线路板公司工程部工艺文件(新)要点.pdf

文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版1/14 1.前言： CAM( 计算机辅助制造 )是应用计算机技术对顾客提供的PCB 图进行系统的检查和必 要工艺技术处理， 为印制板加工提供所需的光绘文件、图形电镀面积、 数控钻铣数据、 铣外形数据及测试数据等，使顾客的设计满足生产加工工艺要求。 本规范是 CAM 设计人员应遵守的基本工艺原则。 2. 设备 2.1. 硬件 2.1.1. 计算机、数据服务器打印机、UPS电源、扫描仪 2.1.2. 光绘机（ WD-2200 ） 、冲片机 2.1.3. 刻刀、重氮笔、直尺、显微镜、胶带 2.2. 软件 2.1.1.CAD 软件： PROTEL系列、 POWERPCB系列、 AUTOCAD 2.1.2.CAM 软件： CAM350 、GCCAM 3.工艺流程：接单CAM 制作光绘显影定影检验 4.CAM 工艺原则： 4.1. 不能改变原设计的电路连接关系 4.2. 不能改变原设计器件的布局、位置 原设计 计连接 处理后 (处 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版2/14 4.3. 不能改变原设计的极限参数 在满足以上原则的前提下，允许对顾客提供的PCB图根据工艺要求进行适当的处理 5. 常规设计参数规定 5.1. 双面板线路层、多层板外层线路设计 5.1.1. 线宽、间距、环宽的规定 5.1.1.1.最小线宽、线距 6mil （70um基体铜除外） , 一般情况下应保证8mil 。线宽 小于 15MIL 以下，必须加泪滴，以增加链接强度。 5.1.1.2.根据拼版尺寸和孔径大小确定最小环宽, 环宽需要考虑拼版大小。 环宽计算方法： 环宽 (焊盘直径钻孔直径)/2 焊盘尺寸计算方法： 最小焊盘钻孔直径（最小环宽2） 原设计 计连接 处理后 (处 原设计 12MIL计连 处理后 6MIL 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版3/14 过孔环宽： A.一般情况下环宽 4mil 。 B.器件孔环宽： C.1.9mm以下器件孔环宽10mil D.1.9mm以上器件孔环宽12mil 安装孔环宽： A.安装孔最小环宽应10mil ，孔径越大环宽相应设计越大 单面板环宽：由于单面板采用直接蚀刻工艺制作，焊盘边缘侧蚀量较大，因此环宽要求 相应要大 根据孔径大小 , 焊盘进行适当调整 , 保证最小环宽不小于12MIL 5.1.1.3.钻孔边缘距图形 6mil （极限值） , 图形距边框中心 8mil （极限值） 环宽8mil PCB外型 焊盘钻孔钻孔 8mil 5.1.1.4.大面积铺铜中的走线、焊盘与铜箔边缘距应10mil ，批量板 12MIL 10mil 5.1.2. 基体铜补偿的规定： A.1/2oz 基铜补偿 1mil B.1oz 基铜补偿 1.5mil 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版4/14 PCB 板 PCB 板 C.2oz 基铜补偿 3mil 注：因基体铜越厚，印制板在药液中的时间就长，因此侧蚀量也大，所以补偿值也相 应大 , 补偿前后仔细对照避免出现补偿后连电。 5.1.2.3.特殊板应根据MI 要求数值进行线宽补偿 蚀刻对线条造成的侧蚀 基材 5.1.3 非金属化孔的规定： 5.1.3.1.非金属化孔 (NPTH)需二次投孔 二次投孔：先不钻孔(或钻一个比成品孔径小0.2-0.3的孔 ) 然后到蚀刻工序后再转 回数控按成品孔径在同一位置进行第二次钻孔 5.1.3.2大于6.2mm的孔径和所有异型NPTH孔一般铣孔处理 5.1.4 V-CUT 的规定 5.1.4.1.V-CUT处要保证 0.8MM安全间距内无铜箔 安全间距 V-CUT辅助线 5.1.4.2.V-CUT工艺需在底层线路板边加V-CUT辅助线，宽度为8mil, 长度为 30mil 。 5.1.4.3.V-CUT的拼版间距根据外形公差可以为0mm 到 0.3mm 5.1.4.4.V-CUT处距边 5mm ，V-CUT可切割厚度 0.8-2.0mm ，宽度在 55-350mm范围内 5mm 0.8-2.0 5.1.5. 