《AltiumDesignerwinter09电路设计案例教程》-第20讲10.5PCB板设计技巧.ppt
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1、10.5 PCB板的设计技巧,教学目的及要求: 1. 熟练掌握PCB板的设计技巧 2. 熟练掌握放置泪滴、放置过孔作为安装孔 3. 熟练掌握布置多边形敷铜区域 4. 熟练掌握放置尺寸标注、设置坐标原点等 教学重点: PCB板的各种设计技巧 教学难点:PCB板的各种设计技巧 复习: 第10章交互式布线及PCB板设计技巧 10.1 交互式布线 10.1.1 放置走线 10.1.2 连接飞线自动完成布线 10.1.3 处理布线冲突 10.1.4 布线中添加过孔和切换板层,10.5 PCB板的设计技巧,在掌握了以上的布线方式后,可以对上一章设计的PCB板进行优化,重新布局、布线后的PCB板如图10-2
2、5所示。,图10-25 重新布局、布线后的PCB板,由于新的PCB板元器件的排列比原来紧凑,所以PCB板的布线区域及板边框的尺寸可缩小。选择“Keep-Out Layer”层,将布线区域的左边框向右移动,x的坐标从103mm112mm;执行“Design” “Board Shape” “Redefine Board Shape”命令,鼠标点击(109mm,30mm)、(190mm,30mm)、(190mm,106mm)、(109mm,106mm)这4个坐标,将PCB板的边框缩小。,在进行下面的学习之前,一定要先检查设计的PCB板有无违反设计规则的地方,在主菜单中执行择“Tools”“Desig
3、n Rule Check”命令,弹出“Design Rule Checker” 对话框,单击“Run Design Rule Check”按钮,启动设计规则测试。如设计合理,没有违反设计规则,则进行下面的操作。,10.5.1 放置泪滴,如图10-26所示,在导线与焊盘或过孔的连接处有一段过渡,过渡的地方成泪滴状,所以称它为泪滴。泪滴的作用是:在焊接或钻孔时,避免应力集中在导线和焊点的接触点,而使接触处断裂,让焊盘和过孔与导线的连接更牢固。,Arc Arc Track 图10-26 泪滴的Arc和Track两种形状,放置泪滴的步骤如下: (1)打开需要放置泪滴的PCB板,执行“tools”“Te
4、ardrops”命令,弹出如图10-27所示泪滴设置对话框。,图10-27 泪滴设置对话框,(2)在“General”设置栏中,如果选择“All Pads”,将对所有的焊盘放置泪滴;如果选择“All Vias”,将对所有的过孔放置泪滴;如果选择“Selected Objects Only”,将只对所选择的元素所连接的焊盘和过孔放置泪滴。,(3)在“Action”设置栏,Add单选按钮表示此操作将添加泪滴;“Remove”单选按钮表示此操作将删除泪滴。 (4)在“Teardrop Style”设置栏,设置泪滴的形状,其中“Arc”和“Track”两种形状分别如图10-26所示。 (5)单击OK按
5、钮,系统将自动按所设置的方式放置泪滴。,10.5.2 放置过孔作为安装孔,在低频电路中,可以放置过孔或焊盘作为安装孔。执行命令“Place” “Via”,进入放置过孔的状态,按Tab键弹出Via对话框如图10-28所示。,图10-28 Via对话框,将过孔直径(Diameter )改为:6mm 将过孔的孔的直径(Diameter )改为:3mm 然后放在PCB板的4个角上(116mm,37mm)、(183mm,37mm)、(183mm,99mm)、(116 mm,99mm)。 把4个过孔放在PCB板后,成绿色高亮,如图10-29所示。,图10-29 放置安装孔的PCB板,检查过孔为什么绿色高亮
6、。 (1)在主菜单中选择“Tools”“Design Rule Check”命令,打开“Design Rule Checker”对话框。 (2)单击“Run Design Rule Check”按钮,启动设计规则测试。 设计规则测试结束后,系统自动生成如图10-30所示的检查报告网页文件。,错误原因:“Hole Size Constraint(Min=0.0254mm)(Max=2.54mm)(All)”。PCB板上孔的直径最小0.0254mm,最大2.54mm 。而用户放置的过孔的孔的直径为3mm大于最大值,所以出现绿色的高亮显示。 修改设计规则:执行Design Rule命令,出现“PCB
7、 Rules and Constraints Editor”对话框,选择Design Rules Manufacturing Hole Size,按鼠标右键,从下拉菜单中选择New Rule,出现Hole Size的新规则如图10-31所示,将孔直径的最大值改为:4mm。,图10-30 检查报告网页,图10-31将孔直径的最大值改为4mm,选择Design Rules Routing Routing Via Style,将Via Diameter(过孔直径)的最大值(Maximum)改为:7mm,Via Hole Size(过孔的孔的尺寸)的最大值(Maximum)改为:4mm,按OK按钮即可
8、。 修改了这两个参数后的PCB板无绿色高亮显示。,10.5.3 布置多边形铺铜区域,在设计电路板时,有时为了提高系统的抗干扰性,需要设置较大面积的接地线区域(大面积接地)。多边形铺铜就可以完成这个功能,布置多边形铺铜区域的方法如下。 (1)在工作区选择需要设置多边形铺铜的PCB板层。 (2)单击“Wiring”工具栏中的多边形铺铜工具按钮“ ”,或者在主菜单中选择PlacePolygon plane菜单项。打开如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框。,图10-33 “Polygon Pour ”对话框,如图10-33所示的“Polygon Pour”对话框用于设置多边形铺铜区域
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