1、无光纤传输技术Er：YAG激光口腔临床应用规范摘要无光纤传输技术Er：YAG激光在临床应用广泛，因其兼具精准、微创和舒适化的治疗效果，得到国内外学者的认可，但国内目前尚未形成口腔相关的临床应用规范.中国老年学和老年医学学会口腔保健分会召集国内口腔多学科临床专家研讨并制订此规疮，内容包含Er：YAG激光在口腔各亚专科的适用范围和具体操作要求，旨在促进无光纤传输技术Er：YAG激光的临床规范化应用，更好地发挥口腔激光治疗的优势，提高疾病治疗效果和患者满意度.本文件按照GB/T1.1-2020标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草。本文件由中国老年学和老年医学学会口腔保健分会提
2、出，由中国老年学和老年医学学会归口。Er：YAG激光易被水吸收产生高能量，作用于含水量不同的软硬组织可产生切割、消融和磨削作用，同时杀灭细菌，被称为多功能激光，在口腔各亚专科临床应用广泛。相比于其他波长的激光，Er：YAG激光在组织中作用最表浅，对软组织、牙釉J贞和牙本质穿透深度仅为2、5和7m,同时伴水冷的设计可有效降低热损伤，井对深部组织产生促进愈合的作用，治疗后组织反应轻微，愈合快,适用于精准、微创、舒适化口腔治疗。新一代无光纤传输技术Er：YAG激光治疗仪，显著减少J激光传输过程中的能量损耗，可有效控制激光的最大输出功率，其手柄设计模拟涡轮手机的手感,I1.简化临床操作。但是激光对组织
3、的作用不仅取决于其物理特性和参数设置，也取决于治疗靶组织的成分，应根据治疗目标和靶组织选择适宜工作参数和操作方法，避免组织损伤，获得良好的治疗效果。安全操作也至关重要。本规范涵盖Er：YAG激光的应用范困和非适应证、治疗参数选择和操作要求以及并发症和处理措施等内容，旨在为Er：YAG激光在口腔临床的规位应用提供指导，助力口腔激光技术在国内规范化推广应用，更好地发挥口腔激光的治疗优势，提升临床治疗效果。范圉本规范规定了医疗机构在口腔临床使用无光纤传输技术Er：YAG激光的-般要求，以及其在牙周疾病、牙体牙镯疾病、儿童牙病、口腔黏膜病、牙槽外科、口腔修复、11腔种植、口腔正畸治疗和口腔医疗美容中的
4、应用范围和操作规范。本规范适用于各级口腔专科医院、综合医院口腔科及口腔诊所等由口腔执业医和开展的口腔激光治疗。规范性引用文件本文件没有规范性引用文件。术语和定义1 Er：YAG激光(erbiumdopedyttriuma1.uminumgarnet1.aser)掺钳钻铝石榴石激光,属于固体激光，是位于中红外波谱范闱的不可见光。波长2940nm接近水对红外线吸收曲线峰值和羟基磷灰石对红外线吸收曲线的第二峥值，易被水和羟基磷灰丁吸收，尤其能够被受辐射区组织中的水分子充分吸收而产生很高的能量，属于高能量激光。2 无光纤传技术(nonfiber-optictransmissiontechno1.ogy
5、)种新型的Er：YAG激光传输技术，该技术将激光发生器微型化置入激光手柄，相比丁传统的导光臂传输技术和光纤传输技术，最大限度地减少激光传输过程中能量的损耗。3 工作距离(workingdistance)激光工作尖发光端或面与所照射靶组织之间的距岗。4 照射角度(irradiationang1.e)激光工作尖长轴与所照射靶组织之间所成的锐角。5 喂水速度(简称为水(speedofwaterspray)Er：YAG激光工作时伴喷水冷却,应根据靶组织和治疗需求调整水量设置。无光纤传输技术Er：YAG激光治疗仪的最大水员通常设定为8格，相当于5058m1./min；。格为无水模式。水量设置在0888范
