制程培训资料.ppt

-工序介绍及注意问题,制作工程部MI组培训教材之一,定本：REV00 日期：05/24/2005,目录,第一节.材料-3-20页 第二节.内层-21-29页 第三节.压板-30-44页 第四节.钻孔- -45-55页 第五节.沉铜- -56-57页 第六节.板电镀- -58页 第七节.外层-59-71页 第八节.绿油- -72-84页 第九节.字符-85-86页 第十节.表面完成-87-95页 第十一节.V-Cut -96-101页 第十二节.外形加工-102-111页 第十三节.电子测试-112-114页 第十四节.特别工序-114-115,MI制作第一戒律： #未经客户认可，不允许更改客户资料# 我们的口号： #埋头做事，抬头做人# #良好的沟通+愉快的心境= 正确的MI# 说明： #工序介绍仅供参考#,第一节：开料(Board Cut),二基材种类：,1: FR4: 是按NEMA(National Electric Manufactures association) 标准来分类的， FR是Fire Resist的缩写。 FR4材料占总用量的90%以上。 构成：玻璃纤维布+环氧树脂,一简介：覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),简称覆铜板，是制造线路板的材料。,铜箔,绝缘,铜箔,主要功能： 导电，绝缘，支撑,2.特殊材料：,1).Rogers material : 是一种陶瓷基材料 A). Ro4350B 和Ro4003(Tg280oC, 仅Ro4350B有UL 认可) B). Ro3003,Ro3006,Ro3010(PTFE聚四氟乙烯材料) C). UL22,2).Taconic 材料(均为PTFE材料) A).RF35(TG=315oC) B). TLX /TLY(TG=315oC),三：FR4常用材料介绍： 1.Tg -玻璃转化温度，测定，衡量材料的耐热软化性的指标。 2.介电常数-V=K*C/E,4.常用的基材厚度和PLY-UP：,厚度 PLY-UP 结构 厚度 PLY-UP 结构 0.003“ 1X1080 0.039” 5X7628 0.004” 1X2116 0.040” 5X7628 0.005” 1X2116 0.041” 5X7628 0.006“ 2X1080 0.043 ” 5X7628 0.007“ 1X7628 0.047” 6X7628 0.008“ 1X7628 0.059” 8X7628 0.010“ 2X2116 0.075” 10X7628 0.012“ 1X1080+2116X2 0.078” 10X7628 0.014“ 2X7628 0.093” 12X7628 0.016“ 2X7628 0.125” 17X7628 0.018“ 2X7628+2116X1 0.020“ 2X7628+2X1080 0.024“ 3X7628 0.026“ 3X7628+2X1080 0.028“ 4X7628+ 0.030“ 4X7628 0.031“ 4X7628,特别提醒：小于31mil基材(含31mil)厚度不包含铜箔厚 大于39mil基材(含39mil)厚度包含铜箔厚,5. 基材厚度公差：,公差标准根据IPC-4101 Class 3,6.Prepreg 类型/厚度/ 树脂含量:,7.铜箔：,A). 线路板所用均为电解铜箔， 多为高温延展铜箔(HTE：High temperature elongation ),B).完成厚度要求(按IPC 标准),四.开料,将供应商提供的大料切为我们的WORKING PANEL 要求：利用率达到最高。希望大于80%,1.大料尺寸(Sheet Size)： A).最常用：36”X48”,40”X48”,42”X48” 实际尺寸要大1”，相应为 37”X49”,41”X49”,43”X49” B).