PCB电路板助焊剂常见问题.doc

PCB电路板助焊剂常见问题PCB电路板助焊剂常见问题一、焊后PCB板面残留物多，较不干净：1.焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2.走板速度太快（助焊剂未能充分挥发）。3.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。4.助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。5.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。6.锡炉温度不够。7.助焊剂涂布太多。二、易燃：1.波峰炉本身没有风刀，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。2.走板速度太快（F助焊剂未完全挥发，FLUX滴下）或太慢（造成板面热温度太高）。3.工艺问题（PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近）。4.风刀的角度不对（使助焊剂在PCB上涂布不均匀）。5.PCB上胶条太多，把胶条引燃了。三、漏焊，虚焊，连焊1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。2.手浸锡时操作方法不当。3.链条倾角不合理。4.波峰不平。5.部分焊盘或焊脚氧化严重。6.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。7.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。四、焊点太亮或焊点不亮1可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题）；2所用锡不好（如：锡含量太低等）。五、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。