6、围内可调。6 非按触式照射(non-contactirradiation)临床使用Er：YAG激光除进行软组织切割时采用接触式照射外，进行软组织消融、凝固治疗或牙体及骨组织治疗时，工作尖与耙组织之间均应保持适当的工作距离，以获得不同的治疗效果.一般要求1应用范围1.1 牙周疾病治疗牙周清创：辅助馥卜.刮治和根面平整：牙般切除或修整：牙龈病切除：牙周翻推手术：闭合式冠延长术。1.2 牙体牙疾病治疗去牖备洞：封闭牙本质小管：根管活化冲洗消毒：根尖切除。1.3 儿童牙病治疗窝沟封闭：牙地凝固；活愉切断，切开助萌。1.4 口腔黏膜病治疗更发性阿弗他溃疡治疗：扁平苔醉治疗；口腔白斑治疗。1.5 牙槽外科
7、治疗兔杂牙拔除：牙槽窝处理：软组织切开或切除：肿物切除（软组织和颌骨肿物）：唇颊舌系带修整：感染骨或死骨去除；脓肿切开。1.6 口腔修复治疗前庭沟加深：牙靛磨削：排跟：牙槽骨突修整：全遵修笑体无损拆除.1.7 口腔种植治疗牙版切除：种植体周袋清创：种植体表面清创。1.8 口腔正崎治疗牙轴质表面处理：陶瓷托槽脱粘接；托槽底板处理：埋伏牙开窗牵引；骨皮质切开。1.9 口腔医疗美容牙赧脱色：牙齿漂白。2非适应证2.1 光敏性皮肤病患者.2.2 有精神疾患不能配合治疗的Je者.2.3 甲状腺功能异常患者.2.4 病患者，尤其是频率510Hz豚冲光可引起痛病发作的患者.2.5 无光纤传输技术EnYAG激
8、光应用于手术相关治疗时，出现以下情况应在专科医师评估后进行治疗2.5.1 严至全身系统性疾病未得到良好控制的患者血压180/10OmmHg(ImmHg=O.133kPa)：半年内发生过心脑血管意外;口服抗凝血药物的患者，检查凝血功能异常：空腹血做8.88mmo1.1.:肝功能异常患者，检杳凝血功能异常：出血性疾病、造血系统疾病等血液疾病：急性肾病患者、内生肌Sf清除率v50%,血肌南132.6mo1.1.(1.5mg/dD的慢性肾病患者.2.5.2 长期服用激素和免疫抑制剂的患者.2.5.3 月经期出血量过多时应暂缓手术治疗。3临床应用要求3.1 掾作规范3.1.1 应根据临床治疗需求选择合适
9、的工作尖，每次使用前后应检查反光镜和工作尖两端面是否有破损，如有破损应及时更换.3.1.2 设置合理的工作参数，采用合适的工作距齿和照射角度，具体参考本规范中各专科治疗的要求。3.1.3 操作过程中应始终保持工作尖匀速移动，避免激光固定或停留T一个点持续照射。3.1.4 应遵循能盘最低原则，从推荐的最低能量参数开始进行治疗。治疗过程中应注意观察组织反应，根据组织反应适当调整工作参数、工作距离、照射用度和操作手法。3.2 安全要求3.2.1 人员要求使用者应经过系统规泡的口腔激光临床应用培训I,熟悉激光物理学基础知识,掌握口腔激光临床应用规范和激光安全规范等。3.2.2 环境要求应在独立诊室进行
10、激光治疗，建议诊室门上设置预警灯与激光设备开关陕动:不具备联动开关的情况下，治疗前应在诊室门口放巴适配Er：YAG激光的三级激光警示牌。操作激光的医师和护士应穿长袖工作服，佩戴过港性口罩（如N95口罩）：医师、护士和患衣均应限皎护1.1.镜,佩威前应检查护目镜防护范用包括2940nm波长。3.2.4 器械要求应尽信使用表面哑光、无反射的器械：应使用大棒量强吸装置：应暂时中断笑气和氧气，防止易热气体若火；应使用湿纱布或压舌板保护周围组织，应使用湿纱布或预制牙齿保护套保护牙齿。3.2.5 机构或科室应设立激光安全员，安全员负责以下工作3.2.5.1 定期检查和维护激光治疗设备。3.2.5.2 定期
