-中国半导体市场调研与发展趋势研究报告.doc

2011-20152011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 2011-20152011-2015 年中国半导体市场调研年中国半导体市场调研 与发展趋势研究报告与发展趋势研究报告 北京国际商务调查顾问有限公司北京国际商务调查顾问有限公司 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 2 【报告前言】 在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、 砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg2.3eV)的氮化镓、碳化硅、 硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体 材料代表品种分别为硅、砷化镓和氮化镓。材料的物理性质是产品应用的基础，下表列出了主要 半导体材料的物理性质及应用情况。表中禁带宽度决定发射光的波长，禁带宽度越大发射光波长 越短(蓝光发射)；禁带宽度越小发射光波长越长。其它参数数值越高，半导体性能越好。电子迁 移速率决定半导体低压条件下的高频工作性能，饱和速率决定半导体高压条件下的高频工作性能。 硅材料具有储量丰富、价格低廉、热性能与机械性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优 点，处在成熟的发展阶段。目前，硅材料仍是电子信息产业最主要的基础材料，95%以上的半导体 器件和 99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。在 21 世纪，它的主导和核心地位仍不会动摇。 但是硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频高功率器件上的应用。 砷化镓材料的电子迁移率是硅的 6 倍多，其器件具有硅器件所不具有的高频、高速和光电性 能，并可在同一芯片同时处理光电信号，被公认是新一代的通信用材料。随着高速信息产业的蓬 勃发展，砷化镓成为继硅之后发展最快、应用最广、产量最大的半导体材料。同时，其在军事电 子系统中的应用日益广泛，并占据不可取代的重要地位。选择宽带隙半导体材料的主要理由是显 而易见的。氮化镓的热导率明显高于常规半导体。这一属性在高功率放大器和激光器中是很起作 用的。带隙大小本身是热生率的主要贡献者。在任意给定的温度下，宽带隙材料的热生率比常规 半导体的小 1014 个数量级。这一特性在电荷耦合器件、新型非易失性高速存储器中起很大的作 用，并能实质性地减小光探测器的暗电流。宽带隙半导体材料的高介电强度最适合用于高功率放 大器、开关和二极管。宽带隙材料的相对介电常数比常规材料的要小，由于对寄生参数影响小， 这对毫米波放大器而言是有利用价值的。电荷载流子输运特性是许多器件尤其是工作频率为微波、 毫米波放大器的一个重要特性。宽带隙半导体材料的电子迁移率一般没有多数通用半导体的高， 其空穴迁移率一般较高，金刚石则很高。宽带隙材料的高电场电子速度(饱和速度)一般较常规半 导体高得多，这就使得宽带隙材料成为毫米波放大器的首选者。 氮化镓材料的禁带宽度为硅材料的 3 倍多，其器件在大功率、高温、高频、高速和光电子应 用方面具有远比硅器件和砷化镓器件更为优良的特性，可制成蓝绿光、紫外光的发光器件和探测 器件。近年来取得了很大进展，并开始进入市场。与制造技术非常成熟和制造成本相对较低的硅 半导体材料相比，第三代半导体材料目前面临的最主要挑战是发展适合氮化镓薄膜生长的低成本 衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。 主要半导体材料的用途如下表所示。可以预见：以硅材料为主体、GaAs 半导体材料及新一代 宽禁带半导体材料共同发展将成为集成电路及半导体器件产业发展的主流。 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 3 表表 半导体材料的主要用途半导体材料的主要用途 材料名称制作器件主要用途 二极管、晶体管通讯、雷达、广播、电视、自动控制 集成电路各种计算机、通讯、广播、自动控制、电子钟表、仪表 整流器整流 晶闸管整流、直流输配电、电气机车、设备自控、高频振荡器 射线探测器原子能分析、光量子检测 硅 太阳能电池太阳能发电 各种微波管雷达、微波通讯、电视、移动通讯 激光管光纤通讯 红外发光管小功率红外光源 霍尔元件磁场控制 激光调制器激光通讯 高速集成电路高速计算机、移动通讯 砷化镓 太阳能电池太阳能发电 激光器件光学存储、激光打印机、医疗、军事应用 发光二极管信号灯、视频显示、微型灯泡、移动电话 紫外探测器分析仪器、火焰检测、臭氧监测 氮化镓 集成电路通讯基站（功放器件） 、永远性内存、电子开关、导弹 资料提供：金安明邦调研中心 2009 年只有 LED 和 NAND 闪存这两个主要半导体产品领域逃脱下滑的命运。由于手机等移 动产品的需求上升，NAND 闪存市场在 2009 年增长了 15%。LED 在多种应用中的占有率快速上 升，尤其是液晶电视背光应用，导致 LED 营业收入增长 5%以上。这让专注于这些产品的韩国厂 商受益非浅。主要 NAND 闪存供应商三星电子和海力士半导体，是 2009 年全球 10 大芯片厂商中 唯一两家实现增长的厂商。同时，LED 厂商首尔半导体的 2009 年营业收入大增近 90%。2009 年， 总部在韩国的半导体供应商合计营业收入增长 3.6%。iSuppli 公司追踪的全部韩国半导体供应商中， 有四分之三以上在 2009 年实现了营业收入增长。同样的产品和需求趋势也让台湾厂商在 2009 年 受惠，总部在该地区的供应商合计营业收入增长 1.1%。2009 年有一半以上的台湾供应商实现了营 业收入增长。