如能大大提高利用率，可试用： 37”X49“， 41”X49“， 43”X49“，36”X42“，30”X48“ 但必须提前通知PMC配料。,2.尺寸介绍：,A).单元 1.260“ X 4.252”,B).客户套板： 5.4 “ X 6.5”,C).生产板,A,B,X,Y,3.尺寸要求：,B,4.利用率的计算：,利用率=,交给客户物料的面积,使用物料的面积,特别提醒：来料中的多加的1”不必计算。 例如： 37”X49”的材料， 使用物料面积=36”X48”,五.特别提醒：,1.10层以上(包括10层) 或完成板厚上限=80mil的六层以上 板(含六层板)，须用高TG材料(TG=160oC). (高TG材料具有更好的尺寸稳定性),2.选用厚度20mil 的基材，板边应加大0.05”,作为磨边时损耗。,A,B,A-开料尺寸 B=A-0.05 实际能用的尺寸 0.05”-磨边时损耗,3.基材厚度=20mil 时，开料时用据板机据开，每据一次损耗0.167”,0.167”,A,Working panel 长度A X2+0.167”= 大料尺寸(48.5”),4.对于板厚=30mil的薄板，因电镀时易弯曲， 故电镀时必须将其放进一框中，工序现有五种框尺寸：24”X18”, 21”X16”,18”X16”,18”X12”,16”X12”,我们必须尽量用这些尺寸。,5. 对于PIN LAM板必须用下列尺寸： 12.1”X18.2”;16.1”X18.2”;18.2”X24.2”;24.2”X26.2”,6. 对于六层以上板，不准同时用横直纹,1,2,3,4,5,6,7,8,1/2-直纹； 3，4，5，6，7，8-横纹,7.对于有碳油，二次塞孔，薄板，不对称排板结构， 考虑对位精度，Working Panel 尺寸不能太大，一般应小于18”X16”。 对于正常板，Working Panel 应尽量大,靠近18”X24”。 以提高生产效率。,8.当用高TG材料时，TG温度应写在MI上 如： FR4(TG= 160oC),9.对于HMLV，FAST TURN,两天板，尽可能用标准尺寸：12”X18”；14”X16”，16”X18”，18”X24”，16”X21” 以方便CAD/CAM菲林,10.为了方便内层干膜，WORKING PANEL 尺寸尽量保证为0.9”,A:17.9”,B:17.75”,菲林尺寸多为:0.75” 如：12.75”,14.75”,20.75” 板尺寸每边应比菲林大0.075”，以便贴膜,第二节：内层,磨板-贴膜 -曝光-显影-蚀刻-退膜-AOI-棕氧化,一.流程：,二.常规要求：,三.特别提醒：,1. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： 此电镀孔将两分区连在一起。 解决方法： A).修改分区线。 B).给此孔加Clearance,2. 有孔钻在 树脂通道上：,问题： Thermal PAD落在树脂通道上。 解决方法： 修改树脂通道。,3.加大Clearance 不要严重缩小铜通道：,铜通道,问题： 铜通道太小 解决方法： 修改CLEARANCE ， 保证有4mil最小的通道,4.加大Clearance 不要 切断铜通道：,问题：将电流走向改变，影响板的功能，尤其在BGA 区域。 解决方法： 减小Clearance ,减小钻觜尺寸。,5.孔有2/3在无铜区：,问题：确定此孔是否与铜面相连 解决方法： 相连-保证此孔有合适PAD 不连-为其加CLEARANCE,7.Clearance 与 Thermal PAD 重叠,6. NPTH孔钻在铜面上,问题：NPTH孔壁露铜 解决方法：给NPTH开Clearance,Control +W 显示：,问题：孔要幺为Clearance ,要幺为Thermal 解决方法：确定是Thermal PAD 或者Clearance,9. GND和PWR层短路:,8.