11、检查和校正激光输出端能显:。3.2.53定期对医护人员进行激光安全知识培训及考核。4并发症及处理措施4.1 热损伤激光热损伤造成软硬组织坏死，主要由于能量设置过高、水量设理过低、操作时移动速度过慢或长时间固定点照射引起，在Er：YAG激光治疗中极少见。操作中应遵照本规范进行能量和水量设置，照射时保持工作尖匀速移动，避免固定点照射。若出现软组织碳化或小范围缺损，应局部清创辅以牙周塞制剂或辅料覆o若出现骨坏死或感染，应对坏死或感染区进行Er：YAG激光照射去除坏死或感染型组织直至出现新鲜血液（参见牙槽外科治疗中的感染骨或死计去除部分），必要时配合全身抗感染治疗。4.2 术后持续出血首先明确出血部位
12、使用二极管或Nd：YAG激光照射止血【力：或进行压迫法止血：或使用Er：YAG激光,选择尖端直径1.0mm的工作尖，设置能量50mJ,频率1525Hz,水址0/8,采用非接触式,工作距离1.0mm,照射角度接近垂直，匀速往发式照射直至血液凝固。止血后重新放置塞治剂覆盖创面，严重出血可缱合。4.3 术后感染、痒痛或肿胀激光治疗后较少出现。若出现感染，应及时清创处理，局部或全身使用抗生素药物治疗，并使用抗菌性漱口液漱口.出现术后他疝或肿胀,往往是由于能后设置过高，水量过低造成。出现疼痛，可适当给予非麻醉类止痛剂或予以二极管激光理疗。若术后疼痛明显，应采用术后24h内冰敷，24h后热敷，避免创口及
13、周围组织肿胀。4.4 牙齿敏感或继发性牙炎症状牙体治疗时应注意合理的能氏和高水量设置.出现症状应及时进行牙粉状态评估，绐予相应脱根治疗或牙髓治疗.Er：YAG激光脱极治疗参见本规范牙体牙的疾病治疗中的封闭牙本质小管部分。4.5 去01备洞意外穿It4.5.1 根尖尚未发育完全的年轻恒牙，或根尖发育完成且穿眦孔直径不超过0.5mm的恒牙，应采用直接盖前术处理，参照本规范儿童牙病治疗中的牙髓履固部分。4.5.2 穿脑孔较大或出现不可控出血，可考虑活的切断治疗或根管治疗，活粉切断治疗参见本规范儿童牙病治疗中的活髓切断部分4.6 根管活化冲洗造成根管整侧穿进行根管活化冲洗过程中，可能因操作方向不当、未
14、持续保证髓腔和根管内有冲洗液，或者激光能量过荏等原因造成根管壁穿孔。如发生穿孔，可在显微镜卜对穿孔部位进行修补，或对根尖附近的穿孔行根尖外科手术。4.7 牙体损伤在埋伏牙周边进行去骨开窗、牙囊切除时应注意工作参数设冏不宜过海、照射角度应避免照到埋伏牙，保持适宜的移动速度，以免造成牙体损伤。若造成牙袖历表面小范围损伤，应埋伏牙牵引萌出后及时进行表面抛光处理或牙釉历流体树脂充填。牙周疾病治疗1应用范围1.1 牙周袋内清创牙周袋内肉芽组织清创和袋内消毒。1.2 辅助修下刮治术及根面平整已完成般上洁治术，仍能探及24mm的牙周袋或更杂迂回的牙周袋，不易清除牙石的部位1211.3 牙IK切除或修整牙般增
15、生切除：牙眼形态修整：膜敏手术取短。1.4 牙做痛切除术切除龈乳头部位炎症反应性痛样增生物。1.5 牙周翻舞手术牙周手术切开、肉芽组织消除和消毒；病理性牙槽计去除和牙槽田修整。1.6 闭合式冠延长术牙折或触坏达龈下，影响牙体预备、印模制取及修兔戴牙的患牙：颈1/3处有根管侧穿或牙根外吸收但仍有保留价值的患牙：因修发体破坏牛.物学宽度而需重新修更的患牙：前牙临床冠过短，需改善露服笑：血植控制欠佳患者需微创牙周治疗的患牙。1.7 叁数和操作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数见表1牙周疾病治疗部分13,4,5.6.7.8.9,10,11,12.B,14,15.16J。表1口腔各亚专科激光治疗的工作
