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    smt元器件分类有哪些.doc

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    smt元器件分类有哪些.doc

    smt元器件分类有哪些SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT),称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT常见电子元件分类,功能及封装形式以下数据仅供参考,如有出入以实际为主主动组件-TR,IC,DIODE被动组件-R,C,L半导体-TR(双极性),IC,DIODE(二极管)电子组件分类:1.电阻R-阻止电流流通,产生压降零件2.电容C-有储存电荷之零件3.电感L-电感在于控制磁场及转变磁场变化,亦可储存能量3.晶体管TR-由两块NP型半导体即为TR,主要用于放大及衰减(讯号,电流,电压等)4.二极管D-将N型及P型半导体对半相接,即为二极管,用于稳压及整流5.集成电路IC-为一完整电子回路之芯片,内含R.C.L.TR等组件各组件种类,功能1.R陶瓷,单芯片,热敏,光敏,VRDIP电阻(碳素皮膜电阻,碳素混合体电阻,金属皮膜电阻)水泥电阻(线绕,陶瓷,水泥)2.C电解电容ec-铝质滤掉低频 -钽质泸掉中,低频陶瓷电容cc-泸掉高频薄膜电容金属云母电容泸掉中频3.L硅钢片铁粉心4.TRC(接地) pnp使讯号持续E(接地) npn放大讯号C集极B基极E射极5.DIODE6.ICRC电路反向器单晶电路执行function功能单晶+RC控制funcTIon讯号单晶+L混波用以放大及衰减Power放大电路稳压及回授讯号单晶+RCL放大7.振荡器组件启动所须之频率8.Connector连接两组件,回路封装型式1.SOT(Shrink Outline Transistor) TR or DIO三脚以上,脚位分在两侧,常以塑料封装,塑料带2.PLCC(PlasTIc Leaded Chip Camier)四边J型脚,塑料主体,脚数20-84,可为正方形or矩形,主体宽由0.35-1.15,主用于减小机板空间(pitch 1.27mm)3.TSSOP(Thin Small Shrink Outline Package)增加热效应,增加散热150%,脚数8-80,主体3mm,4mm,6.1Mm(宽),厚0.9MM(4.4;6.1) 厚0.85(3)pitch0.4mm0.65mm4.SSOP(Small Shrink Outline Package)脚数8-64主体209300mils(5.3mm10.2mm),pitch0.65mm1.27mm脚宽(0.2m0.34mm),增加散热110%5.SOP(Shrink Outline Package)Pitch 1.27mm6.SOJJ型脚脚宽(0.33mm0.51mm)7.TSOP(Thin Small Outline Package)比较薄,厚度1.0mm,pitch 0.5mm1.27mm8.CQFP(Ceramic Quad Flat Pack)陶瓷材质,脚数14304,pitch 15.7mils50,盖子接缝于400度460度处理9.LCC(Leadless Ceramic Crrier)陶瓷材质,以pad取代lead, picth 1.0mm1.27mm 脚数168410.BQFP(Bumpered Quad Flat Pack)在四周有缓冲槽杆,pitch 0.636mm(25mil)11.QFP(PlasTIc Quad Flat Pack)Pitch 0.4mm1mm 厚2mm以上12.LQFP(Low Profile Quad Flat Pack)比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32256bodysize 5x5m28x28mm pitch0.3mm0.65mm13.FC(Flip Chip)14.FC CSP(Flip Chip CSP)将fc以CSP方式处理15.CBGA(Ceramic Ball Grid Array)以陶瓷为基底,环气胶or金属盖,接缝封胶,锡球90Pb/10Sn本体15mm-32.5mm, pitch 1.27mm16.PBGA(PlasTIc Ball Grid Array)改善热效应,增大SMT可靠度, pitch 1.0mm以上,球63/37 SnPb1.0mm=球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm-球径0.76mm1.5mm-球径0.76mm,本体13mm45mm17.CSP(Chip Scale Package)球径0.3mm pitch 0.5mm18.MLF(Micro Lead Frame)19.BGAPitch0.5-0.8 球径0.3

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