电镀孔钻觜边到线路边10mil:,问题： 间距小与10mil , 因钻孔移位加上渗镀，易造成短路 解决方法：移线,问题： A).PTH孔在GND/PWR上都钻在铜面上 或一面为Thermal，一面为铜面，或两面均为Thermal . B).一PTH与GND相连， 另一PTH与PWR相连，这两孔通过外层线路相连 (以上问题会由Netlist 或XBA检查出来) 解决方法：问客户,10.小余4mil间隙： 应填实或移线 ：,问题：褪膜时，小间隙易遭成夹膜 解决方法：填实或移线保证间隙大于4mil .,第三节：压板,一. 工序介绍： -排板-压板-锣外围-,1. 压板方式：,A). Mass LAM: Copper foil + Prepreg+ core + prepreg+Copper foil,L1,HOZ,2116X1,47mil 1/1OZ,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,B). Core LAM: Core + Prepreg+ +Core,20 mil 1/1OZ,20mil 1/1OZ,2116X2,2. Core 与 Core 间定位方式,Bonding LAM( 融合机) Rivomat LAM (铆钉机) PIN LAM (四槽定位压板),Bonding LAM( 融合机),无铜区,原理：将板边留出无铜区，利用加热高温， 将无铜区融合在一起。 适用范围：薄板,Rivomat LAM (铆钉机),原理： 机器将板压紧，然后用钻头 在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起,PIN LAM (四槽定位压板),压板框,定位槽,原理：利用固定的压板框来定位 特点：定位精度高，一般在+/-0.003”范围内。 但需制作固定的压板框，且效率低。,A).测targement 间距,收到内层来板后，首先用光机测 targement 间距离，并按其区间分为A，B，C，D 4类，并在targement 旁边冲两孔。,Targement MARK,3.工序流程(以Rivomat LAM 为准),排板定位孔,B).排版,排版时尽量将同类别的Core放在一起(A类对A类，B类对B类) 用已冲出的孔，将板排在机器上，利用机器将板压紧，然后用钻头 在LU孔位置钻孔，同时种下铆钉，将板铆在一起,LU 孔,Targement,C).将板排到钢板上,牛皮纸主要是用来使其受热均匀，受力均匀 排在钢板上的位置应保持各层一致。 钢板尺寸：32”X45“，40“X45”,. . .,钢板,钢板,钢板,牛皮纸,钢板,层数：8-10层,用激光或标尺定位,D).压板: 加压方式：液压 加热方式：热煤油/电加热 热循环：,二.排板：,用我们拥有的材料(基材/PREPREG/铜箔)叠出客户需要板厚并保证相关电性能,L1,HOZ,2116X1,2116X1,L2,L3,L4,HOZ,47mil 1/1OZ,压板厚度：压完板后，从铜箔到铜箔上测量的厚度。 压板厚度+电镀铜厚+绿油/保护层厚=完成板厚,1.压板厚度,A.压板厚度理论值：,客户一般仅提供完成板厚，压板厚度将根据完成板厚推算出来 规则如下： -对“喷锡板”：压板上限=完成板厚上限-6mil 压板下限=完成板厚下限-3mil -对其它板(沉金/ENTEK/沉银板)： 压板上限=完成板厚上限-5mil 压板下限=完成板厚下限-3mil -对薄板：对“喷锡板”：压板上限=完成板厚上限-5mil 对其它板(沉金/ENTEK/沉银板)： 压板上限=完成板厚上限-4mil (板厚较薄(小于50mil)，主要包括Seagate 板),B).