16、参数和操作方法1.8 2mm长度的短工作尖能量传输损耗较小，适用于去除最坚硬的牙袖质；b随着去肺深度逐渐增加，根据患者牙髓反应，逐步递减能量以避免明显的疼痛；EDTA为乙二胺四乙酸1.9 症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2,4.3、4.4执行,出现急性牙周脓肿时应切开排脓，配合局部或全身抗生素药物治疗。牙体牙。疾病治疗1.10 圉1.1 去备洞牙冠和根面的犒病损去除,包括发生于牙釉质、牙本质和牙骨质的陪病损，检杳时发现局部有颜色改变和（或）形成艇洞，符合牙体直接修复的适应证1.7】。1.2 封闭牙本质小管因磨损、酸蚀、牙馥退缩或外伤等因素导致牙本质暴露，探诊敏感的患牙，需排除牙的
17、病变。1.3 根管活化冲洗消毒根管治疗和根管再治疗，尤其是狂杂、疑难根管的治疗。1.4 根尖切除根尖手术中切除患牙病变牙根的根尖。2工作稣和操作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数和操作方法见表1牙体牙粉疾病治疗部分118,19,20,21、3并发症及处理指薛按照本规范一般要求中的4.3、4,4、4.5,4.6执行。儿童牙病治疗1应用范围1.1 窝沟封闭牙冠已完全萌出，特别是深窝沟能卡住探针的年轻恒牙：对侧同名牙患耦的年轻恒磨牙：发育异常（如畸形舌侧窝）的年轻恒磨牙123,24）。1.2 牙凝固窝洞预备时意外穿鞋或外伤露制，露的孔Hmm的患牙122）。1.3 活储切断早期牙陆炎感染局限于冠胞或
18、外伤露曲孔较大不能直接盖眈的乳牙或年轻恒牙3,23,24J.1.4 切开助萌软组织阻生的乳、恒牙：因萌出囊肿导致迟萌的乳牙1”.24、2工作弁效和掾作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数和操作方法见表1儿童牙病治疗部分C22,23,24）3并发症及处理措施按照本规范一般要求中的4.4、4.5、4.7执行。如果术后出现肿痛，X线片显示根分叉低密度影或牙根内、外吸收，应及时进行根管治疗或拔除乳牙：若发生继发幽，应充填治疗；若封闭剂脱落，应全做岗沟封闭.口腔黏膜病治疗1应用范围1.1 复发性阿弗他溃寤治疗轻型、重型及疱疹型笈发性阿弗他溃疡。1.2 口腔扁平苔弹治疗口腔扁平苔霹切取活检，有痛痛症状的口
19、腔扁平苔睇、糖皮质激素治疗禁忌或伴发真菌感染的口腔扁平苔薛i2s,。1.3 口腔白3S治疗口腔白斑切取活检以及病损切除126,27,28。2工作叁效和掾作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数和操作方法见表1口腔黏膜病治疗部分(29.30.3132,33.34)。3并发症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2、4.3执行。牙槽外科治疗1应用范围1.1 复杂牙拔除埋伏阻生牙拔除：残冠或残根拔除。1.2 牙槽窝处理牙再植术中受区牙槽骨修整消毒：拔牙后感染或干槽症牙槽窝的清创消毒。1.3 软盥纲切开或切除冠周白袋切除，游离结缔组织移植或角化龈移植前黏膜去上皮处理等。1.4 软组织囊肿摘除皮脂腺
20、囊肿摘除；黏液腺囊肿摘除等。1.5 候骨肿物切除牙源性颌骨囊肿中的根端囊肿、含牙囊肿和范围较小的角化囊肿，非牙源性颌骨囊肿，牙眼炎性增生物。1.6 唇颊舌系带修整唇、烦系带修整术以及舌系带延长术。1.7 感染骨或死骨切除颌骨感染清创及死计摘除术。1.8 脓肿切开引流符合切开引流指征的脓肿“1.9 弁效和操作方法以上应用范用中激光治疗的工作参数和操作方法见表1牙槽外科治疗部分1.7.8.9.10.n,12,1315-35.36,37,58.39.40,41,42,43,441。1.10 及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2,4.3执行,若肿物出现兔发，按以下原则处理：黏液腺囊肿更发再次