联发科、南亚科技和旺宏是表现优异的台湾厂商，2009 年营业收入分别增长了 22.6%、21.2%和 14.4%。 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 4 半导体设备市场现在仍呈现两大热点：一是太阳能电池设备。由于欧洲太阳能电池需求拉动 作用，使国内太阳能电池产业呈爆炸性增长，极大地促进了以生产太阳能电池片为主的半导体设 备的增长，使其成为今年半导体设备的主要组成部分。第二依然是 IC 设备。集成电路的市场空前 广阔，为 IC 设备创造了巨大的市场机遇。2009 年中国半导体市场为 682 亿美元，较 08 年略微增 长 0.29%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。预计中国半导体市场 2010 年将增长 17.45%,达到 801 亿美元。2014 年将达到 1504 亿美元。 表表 2009 年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元）年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元） 数据提供：金安明邦调研中心 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 5 以下为全球十大半导体厂商的收入预测(单位：百万美元)： 来源：Gartner（2010 年 12 月） 图图 2008-20142008-2014 年中国半导体市场规模增长情况年中国半导体市场规模增长情况 680682 801 936 1076 1280 1504 17.5% 19.0% 0.3% 17.4% 16.8% 15.0% 0 200 400 600 800 1000 1200 1400 1600 2008年2009年2010年E2011年E2012年E2013年E2014年E 0 0.02 0.04 0.06 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16 0.18 0.2 市场规模（亿美元）增长率 数据提供：金安明邦调研中心 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 6 【报告目录】 第一章第一章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料产业运行环境分析年中国半导体材料产业运行环境分析19 第一节第一节 2009-20102009-2010 年中国宏观经济环境分析年中国宏观经济环境分析19 一、中国 GDP 分析.19 二、城乡居民家庭人均可支配收入.21 三、恩格尔系数.22 四、中国城镇化率.24 五、存贷款利率变化.26 六、财政收支状况.30 第二节第二节 2009-20102009-2010 年中国半导体材料产业政策环境分析年中国半导体材料产业政策环境分析31 一、 电子信息产业调整和振兴规划.31 二、新政策对半导体材料业有积极作用.36 三、进出口政策分析.37 第三节第三节 2009-20102009-2010 年中国半导体材料产业社会环境分析年中国半导体材料产业社会环境分析37 第二章第二章 2009-20102009-2010 年半导体材料发展基本概述年半导体材料发展基本概述42 第一节第一节 主要半导体材料概况主要半导体材料概况.42 一、半导体材料简述.42 二、半导体材料的种类.42 三、半导体材料的制备.43 第二节第二节 其他半导体材料的概况其他半导体材料的概况.45 一、非晶半导体材料概况.45 二、GaN 材料的特性与应用45 三、可印式氧化物半导体材料技术发展.51 第三章第三章 2009-20102009-2010 年世界半导体材料产业运行形势综述年世界半导体材料产业运行形势综述54 第一节第一节 2009-20102009-2010 年全球总体市场发展分析年全球总体市场发展分析54 一、全球半导体产业发生巨变.54 二、世界半导体产业进入整合期.54 三、亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小.54 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 7 五、模拟 IC 遭受重挫，无线下滑幅度最小.55 第二节第二节 2009-20102009-2010 年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析年主要国家或地区半导体材料行业发展新动态分析56 一、比利时半导体材料行业分析.56 二、德国半导体材料行业分析.56 三、日本半导体材料行业分析.57 四、韩国半导体材料行业分析.57 五、中国台湾半导体材料行业分析.59 第四章第四章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料行业运行动态分析年中国半导体材料行业运行动态分析63 第一节第一节 2009-20102009-2010 年中国半导体材料行业发展概述年中国半导体材料行业发展概述63 一、全球代工将形成两强的新格局.63 二、应加强与中国本地制造商合作.65 三、电子材料业对半导体材料行业的影响.66 第二节第二节 2009-20102009-2010 年半导体材料行业企业动态年半导体材料行业企业动态66 一、元器件企业增势强劲.66 二、应用材料企业进军封装.66 第三节第三节 2009-20102009-2010 年中国半导体材料发展存在问题分析年中国半导体材料发展存在问题分析67 第五章第五章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料行业技术分析年中国半导体材料行业技术分析69 