1、目录1印制线路板（PCB）说明41.1印制线路板定义41.2印制线路板基本组成41.3印制线路板分类42原理图入口条件53原理图的使用64结构图入口条件（游）75结构图的使用86电路分类96.1从安规角度分类96.2布局设计要求96.3各类电路距离要求96.4其他要求107规则设置117.1规则分类117.2基本设置117.3特殊区域127.4电源、地信号设置137.5时钟信号设置137.6差分线的设置137.7等长规则147.8最大过孔数目规则147.9拓扑规则147.10其他设置158安规、EMC168.1PCB板接口电源的EMC设计168.2板内模拟电源的设计168.3关键芯片的电源设计
2、178.4普通电路布局EMC设计要求178.5接口电路的EMC设计要求178.6时钟电路的EMC设计要求178.7其他特殊电路的EMC设计要求188.8其他EMC设计要求189DFX设计199.1空焊盘（dummy pad）199.20402阻容器件的应用条件1910孔（结构）2010.1孔的分类2010.2支撑孔（Supported Holes）2010.3安装孔设计要求2010.4工艺定位孔设计要求2110.5非支撑孔（Unsupported Holes）2210.6过孔设计要求2410.6.1常用过孔的选用要求2511印制线路板叠层设计2711.1板材的类型2711.2板材的使用方法27
3、11.3线路板加工主要用层说明2711.4线路板叠层结构设计方法2811.4.1信号层设计要求2811.4.2平面层设计要求2811.5阻抗控制2912格点3112.1格点的作用3112.2格点的设置要求3112.2.1布局格点设置要求3112.2.2布线格点设置要求3212.3其他设置3213FANOUT设置3313.1基本FANOUT要求3313.2电源、地Fanout要求3313.3信号线Fanout要求3314布线通道规划3614.1布线通道计算规划3614.2高密区域布线规划3714.3重要信号布线规划3915布线4015.1PCB布线类型4015.2常规PCB布线基本要求4015.
4、3特殊信号线4215.3.1时钟线布线规则4215.3.2并行总线布线要求4215.3.3高速串行总线布线要求4315.3.4差分线布线要求4415.3.5电源、地线451 印制线路板（PCB）说明1.1 印制线路板定义印制电路板PCB(printed circuit board)是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷抗蚀刻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附抗蚀刻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再用蚀刻方式做出电路板。1.2 印制线路板基本组成1)
5、 线路与图面(Pattern): 线路是作为元件之间导通的工具；图面则是指在设计上根据需要铺设的大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。 2) 介电层(Dielectric)用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材 。3) 通孔(Through hole ): 通孔分为插件通孔(plated through hole)，过电通孔（via）和非导通孔（Non-plated through hole）。元件是通过插件通孔固定且与一层或以上的线路相连；过电通孔根据孔的分布层分为盲孔、埋孔和过孔，其目的都是通过该过电孔将2层或以上的线路层连接起来；非导通孔通常是用作电子元件装联时定位，电子元
6、件或设备组装时固定螺丝用。4) 防焊油墨(Solder resistant /Solder Mask):并非全部的铜面都要需要进行表面处理，因此不需要做表面处理的区域，会涂敷绝缘油墨层(通常为环氧树脂)，主要功能是避免表面处理时或焊接组装时线路间短路。 5) 丝印（Legend /Marking/Silk screen): 主要的功能是在电路板上标注各零件的名称，方便组装后维修及辨识用。6) 表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中容易氧化，会导致装联过程中焊锡性不良，因此需要对需焊接的铜面上进行保护，这种保护方式成为表面处理。表面处理通常有喷锡(Hot Air Sold
