pcb湿膜板产生渗镀的原因.doc

pcb湿膜板产生渗镀的原因pcb湿膜板产生渗镀的原因1、丝印前刷磨出来的铜面务必干净，确保铜面与湿油膜附着力良好。2、湿膜曝光能量偏低时会导致湿膜光固化不完全，抗电镀纯锡能力差。3、湿膜预烤参数不合理，烤箱局部温度差异大。由于感光材料的热固化过程对温度比较敏感，温度低时会导致热固化不完全，从而降低湿膜的抗电镀纯锡能力。4、没有进行后局/固化处理降低了抗电镀纯锡能力。5、电镀纯锡出来的板水洗一定要彻底干净，同时须每块板隔位插架或干板，不允许叠板。6、湿膜质量问题。7、生产与存放环境、时间影响。存放环境较差或存放时间过长会使湿膜膨胀，降低其抗电镀纯锡能力。8、湿膜在锡缸中受到纯锡光剂及其它有机污染的攻击溶解，当镀锡槽阳极面积不足时必然会导致电流效率降低，电镀过程中析氧（电镀原理：阳极析氧，阴极析氢）。如果电流密度过大而硫酸含量偏高时阴极析氢，攻击湿膜从而导致渗锡的发生（即所讲的“渗镀”）。9、退膜液浓度高（氢氧化钠溶液）、温度高或浸泡时间长均会产生流锡或溶锡（即所讲的“渗镀”）。10、镀纯锡电流密度过大，一般湿膜质量最佳电流密度适应于1.02.0A/dm2之间，超出此电流密度范围，有的湿膜质量易产生“渗镀”。pcb湿膜板在线路板的制作过程中，多数厂家因考虑成本因素仍采用湿膜工艺成像，从而会造成图形电镀纯锡时难免出现“渗镀、亮边（锡薄）”等不良问题的困扰，其中线路板的电镀工艺，大约可以分类：酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡。工艺流程：浸酸全板电镀铜图形转移酸性除油二级逆流漂洗微蚀二级逆流漂洗浸酸镀锡二级逆流漂洗逆流漂洗浸酸图形电镀铜二级逆流漂洗镀镍二级水洗浸柠檬酸镀金回收2-3级纯水洗烘干。