第一节第一节 2009-20102009-2010 年半导体材料行业技术现状分析年半导体材料行业技术现状分析69 一、硅太阳能技术占主导.69 二、产业呼唤政策扩大内需.69 第二节第二节 2009-20102009-2010 年半导体材料行业技术动态分析年半导体材料行业技术动态分析70 一、功率半导体技术动态.70 二、闪光驱动器技术动态.71 三、封装技术动态.72 四、太阳光电系统技术动态.76 第三节第三节 2010-20142010-2014 年半导体材料行业技术前景分析年半导体材料行业技术前景分析76 第六章第六章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料氮化镓产业运行分析年中国半导体材料氮化镓产业运行分析81 第一节第一节 2009-20102009-2010 年中国第三代半导体材料相关介绍年中国第三代半导体材料相关介绍81 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 8 一、第三代半导体材料的发展历程.81 二、当前半导体材料的研究热点和趋势.81 三、宽禁带半导体材料.82 第二节第二节 2009-20102009-2010 年中国氮化镓的发展概况年中国氮化镓的发展概况82 一、氮化镓半导体材料市场的发展状况.82 二、氮化镓照亮半导体照明产业.83 三、GaN 蓝光产业的重要影响85 第三节第三节 2009-20102009-2010 年中国氮化镓的研发和应用状况年中国氮化镓的研发和应用状况86 一、中科院研制成功氮化镓基激光器.86 二、方大集团率先实现氮化镓基半导体材料产业化.86 三、非极性氮化镓材料的研究有进展.87 四、氮化镓的应用范围.87 第七章第七章 2009-20102009-2010 年中国其他半导体材料运行局势分析年中国其他半导体材料运行局势分析88 第一节第一节 砷化镓砷化镓.88 一、砷化镓单晶材料国际发展概况.88 二、砷化镓的特性.89 三、砷化镓研究状况.89 四、宽禁带氮化镓材料.90 第二节第二节 碳化硅碳化硅.93 一、半导体硅材料介绍.93 二、多晶硅.95 三、单晶硅和外延片.96 四、高温碳化硅.97 第八章第八章 2006-20092006-2009 年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析年中国半导体分立器件制造业主要指标监测分析98 第一节第一节 2005-20092005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业数据监测回顾.98 一、竞争企业数量.98 二、亏损面情况.99 三、市场销售额增长.101 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 9 四、利润总额增长.102 五、投资资产增长性.103 六、行业从业人数调查分析.104 第二节第二节 2005-20092005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业投资价值测算.106 一、销售利润率.106 二、销售毛利率.107 三、资产利润率.108 四、未来 5 年半导体分立器件制造盈利能力预测.110 第三节第三节 2005-20092005-2009 年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查年（按季度更新）中国半导体分立器件制造行业产销率调查.113 一、工业总产值.113 二、工业销售产值.114 三、产销率调查.115 第九章第九章 2009-20102009-2010 年中国半导体市场运行态势分析年中国半导体市场运行态势分析117 第一节第一节 LEDLED 产业发展产业发展117 一、国外 LED 产业发展情况分析.117 二、国内 LED 产业发展情况分析.117 三、LED 产业所面临的问题分析117 四、2010-2014 年 LDE 产业发展趋势及前景分析118 第二节第二节 集成电路集成电路.119 一、中国集成电路销售情况分析.119 二、集成电路及微电子组件（8542）进出口数据分析.120 三、集成电路产量统计分析.120 第三节第三节 电子元器件电子元器件.121 一、电子元器件的发展特点分析.121 二、电子元件产量分析.122 三、电子元器件的趋势分析.123 第四节第四节 半导体分立器件半导体分立器件.124 一、半导体分立器件市场发展特点分析.124 二、半导体分立器件产量分析.124 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 10 三、半导体分立器件发展趋势分析.125 第十章第十章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料行业市场竞争态势分析年中国半导体材料行业市场竞争态势分析127 第一节第一节 2009-20102009-2010 年欧洲半导体材料行业竞争分析年欧洲半导体材料行业竞争分析127 第二节第二节 2009-20102009-2010 年我国半导体材料市场竞争分析年我国半导体材料市场竞争分析128 一、半导体照明应用市场突破分析.128 二、单芯片市场竞争分析.129 三、太阳能光伏市场竞争分析.131 第三节第三节 2009-20102009-2010 年我国半导体材料企业竞争分析年我国半导体材料企业竞争分析132 一、国内硅材料企业竞争分析.132 二、政企联动竞争分析.132 第十一章第十一章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析年中国半导体材料主要生产商竞争性财务数据分析134 第一节第一节 有研半导体材料股份有限公司有研半导体材料股份有限公司.134 