双面电路板怎么看_电路板正反面怎么区别.doc

双面电路板怎么看_电路板正反面怎么区别双面电路板工艺流程双面锡板/沉金板制作流程：开料-钻孔-沉铜-线路-图电-蚀刻-阻焊-字符-喷锡（或者是沉金）-锣边v割（有些板不需要）-飞测-真空包装双面镀金板制作流程：开料-钻孔-沉铜-线路-图电-镀金-蚀刻-阻焊-字符-锣边-v割-飞测-真空包装多层锡板/沉金板制作流程：开料-内层-层压-钻孔-沉铜-线路-图电-蚀刻-阻焊-字符-喷锡（或者是沉金）-锣边v割（有些板不需要）-飞测-真空包装多层板镀金板制作流程：开料-内层-层压-钻孔-沉铜-线路-图电-镀金-蚀刻-阻焊-字符-锣边-v割-飞测-真空包装1、图形电镀工艺流程覆箔板-下料-冲钻基准孔-数控钻孔-检验-去毛刺-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜（或网印）-曝光显影（或固化）-检验修板-图形电镀（Cn十Sn/Pb）-去膜-蚀刻-检验修板-插头镀镍镀金-热熔清洗-电气通断检测-清洁处理-网印阻焊图形-固化-网印标记符号-固化-外形加工-清洗干燥-检验-包装-成品。流程中“化学镀薄铜-电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀-蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。2、SMOBC工艺SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。双面覆铜箔板-按图形电镀法工艺到蚀刻工序-退铅锡-检查-清洗-阻焊图形-插头镀镍镀金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标记符号-外形加工-清洗干燥-成品检验-包装-成品。3、堵孔法主要工艺流程如下：双面覆箔板-钻孔-化学镀铜-整板电镀铜-堵孔-网印成像（正像）-蚀刻-去网印料、去堵孔料-清洗-阻焊图形-插头镀镍、镀金-插头贴胶带-热风整平-下面工序与上相同至成品。此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。SMOBC工艺的基础是先制出裸铜孔金属化双面板，再应用热风整平工艺。单面电路板和双面电路板的区别所谓的单面和双面中的面就是铜的层数不同。双面是板子两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。单面板在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。双面电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。双面电路板怎么看双面印制电路板有上下两层导体图形，上下导通孔是靠贵穿孔连通。在印制电路板加工中将贵穿孔的孔壁镀上铜层使上下层导通，双面印制线路板通常是采用双面覆铜箔层压板，用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作抗蚀线路图形，经化学蚀刻去除多余的铜箔而形成导体图形。电路板正反面怎么区别电路板上有很多小点的是反面，也就是后面有锡的那面。很多朋友在问一张PCB如何区分是正面还是反面。在这里我们要注意一下，如果一个PCB文件只有线路，其他的字符都没有的话？首面我们要确认，这线路是画在顶层还是在低层，如果是在顶层那么按理来说他是正面；如果它是低层，就是反面了。不过这个说法是按理来推论的。有个别的是反的，所以最好问一下客户。如果是双面板就不存在这样的问题。如果PCB文件上面还有字符那就更好区分了。字符是要正的，那么那层就是正面，如果是反的，那就是反面了，就是这样区分的。