压板厚度设计值：,压板厚度= 铜箔厚+(PREPREG厚- RESIN LOSS)+ 基材厚,铜箔厚- 因为铜厚有损耗，一般1OZ 按1.2mil计算； Resin Loss-当PREPREG层接触的是线路层时 ，树脂将要 填到线中间， 故PREPREG理论厚度将偏薄。,Resin Loss 的计算方法见相关文件,C).要求：,压板理论值下限,压板理论值上限,压板理论值中值,-50%,+50%,+15%,-15%,压板设计值范围,0,三.特别提醒：,1.板厚公差：,2.排板时一般用2张纤维布，但应建议客户用一张纤维布， 以降低成本,3. 普通7628因含胶量较低，如用一张时容易产生白纹 应避免用。可首选7628(46) -当介质厚度要求为：7+/-1mil或基于成本考虑要用一张普通7628时，应事先提出。 -对于6层及6层以上板，不允许将普通7628排在最外层， 因为这将影响板曲控制。,4.当内层信号层底铜厚度大于2OZ(包括2OZ)时，一定要用2张PREPREG，且要用树脂含量高的PREPREG(如：2116，1080等)。,5. 重要规则,-一般WORKING PANEL 中间厚，四周簿， 故无铜区域应放到板中间，阻抗测试模应放在板中间， 如果一定要放在板边，尽量保持从测试模边到板边有0.8”距离， -工艺参数(如：压力，温度等)对厚度影响很小(零点几mil),6.当绝缘厚为4.5+/-0.5mil时，选PREPREG应为2116(RAM),第四节 ：钻孔,一.工序介绍：,1.冲定位孔：,Target,目的：利用X-Ray读出内层Target， 然后在板边冲出三个SP孔， 作为钻孔定位孔。保证孔位与内层线路对位一致。,2.钻孔：,铝片,PCB,底板,机台,用途：,二 . 钻觜选择：,1. 钻觜范围： 直径0.2mm - 6.5mm, 每0.05mm为一级递增： 如：0.20, 0.25,0.30,0.35,0.40, 特例：有直径3.175mm钻觜，一般用来钻工具孔，因价格高，尽量少用。,2.NPTH孔或槽钻觜选择规则： -钻觜不准超出完成孔径上限 例如：0.140”+0.003”/-0.000”孔选用0.1417”/3.6mm钻觜 不用0.1437”/3.65mm钻觜 -尽量靠近孔径中间值或中间值偏大1mil以内的钻觜,-特别钻觜选择示范：,3.电镀孔或槽钻觜选择规则：,钻觜尺寸,完成孔径,-钻觜尺寸应比完成孔径中值大，以作电镀层/表面处理层厚度的补偿.具体规定如下：,例如： 孔径：100+/-3mil ，HAL 加上6mil:106mil X0.0254=2.6924mm 选择一最靠近的钻觜尺寸：0.1063”/2.70mm (钻觜英制保留到小数点后4位),例如： 孔径：100+2/-4mil ，HAL 中值加上6mil:99+6=105mil X0.0254=2.667mm 选择一最靠近的钻觜尺寸：0.1043”/2.65mm (钻觜英制保留到小数点后4位),三.特别提醒：,1.一般钻孔后孔尺寸应在钻觜尺寸+0/-1mil范围内，钻孔孔壁 粗糙度：1.5mil(max),2.6.5mm的孔需要锣出，公差需要释放为+/-0.005” 最小钻槽宽度：0.5mm 非电镀槽长度8mm时必须锣出，如钻出，在外层时易穿膜。,3.用0.3mm钻觜时，一般只能两块一叠 用0.35mm钻嘴时，一般只能三块一叠 用=0.4mm钻嘴时, 可考虑用四块一叠 故为了提高效率，尽量不要用0.35mm以下的钻嘴(包括0.35mm)。 如要用则必须通知工序,4.锥形孔：如锥形孔为NPTH， 一次钻时先钻出小孔。 锥形孔在外层蚀板后，绿油磨板前作 大端孔径公差： +/-15mil 小端孔径公差： +/-5mil,6.当板电镀目的是为了加厚表面铜厚 ， 而不是加厚孔壁铜厚时， 电镀孔钻嘴尽量选上限。,5.