一、企业概况.134 二、企业主要经济指标分析.134 三、企业成长性分析.134 四、企业经营能力分析.135 五、企业盈利能力及偿债能力分析.135 第二节第二节 天津中环半导体股份有限公司天津中环半导体股份有限公司.136 一、企业概况.136 二、企业主要经济指标分析.137 三、企业成长性分析.137 四、企业经营能力分析.137 五、企业盈利能力及偿债能力分析.138 第三节第三节 宁波康强电子股份有限公司宁波康强电子股份有限公司.138 一、企业概况.138 二、企业主要经济指标分析.139 三、企业成长性分析.139 四、企业经营能力分析.139 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 11 五、企业盈利能力及偿债能力分析.140 第四节第四节 南京华东电子信息科技股份有限公司南京华东电子信息科技股份有限公司.140 一、企业概况.141 二、企业主要经济指标分析.141 三、企业成长性分析.141 四、企业经营能力分析.142 五、企业盈利能力及偿债能力分析.142 第五节第五节 峨眉半导体材料厂峨眉半导体材料厂.143 一、企业基本概况.143 二、企业收入及盈利指标表.143 三、企业资产及负债情况分析.144 四、企业成本费用情况.145 第六节第六节 洛阳中硅高科有限公司洛阳中硅高科有限公司.145 一、企业基本概况.145 二、企业收入及盈利指标表.145 三、企业资产及负债情况分析.146 四、企业成本费用情况.147 第七节第七节 北京国晶辉红外光学科技有限公司北京国晶辉红外光学科技有限公司.147 一、企业基本概况.147 二、企业收入及盈利指标表.147 三、企业资产及负债情况分析.148 四、企业成本费用情况.149 第八节第八节 北京中科镓英半导体有限公司北京中科镓英半导体有限公司.149 一、企业基本概况.149 二、企业收入及盈利指标表.149 三、企业资产及负债情况分析.150 四、企业成本费用情况.151 第九节第九节 上海九晶电子材料有限公司上海九晶电子材料有限公司.151 一、企业基本概况.151 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 12 二、企业收入及盈利指标表.152 三、企业资产及负债情况分析.152 四、企业成本费用情况.153 第十节第十节 东莞钛升半导体材料有限公司东莞钛升半导体材料有限公司.153 一、企业基本概况.154 二、企业收入及盈利指标表.154 三、企业资产及负债情况分析.154 四、企业成本费用情况.155 第十一节第十一节 河南新乡华丹电子有限责任公司河南新乡华丹电子有限责任公司.155 一、企业基本概况.156 二、企业收入及盈利指标表.156 三、企业资产及负债情况分析.157 四、企业成本费用情况.157 第十二章第十二章 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业发展趋势分析年中国半导体材料行业发展趋势分析159 第一节第一节 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业市场趋势年中国半导体材料行业市场趋势159 一、2010-2014 年国产设备市场分析159 二、市场低迷创新机遇分析.159 三、半导体材料产业整合.159 第二节第二节 2010-20142010-2014 年中国半导体行业市场发展预测分析年中国半导体行业市场发展预测分析161 一、全球光通信市场发展预测分析.161 二、化合物半导体衬底市场发展预测分析.162 第三节第三节 2010-20142010-2014 年中国半导体市场销售额预测分析年中国半导体市场销售额预测分析163 第四节第四节 2010-20142010-2014 年中国半导体产业预测分析年中国半导体产业预测分析164 一、半导体电子设备产业发展预测分析.164 二、GPS 芯片产量预测分析165 三、高性能半导体模拟器件的发展预测.165 第十三章第十三章 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业投资咨询分析年中国半导体材料行业投资咨询分析168 第一节第一节 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业投资环境分析年中国半导体材料行业投资环境分析168 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 13 第二节第二节 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业投资机会分析年中国半导体材料行业投资机会分析171 一、半导体材料投资潜力分析.171 二、半导体材料投资吸引力分析.171 第三节第三节 2010-20142010-2014 年中国半导体材料行业投资风险分析年中国半导体材料行业投资风险分析173 一、市场竞争风险分析.173 二、政策风险分析.173 三、技术风险分析.174 第四节第四节 专家建议专家建议.174 【图表目录】 图表 1 2009 年中国主要宏观经济数据增长表 .19 图表 2 2000-2009 年中国 GDP 及其增长率统计表 19 图表 3 2003-2009 年中国 GDP 增长率季度统计表 20 图表 4 2003-2009 年中国 GDP 增长率季度走势图 21 图表 5 1978-2009 年中国居民收入及恩格尔系数统计表 21 图表 6 中国城乡居民收入走势对比22 图表 7 1978-2008 中国城乡居民恩格尔系数对比表 .23 图表 8 1978-2008 中国城乡居民恩格尔系数走势图 .24 图表 9 2001-2008 年中国城镇化率走势图 .25 图表 10 2004-2009 