7、er Leveling)，化金(Electroless Nickel/Immersion Gold)，化银(Immersion Silver)，化锡(Immersion Tin)，有机保焊剂(Organic Solderability Preservative)。1.3 印制线路板分类7) 按结构可分为：单面板、双面板、多层板（盲孔多层板和埋孔多层板）。8) 按基材类型可分为：刚性板、柔性板、刚柔接合板、陶瓷基板、铝基板。9) 按其他分类可分为：厚铜板、高频板、埋铜板、埋光纤板、埋容板，埋阻板、阶梯板10) 按公司现有设计分为：普通板和高端板。2 原理图入口条件1) 原理图用CADENCE的D
8、esign Entry HDL设计。2) 原理图必须使用标准库设计，具体方法请参考库平台使用指导书。3) 原理图需要进行设计评审，满足各项评审要求。4) 说明：原理图设计评审要素表由产品部制定，并进行审核。原理图如为改版，没有改动的器件5) 位号必须与上一版本一致，新增的器件使用新位号，不能使用已删除器件的位号。6) 原理图不允许放可替代器件，如果管脚兼容，只能放一种。7) 说明：为了保证设计的正确性和可检查性，PCB上不允许器件叠放。8) 原理图需有PCB设计流程卡，当中要详细说明设计时间，功能框图，信号类型，电源功率等信息。9) 原理图应用公司的PLM流程。3 原理图的使用1) 原理图不能
9、随意更改。2) 原理图导入的设计方法请参考原理图导入操作指导书。3) 如果元件位号需根据布局的顺序从左至右重新排序请参考元件位号重排操作指导书。4) 对于线序可调的器件，要求在原理图里调整网络，不允许在PCB上调整管脚后反标回原理图。5) 原理图库和封装库的使用请参考库平台使用指导书。4 结构图入口条件（游）1) 结构图需包含完整的外形尺寸、禁布区，结构定位器件，定位孔信息。2) 结构图输出比例必须是1：1。3) 结构图必须是DXF文件格式。4) 结构图的单位为mm，精度4位。5) 结构图的命名方式为“单盘板号_毛坯图号”。6) 结构图的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。7) 结构图必
10、须以元件面为视图基准方向，面板在下方，背板连接器在上方。8) 结构图中有特殊设计要求，例如孔的兼容设计、特殊孔的公差要求等，需局部放大，标注说明。9) 其他要求在结构图的“技术要求”里面体现，包括金属化和非金属化孔的要求、器件装配高度限制、铺裸露铜箔的区域说明。10) 结构图必须有设计人、审核人的签名以及日期。5 结构图的使用1) 结构图必须做成机械symbol。2) 结构图上的所有层只导入机械symbol新增的“DXF*”层（*表示6位的年月日），导入后不允许旋转、镜像、删改视图。3) 机械symbol单位和精度必须与结构图一致。4) 机械symbol的图幅大小为4000*4000mm，原点
11、偏移为2000*2000mm。5) 机械symbol的坐标原点必须是单盘左下角两边延长线的交点。6) 机械symbol上必须包括outline/routekeepin all/packagekeepout TOP/ packagekeepout BOTTOM7) OUTLINE层表示板的外形，用宽度为0的线表示。8) Routekeepin all 层表示所有层的可布线区域，用shape表示，范围为outline内缩0.5mm。9) packagekeepout TOP 表示TOP层禁止放器件的区域，需添加TOP层限高属性。10) packagekeepout BOTTOM表示BOTTOM层禁
12、止放器件的区域，需添加BOTTOM层限高属性。11) 结构图上要求的板边禁止布线但表层可布地线的区域，在平面层用anti etch填充，在信号层用route keepout 区域来限制。12) 结构图所标注安装孔的属性必须是PIN。13) 布局评审前将TOP/BOT层数据导成DXF格式，发给结构设计人员核对。6 电路分类6.1 从安规角度分类1) L/N线（一次电路侧）：110v、220v以及和L/N没有隔离的其他所有电路的布线。2) -48v/RTN类（危险电压二次电路）：-48v、-60v、5v、12v给单盘供电的布线以及和这些电源没有隔离的其他电路。3) 低压电源电路类（SELV电路，但