对于线路分布不均匀时，铜面很少的区域，电镀时PTH孔壁铜厚较大，可考虑将钻嘴加大2mil。但须通知电镀工序。,7.重孔的处理：A).如中心相重，则建议客户去掉小孔 B).如部分相重，则改为槽,C).如为VIA孔相重，如去其中一个不影响功能，则建议去其中一个孔,8.非电镀锣槽，为了方便机锣，要加槽端孔,9.NPTH 孔的PAD ： - 如PAD尺寸比孔径小，直接去掉，不必问客户， - 如PAD尺寸比孔径大，有如下建议供选择： A). 建议客户去掉此PAD B). 建议重钻此孔， 但剩余的铜环宽度应25mil, 否则易脱落,重钻NPTH,铜环宽度25mil,C).当PAD尺寸很大时(或位于大铜面)，建议给其开单边比孔大8mil Cu Clearance,NPTH,Cu Clearance,10.纵横比：,Aspect Ratio= 板厚/最小PTH孔径8:1, 超出此值必须通知工序特别控制电镀,11.锣孔要加锣孔辅助孔-DIA3.175mm,12:无论CAD/CAM 资料和图纸是哪一面向上，MI的单元排列和排板结构均规定注明C面向上。对于单面板， MI上单元排列图下注明： “钻孔时铜面向上，_面为铜面” ， LOT卡上钻带定本处注明：“钻孔时铜面向上”,13. 工序能力：,第五节 ：沉铜,1.工序流程,去胶(Dismear) 粗化活化沉铜,不同的TG材料Dismear 方法不同。,沉铜厚度：0.05mil-0.1mil,沉铜线:,沉铜前,沉铜后,第六节：板电镀,需加板电镀的条件： 底铜HOZ, 线路铜厚要求1.8mil以上 底铜1OZ，线路铜厚要求2.8mil以上 底铜2OZ，线路铜厚要求4.2mil以上 压板板厚上限大于80mil 铜厚有上下限要求 线路图形分布较差的； 高TG材料 盲孔板(激光钻孔除外) 孔壁铜厚/外层铜厚有特殊要求 电镀厚度：0.15mil-0.65mil,第七节：外层,干膜-曝光-显影-镀铜-镀锡-退膜-蚀刻-退锡,1.干膜：,一工序介绍：,A).利用板边孔将菲林定位在板上 B).利用高压汞灯发射紫外平行光作为光源。 C).曝光条件： 温度：25+/-5oC 时间： 10s,2.：曝光,自动曝光机:,曝光前,曝光后,3.：显影,有铜区域的干膜因无曝光，易溶于弱碱(如：Na2CO3 ;温度：35+/-5oC),4.镀铜(Pattern Plating),目的：加厚孔壁铜厚，表面铜厚。 原理： 镀铜溶液：CuSO4, H2 SO4,阴极：线路板：Cu2+ +e-Cu 阳极：钛蓝 ：Cu-e- Cu2+,条件：温度：20o C - 30oC 搅拌：板振动，压缩空气 过滤,电镀线:,电镀前,电镀后,5.镀锡,作为蚀板时的保护层。,6.退膜,用强碱 -：2%-3%， NaOH,露出需要蚀掉的铜面。,7.蚀刻：,蚀刻线:,蚀刻前,蚀刻后,8.退锡,二.工序能力：,1.BAT上加电镀块：原则：要保证BAT上铜密度与单元内一致 A).如单元内铜面积大于60%，BAT上建议加铜皮 B).如单元内铜面积小于40%，BAT上建议加Dummy pattern. C).如在60%-40%，要根据线路分布来确定加Dummy 或铜皮,三.特别提醒：,2.单元内线路分布不均匀：,A).独立线处，线间应大于8mil,才能100%保证蚀刻干净，8mil以下要建议移线。,B). 建议在空白处加Dummy pattern,C). 建议加板电镀,D).适当加大独立区域的PTH钻嘴,3.MI附页中标注线宽的位数，要保留到小数点后一位。 如:12.5mil,17.6mil .,4.以下情况不要回收电流纸 A).改排版结构，不改外层线路菲林； B).改板材厚度， 但板厚和板材种类不改； C).申请移线或加大钻嘴 D).改阻抗测试模,5.对于板厚=30mil的薄板，因电镀时易弯曲， 故电镀时必须将其放进一框中，工序现有两种框尺寸： 12”X16”，14”X16”，我们必须尽量用这两种尺寸。 