21、手术摘除。反友发发的角化囊肿应考虑将颌骨连同病变软组织并切除，立即植骨。牙龈痛发发应使用激光犷大切除病变波及的牙周膜、骨膜及邻近骨组织，必要时拔除受累牙。口腔修复治疗1.11 围1.1 前庭沟加深牙槽崎严重吸收变低平，特别是卜.领牙槽喑严重菱缩仅剩颌骨体部分，肌肉附着相应升嬴，接近或直接覆盖在牙槽帽顶部，前庭沟变浅或消失。1.2 牙跟磨削影响义齿稳定和固位、受压后会产生炎症及疼痛的增生牙跟组织。1.3 排一固定修复牙体预备后，由于牙品覆盖影响清晰制取预备体颈部肩台的患牙。患心脑血管疾病,不宜采用含肾上腺素排眼止血的患拧。1.4 牙槽督夫修赘影响义齿就位或可能引起痛痛的骨突和骨性倒凹。1.5 全
22、瓷修复体无损拆除二氧化错、玻璃陶瓷等全兖材料制作的贴面、嵌体或冠形修更体45X6,471。2工作弁数和操作方法以上应用范圉中激光治疗的工作参数和操作方法见表1口腔修豆治疗部分148.49,50,513并发症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2、4.3、4.4、4.7执行。口腔种植治疗1应用范围1.1 种植二期牙IR切除种植二期手术切除覆盖牙馥以暴露植体,种植修史时切除覆盖过多的牙靛。1.2 种植体周袋清创种植体周黏膜炎和种植体周炎的感染控制。1.3 种植体衰面清创清除种植体表面感染物及肉芽组织。1.4 弁致和操作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数和操作方法见表1口腔种植治疗部分（5
23、2,53,54,551。1.5 症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2、4.3执行。口腔正暗治疗1.6 范围1.1 牙釉质表面处理正畸托槽或附件粘接前牙釉质表面粗化处理一一蚀刻。1.2 陶登托槽脱粘接正畸治疗过程中需拆除的陶及托槽，尤其适用于对疼痛较敏感以及牙根较短或牙周病患牙的陶锭托槽脱粘接。1.3 托槽底板处理正畸治疗中意外脱落或需要换位重新粘接的金属、陶在托槽和舌恻扣底板粘接剂的清除。1.4 埋伏牙开窗率引临床评价可以保留并I1.有利于维持正常牙弓形态、建立正常关系和保持牙槽骨高度的埋伏阻生恒牙。1.5 骨皮质切开正畸治疗中需加速正畸牙移动，缩短治疗时间的患者。2工作参数和掾作
24、方法以上应用范闱中激光治疗的工作参数和操作方法见表1口腔正畸治疗部分I56.57.5S,59,60,61,62,63.64,65,66.67,68,691）3并发症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1、4.2、4.3、4.4、4.7执行。口腔医疗美容1应用范围1.1 牙假脱色内源性黑色素沉着和外源性色素沉着（如锲铭烤姿冠金属游高）导致的牙龈变色（TO11.2 牙齿漂白外源性染色（咖啡、酱油、茶等）牙、增龄性牙齿发黄：无牙体缺损的轻度四环素牙、虢牙症，牙髓坏死或其他因素引起的内源性着色牙，可加用内漂白2工作叁效和獴作方法以上应用范围中激光治疗的工作参数和操作方法见表1口腔医疗美容部分53并发症及处理措施按照本规范一般要求中的4.1和4.4执行。当色素沉着范围做大、颜色较深时，应分次治疗，防止出现痛痕和增加感染机会“如出现撷痕，应选择激光去除龈痕组织或软组织移植。结语中国老年学和老年医学学会I腔保健分会组织编写的本临床应用规范是建立在文献回顾和多学科专家的理论知识与实践经验基础上形成的团体标准，可为无光纤传输技术Er：YAG激光口腔临床应用提供重要参考和指导意见，有助于推动口腔激光技术规范化临床应用，提升口腔临床精准、微创和舒适化治疗水平，为患者提供更优的口腔医疗服务。同时本规范也将在临床实践中不断完善，在未来更丰富的循证医学证据支持下定期修订。
