【培训教材】锡膏的介绍和印刷回流工艺PPT(P71).ppt

锡膏知识培训,一 锡膏理论知识 三 锡膏应用 1： 锡膏简介 1: 锡膏的印刷 2： 锡膏存储及使用流程 2: 回流曲线介绍 二 公司产品介绍和推荐 3：回流焊接不良分析 1: 产品型号介绍和区分 2: 产品的分析与推荐,锡膏理论知识,锡膏的主要成分,助焊剂介质组成： 1：树脂松香 (4050)% 2：活性剂 ( 25 )% 3：溶剂 30% 4：触变剂 5% 5：其它添加剂 10%,1. 树脂/松香 改良的或人工合成的松香 阻止氧化 带有粘性 2. 溶剂 溶解化学物质 在预热过程中蒸发 控制粘度及流动性,活性剂 在回流过程中作清洁剂 溶解在金属表面的氧化物&提高焊接效果 触变剂 控制粘度 其它添加剂 控制锡膏稳定性,助焊剂载体化学性质,初级产品提供: 外购锡粉+外购助焊膏介质,锡膏产品,部分核心技术提供:外购锡粉+助焊膏介质技术,ICP 用来测试金属成分,自动滴定仪 可以用来测试原料的酸值和卤化物含量,电导仪,锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。 粉粒直径越小，越容易氧化。,合金分类,锡膏的储藏与使用,储存2-10,临时存放瓶,使用瓶,应用,假如锡膏质量良好, 基于经济考虑可以回收使用,废弃处理,4小时后 达到室温,手工或机器搅拌,未开封的锡膏暂时不使用时，应置于冷藏室存储，冷藏室温度控制在-10 。 温度太高其中的活性成分会发生化学反应，影响焊接效果。,储存,锡膏使用必需遵循“先入先出”的原则，过期的锡膏不可再用。,使用规范,未开封，已回温的锡膏,未开封、已回温的锡膏在生产现场的环境下放置超过24小时时，应重新放回冷藏室存储。,已开封锡膏,开封后未用完的锡膏，应盖上内盖，并拧紧外盖。 经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放。开封24小时后的锡膏，不可再用。,锡膏回温,锡膏使用前,应先从冷藏室中取出,放置在阴凉处(不要放在冰箱和回流焊炉顶部),室温下至少回温4小时后才可使用。 回温时不应打开封口。,锡膏搅拌,锡膏使用前应该充分搅拌,以减少锡粉沉淀的影响。 手工搅拌：用刮刀顺时针均匀搅拌，较常使用，但易进入空气。 机器搅拌：一般搅拌时间在1-3分钟，搅拌速度控制在400-600rpm/min。,搅拌锡膏10秒，挑起一些高出锡膏罐5cm左右，锡膏自行下滴如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内为良好。反之，粘度较差。,判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法：,锡膏的添加,添加锡膏时应遵循“少量多次”的原则，避免锡膏氧化和粘着性改变。 印刷一定数量的印制板后添加焊膏，维持印刷锡膏柱直径约1cm。,锡膏印刷,作业场所的温度和湿度分别保持在22-26、40-60%R.H。,前一天钢网上回收焊膏的添加,钢网上回收的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。新/旧锡膏的混合比例为4：1-3：1。 Remark：未使用过的锡膏和从钢网上回收的锡膏不可混装，应分瓶存储。,锡膏停置时间,印刷锡膏后的PCB板，半小时之内要求贴片。 印刷了锡膏的PCB板从开始贴片到该面的回流焊接，要求2小时内完成。 不工作时，焊膏在钢网上的停留时间不应超过30分钟，超过30分钟，应将焊膏回收到瓶中，清洗钢网和刮刀。再次添加焊膏应重新搅拌。,锡膏报废处理,开封24小时后的锡膏不可再用，应报废。 表面有干结的锡膏不可再用，应报废。 报废的锡膏不可随意丢弃，应按照化学品报废流程处理。,锡膏操作注意事项,使用锡膏时操作员一定要戴上手套，避免触及皮肤。 如果触及皮肤，必须用酒精擦洗，然后用肥皂和清水清洗；特别是在用餐之前，一定要洗掉手上粘有的焊膏。 如果锡膏不慎溅入眼睛，必须立刻用温水冲洗20分钟，并给予适当的治疗。,公司产品介绍和推荐,一：产品型号介绍： 我们公司锡膏类产品主要分为4个型号，分别为： HKP-100,HKP-200,HKP-300,HKP-400 HKP-200HF，HKP-300HF，HKP-400HF,一：产品型号区分： HKP-100对应我公司所有有铅产品，HKP- 200对无铅高银系列产品，HKP-300对应无铅 低温系列产品，HKP-400对应无铅低银系列 产品。,一：产品识别码区分： 1：净重为每一瓶锡膏扣除瓶子等包装材料后的重量，通常标准重量为一瓶500g,在客户有特殊要求是可根据客户的要求进行包装，其数值也应准确反映其重量。 2：有效日期：是指锡膏的有效使用寿命，通常我公司的锡膏产品的保质期为六个月，即从生产日期开始计算。 3：生产批号：为生产日期+生产批次+助焊剂型号 4：生产ID号：为我公司的产品的识别码，由助焊剂含量 助焊剂类型 粘度 金属成分 金属粒度组成。,例如 HKP-100 10006-190A4其代表的意义就是助焊剂含量为10%，助焊剂型号06，粘度190，金属Sn63Pb37,4号锡粉。