对于12mil以下的板，需通知生产线/R&D特别跟踪,6.排板时单元上之Breakaway tab 应放在板边 如无TAB则尽量将大铜面放在板边，以利电镀。 (电镀时板中间铜较簿，四周较厚),7.当SMT间距=7mil,以便加绿油桥避免喷锡或插件时短路。,8.NPTH孔或槽需要6mil空间(从孔壁到铜面或铜线)，以便作为外层电镀时封孔。如不足6mil: A). 切铜/移线，保证6mil(min). B). 重钻/机锣,9.电镀孔外层PAD直径应比钻嘴大10mil，才能保证2mil(min)焊锡圈。否则应建议客户接受崩孔，在线PAD连接处加TEARDROP。,10.独立的FIDUCIAL MARK 对于独立的FIDUCIAL 为了避免其脱落，建议为其加铜环 铜环宽度=12mil 铜环最好被绿油盖住,11.线路/铜面距板边10mil(min) 机锣：5mil(min),啤板：10mil(min)可保证不露铜。,12.当线宽=5mil ,孔壁铜厚为1.0mil(min)，电镀时易导致短路，建议： A).问客户释放孔壁铜厚为0.8mil(min) B).考虑加板电镀工序,13.阻抗测试模应放在板中间，阻抗测试模上的铜面积百分比应保证与单元内一致。 单元内为铜面，则加铜皮，单元内为线路，则加Dummy pattern 以保证铜厚均匀。 如单元内有阻抗测试模，也应将其放在板中间。 在MI单元排列图，要画出单元上测试模的位置,单元,单元内阻抗模,14. 有无开路，是否正常,15. 当板上无PTH孔，或PTH 孔尺寸与PAD尺寸相差较大时 在板边加一些对位孔(20个每WORKING PANEL) 孔钻嘴尺寸：DIA1mm , PAD尺寸：1.2mm,第八节. 绿油,一. 工序介绍：,有两种印绿油的方式： A). 丝印 ： 约占90% B). 涂布： 约占10%,1.丝印： A).前处理 B).如有塞孔，先用铝片塞孔， C).制作一张晒网菲林 此菲林中仅将在MASTER中有开窗 的孔位和金指位开窗 孔开窗-比完成孔径大4-8mil 金指开窗-比MASTER开窗小20mil， D).用晒网菲林制作一张丝印网，,E).用丝网在板面印上绿油， F).预局 F).制作一张曝光菲林，并曝光 F).冲去开窗位绿油 G).后局,2.涂布： 与丝印区别： 不需要晒网菲林，整面印上绿油,3.对比：,印油前,印油后,自动涂布机,自动丝印机,二.特别提醒：,1.绿油桥：,为了避免在装配时PAD间短路，建议在SMT PAD 间加绿油桥：,当间距大于7mil , 则可加桥 当间距小于7mil , 因间距太小，建议切PAD或不加桥。,最小绿油桥宽度：2.5mil(min),2.开窗到PAD距离：5mil nominal 2mil (min),2mil(min),3.盖孔,A). 小于0.3mm钻觜无法盖孔，因为绿油流入孔中易塞孔 故建议改为塞孔或开窗。,B).盖孔类型：,I).3mil 盖孔 适用孔尺寸=0.55mm,II).绿油入孔 适用孔尺寸0.55mm,3mil,III).盖孔 S/M opening 尺寸与完成孔尺寸等大 如：229-XXXX板,4. 塞孔：,A).最大塞孔尺寸：0.75mm(钻嘴尺寸)，如大于0.75mm,建议改塞孔为盖孔。,B).一面塞孔，一面开窗 -如为沉金板，印绿油时将塞孔改为3mil盖孔，沉金后再二次塞孔。 -如为ENTEK/沉银板，则按MASTER作。,-如为HAL板，有如下建议：,-I). 建议客户接受Solder Ball :,Solder Ball,-II).将塞孔改为盖孔：,按孔径大小决定做何种盖孔,-III).做二次塞孔：,当钻嘴=0.4mm时，做与完成孔径等大的盖孔,绿油工序时做盖孔,HAL后二次盖孔,-IV).BGA位置VIA一般均要求C面塞孔，如为盖孔或开窗则要提出来：,BGA位置,5.