13、有能量危险）：持续功率大于15V的，但低于-48v的电源电路的走线，可以是单盘外供电电源，也可能是单盘内部转换产生的。该电源不仅仅是数字电路的电源，还包括模拟电路的电源。4) 96V/回流线（TVN-3电路）：ISDN远端盘的96v布线（从电压变换处到转接外线的继电器处）。5) 铃流线（TNV-3电路）：铃流布线。6) 用户线（TNV-3电路）：用户板上a、b线，XDSL板上的a、b线。7) 信号线出户外信号线（TNV-1电路）：单盘上直接连接户外线缆的布线。包括E1/T1/E3/T3、网线、串/并口线。8) 信号线不出户外信号线（SELV电路，但无能量危险）：不出户外的信号线缆在单盘上的布线
14、以及出户外信号线经接口器件后的电路的布线。包括音视频信号线，功能驱动控制线、告警线、数字信号线、模拟信号线。9) PGND(独立于电源、信号之外的人可触及的等电位体)：单盘上的PGND布线。包括与拔盘器、金属外壳、导轨、光口屏蔽壳等相连接的网络。6.2 布局设计要求1) 保险丝尽量靠近电源入口2) 不同极性的保险丝不要在PCB的相邻层平行布线，防止内层绝缘破坏造成短路烧板。3) 同类型电路尽量集中，不同类型电路尽量不交叉。4) -48v/RTN类电路要单独分一个区域布局，其他电路尽量不要与该区域的器件等交叉。5) L/N线布局区域与其他区域分开。6) TNV-3对外接口电路布局是，尽量靠近连
15、接器，单独分区，不与其他电路交叉。6.3 各类电路距离要求1) 各类电路过孔到线，线到线，孔到线的airgap间距要求表（单位：mm）：表1.L/N线-48v/RTN类用户线类出户外信号线96V/回流线铃流线低压电源电路不出户外信号线PGNDL/N线3.36.56.56.56.56.56.56.53.3-48v/RTN类2.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.752.1/1.75用户线类2.1/0.752.1/0.752.1/0.752.1/0.752.1/0.752.1/0.75出户外信号线2.1/0.752.1/0.752
16、1/0.752.1/0.7596V/回流线2.1/0.752.1/0.752.1/0.75铃流线2.1/0.752.1/0.75低压电源电路1.3/0.752.1/0.75不出户外信号线2.1/0.752) 上表中的要求均为同层之间的间距要求，如果是相邻层间要求不小于0.5mm。3) 上表中“/”前为表层间距要求，“/”后为内层间距要求，且均为强制要求。6.4 其他设置1) E1、T1、E3、T3、DS3信号，最小线宽不能小于10mils。2) 用户线信号最小线宽不能小于12mils。3) 信号线与铜箔的间距最好大于15mils，防止对信号的阻抗有影响。6.5 其他要求1) 直流熔丝焊盘两端
17、的间距要求不小于2mm，交流熔丝焊盘两端的间距要求不小于3.2mm。2) 对于插装的电源模块，要防止无台阶的金属外壳与印制板铜皮的间距不够，所以尽量不要让电源模块的输入输出铜皮都放在元件面上，或者元件面焊盘添加阻焊剂。3) 对外接口信号线尽量不布在元件面上，避免被压在金属外壳下，或者依靠助焊剂来绝缘。4) 表层布电源线要防止不在外壳或接地的金属外壳器件下，以免金属外壳和表层走线穿过阻焊膜短路。例如晶体和表层信号线短路。5) 线宽和电流的关系请参考下图。7 规则设置7.1 规则分类1) 规则通常分为物理规则和电气规则。2) 物理规则一般是指PCB板上最小线宽和过孔大小的规则，以及PCB板的DFX
18、要求的相关规则等。3) 电气规则一般是指差分规则、时序规则、阻抗控制规则、串扰控制规则、电气安全控制规则等。4) 在印制板上，物理规则和电器规则都是通过控制布线、过孔、层叠、焊盘和铜箔等的物理实现而达成的。7.2 基本设置1) 对于不同的铜厚，最小设计线宽和线间距有不同要求，线宽/线间距最小设计值必须大于表5的推荐值。说明：如有线宽/线间距特殊需求时，设计值必须先征得相关厂家，产品线以及工艺部门的同意，并且确保最小设计值在表2的最小值和推荐值之间。表2. 线宽/线间距最新设计值（单位：mil） 铜厚外层线宽/线间距最小值外层线宽/线间距推荐值内层线宽/线间距最小值内层线宽/线间距推荐值0.5O
19、Z4/45/54/45/51OZ5/56/64/45/52OZ8/812/128/810/102) 线间距要求大于线宽。说明：如5mil的线宽，建议线间距设置为8mil。3) 布线与过孔airgap距离不能小于5mil说明：对于局部高频区域布线与过孔airgap的最小一般可以允许4mil。但如果小于4mil，一定需要与厂家确认。4) 布线与过孔airgap距离尽量大于等于5mil5) 过孔间距必须满足表7的推荐值要求。说明：如过孔间距特殊要求时，设计值必须先征得相关厂家的同意，并且确保最小设计值在表3的最小值和推荐值之间。表3. 孔间距、孔线间距的推荐值和最小值（MIL）名称TOP层推荐值TO
