The First Object Matches”单元的“Advanced（Query）”，然后单击“Query Helper”按钮,7.2.6 设置布线规则,（5）在对话框的上部是网络之间的关系设置栏，将光标移到InNet(VCC)的右边，然后单击下面的“or” 按钮，此时Query单元的内容为InNet('VCC')or；单击“Categories”单元下的“PCB Functions”类的“Membership Checks”项，再双击“Name”单元中的“InNet”，此时“Query”单元的内容为“InNet('VCC') or InNet()”，同时出现一个有效的网络列表，选择GND网络，此时“Query”单元的内容更新为“InNet ('VCC') or InNet(GND)”,7.2.6 设置布线规则,7.2.6 设置布线规则,（6）单击语法检查“Check Syntas”按钮，出现信息框，如果没有错误，单击“OK”按钮关闭结果信息，否则系统给予提示，应予修改。,（7）结束约束选项设置：单击 按钮，关闭“Query Helper”对话框，在“Full Query”单元中的范围更新为新内容。,7.2.6 设置布线规则,7.2.6 设置布线规则,（8）设置优先权：通过以上的规则设置，在对整个电路板进行布线时就有名称分别为Power和Width的两个约束规则，因此，必须设置二者的优先权，决定布线时约束规则使用的顺序。,7.2.7 自动布线,1自动布线方式,命令【Auto Route】,7.2.7 自动布线,2自动布线的实现,命令 【Auto Route】/【All】,出布线策略对话框,7.2.7 自动布线,（2）如果所选的是默认双层电路板布线，单击“Route All”按钮，即可进入自动布线状态，可以看到PCB上开始了自动布线，同时给出信息显示框,7.2.7 自动布线,（3）自动布线完成后，按End键重绘PCB画面,7.2.12 手工调整布线,1拆线功能,命令【Tools】/【Un-Route】,7.2.12 手工调整布线,2手工布线,（1）启动导线放置命令：执行菜单命令【Place】/【Interactive Routing】，或单击放置工具栏的放置导线 按钮。,（2）布线时换层的方法：双面板顶层和底层均为布线层，在布线时不退出导线放置模式仍然可以换层。,（3）放置导线：接步骤（1）移动光标到要画线的位置单击，确定导线的第一个点。,7.2.12 手工调整布线,2手工布线,（4）退出放置导线模式：右击或按Esc键取消导线放置模式。,7.2.13 加补泪滴,命令【Tools】/【Teardrops】，弹出加补泪滴操作对话框,设置完成后，单击“OK”按钮，即可进行加补泪滴操作。,7.2.13 加补泪滴,7.2.14 放置敷铜,放置敷铜是将电路板空白的地方用铜膜铺满，主要目的是提高电路板的抗干扰能力。通常将铜膜与地相接，这样电路板中空白的地方就铺满了接地的铜膜，电路板的抗干扰能力就会大大提高。 关于放置敷铜的操作方法和敷铜的类型请参阅第7章中的相关内容。,7.2.15 设计规则DRC检查,命令【Tools】/【Design Rule Check】,7.2.15 设计规则DRC检查,单击“Electrical”选项，弹出在线检查或一并检查对话框,7.2.15 设计规则DRC检查,设计规则检查结束后，会产生一个有关短路检测、断路检测、安全间距检测、一般线宽检测、过孔内径检测：电源线宽检测等项目情况报表,7.3 单面PCB设计,单面电路板工作层面包括元件面、焊接面和丝印面。元件面上无铜膜线，一般为顶层；焊接面有铜膜线，一般为底层。单面板也是电子设备中常用的一种板型。,单面电路板的设计过程与双面电路板的设计过程基本上一样，所不同的是布线规则的设置有所区别。项目的建立、原理图绘制、PCB文档的建立及文件的导入和PCB元件的排布与双面板设计操作一样，所不同的是布线规则不同。,7.3 单面PCB设计,（1）撤销顶层布线允许,命令【Design】/【Rules】,7.3 单面PCB设计,（2）底层布线方式的设置,将底层（Bottom Layer）中的走线模式设置为最短,7.3 单面PCB设计,（3）关闭对话框进行单面布线后效果,7.4 多层PCB设计,Altium Designer 系统除了顶层和底层还提供了30个信号布线层、16个电源地线层，所以满足了多层电路板设计的需要。一般常用的有四层板、六层板等。,四层电路板是在双面板的基础上，增加电源层和地线层。其中电源层和地线层用一个敷铜层面连通，而不是用铜膜线。由于增加了两个层面，所以布线更加容易。,7.4 多层PCB设计,（1）执行菜单命令【Design】/【Layer Stack Manager】，即可启动板层管理器,7.4 多层PCB设计,（2）选取Top Layer后，连续单击两次“Add Plane”按钮，增加两个电源层InternalPlane1（No Net）和InternalPlane2（No Net），,7.4 多层PCB设计,（3）双击InternalPlane1（No Net），系统弹出电源层属性编辑对话框,7.4 多层PCB设计,（4）单击对话框“Net name”栏右边的下拉按钮，在弹出的有效网络列表中选择VCC，即将电源层1（InternalPlane1）定义为电源VCC。同样的操作将电源层2（InternalPlane2）定义为电源GND,7.4 多层PCB设计,（5）设置结束后，单击 按钮，关闭板层管理器对话框。 （6）复原在图12-34所示的双层PCB的设布线规则。 （7）执行菜单命令【Auto Route】/【All】，对其进行重新自动布线。 （8）自动布线完成后，执行菜单命令【Design】/【Board Layer & Colors】，在弹出的工作层面设定对话框中，勾选内层显示。,7.4 多层PCB设计,习 题,1叙述PCB设计的流程。 2练习文件链接的方法。 3上机练习设计双面印制电路板全过程。 4简述多层印制电路板的设计过程。 5叙述单面板与双面板的异同。,