半塞孔：,存在爆油问题： -A).建议尽量将其改为全塞孔， -B).如不能改为全塞孔，则将半塞孔改为跟孔径等大的盖孔,考虑- 有无Solder Ball问题？ -考虑有无 漏锡问题？,6.金手指：,A).一般金指的S/M OPENING 均为整体开窗。 B).与金指相连的线宽=6mil易微蚀或磨断，如MASTER上连接区域没被绿油覆盖，则建议绿油盖金指15mil(max).必须客户认可。 C).开窗的PAD，离金指40mil以作为贴红胶纸的空间,7.绿油厚度： -A)下限：大于0.4mil 则要建议释放 -B)上限： 小于1.5mil 则要建议释放 -C).基材上最厚，铜面上其次，拐角处最簿。,8. 露铜：,解决方法： A).加大铜窗 B).减小S/M opening,9. 绿油边框： 对Rogers 料 ，建议加一宽20mil的绿油边框 避免锣板时形成绿油碎屑,10.绿油型号及在MI填写标准：,11.厚铜,当铜厚=2OZ,绿油厚度将更难控制，最小绿油厚度 如大于：0.2mil.必须提出。,12.铜网间距20milX20mil,当铜网间距20milX20mil时，绿油很难填进铜网间。 故建议填实铜网，或加大铜网间距为20milX20mil,13.哑色油不能用于沉金板，哑色油不能承受沉金溶液的酸性(PH80 oC ), 长时间(10-20分钟),第九节：字符,一.字符颜色：,白色/黄色/黑色,当基材为白色时(如Rogers料)，字符颜色建议为黑色,二.字符宽度：,最佳宽度：6mil 小于6mil建议加宽为6mil.,1.一些字符在绿油上，一些在铜面/基材，因为有厚度差，故白字印不清楚。 要求作留底A/W，将其全移到绿油面上，,三.特别提醒：,2.对台湾/大陆客户，主机板作先喷锡后白字。 (222-XXXX，478-XXXX，348-XXXX，516-XXXX，440-XXXX),3.如字符位于装配PAD，则建议客户切去上PAD部分 白字。 如字符位于大锡面上， 则首先建议客户去掉大锡面上白字， 如客户不同意，则作先喷锡，后白字,4.一些标记，如：CE ，FCC等必须完整，如入孔或上PAD，必须移到合适处。,印刷前,印刷后,白字印刷机:,第十节：表面完成,一.镀金：,1.厚度：金厚：10u” - 70u” 镍厚：80u”-200u” (上下限范围100u”),2.工序：- 包蓝胶(包起所有区域除了金指位) - 镀金手指 - IPQC - 包红胶纸(包住金手指，喷锡时保护金指)-,镀金前,镀金后,3.特别提醒：,A.孔隙率(Porosity):30u”的金厚时，毛细孔的个数不超过 单元的金指数目两倍,B.对于金指与细线相连(8mil),建议： -加Teardrop. 或 - S/M盖金指15mil(max). -开窗的PAD离金指顶部40mil时，建议客户将其用S/M盖住。,C.白字，镀金，沉金的生产工序为： -白字沉金-镀金-,D.当金指到板边距离大于8”时，需要切板，且须要在板四周加4个V-CUT孔。,8”时镀金时要切板,须切板时，间距最好为0.25” 最小0.2”,MI标注： 镀金前可切板,注意：尽量切板后，两小板应一样，以保证可用同一套工具。,镀金线,镀金后,镀金前,二.喷锡：,1.厚度：On SMT PAD:80-2000u” On Ground Area: 30-800u” Deviation between different pads: 800u”(max),2.含量：Lead/Tin: 63/37+/-5%,喷锡机,喷锡后,喷锡前,3.风刀口宽度：22.5”.当WORKING PANEL 有一边大于22.5”，且有金指时，尽量将金指放在长边：,风刀,目的： 避免将铅锡吹到金指上,三.沉金：,1.