2012.8.17白光LED封装的基础知识.ppt

内容（一）,照明技术的演变 照明LED的发展 LED封装技术的发展 LED的封装类型（从四个角度分类） 直插式LED 引脚式中的功率型LED 表贴式LED,内容（二）,大功率LED的COB封装 大功率白光LED的SMT封装 大功率白光LED的生产物料 LED支架 LED蓝光芯片 LED荧光粉 LED荧光粉的使用,内容（三）,LED发出白光的常见方法 硅胶在LED封装上用在哪里 大功率白光LED的封装流程 单颗LED灯珠的封装流程 固晶 固晶常用的信越产品 焊线,内容（四）,点胶 灌封 封装（点胶和灌封）常用的信越产品 封装常用的道康宁当前产品系列 测试 问题与讨论,照明技术的演变,白炽灯,卤素灯,荧光灯,LED灯,照明LED的发展,1969年,1976年,1993年,1999年,LED封装技术的发展,发展趋势：功率增大，热阻减小；从信号传输和显示到照明应用,LED的封装类型,引脚式,智能式（无反光）,顶部发光式,侧面发光式,功率型,直插式,表贴式,角度一：仅仅从封装外形上来分类,LED的封装类型,常规小功率（电流不超过20毫安）,大功率（电流大于350毫安）,角度二：仅仅从发光功率上来分类,LED的封装类型,单颗灯珠,多颗灯珠矩阵式,角度三：仅仅从发光点数上来分类,LED的封装类型,传统显示型,照明型,角度四：仅仅从用途上来分类,光传输型,直插式LED,又叫：炮弹头式LED或草帽式LED Lamp式 典型尺寸代表：5mm,引脚式中的功率型LED,常见为食人鱼式（外形像亚马逊河中的食人鱼） 铜支架，面积大，四引脚，散热好，光衰小，寿命长 食人鱼式的热阻比直插式的热阻小50% 可耐受70-80毫安的电流，广泛用在汽车照明中,表贴式LED,SMT式( surface mount technology ) 体积小，散射角大，发光均匀性好，可靠性高 手机和笔记本电脑中的背光源 常见尺寸型号：3528；5050,大功率LED的COB封装,大功率LED：单颗LED芯片的功率在1瓦及以上 COB( chip on board )封装：集成式封装,即多个芯片用封装胶封装在同一个基板上，最外面用亚克力盖子包覆 高密度组合，光效高 适合在灯具（室内、室外及景观照明）上作为背光源,大功率白光LED的SMT封装,大功率白光LED的生产物料,LED支架（管壳） 在支架上固定芯片，连接金线，安装透镜 LED蓝光芯片 发出蓝光 LED荧光粉 受蓝光激发发出白光 LED封装硅胶 保护芯片和金线，调和荧光粉，可做透镜,LED支架,LED蓝光芯片,晶元 Wafer,芯片 Die,LED荧光粉,对LED荧光粉的特性要求： 长期使用性质稳定 光色不因温度、时间、日照、晶片效率而改变 激发响应时间快：约120纳秒 可以吸收短波长光，放出长波长光，而且吸收和放出的过程可逆,LED荧光粉的使用,LED发出白光的常见方法,最经济实用最常见,硅胶在LED封装上用在哪里,透镜,封装硅胶,大功率白光LED的封装流程,单颗LED灯珠的封装流程,固晶,灌封,焊线,点胶,测试,固晶,用硅胶把芯片固定在支架上 固晶胶的选择基准参数：按关键程度从高到低依次为：粘接力，耐老化性，绝缘性，导热率 基于粘接力考虑在HB LED和COB LED上更常用环氧,固晶常用的信越产品,焊线,将金线与芯片和支架连接,点胶,将调匀荧光粉后的硅胶点在芯片上方 所用硅胶多为凝胶和硬度较软的硅橡胶，中等粘度 常用0E-6550; KER-2500; KER-6110等,灌封,将点好配粉胶的灯珠封装 从（点胶和灌封的）用胶工艺上可分为一次成型和二次封装 一次成型就是配粉和封装都用同一种硅胶 二次封装就是配粉和封装用不同的硅胶,封装（点胶和灌封）常用的信越产品,封装常用的道康宁当前产品系列,测试,将封装好的灯珠做相应测试（光学和电学性能：光，电，色，热，可靠性等）,问题与讨论,谢谢你的阅读,知识就是财富 丰富你的人生,