金手指处理规定： 5.1.5.1.在手指顶端加镀金引线，宽度15mil 5.1.5.2.用镀金连通线将镀金引线串连，线宽20mil 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版5/14 5.1.5.3.在金手指两端成型线外加假手指保护板内金手指，不能加假手指的对连通线在 阻焊片上做开窗处理 5.1.5.4.金手指、假手指处阻焊全部开窗，线路片上的工艺黑边在阻焊片上全部露出 5.1.5.5.热风整平工艺为防止焊盘半边镀金半边吹锡或露铜现象，金手指上方1mm 范围 内过孔需做阻焊处理 5.1.5.6.有斜边要求的，金手指顶部至少向内缩进20mil ，内层保证铜向内缩进1mm 以 上。 5.1.5.7.金手指处外型要进行导角处理，一般R值为 1.0-1.5mm （可以根据实际情况合 理调整） 5.1.5.8. 金手指较宽的可以不加假金手指且阻焊上连通线可以不做开窗处理 5.1.6. MARK 点的处理规定 5.1.6.1.通常情况下 MARK 点的形状 5.1.6.2.MARK 点一般情况下为直径1mm 圆盘 5.1.6.3.空间够大 3mm 范围内无阻焊剂，也可按正常处理 3mm 5.1.7.线路片药膜1mm 5.1.7.1.一般情况下线路片药膜B正 A反，特殊情况根据工艺流程确定。 5.1.8. 线路层的其它规定 5.1.8.1.无环宽 PTH孔（内壁化孔）线路层设计比钻孔小12mil 的焊盘，阻焊比钻孔大 6mil 8mil 设计焊盘 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版6/14 线路盘钻孔阻焊盘 5.1.8.2.单面盘打孔 ( 孔化 )，在无焊盘面设计比钻孔小12mil 的镀通孔焊盘，相应阻焊 层设计比钻孔大6mil 10mil 的挡墨盘 5.1.8.3.网格间隙 8mil ，对板内铜箔细缝、缺口要进行填充处理；70um基体铜箔网格 应 16mil ，否则会造成图形转移、阻焊印刷和文字印刷难度增大 5.1.8.4.成型边框除在孔位片（包括盲埋孔位片、塞孔片）、阻焊片上保留外其它底片 上全部去掉孔径 5.1.8.5.最大孔径板厚比：板厚 热风整平工艺为1：5 （注：因为孔越小，板越厚，孔内药液流通性不好，镀出的铜的质量不好） 5.1.8.6.单面板排图形镀工序的需绘制阳文片并在无线路面打孔处全部设计与图形面 一样大的镀通孔焊盘；单面板不排图形镀工序的需绘制阴文片并将打孔焊盘以比钻孔 小 0.2mm的负显方式切削线路. 5.1.8.7.在成型边框外设计工艺黑边以满足生产工序要求： 工艺黑边要求： 双面板长方向每边10mm ，宽方向每边7.5mm 多层板四周每边20mm 宽 工艺边为实体填充，最终在板上形成铜箔 工艺边内边距成型边框需有2.5-3mm的铣刀安全通道 工艺边上需设计： 定位孔、测试孔、对位孔、多层板铆合孔 图形电镀面积、生产型号、层面标识 5.2. 多层板内层设计 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版7/14 隔离盘：在内层图形形成后与内层铜箔不相连的焊盘 散热盘：在内层图形形成后与内层铜箔相连的焊盘，又称花盘 隔离带：在多层板内层划分不同网络区域的线 正片：所显示的图形与印制板一致的图像内层铜箔 负片：所显示的图形与印制板正好相反的图像隔离盘 花盘 正片显示图形实际印制板负片显示图形实际印制板 5.2.1. 电地层焊盘根据拼版大小、孔密度、最小孔径等因素合理设计： 过孔隔离盘直径比钻孔直径24mil 隔离盘2.0mm以下器件孔隔离盘直径比钻孔直径32mil 2.0mm以上件孔、安装孔隔离盘直径比钻孔直径36mil 过孔 GAP 值 10mil ，GAP角度为 45°，隔离宽度 8mil ，GAP个数至 散热盘少 2 个 器件孔、安装孔GAP 值 12mil ，GAP角度为 45°，隔离宽度 10mil GAP个数至少 2 个 GAP 隔离宽度 钻孔隔离盘隔离宽度 5.2.2. 电、地层隔离线宽10mil 。有方孔的版图，内层对应的隔离盘每边比钻孔大 0.5MM 5.2.3. 电、地层铜箔距成型边16mil ，信号层线条可以按外层处理 5.2.4. 