,HKP-100： A：Sn63Pb37 B：Sn62.8Pb36.8Ag0.4 C：Sn62.5Pb36.5Ag1 D：Sn43Pb43Bi14,HKP-200： A：SAC305 B：SAC357 C：SAC387 D：SAC405,HKP-300： A：Sn42Bi58 B：Sn64Bi35Ag1 C：Sn69.5Bi30Cu0.5 D：Sn59.9Bi40Cu0.1 E：Sn82.5Bi17Cu0.5 F：Sn64.7Bi35Ag0.3,HKP-400： A：SAC0307 B：SAC105 C：Sn95Sb5,产品推荐表和性能介绍,鸿慷产品推荐表.xls,锡膏的应用,锡膏的印刷,印刷机,印刷机： 市场常见品牌有: MPM,DEK,FUJI等. 印刷过程控制的好，可以减少SMT 60%以上的不良率。,Printing speed/印刷速度（25-50 mm/s） Printing pressure/压力 （0.24-0.60b每厘米 ） Snap-off(print gap)/间隙 Separation speed/分离速度（脱模速度10至20毫米/秒） Squeegee stroke length/刮刀行程长度 Wiping frequency/擦拭频率 Print angle/印刷角度（45-60）,The printing parameters/印刷参数,Controlled Print Speed 可控的印刷速度 Even Squeegee Pressure 一致的刮刀压力,Paste Rolling/锡膏的滚动,Paste Print Defect: Misalignment/锡膏印刷缺陷:偏位,Incomplete Print (Insufficient)/少锡,Paste Print Defect: Excess Print Height (icicling) 锡膏印刷缺陷:印刷高度过高(拉尖),Paste Print Defect: Bridging/锡膏印刷缺陷:桥连,The Perfect Print/好的印刷质量,Clean edges/干净的边缘 Flat on top/顶面平整 Height = Stencil Thickness/高度跟钢网厚度接近 Good Alignment/好的对位 No Flux Bleed ./无助焊剂溢出,Paste Print Quality/锡膏印刷质量,Like “Brick” 象”砖块”一样,15mm min Dia. Paste 最小15mm高度的锡膏,Zero Print Gap 零接触间隙,Metal sheet/钢网,Aperture/开口,Basic Stencil Printing Process/基本的钢网印刷工艺,AOI,AOI(Auto,Optical,Inspection) 主要是用现代的技术手法代替人工和人工光学对质量进行检测.此位置的(AOI)使锡膏印刷质量更可靠.,回流曲线介绍,理想的曲线由四个部分或区间组成,工艺分区：,（一）预热区 目的：用于达到所需粘度和印刷性能的溶剂开始蒸发，温度上升 必需慢(推荐小于每秒3)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成零件失效甚至断裂。,目的：助焊剂活跃，化学清洗行动开始，将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。 时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。,（二）匀热区/保温区,理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。,（三）回流焊区,目的：焊膏中的金属部分开始熔化，呈流动状态，液体焊料在被 润湿的“干净”焊盘上散开形成焊点。回流区的峰值温度要高于锡膏的熔点温度，一般要超过熔点温度30才能保证焊接的质量。推荐回流区的时间控制在30-90S。,（四）冷却区,理想再流焊接曲线特征概述 下表列出了回流焊相关的缺陷类型、缺陷形成机理、理想回流曲线特征以及理想回流曲线中与讨论项目所对应的各个细节,再流焊接曲线优化/optimization of profile,回流焊接不良分析,少锡,多锡,短路,退润湿,不润湿,冷焊,冷焊,搅动焊点,不润湿,开路,偏位,多锡-焊料微粒,焊料拉尖,针孔或气孔,锡珠,不润湿,碑立,空洞,锡球,裂纹,锡膏印刷环境温/湿度管控不佳 锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发 其他,锡膏发干,锡膏氧化比较严重 钢网没有防锡珠设计或设计不佳 锡膏没有完全回温好 PCB或元器件受潮，有水汽 回流时预热段温升太快,锡珠,锡膏本身印刷性不好，印刷后坍塌连锡 印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路 贴片时，压力偏大 预热区升温过快,短路,PCB板焊盘设计不对称 贴片偏移 回流炉快速升温区升温太快 电子元器件一端被氧化,立碑,虚/假焊,锡膏本身活性不够 印刷锡膏厚度不足 焊盘和电子元器件被氧化 匀热区时间太长,影响焊接品质的各种因素：,工艺因素,焊接前处理方式，处理的类型，方法，厚度等,焊接工艺的设计,焊盘尺寸，焊点间隙等 PCB板的layout,制程条件的设定,印刷钢网的开孔方式，印刷参数的设定等 PCB板的layout,焊接条件,回流温度曲线的设定及回流设备的稳定性等,焊接材料,锡膏的合金成分 锡膏的活性等级,附一、无铅回流曲线,附二、有铅回流曲线,謝謝!,