厚度：金厚：2u”(min)-8u”(max) 镍厚：80u”(min) 可沉厚金：20u”(min), 但须与市场部和工序商议,2.特别提醒： A).沉金板必须用PSR4000绿油， 且不能用哑色油 B).当金面很大时，须提醒工序控制擦化,沉金前,沉金后,四.沉银：,1.厚度：6-20u”,2.特别提醒,沉银在包装前作，因银面易氧化，不能在空气中放很久,沉银线,沉银前,沉银后,五.ENTEK:,1.厚度：0.1-0.6um,防氧化线:,第十一节：V-Cut,一.能完成的板厚：31-94mil 如小于31mil,或大于94mil ,则要特别提醒工序,二.V-Cut 尺寸：,1/3板厚： 最小厚度10mil 公差：+/-3mil,角度：30/45/60o 公差： +/-3o,三.V-Cut 测试PAD,每一条V-Cut要加一组测试PAD 如能加在BAT上则不必问客户 如要加在单元内，则要由客户认可,测试PAD：DIA40mil 测试线宽5mil 必须为PAD开窗 为测试线盖S/M,UNIT1,UNIT2,UNIT3,UNIT4,8mil,角度： 90o-120o,50mil,四.V-Cut 槽数目：20条(max)/每板,五.V-Cut 定位孔：,六个对位孔位于左上角/右上角,六.跳V-Cut 每条V-Cut 可跳三次，收刀最小距离：7mm,UNIT,V-CUT,收刀距离7mm(min),BAT,0.3”(min),做 Working Panel时要小心留跳V-Cut 距离,七.不对称V-CUT，注意单元排列：,不对称V-Cut,V-Cut 在一条线上 不必跳V-Cut,V-Cut 不在一条线上，必须跳V-Cut,正确的排板,不正确的排板,八.建议V-CUT穿过BAT:,V-CUT穿过BAT,九.当V-CUT切到铜时，建议： A)切铜，保证合适铜到V-CUT边距离 B)用小角度：30o,V-CUT机,第十二节：外形加工,一.方法 1).机锣 2).啤板,二.能力：,三.Breakaway tab hole :,15mil(min),孔边到孔边：15mil(min), 小于15mil, 则容易断。建议： A).去掉其中一个孔，增大孔到孔距离。 B).减小孔径,四. 当连接处离板边很远，因锣板时易造成受力不均匀。建议将连接处移到板边，或多加一连接处：,20mm时，建议加多一连接处,五.最小锣刀直径：DIA0.8mm,机锣的最小内角为R0.4mm 当内角R0.5mm , 机锣无法加工，建议： A).啤板 B).释放内角,锣刀,六.啤板要求： A).当定单较大时，可考虑用啤板，用啤板需客户认可。 B).当板层数大于6层时，尽量采用机锣，除非客户特别认可。 C).槽宽小于板厚时，很难啤出，如要啤出则要加啤板减力孔 D).金手指一般要求锣出，如距板边大于1/3板厚可考虑啤出 E).啤机每次冲压面积：0.5inch2(min) F).单元内线路距板边小于1/3板厚，需机锣此边，不能啤出。 当板厚小于40mil时，线路距板边须10mil(min)。 G).对一次啤多单元时，单元间距应大于0.1”,且应错开啤出。 H).孔边距板边小于30mil时，要加啤板减力孔：,I).当孔边距板边小于15mil时，此边要机锣。,J).槽边距板边应大于40mil，否则考虑加减力孔或机锣此边。,K).当共用啤模时，要考虑定位孔位置一致，尤其当定位孔加在WORKING PANEL 上时：,L).排板时要考虑柱位方向：,K)考虑加排料孔,七：当图纸上要求有不均匀公差时要考虑是否与其它尺寸冲突：,50+/-5,50+/-5,120+0/-10,八：定位孔 一般定位销的直径为1.5mm-5.5mm. 需要三个NPTH孔作为定位孔，不能位于一条直线上， 距离越远越好。,当板内无合适的NPTH孔作为定位孔时，建议在板内加定位孔。但不要钻到线或PAD上。 当无NPTH孔作定位孔，且客户又不同意加时，要通知工序作特别控制。