年央行历次存贷款基准利率 .26 图表 11 1984-2010 年 1 月中国存款准备金率历次调整一览表 .26 图表 12 央行历次调整利率及股市第二交易日表现情况.28 图表 13 0509 年中国财政收入增长趋势图 .30 图表 14 2000-2009 年中国网民规模增长趋势图 38 图表 15 2005-2009 年中国大陆网民规模与互联网普及率 38 图表 16 截止至 2009 年 6 月中国互联网统计数据表.39 图表 17 部分国家的互联网普及率统计表39 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 14 图表 18 截止至 2009 年 6 月中国网民性别结构分布图.40 图表 19 截止至 2009 年 6 月网络应用使用率排名和类别.40 图表 20 网民对生活形态语句的总体认同度统计表41 图表 21 钎锌矿 GAN 和闪锌矿 GAN 的特性 .46 图表 22 双气流 MOCVD 生长 GAN 装置.48 图表 23 GAN 基器件与 CAAS及 SIC 器件的性能比较 .49 图表 24 2009 年全球各地区半导体营业收入表（单位：百万美元） 54 图表 25 2009 年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元） 55 图表 26 韩国政府促进半导体产业发展的计划和立法.58 图表 27 2009 年第四季我国 IC 产业产值统计及预估(单位：亿新台币) .61 图表 28 全球FABLESS与半导体销售额走势情况 63 图表 29 全球代工市场.64 图表 30 LED 照明在各种应用的渗透比例 .77 图表 31 基于安森美半导体 CAT4026 的大尺寸 LED 背光液晶电视多通道线性侧光方案.79 图表 32 GAAS单晶生产方法比较.88 图表 33 世界 GAAS单晶主要生产厂家 89 图表 34 SIC 器件的研究概表 .91 图表 35 现代微电子工业对硅片关键参数的要求.94 图表 36 多晶硅质量指标.95 图表 37 2006-2009 年中国半导体分立器件制造企业数量增长趋势图 .98 图表 38 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业亏损企业数量增长趋势图 100 图表 39 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业亏损额增长情况 100 图表 40 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业主营业务收入增长趋势图 101 图表 41 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业利润总额增长趋势图 102 图表 42 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业资产增长趋势图 103 图表 43 2008-2009 年金融危机影响下全球著名企业裁员名录 104 图表 44 2006-2009 年中国半导体分立器件制造行业从业人数增长趋势图 105 图表 45 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图 106 图表 46 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图 107 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 15 图表 47 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率指标统计表 108 图表 48 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 109 图表 49 2005-2009 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 109 图表 50 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业销售毛利率走势图 110 图表 51 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业销售利润率走势图 111 图表 52 2009-2013 年中国半导体分立器件制造行业总资产利润率走势图 112 图表 53 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业工业总产值情况 114 图表 54 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业工业销售产值走势 114 图表 55 2006-2008 年中国半导体分立器件制造行业产销率走势图 115 图表 56 2005-2009 年中国集成电路市场销售额规模及增长图 119 图表 57 2002-2009 年中国集成电路及微电子组件进出口统计表 120 图表 58 2007-2009 年中国各省市集成电路产量统计（万块） 120 图表 59 2007-2009 年中国各省市电子元件产量统计表（万只） 122 图表 60 2007-2009 年中国各省市半导体分立器件产量统计表（万只） 124 图表 61 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司主要财务指标表 134 图表 62 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司成长性指标表 134 图表 63 