20、P层最小值BOTTOM层推荐值BOTTOM层最小值内层推荐值内层最小值VIA-VIA858585VIA-TVIA8512885VIA-LINE645645546) 关于最小过孔的选择，优选厚径比控制在8以下，小于等于10属于可选，大于10需要慎选并需要与具体的生产厂家确认。7.3 特殊区域1) PCB板上需要定义的特殊区域一般有以下几种：表4. 常用的特殊区域名称定义备注高压区域常用与220V、70V、-48V、BGND等网络分布的区域一般指有效值高于36V的区域为高压区域BGA区域BGA封装区域禁布区禁布局、禁布线、禁布过孔等区域对外接口区域外接电缆接口与隔离期间之间的PCB上的电流区域2)
21、 有禁布要求的区域必须要根据禁布区种类在PCB板上设置相应的禁布区域：如器件布局禁布区、布线禁布区、过孔禁布区。3) 按限高要求设置一个高度区域要求描述层（Body-height）。4) 对于高压区域内的过孔、布线、铺铜、焊盘相互的间距要求，必须满足印制板（PCB）安规设计规范的间距要求。5) 如果高压网络与低压网络区域无法区分，建议单独对高压网络属性进行相关的安规需求设置。6) -48V区域的电路过孔必须采用安规过孔。保险丝前过孔设置为Via36-24-172，保险丝后设置为Via36-24-80。7) BGA区域使用BGA区域专用过孔，ICT测试点过孔除外。8) 建议BGA器件的中心要求设
22、置“十”字形的过孔禁布区，如下图所示。图1. BGA中心孔禁布区9) PCB板采用常规波峰焊时，BGA区域不允许有通孔的ICT测试点。10) 建议0.8mm、1.0mm和1.27mm的pin间距BGA区域的最小线宽不小于5mil11) 对外接口区域的过孔、布线、焊盘、铜箔相互间的间距要求尽量按照高压区域的安规要求设置。说明：这些接口都是外接电缆的，处于防护设计（如打静电）的考虑，因此建议关注这区域的安全设计。12) 建议对外接口区域的布线线宽尽量大于10mil。13) 当出现表7所列区域互相重叠的情况，建议按以下优先级顺序设置区域规则。区域属性优先级：禁布区高压区对外接口区区。7.4 电源、地
23、信号设置1) 电源、地网络需要设置最小Fanout线宽。2) 电源，地网络最小线宽推荐为15mil。3) 电源模块的大电流输入和输出口处，如需要通过过孔换层，尽量用大孔径过孔。4) 电源布线的最小宽度必须满足最大电流的通流能力。5) 电源布线的通流能力推荐有50%的降额。7.5 时钟信号设置1) 时钟信号网络增加3H规则属性。2) 关键时钟信号设置优选的布线层。3) 多负载的时钟信号网络必需设置合适的拓扑结构规则。4) 建议单盘上的所有时钟信号进行SI验证。7.6 差分线的设置1) 差分信号的线宽和PCB板上其他单线信号的线宽不允许相同。说明：50欧姆阻抗的单线不能与100欧姆差分阻抗的差分线
24、线宽相同。2) 差分线必需设置相位差、线间间距、允许的最大非耦合长度要求。3) 尽量保持阻抗的连续性。说明：如果BGA区域差分线线宽/线距为4mil/4mil，其他区域最小线宽比4mil大，则注意线宽变大后需要改变线间距，如6mil/9mil。4) 同层差分线与其他信号的中心间距应不小于2S，S为差分线自身的线间距。如下图：图2.7.7 等长规则信号需要等长处理，必须给信号赋予等长规则，如通过设置延时规则、绝对等长值、相对等长值、总链路长度值等属性实现。建议优选延时规则进行设置。说明：在设计时需要考虑信号线在表层和内层的延时是不同，因此最好增加表层布线长度要求属性，保证信号的延时性一致。7.8
25、 最大过孔数目规则2.5Gbps以上高速信号要求设置网络上过孔最大数不能超过3个。7.9 拓扑规则多负载网络（例如：CPU总线，内存总线）需要设置拓扑规则，约束布线方式。SI说明：常用的拓扑结构有：菊花链（Daisy Chain）、星形（Star）、远端簇型（Far End Cluster）、最小生成树（Min Spanning Tree）。表5. 常用拓扑列表拓扑图示菊花链driver|load4 load1 load2 load3星形 -load1 -load3 Driver| -load2 -load4远端分支 |load1Driver|load2 |load3最小生成树 Driver|