如无特殊要求，去除影响内层制作的孤立焊盘（埋、盲孔除外） 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版8/14 5.2.5. 内层图形补偿：（只补偿线条、焊盘。大面积铺铜可以不补） 直接蚀刻工艺：内层信号线，1/2OZ基体铜箔补0.5mil ，1OZ基体铜箔补 0.8mil 图形镀工艺：信号线层补偿同外层 5.2.6. 设计投影钻耙标。耙标孔径3.2mm 投影钻耙 5.2.7. 四层以上板需设计铆合孔，盲埋孔板视叠板情况设计铆合孔，多次层压板根据 压合次数设计多套铆合孔。同时应检查下料尺寸是否正确 5.2.8. 内层线路制作： 直接蚀刻工艺：胶片绘负片( 阴文 ) 图形镀工艺：胶片绘正片(阳文 ) 胶片药膜根据叠板结构图，按照A正 B反的原则进行绘制 5.2.9. 盲、埋孔焊盘在内层必须保留 5.2.10.BGA 处隔离盘大小尽量按原设计加工，当散热盘不能与外界导通时（保证连接宽 度 6mil ）应遵循最小化更改的原则进行工艺处理，特殊情况下可以将BGA下个别散 热盘消掉 5.2.11. 内层散热盘或散热盘与隔离相距太近时可以将散热盘消掉 消掉一个或全部消掉允许 消掉花盘允许 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版9/14 5.2.12. 内层加大隔离焊盘而造成地花不通的情况应对隔离带的位置进行适当调整，但 应注意调整幅度不能太大 5.2.13. 多层板内层板边需设计树脂胶阻流图形，基本要求： 在内层 40mm 的多放边填充由 2.54mm焊盘组成的阻流图形。不能进入成型边框内 每边阻流图形至少要保证四排 2.54mm 2.8mm 5.6mm 阻流块平行放置阻流块堵塞树脂通道 正确阻流图形错误阻流图形 5.3. 阻焊层设计 5.3.1.开窗：阻焊盘比线路盘大6-10mil 3-5mil 5.3.2.间距：开窗距线路图形3mil 5.3.3绿色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽度5mil 。 5.3.4. 其他颜色阻焊剂阻焊桥一般情况下宽度6mil 5.3.5. 设计和要求过孔阻焊的，阻焊盘全部消掉。测试点实际为过孔形式的，阻焊需保 留，不能消掉。 可将此隔离线 下移 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版10/14 5.3.6. 双面板设计单面MARK 点，使用板材为非防UV板材（黄料）或非环保板材且另一 面无图形时在对应位置另一面阻焊上设计挡光焊盘( 特殊要求除外 ) 5.3.7. 盲孔的阻焊盘全部消掉 5.3.8. 阻焊挡墨孔比钻孔直径大0.2mm 、孔内铅锡阻焊盘比钻孔直径大0.2mm 5.3.9. 在阻焊片设计外框成型线、板内开槽、挖空也应设计成型标志线 5.3.10. 阻焊片药膜 A反 B 正 5.4 字符层设计 5.4.1. 总体要求： 字符要求印刷后美观并容易分辨，通常以顾客设计为准，因线宽太粗造成印后模糊 不清的可以适当调整线宽 5.4.2. 字体高度及线宽要求： A.尊重顾客设计，在加工工艺范围内的不做调整 B.一般字符线宽6-12mil,30mil高度 20mil ，线宽最细 5mil 5.4.3. 单面板字符印刷后不能进入孔内，字符印在无图形面时对应钻孔层做相应的处 理；字符印在图形面时对应阻焊层做处理 5.4.4.字符层处理有以下方式： A.Clip ：以阻焊片图形为参照对盖到焊片、器件焊盘上的丝印图形进行删除 B.Merge：以阻焊图形为参照将被丝印盖到的图形以负极性方式拷贝到丝印层达到字不 盖焊接区的目的。但应注意对于切削后如出现工艺不能达到的现象应修复 D.移动：对盖焊片、焊盘的丝印进行移动。但如无特殊要求一般不选择此种方法处理 5.4.5. 字符层不留成型边框线，但在每个大拼版外面有对位标志图形 5.4.6. 字符可以覆盖过孔焊盘和大面积非阻焊区，但不能覆盖焊盘及SMD 焊片 GNDR1 允许不允许 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版11/14 5.4.7. 在字符层添加标记： 5.4.7.1.添加标记总的原则：不能与原丝印冲突；不能与外形冲突；不能与板内挖空、 孔及焊接区冲突 (via孔除外 ) ；原则上与板内原字符方向一致，以便于查看 5.4.7.2.