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司经营能力指标表 135 图表 64 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司盈利能力指标表 135 图表 65 2002-2009 年有研半导体材料股份有限公司偿债能力指标表 135 图表 66 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司主要财务指标表 137 图表 67 2005-2009 年天津中环半导体股份有限公司成长性指标表 137 图表 68 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司经营能力指标表 137 图表 69 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司盈利能力指标表 138 图表 70 2004-2009 年天津中环半导体股份有限公司偿债能力指标表 138 图表 71 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司主要财务指标表 139 图表 72 2004-2009 年宁波康强电子股份有限公司成长性指标表 139 图表 73 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司经营能力指标表 139 图表 74 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司盈利能力指标表 140 图表 75 2003-2009 年宁波康强电子股份有限公司偿债能力指标表 140 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 16 图表 76 2002-2009 年南京华东电子信息科技股份有限公司主要财务指标表 141 图表 77 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司成长性指标表 141 图表 78 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司经营能力指标表 142 图表 79 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司盈利能力指标表 142 图表 80 2002-2008 年南京华东电子信息科技股份有限公司偿债能力指标表 142 图表 81 2008-2009 年峨眉半导体材料厂收入状况表 .143 图表 82 2008-2009 年峨眉半导体材料厂盈利指标表 143 图表 83 2008-2009 年峨眉半导体材料厂盈利比率 144 图表 84 2008-2009 年峨眉半导体材料厂资产指标表 144 图表 85 2008-2009 年峨眉半导体材料厂负债指标表 144 图表 86 2008-2009 年峨眉半导体材料厂成本费用构成表 .145 图表 87 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司收入状况表 .145 图表 88 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司盈利指标表 146 图表 89 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司盈利比率 146 图表 90 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司资产指标表 146 图表 91 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司负债指标表 146 图表 92 2008-2009 年洛阳中硅高科有限公司成本费用构成表 .147 图表 93 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司收入状况表 .148 图表 94 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利指标表 148 图表 95 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司盈利比率 148 图表 96 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司资产指标表 148 图表 97 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司负债指标表 149 图表 98 2008-2009 年北京国晶辉红外光学科技有限公司成本费用构成表 .149 图表 99 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司收入状况表 .150 图表 100 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司盈利指标表 .150 图表 101 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司盈利比率 .150 图表 102 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司资产指标表 .150 图表 103 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司负债指标表 .151 图表 104 2008-2009 年北京中科镓英半导体有限公司成本费用构成表 151 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 