26、load1 |load2 load4 |load37.10 其他设置5) E1、T1、E3、T3、DS3信号，最小线宽不能小于10mils。6) 用户线信号最小线宽不能小于12mils。7) 信号线与铜箔的间距最好大于15mils，防止对信号的阻抗有影响。8 安规、EMC8.1 PCB板接口电源的EMC设计1) PCB板接口电源一般由防雷、过欠压保护、缓启动、共模滤波组成。2) 布局需按照电源流向，避免输入输出交叉布局。参考48v电路设计指导书3) 整个电源通路布线宽度满足过流要求。4) -48V和对应的0V在满足安规的前提下并行、相邻布线，在相邻层布线。8.2 板内模拟电源的设计1) 板内模
27、拟电源通常用型滤波，LC滤波或DC/DC变换设计。2) 布局时尽量靠近使用该电源的电路。3) 布线宽度要满足过流及直流压降的要求。4) 型滤波建议按以下方式布局布线：图3.5) LC滤波建议按以下方式布局布线：图4.8.3 关键芯片的电源设计1) 芯片周围的储能电容均匀分布根据芯片手册，就近放置指定参考值的虑波电容。2) 滤波电容放置的数量适当，均匀。8.4 普通电路布局EMC设计要求1) 参考电路功能框图，根据信号基本流向布局，不同功能的模块电路区别放置。2) 数字电路与模拟电路分开布局。3) 高速电路与低速电路、时钟电路分开布局。4) 干扰源于敏感电路分开布局。5) 单盘焊接面尽量避免放置
28、敏感器件或强辐射器件，以防干扰相邻槽位单盘或被相邻槽位单盘干扰。6) 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射或敏感器件距离板边要不小于1000mil（25mm）。8.5 接口电路的EMC设计要求1) 接口信号的滤波、防护和隔离器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波。2) 接口变压器、光耦等隔离器件做到初级与次级完全隔离，无相邻平面耦合，对应的参考平面隔离宽度不小于1000mil（25mm）。3) 接口变压器与连接器之间的信号网络无交叉，如果存在交叉，优先调整变压器的接法，以保证变压器初级与连接器之间的信号网络不交叉，布线长度不大于1000mil（25mm）。4) 变压器、光耦对应的焊接面区域尽量
29、不放置其他器件。5) 接口芯片尽量靠近变压器或连接器。6) 网口、E1、T1口、串口的接收、发送匹配电阻靠近对应的接口芯片放置。7) 接口差分信号严格遵守差分线规则，不同差分对之间的距离满足2S原则，且无接口信号以外的信号线。8) 有外接电缆的接口变压器与对应连接器之间的平面层挖空，同时挖空区域无其他无关信号。9) 保护地与板内的参考平面不重叠。10) 面板安装孔接保护地。11) 跨分割区的复位线在跨分割处加桥接处理（地线或电容）12) 接口芯片的电源、地参考器件手册处理，分割区不能扩展到对外接口信号线附近。8.6 时钟电路的EMC设计要求1) 时钟输出的匹配电阻靠近晶振或时钟驱动芯片的输出脚
30、距离不大于1000mil（25mm）。2) 时钟驱动器靠近晶振放置，距离不大于1000mil（25mm）。3) 不同频率不同相位的晶振及时钟电路不相邻放置。4) 表层尽量不布时钟线，如表层布时钟线，则布线长度不大于500mil（13mm）。5) 时钟线要有完整的地平面回流，跨分割处需桥接处理。6) 时钟线与其他信号线间距满足3H规则。7) 不同频率相位的时钟信号线间距满足3H规则。8) 时钟线距离板边及IO接口信号间距不小于1000mil（25mm）。9) 时钟线打孔换层时，在旁边接一地孔。10) 时钟线与相邻层平行布线长度不大于1000mil（25mm）。11) 时钟线无分支。8.7 其他
31、特殊电路的EMC设计要求1) 看门狗电路及复位芯片距离板边不小于1000mil（25mm）。2) 隔离器件（磁珠、变压器、光耦、电阻、电容等）尽量放在分割线上，且两侧分开。3) 扣板连接器的滤波电容布局数量位置合适。4) 板内散热器建议多点接地，且距离板边不小于1000mil（25mm）。5) 数模转换器件放在模拟、数字信号的分界处，避免模拟与数字信号布线交叠。6) 一对差分线上的滤波器件同层对称放置。8.8 其他EMC设计要求1) 板上阻抗控制及匹配设计正确。2) 布线没有多余的线头。3) 散热铜皮建议接地。4) 电源、地布线要尽量短同时尽量粗。5) 相邻布线层布线方向垂直，如有平行，其平行