厂内编号 字体为软件系统默认，字高40-60mil ，线宽 6-10mil ，可以根据空间大小适当调整 客户要求不加厂内编号除外 5.4.7.3. 周期号、生产流水号 一般情况全部由客户提出添加要求 5.4.7.4.UL标志 一般情况下由客户提出添加要求 5.5 孔位片设计 5.5.1. 孔位片要求： 焊盘与线路层焊盘大小相同，大小不一致时以小焊盘为准。在线路上有环宽的焊盘 在孔位孔上必须体现环宽 边框外设计定位孔、测试孔、对位孔、铆合孔孔位 5.5.2. 开槽、挖空及异形孔按成品尺寸设计轮廓线或实际焊盘 5.6 钻孔加钻要求 5.6.1. 过孔一般不加钻或加大0.05 0.1mm钻孔 5.6.2. 孔径 1.9mm ，加大 0.15mm钻孔 5.6.3. 孔径 1.9mm ，加大 0.2mm钻孔 5.6.4. 如顾客提供钻孔公差要求则按照公差要求确定钻孔加大值 5.6.5. 压接孔如顾客没给出具体公差，按公司规定公差±0.05mm ，加大 0.1mm钻孔 5.7 钻孔数据要求 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版12/14 5.7.1. 钻孔数据的格式为： HC 钻削格式 5.7.2. 合格的钻孔数据要求： 数据应带有刀具表 钻孔零点在数据中已经设定 异形孔一般情况下长宽比大于2:1 重孔已做处理 相切孔已做处理 铣大孔已做指示 按照客户要求孔径从小到大顺序进行刀具排列 特殊孔径已标注说明 5.8 铣床数据要求 5.8.1. 数据格式 HC铣削格式 5.8.2. 为保证板边光滑，铣外型采用逆时针方向，铣内槽采用顺时针方向 5.8.3. 板内定位孔的选择原则为： 5.8.3.1.定位孔选择范围为0.8-5.0mm 5.8.3.2.尽量采用非化孔，如无非化孔可采用金属化孔定位 5.8.3.3.定位孔尽量采用同一种规格 5.8.3.4.定位孔位置根据PCB的外形合理选择 5.8.4. 下刀点、收刀的设定 5.8.4.1.下刀点与收刀点位置一般情况为重合 5.8.4.2.下刀点位置一般情况下设在PCB板的左上角 5.8.4.3.收刀处尽量设计为直线，不要为圆弧 5.8.4.4.板内定位孔较少时应合理设置下刀点使收刀时定位孔仍起作用 5.8.4.5.板内无定位孔时采用铣连接的方式成型，连接点宽度根据板厚灵活调整。一般 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版13/14 情况下宽度为0.6 1.0mm 5.8.4.6.板内挖空或开槽应在下刀点与抬刀点处设计预钻孔以防止铣刀对基材的损伤 5.8.4.7.尺寸在 1025mm 之间的板内挖空为防止堵塞吸尘管道和划伤板面需要设计划 开程序并保证先划开后铣孔 5.8.5. 对于板内开槽为避免出现粉尘不要采用一刀铣的方法加工，如铣刀直径等于开 槽尺寸时应设计“回刀” 。有多处开槽且大小不等时应尽量采用同一种铣刀来加工 下刀 5.9 常用工艺参数（表一做参照） 5.9.1. 钻头直径 0.3-6.2mm，异形孔开槽刀最小直径0.7-1.2mm 5.9.2. 铣刀直径 0.8mm-2.5mm （0.9mm,2.1mm,2.3mm无铣刀） 6、光绘 6.1. 进入暗室 , 打开气泵及光绘机, 取出胶片 , 旋转将软片吸附在滚筒上, 按下启动键 滚筒旋转 , 进入待机状态 . 6.2. 将处理完毕的文件下载至与光绘机相连的计算机内, 进入光绘软件的窗口，拼版完 毕发片。光绘完毕后, 退回主菜单 . 光绘机滚筒停止 . 7. 显影 . 定影. 7.1. 显影 文件类型文件编号版次页次 工程部工艺文件HBKC.0203.2008 C版14/14 A. 显影液的配制方法：药液与水的比例为1:3 B. 工艺条件 . 工作温度 32-40 工作环境暗室操作 7.2. 定影 A. 定影液的配制方法：药液与水的比例为1:3 B.工艺条件 工作温度 20 30 7.3. 将软件片剪断开 , 按文件名整理好，在资料袋上标好生产号, 定货单位 , 加工数 量, 生产类型等项 . 整理完毕后交资料室. 8、质量要求 （1）底片不能有虚光，反差小，不透明等项。 （2）孔径的标注要整齐、准确。 （3）底片重合度要高。 （4）PCB线路中的线路，焊盘，工艺孔等必须符合要求。