17 图表 105 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司收入状况表 152 图表 106 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司盈利指标表 .152 图表 107 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司盈利比率 .152 图表 108 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司资产指标表 .153 图表 109 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司负债指标表 .153 图表 110 2008-2009 年上海九晶电子材料有限公司成本费用构成表 153 图表 111 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司收入状况表 154 图表 112 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司盈利指标表 .154 图表 113 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司盈利比率 .154 图表 114 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司资产指标表 .155 图表 115 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司负债指标表 .155 图表 116 2008-2009 年东莞钛升半导体材料有限公司成本费用构成表 155 图表 117 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司收入状况表 156 图表 118 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司盈利指标表 .156 图表 119 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司盈利比率 .157 图表 120 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司资产指标表 .157 图表 121 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司负债指标表 .157 图表 122 2008-2009 年河南新乡华丹电子有限责任公司成本费用构成表 158 图表 123 2008-2014 年中国半导体市场规模增长及预测情况 .163 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 18 第一章第一章 2009-20102009-2010 年中国半导体材料产业运行环境分析年中国半导体材料产业运行环境分析 第一节第一节 2009-20102009-2010 年中国宏观经济环境分析年中国宏观经济环境分析 一、中国 GDP 分析 2009 年以来，各地区、各部门认真贯彻落实党中央、国务院应对国际金融危机、促进经济平 稳较快发展的一揽子计划，取得了明显成效，经济企稳回升势头逐步增强，总体形势积极向好。 图表 1 2009 年中国主要宏观经济数据增长表 全年12 月 (同比)(同比) CPICPI-0.70%1.90% PPIPPI-5.40%1.70% GDPGDP8.70%10.70% M1M1-32.40% M2M2-27.70% FDIFDI-2.60%103% 进出口进出口 -13.90%32.70% 消费品消费品 15.50%17.50% 工业增加值工业增加值 11%18.50% 城镇可支配收入城镇可支配收入 9.80%- 原材料原材料 -7.90%3.00% 工业增加值工业增加值 18.50%11.00% 数据来源：统计局 根据 20101 年 1 月 27 日公布的数据结果显示，2009 年全年国内生产总值 335353 亿元，按可 比价格计算，比上年增长 8.7%，增速比上年回落 0.9 个百分点，为 2002 年以来的最低增长速度。 分季度看，一季度增长 6.2%，二季度增长 7.9%，三季度增长 9.1%，四季度增长 10.7%。分产业看， 第一产业增加值 35477 亿元，增长 4.2%；第二产业增加值 156958 亿元，增长 9.5%；第三产业增 加值 142918 亿元，增长 8.9%。 图表 2 2000-2009 年中国 GDP 及其增长率统计表 GDP（亿元）增长率% 2000 年 992148.4 2001 年 1096558.3 2002 年 1203329.1 2003 年 13582310 2004 年 15987810.1 2011-2015 年中国半导体市场调研与发展趋势研究报告 19 2005 年 18321710.4 2006 年 21192311.6 2007 年 25730613 2008 年 3140459.6 2009 年 3353538.7 数据来源：统计局 图表 3 2003-2009 年中国 GDP 增长率季度统计表 增长率（%） GDP 合计第一产业第二产业第三产业 2003 年 Q1 10.83.612.510.3 2003 年 Q2 9.72.111.89.1 2003 年 Q3 10.13.112.59.3 2003 年 Q4 102.512.79.5 2004 年 Q1 10.44.611.610 2004 年 Q2 10.94.411.511.6 2004 年 Q3 10.5611.110.9 2004 年 Q4 10.16.311.