32、长度不大于1000mil（25mm）。6) 地址总线（尤其是低3位）参照时钟布线要求。9 DFX设计9.1 空焊盘（dummy pad）1) 为了PCB生产时平衡层压树脂分布，需要在PCB的空白区域添加dummy pad。2) dummy pad设计成直径50mil的圆形铜块，间距为30mil，排列没有限制。3) dummy pad与其他网络及铜皮的间距内层不小于30mil，外层不小于80mil。4) 布线的垂直面上不要有dummy pad，避免对平衡度有影响（尤其是接口信号）。5) 电源、变压器下面在满足安规的前提下可以添加dummy pad。6) 表层不建议添加dummy pad，如必须添
33、加，top和bottom层对称添加。9.2 0402阻容器件的应用条件1) 当PCB的整板PIN密度240时，可以使用0402封装。2) 当局部密度600，但整板PIN密度30via30-20-405) PCB上BGA区域，使用BGA过孔。表7. BGA过孔列表（单位：mil）BGA PIN间距布线层线宽线间距线到孔距离孔间走线数量使用过孔类型1.27mm内层NA5 1via22-12-32内层52via20-10-30内层4453via18-10-281mm内层NA51via20-10-30内层444.72via18-8-280.8mm内层4NA4.71via18-8-28说明：在PCB加工
34、中为塞孔处理，孔的TOP面和BOTTOM面都不做阻焊开窗，即阻焊开窗为null。Full的过孔表示在负片是全连接。6) PCB上的高压区域，使用安规过孔。表8. 安规过孔列表封装名孔径（mil）备注via24-12-17212-48V 区域，保险丝前用，热/反焊盘170milvia32-20-10020-48V 区域，保险丝后用，热/反焊盘84mil7) PCB在生产加工中要做ICT测试，使用ICT测试孔，其封装名为“Tvia孔径-反焊盘”，默认单位为mil。表9. 测试过孔列表封装名孔径（mil）备注Tvia12-3212BOTTOM面环宽增大，便于测试Tvia10-3010BOTTOM面环
35、宽增大，便于测试说明：通孔类测试孔测试面阻焊开窗为焊盘直径+8mil，另一面阻焊开窗为孔径+5mil。测试焊盘通常为32mil或40mil。11 印制线路板叠层设计11.1 板材的类型表10. 板材参数表板材类型介电常数介质损耗阻燃等级玻璃化温度常规 FR44.30.40.035UL94 V-0135高Tg FR44.30.40.035UL94 V-0170-220 低介质损耗改性FR43.90.30.023UL94 V-0150高频板材3.60.006UL94 V-0180RCC3.90.30.023UL94 V-0135说明：基材印制板板材的绝缘部分。基材可以是刚性的也可以是挠性的，可以是
36、覆金属箔的也可以是不覆金属箔的，覆金属箔的称为芯板，不覆金属箔的称为半固化片。 介电常数电子在介质中电容量与在真空中的电容量的比值。 介质损耗由于介质电导和介质极化的滞后效应,在其内部引起的能量损耗。 RCCResin Coated Copper，即附树脂铜皮或树脂涂布铜皮，主要用于高密度电路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，生产时可以增加高密度小孔及细线路制作能力的材料。因为小孔制作除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的电镀工作。因为盲孔电镀基本上不同于通孔电镀，药液的置换难度比较高，因此介电质材料厚度也尽量的降低。针对这两种制作特
37、性的需求，恰好RCC能够提供制作的这些特性需求，因此而被采用。11.2 板材的使用方法1) 电路设计的信号最高工作频率低于1GHz时，采用常规FR4材料。2) 电路设计的信号最高工作频率1GHz6GHz时，推荐选用低介质损耗增强型FR4材料。3) 电路设计的信号最高工作频率7GHz以上时，推荐选用高频材料4) 当PCB叠层大于14层是，推荐选用高Tg FR4材料，可以提高焊接工艺的可靠性。5) 当孔径与板厚比大于10时，推荐选用高Tg FR4材料，可以保证制板成功率。6) 但设备运行环境温度长期高于80度时，推荐选用高Tg FR4材料，可以提高使用寿命。11.3 线路板加工主要用层说明1) 丝印层包含器件位号，盘名及其他相关说明信息。2) 阻焊层表示单盘上需焊接或散热露铜的区域，该区域需做表面处理。3) 信号层将原理图中所有网络实现在物理关系互连的线路层，用正片出光绘。4) 平面层将原理图中的电源、地网络连通的线路层，同时提供阻抗控制的参考平面用负片出光绘。5) DRAWING层制板说明层，包含阻抗控制表、钻孔表及叠层厚度
